エチレン含有ポリマーからなる群より選択される第一成分、ならびにプロピレン含有ポリマー、およびメチルペンテン含有ポリマーからなる群より選択される第二成分、を有するポリマーブレンド物の単層フィルムであり、第一成分はフィルム中に重量で約６０％から約１％存在し、第一成分はＤＳＣで決定される第一融点温度を有し、第二成分はフィルム中に重量で約９９％から約４０％存在し、第二成分はＤＳＣで決定される第二融点温度を有し；そしてそのフィルムは約１００℃から約１３０℃の温度の蒸気滅菌に耐えることができる。
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重量％で
(I) (1) 不飽和C₃〜C₂₀モノカルボン酸とC₁〜C₂₄脂肪族または脂環式の一価アルコールとのエステルのエチレン性不飽和有機モノマーおよび(2) 飽和C₂〜C₁₈カルボン酸のビニルエステルから選択されるエステルに由来する反復単位を含み、エステル含量が最終のエチレンポリマー組成物の全重量に基づいて2.5〜8重量％であり、エチレンポリマー組成物が、0.920〜0.94 g/mLの密度を有するエチレンポリマー組成物50〜90％；ならびに
(II) 0.9〜0.930 g/mLの密度および4 g/10分までの溶融流量を有するエチレンベースのポリマー成分10〜50％を含むポリマーブレンドを含む伸縮可能なラップフィルム。伸縮可能なラップフィルムは、0.3を超えるMD引裂抵抗値とTD引裂抵抗値との間の比、および6.5〜15 Nの30％でのMD引張強度値を有する。該伸縮可能なフィルムは、種々の括束、パッケージングおよびラッピング操作において伸張クリングラップとしての使用に適する。 （もっと読む）

【課題】密度が高く座屈強度に優れ、かつボトルＥＳＣＲに優れ環境応力亀裂の入りにくい中空成形体用ポリエチレン系樹脂およびその樹脂からなる中空成形体を提供する。
【解決手段】メルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０、 １９０℃、２．１６ｋｇ荷重、単位ｇ／１０分）が０．１〜２．０であり、密度（ＪＩＳＫ６９２２−２、測定サンプル ＭＦＲ計ストランド 沸水３０分アニール、単位ｋｇ／ｍ3）が９５７〜９６７の範囲にあり、かつＭｚ（Ｚ平均分子量）がＭｚ≧−４×１０⁵ｌｏｇＭＦＲ＋１．２×１０⁶の式を満たす中空成形体用ポリエチレン系樹脂を使用する。前記ポリエチレン系樹脂としては、２１．６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ21.6）の値を、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ2.16）の値で割った値〔（ＭＦＲ21.6）／（ＭＦＲ2.16）〕が、２００以下であるポリエチレンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）

【課題】 加熱圧着によって生じる問題点を解決した偏光板保護フィルム及び偏光板を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂からなるフィルムにおいて、該フィルムの片面に凹凸が形成されていて、該凹凸の深さの最大値が０．１〜１０μｍ、若しくは、該フィルムのヘイズが０．３〜５０％であることを特徴とする偏光板保護フィルム、及び、これを用いた偏光板。 （もっと読む）