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Fターム[4F072AD45]の内容

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Fターム[4F072AD45]に分類される特許

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【課題】プロセス性とタック性を満足させるプリプレグ、および衝撃後圧縮強度と高温高湿時における層間剪断強度とを満足させる炭素繊維強化複合材料用の提供。
【解決手段】強化繊維(A)、硬化物の曲げ弾性率が2.8GPa以上5.7GPa以下であるエポキシ樹脂組成物(B)および硬化物の曲げ弾性率が3.1GPa以上6.0GPa以下であるエポキシ樹脂組成物(C)からなり、前記エポキシ樹脂組成物(C)の硬化物の曲げ弾性率が前記エポキシ樹脂組成物(B)の硬化物の曲げ弾性率より大きく、前記エポキシ樹脂組成物(C)が前記エポキシ樹脂組成物(B)より表面側に偏在しているプリプレグ、および上記プリプレグを硬化して得られる炭素繊維強化複合材料。 (もっと読む)


本発明は、複合部品を作製するための、熱硬化性樹脂と合わせる新規な中間材料であって、100〜280g/mの重量を有する炭素繊維の一方向層からなり、その各面において0.5〜50ミクロン、好ましくは3〜35ミクロンの厚さを有する、熱可塑性繊維のウェブが合わされており、全厚が80〜380ミクロン、好ましくは90〜320ミクロンである上記中間材料、並びにこのような材料から複合部品を製造するための方法、及び得られる複合部品に関する。
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反応性ポリマーが予備含浸された強化材料を製造する方法及び装置であり、反応性熱硬化性樹脂の実質的に固体粒子の不揮発性の組成物を周囲温度で多孔質基材の表面に適用し、最初に、反応性熱硬化性樹脂の粒子の第一の部分を溶融する。反応性熱硬化性樹脂の粒子の第一の部分が、多孔質基材の少なくとも1つの層の隙間に流入し、実質的に不揮発性の組成物の残部は、固体で残される。強化材料の供給ロールと、ドレープ性のあるポリマーが予備含浸された強化材料の受取ロールと、フィーダーロールから強化材料をその上に載せるコンベアベルトと、実質的に不揮発性の組成物を20g/m〜約2,000g/m程度沈着させるための粒子沈着ホッパーとからなるドレープ性のあるポリマー予備含浸樹脂強化材料を製造する装置である。 (もっと読む)


