【課題】高温高湿度下での物性低下がなく、弾性率が高く、低そり性であり、熱硬化性樹脂に比べて、リサイクル特性、成形性、生産性に優れるメタキシリレン系ポリアミド樹脂系複合材を容易に製造する方法および成形品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分から得られるポリアミド樹脂（Ａ）をポリオレフィン樹脂（Ｂ）と積層して、ポリアミド樹脂（Ａ）／ポリオレフィン樹脂（Ｂ）積層フィルムを製造する工程、
上記積層フィルムからポリオレフィン樹脂（Ｂ）層を剥離し、ポリアミド樹脂（Ａ）フィルムを製造する工程、
得られたポリアミド樹脂（Ａ）フィルムを繊維材料（Ｃ）と積層した積層物を加熱加圧する工程、
を含むことを特徴とする複合材の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】基材に含浸させたときに基材との密着性に優れた樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物、かかる樹脂組成物を用いて製造された信頼性の高いプリプレグ、樹脂層および回路基板、およびかかる回路基板を備えた信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させることでシート状のプリプレグを形成するために用いるものであり、シアネート樹脂とエポキシ樹脂とを含むものである。そして、この樹脂組成物は、その硬化物について、シンクロトロン放射光を用いた小角Ｘ線散乱による散乱プロファイルを取得したとき、散乱プロファイルが、散乱ベクトルｑの大きさが０．０２〜１［ｎｍ^−１］の範囲内に少なくとも１つの特異点構造を有しているという特徴を有するものである。また、フェノール樹脂および硬化促進剤の少なくとも一方を含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂を用いた繊維強化複合材の機械的強度を向上する。
【解決手段】本発明の筐体用繊維強化複合材は、重量平均による繊維長さが１０〜３０ｍｍであり、不織布に由来する強化繊維と、強化繊維を保持する熱可塑性樹脂からなるマトリクス材と、を備えることを特徴とする。この繊維強化複合材１００，２００は、厚み方向の中央部に配置される内層１０１，２０１と、内層１０１，２０１の厚み方向の両側に配置される外層１０３，２０３とを備える場合、外層１０３よりも内層１０１に多く強化繊維が存在する形態（ａ）と、内層２０１よりも外層２０３に多く強化繊維が存在する形態（ｂ）とを包含する。また、厚み方向に強化繊維が断続的に存在する形態（ｃ）も包含する。 （もっと読む）

【課題】発熱ベルトの低抵抗化が有効に出来、十分な性能を長期にわたって維持することができ、かつ、ウォーミングアップタイムが短く、省エネルギー性能を有した定着装置用発熱ベルトとそれを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】粉体トナーを用いて形成されたトナー像を画像支持体に転写後、加熱定着する定着装置用発熱ベルトであって、下記１〜３の形状を示す導電性繊維を樹脂に含有させたことを特徴とする定着装置用発熱ベルト。
１．アスペクト比：０．０２５≦（Ａ／Ｂ）≦０．２５
２．導電性繊維の直径（Ａ）：０．５μｍ≦Ａ≦３０μｍ
３．導電性繊維の長さ（Ｂ）：５．０μｍ≦Ｂ≦１０００μｍ （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の１種又は２種以上と、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】強度および剛性の高い連続繊維複合材料構造体を精度良く高い生産性で提供する。
【解決手段】互いに実質的に平行に配列した連続繊維束と熱可塑性樹脂とからなる構造体であって、骨格線と交差する折り目を境界として連結された複数の部分面が連続した構造からなり、陪法線ベクトル角度について特定の関係を満足する特定の捩れ、さらに好ましくは特定の曲率を有することを特徴とする連続繊維複合材料構造体。 （もっと読む）

【課題】燃料電池のプロトン伝導性膜に用いられる補強材であって、耐熱性、耐酸性および寸法安定性に優れる補強材を提供する。
【解決手段】プロトン伝導性膜用の補強材であって、Ｃガラス組成を有するガラス繊維と前記ガラス繊維同士の結びつきを強めるバインダとを主要構成要素とする不織布からなり、前記ガラス繊維の平均繊維径が０．１μｍ〜２０μｍの範囲にあり、前記ガラス繊維の平均繊維長が０．５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲にあり、前記バインダが繊維状バインダを含み、前記繊維状バインダの添加量が、前記ガラス繊維の質量の１％〜４０％の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物と、（Ｂ）芳香族ジアミン化合物と、（Ｃ）フェノール系化合物とを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージフィルム又は硬化物層の厚さを均一にすることができ、更に硬化後の硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、硬化促進剤と、重量平均分子量が５０００以上である高分子量成分と、無機充填剤とを含む。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記シアネートエステル樹脂の含有量は１５〜４５重量部である。上記樹脂組成物中の上記無機充填剤を除く全成分の合計１００重量％中、上記高分子量成分の含有量は０．４〜５重量％である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は１０〜８５重量％である。 （もっと読む）

