【課題】低熱線膨張率であり、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、スジムラ等外観不良のないプリプレグ、成形性、加工性に優れる積層板、耐半田性に優れる多層プリント配線板、及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウムおよび（Ｃ）シアネート樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


[式中Ｘは水素、またはエポキシ基（グリシジルエーテル基）を、Ｒ_１およびＲ_２は、水素、炭化水素の中から選択される１種を表す。] （もっと読む）

【課題】 従来のリグノフェノールを用いた場合に比べても、耐熱性に優れるプリプレグならびにこのプリプレグを硬化させた基板を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするプリプレグ。前記プリプレグを、１枚又は２枚以上の積層体を硬化させた基板。 （もっと読む）

【課題】プリプレグに形成されている樹脂層の厚さを迅速に、かつ、正確に測定する測定方法、プリプレグの製造方法、積層板、および、回路板を提供すること。
【解決手段】基材１に樹脂成分を塗布して樹脂層２を得る工程と、樹脂層２にエックス線４を照射し、基材１および樹脂層２のいずれか一方または両方から発生する蛍光エックス線５の強度の測定値を測定する工程と、予め、蛍光エックス線５の強度と樹脂層２の厚さとの関係を取得し、測定値および関係に基づいて、樹脂層２の厚さを算出する工程と、樹脂層２の厚さを判別する判別工程と、樹脂層２の厚さが規格外であれば報知するとともに、基材に塗布する樹脂成分の量を調整する工程と、を含む工程からなっている。 （もっと読む）

【課題】タック・ドレープ性などの作業性に優れたプリプレグを提供し、さらに、これを硬化した際に、引張強度および圧縮強度などの機械物性に優れた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】下記［Ａ］〜［Ｅ］の構成成分を少なくとも含んで構成されてなり、かつ、該構成成分の［Ｂ］成分が、［Ａ］成分と［Ｂ］成分とを合計したエポキシ樹脂１００重量部中に２５〜４５重量部含まれているプリプレグ及びかかるプリプレグを硬化してなる繊維強化複合材料。［Ａ］分子内に３個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、［Ｂ］グリシジルアニリン、グリシジルｏ−トルイジン、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルｏ−トルイジンから選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂、［Ｃ］グリシジル基と反応性を有する官能基を持った熱可塑性樹脂、［Ｄ］エポキシ樹脂硬化剤、［Ｅ］実質的に断面が真円状である炭素繊維 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性、成形性、層間密着性に優れ、デスミア処理を良好に行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及びノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂硬化剤を用いる。無機フィラーとして、エポキシシランにより表面処理された球状シリカ及び水酸化アルミニウムを用いる。エポキシ樹脂組成物全量に対して前記球状シリカの含有量が２０〜５０質量％である。前記球状シリカ全量に対して水酸化アルミニウムの含有量が２〜１５質量％である。 （もっと読む）

