【課題】本発明は、炭素繊維などの強化繊維と強い接着力を示し、高いガラス転位温度を有し、ガラス転位温度以上の温度域においてもポリイミドの高架橋構造により強度の低下が少なく、高い強度と耐熱性を有する複合体を作製することができるポリイミド前駆体溶液及びこれを用いたプレプリグ並びに硬化物を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のテトラカルボン酸から誘導されるエステル化合物、少なくとも１種の３価以上のアミン化合物および有機溶媒を含むポリイミド前駆体溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強化繊維基材の製造、カット、樹脂含浸、プリフォーム化等の中間工程において、繊維角度のズレが少ない、コンポジット（ＦＲＰ）物性に優れた多軸ステッチ基材とそれを用いたプリプレグ等を提供すること。
【解決手段】強化繊維束が平行にシート状に配列された層が２層以上積層され、それらの層がステッチ糸により一体化された多軸ステッチ基材であり、いずれの層も積層角度が０度ではなく、それぞれの層は、５０ｇｆの荷重による伸びが１０％以下であるステッチ糸を用いてチェーンステッチ（単環縫い）によって拘束されており、且つ、ステッチを形成する1本のステッチ糸が、多軸ステッチ基材１ｍ当たり、特定の長さで使用されている多軸ステッチ基材であり、これとマトリックス樹脂とからなる繊維強化プラスチックは衝撃吸収体として有用である。 （もっと読む）

【課題】動作周波数が１GHzを超えるような電子機器に使用される印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】分子中にシアナト基を２つ以上有するシアネートエステル化合物及び／又はこれらのプレポリマと、分子中にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含有するエポキシ樹脂とを含む印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】補強効果の高いペレットを提供すること。
【解決手段】複数の溶融樹脂槽３０に複数のガラス繊維束Ｌ１〜Ｌ３をそれぞれ導入して、複数のガラス繊維束Ｌ１〜Ｌ３にそれぞれ樹脂７に含浸させ、各溶融樹脂槽３０の最下流部（図中右端）に装着された各ダイ５により、樹脂７が含浸されたガラス長繊維Ｌ1〜Ｌ3の断面形状を整え樹脂量を調整し、各溶融樹脂槽３０の下流に配置された合撚装置５０により、各ダイ５を通過したガラス長繊維Ｌ１〜Ｌ３を１つに合撚してしめ縄状に形成し、合撚装置５０の下流に配置された切断装置６０により、撚り合わされたガラス長繊維Ｌ１〜Ｌ３を切断して、しめ縄ペレットを製造する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性成形体及びその製造方法において、簡単な組成で金属と同等以上の高い熱伝導率を持ちながら有機合成樹脂並みに軽く、低コストである素材を製造できること。
【解決手段】切断工程（ａ）において炭素繊維が所定長さの短繊維２Ａに切断され、整列工程（ｂ）において短繊維２Ａがプレス金型１０内に整列させられ、流入工程（ｃ）において短繊維２Ａが整列したプレス金型１０内に液状エポキシ樹脂３Ａが流入させられ、プレス工程（ｄ）においてプレス金型１０，１２によって液状エポキシ樹脂３Ａが整列した短繊維２Ａとともに整列した方向と垂直な方向にプレスされ、短繊維の間及び単繊維の束である短繊維の中に入り込むとともに、圧縮されて液状エポキシ樹脂３Ａの占める体積が必要最小限となる。その後、硬化工程（ｅ）において液状エポキシ樹脂３Ａが硬化することによって、全体に表面硬度と強度とが付与されて、熱伝導性成形体１Ａが得られる。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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非晶質ポリエーテルケトンケトンのコーティングを用いてサイジングした繊維は、改良された性質を有する強化ポリマーの調製法において有用であり、その非晶質ポリエーテルケトンケトンは、繊維とポリマーマトリックスとの相溶性を改良することができる。
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【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】セラミック繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でセラミック繊維が４０％から６０％の間にあり、セラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であるセラミック繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