【課題】繊維目付の大きな強化繊維基材と、速硬化性を有する樹脂を用いてなる一方向プリプレグにおいて、品質に優れ、スリット時の取扱い性も良く、成形サイクルに優れ、成形後の成形体内部のボイド発生率が少ない、幅方向の繊維目付バラツキが少ない一方向プリプレグを、比較的安価に提供すること。
【解決手段】フィラメント数が２４，０００〜６０，０００の強化繊維糸条と樹脂を有してなる一方向プリプレグであって、該プリプレグの単位面積当たりの繊維質量が４００〜１，４００ｇ／ｍ^２、そのプリプレグの単位面積当たりの繊維質量の幅方向のバラツキが変動率で２．５％未満であり、１１０℃で１時間以内加熱し、硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が１００℃以上となる前記樹脂を、前記強化繊維糸条を有してなる強化繊維基材に含浸してなるものであって明細書に記載されるテープピール試験法にて測定された含浸性レベルが６．５以上の範囲にある一方向プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】基材の内部まで樹脂ワニスを十分に含浸させることができる樹脂ワニス含浸装置、並びに樹脂ワニス含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニス含浸装置１は、長尺状の基材Ａを搬送して、該基材Ａに樹脂ワニス３を含浸させる樹脂ワニス含浸装置であり、樹脂ワニス３が内部２ａに貯留されるディップ槽２と、ディップ槽２の内部２ａに、樹脂ワニス３に浸漬するように配置されたディップロール４とを備える。ディップロール４の表面４ａは、離型処理されている。本発明に係る樹脂ワニス含浸基材の製造方法は、樹脂ワニス３が内部２ａに貯留されているディップ槽２に、樹脂ワニス３に浸漬するように長尺状の基材Ａを搬送して、ディップ槽２の内部２ａに樹脂ワニス３に浸漬するように配置されており、かつ表面４ａが離型処理されているディップロール４の表面４ａに基材Ａを接触させて、基材Ａに樹脂ワニス３を含浸させる。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】強化繊維と熱可塑性樹脂からなる成形材料の成形体製造時における形状賦形性および表面外観に優れるプレス成形方法および成形体を提供すること。
【解決手段】繊強化繊維と熱可塑性樹脂からなる成形材料をプレス成形する方法において、工程（I）〜（IV）を含んでなるプレス成形方法。
工程（I）：予め、シート状の成形材料を積層せしめた後、該成形材料を構成する熱可塑性樹脂の可塑化温度以上まで加熱し、かつ、該成形材料の最外層の温度（Ａ）と、該成形材料の厚み方向の中心の温度（Ｂ）の温度差（ΔＴ＝Ｂ−Ａ）が２０℃以上、１００℃以下の範囲内となる温度に加熱する工程。
工程（II）：可塑化温度まで加熱せしめた成形材料を搬送し、解放された所定の成形型へ配置する工程。
工程（III）：前記成形型を型締めすることで成形材料を加圧冷却し、成形品を得る工程。
工程（IV）：前記成形型を解放し、前記成形型から成形品を取り出す工程。 （もっと読む）

【課題】層間の耐衝撃性に優れた複合材料を与え、表面のタック保持性に優れるプリプレグを提供する。
【解決手段】必須成分［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］熱可塑性樹脂、［Ｃ］エラストマー微粒子及び［Ｄ］シリカ微粒子を含み、成分［Ａ］１００質量部に対して、成分［Ｂ］が５質量部以上４０質量部以下、成分［Ｃ］が１２質量部以上４０質量部以下である熱硬化性樹脂組成物、及びこの組成物のシート状物をベースの繊維強化プリプレグの片面又は両面に貼り合わせてなる繊維強化プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性が良好で保存安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度等の機械的特性にも優れた末端変性イミドオリゴマーおよびワニスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸類と、２，４−および／または２，６−トリレンジアミンを主成分とする芳香族ジアミン化合物と、４−（２−フェニルエチニル）無水フタル酸のような不飽和基を有する末端変性剤とからなる末端変性イミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】種々の熱可塑性樹脂の成形体、特にシート状や薄肉成形体の機械物性を改善するために、マトリクス樹脂と同種の樹脂で形成されたナノファイバーを用いて補強された複合材料を提供する。
【解決手段】電界紡糸法によって得られ、かつ特定の要件を満たした熱可塑性樹脂製繊維と熱可塑性樹脂シートとが積層されてなる複合材料であって、熱可塑性樹脂としての加工可能温度（T_B℃）を有する熱可塑性樹脂Bからなる樹脂製繊維と熱可塑性樹脂A（加工可能温度T_A℃）からなるシートとを複合化する際に、その製造温度（T_P℃）としてT_A<T_P<T_Bである条件下に成形されたものが有効である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）