マフラーアセンブリーは、少なくとも１つの内部チャンバーを画定するハウジングを含む。ハウジングは、熱可塑性樹脂と強化要素から製造された複合材料で構成される。強化要素は、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリアミド繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、鉱物繊維、セラミック繊維、カーボンナノチューブ、ナノフィラー、鉱物フィラー、セラミックフィラー及びこれらの組合せから成る強化材料の群より選択される。ハウジング内にパイプが収容される。パイプは、パイプの内部通路とハウジングのチャンバーとの間の音響伝達を可能にする少なくとも１つの開口を含む。当該チャンバー内に音響減衰材料が収容される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフェノール系硬化剤を使用する系において、良好な外観を呈するプリプレグを提供することであり、更に、上記プリプレグを用いた金属箔張積層板を提供し、その金属箔張積層板を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱と振動による、半田接続部に繰返し応力がかかった場合においても、半田部分にクラックを生じることのない、接続信頼性の高い耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグ、耐熱基板を提供すること。
【解決手段】 メトキシナフタレン変性エポキシ樹脂とトリアジン変性ノボラック樹脂と無機充填剤を含有し、前記トリアジン変性ノボラック樹脂の含有量は、前記メトキシナフタレン変性エポキシ樹脂１００重量部に対して４０重量部以上、７０重量部以下であり、前記耐熱基板用樹脂組成物の硬化物は、−２５〜１２５℃での熱膨張係数が１５ｐｐｍ以上、４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする耐熱基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が好ましくは多環式化合物を含む芳香環を有する結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂であり、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、該組成物をフィルムに塗工した樹脂付フィルム。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する多環式化合物を含む結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂及び無機充填剤を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、及び該組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させてなるプリプレグ、積層板。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】均一分散性及び流動性のバランスが良好なエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）リン化合物、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化材を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分として、（Ａ’）オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂を含み、また、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量に対し、前記（Ｂ）成分に含まれるリン原子が１．４〜３．６質量％、且つ、前記（Ｃ）成分が１０〜３５質量％含まれるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強度を低下させることなく、かつ、セルロースナノファイバーなどの微細繊維に含まれる水分を容易に除去し、安価に製造が可能な、フェノール樹脂複合材、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】微細繊維とフェノール樹脂プレポリマーとからなる液状混合物を繊維性基材に含浸し、積層成形されたことを特徴とするフェノール樹脂複合材。また、微細繊維とフェノール樹脂プレポリマーとからなる液状混合物を繊維性基材に含浸し、積層成形するフェノール樹脂複合材の製造方法であって、前記液状混合物を得る工程が、前記微細繊維をフェノール及びホルマリンを主成分とする混合液に混合、分散させる第１の工程の後に、重合触媒を加え、加熱、重合しフェノール樹脂プレポリマーとする第２の工程からなることを特徴とするフェノール樹脂複合材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時におけるグアナミン化合物の有機溶剤に対する溶解性を向上させ、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、軟化点が１２０℃以下であるフェノール樹脂（ｂ）及び有機溶剤（ｃ）を含有し、均一溶液であるグアナミン化合物含有溶液（Ａ）及びグアナミン化合物含有溶液（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を配合してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物中に充填材を含んだプリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁材、積層板および多層プリント回路板を提供すること。
【解決手段】水系媒体と、前記水系媒体中に分散したエマルジョン樹脂とを含み、前記エマルジョン樹脂は、充填材を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、エポキシ樹脂を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、シアネート樹脂を含むことを特徴とするプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）ジシアンジアミド、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 吸湿後の耐熱性、鉛フリーはんだリフロー性，寸法安定性，電気特性に優れた高多層、高周波用プリント配線板用のシアン酸エステル樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板の提供
【解決手段】 分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で、2級水酸基量が0.4meq/g以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(a)、ノボラック型エポキシ樹脂(b)、分子内に2個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂(c)および平均粒径が4μm以下の球状シリカ(d)を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物中のシアネート基／エポキシ基の当量比が0.7〜1.45の範囲である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コア基板のスルーホール内の樹脂組成物の熱膨張率を小さくして、形成される多層板の信頼性を向上させることのできるプリプレグを提供する。
【解決手段】通気度が１００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以上のガラスクロス４の片面に粒径５μｍ以下のフィラー５，５１を含有する樹脂組成物Ａが形成されており、ガラスクロス４のもう一方の面にアスペクト比が５以上のフィラー５，５２を含有する樹脂組成物Ｂが形成されていることとする。 （もっと読む）

【課題】小径でのレーザ加工性、スタックビア構造での信頼性および耐ミーズリング性などに優れる有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板が得ることができる積層板用樹脂組成物、並びに、そのような樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、並びに、（Ｂ）分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも１種を有するノボラック型フェノール樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤を含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、（ａ）すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下であり、（ｂ）硬化剤の少なくとも１つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分８０重量％以下にて溶解する変性フェノール樹脂で、さらに、フェノール類のノボラック樹脂を配合してなり、（ｃ）難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物（但し、半導体封止用樹脂組成物を除く）である。また、当該難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、電気配線板用積層板である。 （もっと読む）