【課題】成形時の樹脂のハンドリング性に優れ、成形後の高い難燃性及び機械的強度を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料性を提供すること。
【解決手段】積層された炭素繊維基材に熱硬化性樹脂と水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン及び赤燐からなる群から選択される少なくとも１種の無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸、硬化させてなる炭素繊維強化複合材料であって、炭素繊維強化複合材料全体における熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率が１０体積％以上１２０体積％以下であり且つ炭素繊維基材の積層厚み方向に上層、中層及び下層に３等分したときに、上層における熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率が、中層及び下層それぞれにおける熱硬化性樹脂に対する無機充填剤の体積充填率の２倍以上であることを特徴とする炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】
約４００℃の工程においても鋼材コイルを接触状態で搬送、保管することが可能な耐熱性と強度を備え、しかもコストの上昇を最小限に抑制することが可能な耐熱性フェノール樹脂組成物を提供し、また耐熱性フェノール樹脂組成物を用いた耐熱性パッド並びに耐熱性パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】
耐熱性フェノール樹脂組成物は、ロックウールとポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維からなる耐熱基材にフェノール樹脂を含浸させ、加圧熱硬化させた。耐熱基材は、ロックウールが４０〜９５ｗｔ％、ＰＢＯ繊維が５〜６０ｗｔ％の多重織クロスである。更に、耐熱性フェノール樹脂組成物は、耐熱基材が５０〜８０ｗｔ％、フェノール樹脂が２０〜５０ｗｔ％とした。耐熱性パッドは、ベース材と耐熱性フェノール樹脂組成物からなる耐熱層の２層構造である。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低いプリプレグおよび耐熱性、密着性および耐湿性に優れた金属張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、
（Ｃ）官能基を有するアクリル系ゴム、
（Ｄ）溶融シリカおよび
（Ｅ）ホスファゼン化合物
を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布または不織布を基材として用いることを特徴とするプリプレグおよび同プリプレグを用いた金属張り積層板である。 （もっと読む）

【課題】圧力ばらつきを減らし、熱伝導性を高めて製品の昇温速度を向上して、生産性が良く配線板を製造できる熱伝導性クッション材を提供する。
【解決手段】熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である樹脂組成物を基材に塗布してなる熱伝導性クッション材であって、樹脂と充填材を含む前記樹脂組成物の熱伝導率が、特定の式より求められる、熱伝導性クッション材。基材が、不織布である前記の熱伝導性クッション材。樹脂組成物が、５０℃以上で軟化する前記の熱伝導性クッション材。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０の面方向の熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維機材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成されている。第１樹脂層２１の厚さをＢ１、第２樹脂層２２の厚さをＢ２としたとき、０＜Ｂ２／Ｂ１＜１を満足する。 （もっと読む）

複合材料の組成物には、カーボン・ナノチューブ（ＣＮＴ）の浸出した繊維が、マトリックス材に分散した状態で複数含まれる。組成物中のカーボン・ナノチューブの量は、複合材料の約０．１重量％から約６０重量％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性及び低熱膨張性、耐熱性に優れ、半導体パッケージやプリント配線板用に好適な樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及びそれを用いたプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、シリカフィラー及び一次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下のコアシェル型樹脂粒子を含み、前記コアシェル型樹脂粒子の二次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下である樹脂組成物。シリカフィラーを有機溶媒に分散混合し、シリカフィラー分散液を作製する工程、前記シリカフィラー分散液に、コアシェル型樹脂粒子を添加し、前記コアシェル型樹脂粒子の二次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下になるまで分散混合する工程、さらに熱硬化性樹脂を添加し、混合する工程を有する、樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、耐熱性、力学特性および難燃性に優れる炭素繊維強化複合材料の提供、また、かかる炭素繊維強化複合材料を得るのに好適なエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料、ならびに電子電気部品筐体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］と、有機窒素化合物硬化剤［Ｂ］を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が下記式（II）で表されるエポキシ樹脂［Ａ１］（ただし、式中で、ｎ＝０）と、下記式（II）で表されるエポキシ樹脂のうちｎ＝１の成分［Ａ２］と、下記式（II）で表されるエポキシ樹脂のうちｎ≧２の成分［Ａ３］とを、特定関係式を満たすように含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７は、水素原子またはメチル基を表す。また、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】所望の形状および強度を有する複合容器の製造方法及び複合容器の製造装置を提供する。
【解決手段】トウプリプレグ２０の樹脂を、トウプリプレグ２０がライナ５に巻装される前に加熱装置６によって加熱して、樹脂の粘度を加熱前の粘度よりも低下させておく。その後、トウプリプレグ２０をライナに巻装しながらトウプリプレグ２０の樹脂を冷却して、低下した樹脂の粘度を再び高める。 （もっと読む）

【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工に優れ、かつ、樹脂の脱落が極めて少なく、ＸＹ方向の熱膨張率が大幅に低減したプリプレグ及び同プリプレグを用いた金属張り積層板、並びに、接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を有するアクリル系ゴム、（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、（Ｃ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、（Ｄ）ビスマレイミドとアミノフェノールとの付加反応物及び（Ｅ）溶融シリカを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布又は不織布を基材として用いることとを特徴とするプリプレグ、同プリプレグを用いた金属張り積層板並びに同金属張り積層板を用いたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、芳香環を有する樹脂１００質量部に対し、０．４から１０質量部である、樹脂組成物。更に水酸化アルミニウムを含有する該樹脂組成物。発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上である該樹脂組成物。発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスである該樹脂組成物。発泡剤がアミノ基を有する化合物である該樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、電気特性、耐トラッキング性、耐熱性を兼ね備えた積層板を提供することである。
【解決手段】 フェノール樹脂塗布液を紙基材に含浸乾燥した紙基材プリプレグを所定枚数重ねた上、下面に、エポキシ樹脂塗布液をガラス繊維基材に含浸乾燥したガラス繊維基材プリプレグを所定枚数重ね、さらに、少なくとも片面に接着剤付き金属箔を、前記接着剤面と前記ガラス繊維基材プリプレグ面とを対向させるように配置したことを特徴とする積層体を加熱加圧して形成して得られる積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性が良好で、かつ、加熱処理や紫外線照射処理による光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤がフェノール類ノボラック樹脂であり、かつ、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を添加することなく、高度な難燃性を有し、かつコストパフォーマンスに優れたコンポジット積層板の中間層に用いられるコンポジット積層板用樹脂組成物およびコンポジット積層板を提供すること。
【解決手段】コンポジット積層板の中間層に用いられる樹脂組成物であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂と、リン系難燃剤と、無機充填材とを含み、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ基数と、前記トリアジン変性フェノールノボラック樹脂のＯＨ基数との比が、エポキシ基／ＯＨ基＝１．２〜２．０であることを特徴とするコンポジット積層板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】イソシアヌレート環の発生が顕著に抑制され、安定性に優れたエポキシ樹脂およびその製造方法、安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および十分な耐熱性と強度を有する繊維強化複合材料を製造方法の提供。
【解決手段】グリシジル化合物（α）とイソシアネート化合物（β）を４０〜９０℃の範囲で予め混合し溶解させる工程、触媒を添加する工程、１３０〜１８０℃で５時間以上加熱する工程、を有するオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法。 （もっと読む）