【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時におけるグアナミン化合物の有機溶剤に対する溶解性を向上させ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性及び低誘電正接性の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）および、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板に使用する電気材料等として好適な架橋性樹脂を得ることができる重合性組成物およびそれを用いて得られる架橋性樹脂、これらの製造方法、並びに電気絶縁性、密着性、機械的強度、耐熱性、誘電特性などの特性に優れた架橋体、複合体、積層体などの用途を提供する。
【解決手段】ノルボルネン系モノマー、メタセシス重合触媒、および式（Ａ）で表される構造を有する過酸化物を含む重合性組成物。


該重合性組成物を支持体に塗布または含浸し、塊状重合して架橋性樹脂複合体を得、該複合体を架橋することによって、架橋樹脂複合体を得る。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性、低吸湿性及び熱膨張特性に優れ、かつ金属箔との間の高い引き剥がし強さと良好な成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｂ）マレイミド化合物、又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、一般式（２）：


で表される化合物からなる印刷配線板用樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、（ａ）すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下であり、（ｂ）硬化剤の少なくとも１つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物（但し、ベンゾグアナミンを除く）及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分８０重量％以下にて溶解する変性フェノール樹脂で、さらに、フェノール類のノボラック樹脂を配合してなり、（ｃ）難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物である。また、当該難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、電気配線板用積層板である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、環境調整を行うことなく長期間の貯蔵が可能であり、主剤および硬化剤の計量や混合といった事前作業が不要で作業性に優れた繊維強化複合材料のＲＴＭ成形に最適な材料システムを提供するものである。
【解決手段】
熱可塑性樹脂（Ａ）および分子内に窒素原子を含む複素環化合物（Ｂ）を含むガラス転移温度が５０〜１２０℃の組成物であって、該組成物自体には自己硬化性はないがエポキシ樹脂組成物（Ｃ）との接触により６０℃以上温度で該エポキシ樹脂組成物（Ｃ）との硬化反応を開始し得る強化繊維基材用バインダー組成物。
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【課題】ハロゲンフリーであり、かつ貫通孔の充填性や耐熱性に優れ、硬化物が低誘電率である樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．４〜４μｍである球状シリカ、（ｂ）ノボラック構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）窒素含有量が１６〜２２質量％であるアミノトリアジンノボラック樹脂硬化剤、（ｄ）ハロゲンを含有せず、かつ３００℃での熱分解による質量減少が１．０質量％以下であるリン含有難燃剤を含む樹脂組成物であって、該硬化物の周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が３．０〜３．５であるハロゲンフリー樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた難燃性及び可とう性を有すると共に、十分な絶縁信頼性を有するプリント配線板を形成可能なプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：アクリルゴムと、（ｂ）成分：酸化防止剤と、（ｃ）成分：リン化合物と、（ｄ）成分：熱硬化性樹脂とを含有するプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は強化複合材料及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の複合材料は、強化性材料を有する少なくとも１の硬化樹脂を含む。好ましくは、前記強化性材料は、実質的に各繊維を実質的に取り囲んでいる界面相の特性が、バルク硬化樹脂の特性と実質的に等しくなるように処理される複数のガラス繊維である。繊維への処理は、ポリマーコーティング、親水性表面コーティング、フリーラジカル阻害剤の表面コーティング、又は繊維の全表面積の低減からなる群より選択されてよい。本発明の強化複合材料は、従来のガラス繊維強化材料と比較して、改善された長期の機械的特性を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ホルムアルデヒド捕捉剤を過剰に使用することなく、無機繊維断熱材の内部にまで良好に浸透させ、ホルムアルデヒド捕捉剤を断熱材の全域にきわめて均等に分布させた無機繊維断熱材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 無機繊維にバインダーを添加してマット状に堆積し、無機繊維ウェブ２Ａを形成し、次いでバインダーを硬化させて無機繊維マット２Ｂを形成し、その後、その無機繊維マット２Ｂに対して、ホルムアルデヒド捕捉剤の溶液を、平均液滴径が１〜２０μｍの霧状として噴霧し、マット内に良好に浸透させて均一に付着させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】 短時間での硬化が可能で、かつマトリックス樹脂と炭素繊維との接着性が良好である炭素繊維強化複合材料、および強度、弾性率、耐熱性に優れた成形物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性不飽和基およびエポキシ基を有する樹脂材料と、（Ｂ）サイジング剤が表面に付着した炭素繊維とを含有する炭素繊維強化複合材料；および、炭素繊維強化複合材料を硬化させてなる成形物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、非繊維方向の引張強度が高いだけでなく、衝撃後圧縮強度に優れるベンゾオキサジンをマトリックス樹脂に用いた炭素繊維強化複合材料を与える複合材料用プリプレグと、それから得られる炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
炭素繊維からなる強化繊維［Ａ］、エポキシ樹脂［Ｂ］および次の一般式
【化１】