成形プレプレグおよびプレプレグのレイアップ並びにそれらから形成されるレイアップおよび複合物からの揮発成分含量の減少のためのシステムおよび方法が開示される。一種または複数の成形プレプレグまたはプレプレグのレイアップが囲い内に入れられ、成形プレプレグまたはプレプレグのレイアップの少なくとも一面に隣接して非凝縮ガスの流れが導入されて、成形プレプレグまたはプレプレグのレイアップからの揮発成分の除去の速度および/または完全性を速める。成形プレプレグまたはプレプレグのレイアップは更に熱、真空および外圧を受けて、揮発成分の除去を容易にすることができる。本方法で揮発物が減少させられた、成形プレプレグおよびプレプレグのレイアップは更に熱、外圧および/または真空を使用して団結化されることができる。有益なことには、加工期間中に、減少されたマトリックス・ブリードおよび減少された繊維の移動を達成して、製造時間を短縮し、部品の品質を改善することができる。
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【課題】無機充填材の凝集に基づく絶縁不良といった問題がないプリプレグおよびその製造方法を提供する。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板を提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物が含浸されてなり、前記樹脂組成物が無機充填材と3官能性シラン化合物とを含み、前記樹脂組成物のワニスを作製する際の前記3官能性シラン化合物の投入温度が40℃以下であるプリプレグおよびその製造方法である。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板である。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板用材料として好適なシアン酸エステル樹脂を用いた樹脂組成物において、ハロゲンを含有せずに、難燃性、硬化性、耐熱性、吸湿耐熱性を改善し、併せてこれと有機繊維基材を用いた新規なプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定のシアン酸エステル樹脂、非ハロゲン系エポキシ樹脂および9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを必須成分とする樹脂組成物であって、シアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂と9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドの合計配合量100重量部に対してシアン酸エステル樹脂を10〜89.7重量部、非ハロゲン系エポキシ樹脂を10〜89.7重量部、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを0.3〜35重量部の範囲で含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、単繊維と樹脂部との接着強度を高める要求に応えるプリプレグシート、単繊維、配線基板及び実装構造体を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるプリプレグシート1は、細長形状の単繊維2と、単繊維2を被覆する樹脂部前駆体3aと、を備え、単繊維2は、その長手方向に沿った溝状の凹部C1を表面に有し、凹部C1の内面に樹脂部前駆体3aが接触していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、単繊維と樹脂部との接着強度を高める要求に応えるプリプレグシート、単繊維、配線基板及び実装構造体を提供するものである。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるプリプレグシート1は、細長形状の単繊維2と、単繊維2を被覆する樹脂部前駆体3aと、を備え、単繊維2は、その長手方向に沿って断面積が変化するように、括れ部2aを有し、括れ部2aの側面は樹脂部前駆体3aと接触していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
繊維強化プラスチックに成形したときに、優れた力学特性(特に、湿熱処理後の高温環境下の圧縮強度など)を発現し、かつ、生産性にも優れた炭素繊維織物の製造方法、および得られた炭素繊維織物を用いた繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】
炭素繊維糸条、および、前記炭素繊維糸条より総繊度が細繊度でかつ紡糸時に直接付着された、接着成分を必須成分として含有する表面処理剤が付着した補助繊維糸条からなる炭素繊維織物の製造方法であって、前記補助繊維糸条がコア部に連続して巻き取られたパッケージ中において、連続した補助繊維糸条のパッケージ巻始側に位置する表面処理剤の付着量が過多な非製品部と、パッケージ巻終側に位置する表面処理剤の付着量が実質的に一定の製品部とが存在し、前記パッケージの重量を製織中にモニタリングすることによりによりパッケージ内の非製品部と製品部とを判別して、前記の補助繊維糸条の製品部のみを用いて製織する炭素繊維織物の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、約20〜約70重量パーセントの熱可塑性ポリマーおよび約30〜約80重量パーセントの炭素繊維を含み、ASTM D648にしたがって決定された場合1.8MPaで少なくとも230℃の加熱撓み温度を有し、熱安定性および耐摩耗性を提供する、航空機エンジンのシュラウドとしての用途をもつ、複合材料環または環セグメントに関する。
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【課題】ガラス転移温度(Tg)が高く、耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】(1)下記の(a)、(b)、(c)を反応させて得られる、分子骨格中にS原子を有する化合物を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
(a)分子骨格中にS原子を有する芳香族ジアミン化合物、
(b)分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(c)モノアミン化合物
さらに、(2)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂(3)エポキシ樹脂の硬化剤、(4)無機充填材などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度(Tg)が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の(a)、(b)、(c)を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物(1)を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
(a)分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
(b)分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
(c)モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂(2)、エポキシ樹脂の硬化剤(3)、無機充填材(4)などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体を含有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.015以下であり、また、回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグである。 (もっと読む)


【課題】ネックレス構造で金属が装飾された炭素ナノチューブを高分子基地内で均一に分散させた金属粒子によって、電子波吸収及び遮蔽特性を向上させるようにした炭素ナノチューブ−金属−高分子ナノ複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭素ナノチューブ−金属−高分子ナノ複合材料の製造方法は、炭素ナノチューブのコロイド溶液にポリオール還元剤及び金属前駆体を投入した後、加熱して炭素ナノチューブ−金属ナノ複合粉末を製造する段階と、前記炭素ナノチューブ−金属ナノ複合粉末を高分子樹脂内で分散させる段階、及び前記高分子樹脂を硬化させて炭素ナノチューブ−金属−高分子ナノ複合材料を形成する段階、とを包含することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低熱線膨張率であり、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、スジムラ等外観不良のないプリプレグ、成形性、加工性に優れる積層板、耐半田性に優れる多層プリント配線板、及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂、(B)水酸化アルミニウムおよび(C)シアネート樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


