【課題】低収縮性を有するとともに、高強度で高性能の難燃性であるフェノール樹脂成型体の提供。
【解決手段】フリーフェノール含有量が８重量％以下であるフェノール樹脂を使用することにより硬化成型工程での細孔量を低減でき、また揮発成分またはフリーの水をトラップする特定粒度分布の無機充填材を併用することにより微細孔の生成を抑えることができ、それにより１００〜１００００オングストロームの近似直径範囲の細孔容積が０．２０ｍｌ／ｇ以下であるフェノール樹脂成型体とする。 （もっと読む）

【目的】 工業用の粘着フィルム、各種部品等への貼り付けを目的とするラベル、ステッカーやマーキングフィルム等の装飾用粘着フィルム、住宅等の建築物の内外装材や、家電製品等の表面化粧材用として使用されるフィルム等に好適に用いられる難燃性に優れるポリオレフィン系樹脂フィルムの提供。
【構成】 メルトフローレートが８〜２０ｇ／１０分のポリオレフィン系樹脂にＮＯＲ型ヒンダードアミン系化合物を配合してなるフィルムであって、該フィルム中のＮＯＲ型ヒンダードアミン系化合物の含有量が０．５〜３重量％であるポリオレフィン系樹脂フィルム。
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【課題】 難燃性及び高温下での寸法安定性に優れる難燃延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂に、下記一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ²は炭素原子数１〜５の低級アルキル基、Ｒ³及びＲ⁴は水素原子又は炭素原子数１〜５の低級アルキル基、Ｙは−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＯ−若しくは−Ｎ＝Ｎ−からなる群より選ばれる少なくとも１種の基、ｋは０又は１、ｍは０〜４の整数、ｎは１〜４の整数であり、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。）
で表される有機リン化合物を配合してなる層を含む、少なくとも１層からなる難燃延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

ＰＶＣ系のテープを燃焼させると、ダイオキシン発生の報告があること等を背景に、ＰＶＣ系粘着テープに替わり、ＰＶＣ系粘着テープと同等の物理的特性と電気的特性を持つ非ハロゲンテープが望まれている。ＰＶＣをポリプロピレン系合成樹脂に単に置き換えただけでは、手切れ性が悪いという問題があるので、合成樹脂組成物を、ポリプロピレン系樹脂１００重量部、ポリエチレン系樹脂１〜７０重量部、平均粒子径０．５〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重量部及び相溶化剤０．１〜５０重量部を有する組成に工夫し、更に、ＭＤ方向に１．０５〜３倍まで延伸する一方、フィルム厚を０．０３〜０．５ｍｍに維持した。
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【課題】高充填に酸化チタンを含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を用いた光反射材においても熱安定性が大幅に改良され、反射シートに要求される高反射特性と遮光性を具備した光反射材を提供する。
【解決手段】
芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ）１００重量部に対し、酸化チタン（ｂ）１０重量部以上を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を押出成形して成り、前記酸化チタン（ｂ）が、該酸化チタンに対して０〜２重量％の無機処理剤で表面処理されていることを特徴とする、光反射材。 （もっと読む）

【課題】 乳酸系樹脂をベース成分とする薄肉の樹脂成形物の難燃性を高める。
【解決手段】 乳酸系樹脂に金属水酸化物およびシリコーン化合物を配合することにより、ＵＬ９４垂直燃焼試験（ＵＬ９４Ｖ、ＵＬ９４ＶＴＭ）に基づくＶ−０規格、ＶＴＭ−０規格を満足する平均厚みが５０〜１０００μｍの樹脂成形物としている。
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【課題】固体無機化合物を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を優れた外観特性を有する成形体として得るための製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂成分（Ａ）１００質量部、固体無機化合物（Ｂ）０．１〜２００質量部、有機酸、有機酸エステル、有機酸無水物、有機酸ホスホニウム塩及び有機酸アンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも１種類の化合物（Ｃ）０．００１〜３質量部を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形する際に、溶融樹脂の第一の射出工程後に溶融樹脂を計量し、該計量部の容積増加率１０％以下にて第二の射出工程に移行することを特徴とする射出成形体の製造方法。 （もっと読む）

耐老化性で特にハロゲンを含有しないポリオレフィン製ラッピングホイルを開示し、このラッピングホイルは、一次抗酸化剤を少なくとも４ｐｈｒ含有するか或は一次抗酸化剤機能と二次抗酸化剤機能が異なる分子に存在するか或は１つの分子の中に統合されていていてもよい一次抗酸化剤と二次抗酸化剤の組み合わせを少なくとも０．３ｐｈｒ含有することを特徴とする。
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フィルムは、フィルムの全重量を基準にして、約９５重量％以上の熱可塑性樹脂及び約０．００１〜約５．０重量％のスルホン酸塩を含有し、ＵＬ−９４等級がＶＴＭ−０である。熱可塑性樹脂は、ポリイミド、ポリスルホン及びこれらの熱可塑性樹脂の１種以上を含む共重合体、反応生成物及び組合せからなる群から選択される。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）