方法は、ポリイミド樹脂を染み込ませた繊維強化層を用いてプレフォームを形成するステップと、ポリイミド樹脂系から溶媒のほぼ全部を除去するに十分な第１の時間をかけて、第１の真空、圧力、及び温度条件で溶媒を除去し、ポリイミド樹脂のイミド化がほぼ完全に生じるに十分な第２の時間をかけて、第２の真空、圧力、及び温度条件下でポリイミド樹脂系をイミド化し、イミド化の後、プレフォームが所定の温度になるとプレフォームに圧力をかけることを含めた第３の真空、圧力、及び温度条件下でプレフォームを強化し、第４の真空、圧力、及び温度条件でプレフォームを固化し、タービンエンジン部品の形状を有する硬化積層構造物を形成するステップを含む。溶媒除去段階、イミド化段階、強化段階、及び固化段階における所望の結果に応じた、ポリイミド樹脂の全体的な硬化サイクルを設計するための方法を提供する。
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【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でガラス繊維が１０％から６０％の間にあり、ガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、放熱性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板などの放熱板などに応用できるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。
【解決手段】カーボン繊維と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類を反応して得られるポリイミドベンゾオキサゾールとの複合体であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体で、質量比率でカーボン繊維が３０％から６０％の間にあり、カーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体の線膨張係数が−１０から＋１６（ｐｐｍ／℃）であり、その反りが４０μｍ以下であるカーボン繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性と熱伝導率を両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラを含有する樹脂組成物をガラス織布又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機フィラのプリプレグに対する充填率を３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下とし、前記無機フィラは、熱伝導率９Ｗ／ｍＫ以上かつモース硬度６以下の成分を前記無機フィラ中６０ｖｏｌ％以上含んでいることを特徴とするプリプレグとすることで、ドリル加工性と熱伝導性とを両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、且つ十分な耐電食性を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いた永久レジスト、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 樹脂と、エチレン性不飽和結合を有する三価のリン化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物。前記エチレン性不飽和結合を有する三価のリン化合物の含有量が、硬化性樹脂組成物の固形分全量を基準として１〜６０質量％であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板とした際に高い誘電特性を発揮し得るプリプレグ等を提供する。また、当該プリプレグを効率よく製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有してなる樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなり、絶縁化超微粉末が、導電性超微粉末に絶縁皮膜が設けられてなり、導電性超微粉末が所定の形状の炭素材料からなり、絶縁皮膜が、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、その平均厚さが１〜１００ｎｍであるプリプレグ等及び当該プリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

硬化性樹脂中に分散される表面修飾ナノカルサイト粒子を含む組成物、並びにそのような組成物を組み込むコーティング及び繊維複合材料について記載する。表面修飾剤は、硬化性樹脂と相溶性がある、カルサイト及び相溶化セグメントとイオン的に会合した、結合基を含む。表面修飾剤はまた、硬化性樹脂と反応することが可能な反応基を含んでもよい。ナノカルサイト複合材料を調製し、そのようなナノカルサイト複合材料から調製される繊維複合材料を被覆する方法も記載する。 （もっと読む）

【課題】分散性に優れた樹脂組成物ワニスの製造方法を提供すること。
【解決手段】無機充填材スラリー中に樹脂成分を溶解させた懸濁液を高圧ホモジナイザーで分散処理することを特徴とする樹脂組成物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の基板フィルムとして用いられる熱硬化性ポリイミドフィルムやそれに積層される銅箔等の金属箔の熱膨張率に近い熱膨張率を有すると共に、厚みバラツキが十分に低減され、リフロー耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１を補強するための補強用シート２であって、軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあるフレキシブルプリント配線板補強用シート。フレキシブルプリント配線板の所定箇所に、上記補強用シートが貼り合わせられて、補強層が形成されてなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、任意に折り目を付けて折り曲げることが可能で、かつ、耐引裂き性に優れる金属箔張り積層板及びこれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】少なくとも、金属箔、繊維基材が樹脂に埋設されてなる厚み５０μｍ以下の複合樹脂層、及び樹脂フィルムがこの順に配置された金属箔張り積層板。 （もっと読む）

【課題】 本発明はアルミニウム導体コンポジットコア強化ケーブル（ＡＣＣＣ）（３００）および製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも１層のアルミニウム導体（３０６，３０８）により囲まれるコンポジットコア（３０２，３０４）を持つＡＣＣＣケーブルに関する。コンポジットコアは、軸方向に配向されかつ充分に連続した少なくとも１種類の強化繊維を熱硬化性樹脂マトリクス中に有し、約９０〜約２３０℃の範囲内の使用温度性能、少なくとも５０％の繊維体積分率、約１．１０〜約１．６５ＧＰａ（約１６０〜約２４０Ｋｓｉ）の範囲の引張強度、約５０〜約２１０ＧＰａ（約７〜約３０Ｍｓｉ）の範囲の弾性率、および約０〜約６×１０^−６ｍ／ｍ／℃の範囲の熱膨張率を持つ。 （もっと読む）