[式中Xは水素、またはエポキシ基(グリシジルエーテル基)を、RおよびRは、水素、炭化水素の中から選択される1種を表す。] (もっと読む)


【課題】工作機械や航空機ジェットエンジン等の高速回転される装置用の転がり軸受において、従来よりも合成樹脂製保持器の柔軟性及び強度を高めるとともに、合成樹脂製保持器が摩耗した場合でも露出した補強繊維により保持器案内面が摩耗されるのを抑え、耐久性を向上させ、更には低コスト化を図る。
【解決手段】引張強度が2GPa以上で、かつ引張弾性率が50GPa以上の有機繊維からなる織物と、熱硬化性樹脂とを一体化した有機繊維強化プラスチックからなる合成樹脂製保持器を備える高速回転用転がり軸受。 (もっと読む)


繊維層および熱硬化性樹脂成分と硬化剤と繊維ミクロパルプとを含む樹脂を含むプレプレグ複合材料。ミクロパルプ成分は、0.01〜100マイクロメートルの体積平均長さを有するアラミド繊維である。プレプレグは、硬化構造体への流体浸透を最少化するために複合パネル構造体の中で有用である。このプレプレグは、ハニカムサンドイッチパネルを製造するために特に適する。アラミド繊維ミクロパルプを含有するフィルム接着剤、液体樹脂およびペースト樹脂も開示される。
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【課題】リング状補強繊維基材の内径を大きくする場合においても、用いるリング状基材を変更することなく、前記内径の大きいリング状補強繊維基材の製造に対応する。
【解決手段】筒状に織られた又は編まれた布が裏返されながら巻き込まれてなるリング状基材を形成し、前記リング状基材を予備成形する樹脂成形体用リング状補強繊維基材の製造法であって、リング状基材の内径を所定寸法まで拡大した後、熱圧によりその状態を維持させる。具体的には、リング状基材2の内径を徐々に拡大する円錐形状の導入部11と、導入部の基部に連続する円柱体部12と、導入部から円柱体部へ移動したリング状基材の収容部13と、収容部に配置されたリング状基材を円柱体部の軸方向に圧縮する圧縮手段15とを備える。収容部13の入口の外周部は、下方から入口に向ってテーパ状に拡がっていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】印刷配線板を成形した際に優れた耐折性を発現するプリプレグ、並びにこれを用いた金属箔張積層板及び印刷配線板を提供すること。
【解決手段】繊維基材10と、繊維基材に第1の熱硬化性樹脂組成物を含浸してなる第1の樹脂層11と、第1の樹脂層11上に設けられ、熱硬化性樹脂組成物から形成された1以上の樹脂層とを備えるプリプレグであって、第1の熱硬化性樹脂組成物と、熱硬化性樹脂組成物から形成された1以上の樹脂層のうちのプリプレグの最表面の樹脂層12を形成する第2の熱硬化性樹脂組成物とが、下記式(1)を満たすものであるプリプレグ。
Y[GPa]<X[GPa]≦3[GPa] …(1)
[式中、Xは第1の熱硬化性樹脂組成物から形成される樹脂フィルムの弾性率を示し、Yは第2の熱硬化性樹脂組成物から形成される樹脂フィルムの弾性率を示す。] (もっと読む)


【課題】液晶ガラス搬送用CFRPロボットハンド等に好適な耐熱性を有するマトリックス樹脂において、無溶剤含浸性、プリプレグのタック性、ドレープ性、保存安定性を損なわずに、CFRPのクラックが低減され、かつ長期高温下に置いたときの重量減少が少ない、即ち耐熱性がより向上されたマトリックス樹脂を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有するビスマレイミド系組成物。
(A)1分子中に芳香環を3個以上含む芳香族ビスマレイミド化合物:100重量部
(B)脂肪族ビスマレイミド化合物:1〜50重量部
(C)1分子中に芳香環を2個または1個含む芳香族ビスマレイミド化合物:30〜300重量部
(D)下記式(1)で表されるビスフェノール化合物:30〜300重量部


(Xは、単結合、CH、O、S、SO、またはC(CH。Rはアリル基またはメタリル基。) (もっと読む)


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