（式中、Ｒ_１は、炭素数１〜１２の鎖状アルキル基、炭素数３〜８の環状アルキル基、フェニル基、または、炭素数１〜１２の鎖状アルキル基またはハロゲンで置換されたフェニル基を表し、芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のオルト位とパラ位の少なくとも一方の炭素原子には水素が結合している。）で示される構造単位（Ｉ）を有するベンゾオキサジン化合物［Ｃ］を必須成分として含有する複合材料用プリプレグであって、該複合材料用プリプレグを硬化した複合材料の臨界ひずみエネルギー解放率Ｇ_ＩＩＣが１．０ｋＪ／ｍ^２以上であることを特徴とする複合材料用プリプレグ。
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【課題】 高周波領域での誘電特性、耐熱性、及び機械的強度に優れるとともに、十分な難燃性を有する基板を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるビニルベンジルエーテル化合物と、芳香族リン酸エステルと、ベンゾオキサジン化合物と、を含み、前記ビニルベンジルエーテル化合物１００質量部に対して、前記芳香族リン酸エステルの含有量が５０〜８０質量部であり、前記ベンゾオキサジン化合物の含有量が５〜４０質量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】



［式中、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を示し、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、ｎは２〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを重合させて得られるポリイミドと、下記一般式（２）で表わされる分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。


（式中、ｉは、０〜２０の数の数であり、Ａｒ_３は、テトラカルボン酸残基であり、Ａｒ_４は、ジアミン残基であり、Ａｒ_５は、ジカルボン酸残基であり、Ｒは、水素又は炭素数１〜２４の有機基である。） （もっと読む）

本発明は非ハロゲン系難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び銅箔積層板に関するものであって、樹脂組成物の中にリン系難燃剤としてポリリン酸塩化合物を含む非ハロゲン系難燃性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ及び銅箔積層板を提供する。本発明の樹脂組成物はハロゲン系難燃剤を使用しなくても、難燃性が優秀であるだけでなく、優秀な耐熱性及び高いガラス転移温度（Tg）、銅箔剥離強度と吸湿後鉛の耐熱特性を現し、印刷回路基板などの銅箔積層板の製造に用いられることができる。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率及び誘電正接の値が低く、かつ軽量であり、かつ吸湿等による耐熱性や電気絶縁性の悪化の小さい積層板及びそれを与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度が７０℃以上であり、環状オレフィンの単量体単位を４０モル％以上含有する環状オレフィン重合体からなる繊維、からなる不織布に、熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグ、及びこれを複数枚重ねて熱硬化してなる積層体。繊維は、温度２３℃、湿度６０％において８０ＭＰａの張力で引っ張った際の１時間経過時の長さ変化量が、該張力で引っ張る前の長さに対して５〜５００％であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 そりやねじれが少ない配線板を提供するものであり，尚且つ信頼性が高い，配線板を提供すること。
【解決の手段】 銅箔と,少なくとも1枚以上のプリプレグを重ね，加熱加圧により得られる銅張積層板において，銅箔とプリプレグの間に熱硬化性樹脂組成物を介することを特徴とする銅張り積層板の，該熱硬化性樹脂組成物が，20℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以下，20℃での伸びが8%以上の熱硬化性樹脂組成物および，該熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着シート並びに銅箔つき接着シート、並びにこれを用いて通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】スケルトン調ボディの携帯ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの情報端末機器にデザイン、色彩に優れた意匠性を付加し、スケルトン調ボディのデザインとマッチするような着色プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】白色プリプレグ１０Ｗの両面に配線層３１ａ及び３１ｂを形成した両面白色プリント配線板１００ｗの一方の面に、着色プリプレグを任意の形状に加工して、赤色モザイクパターン、黄色モザイクパターン及び青色モザイクパターン等の着色モザイクパターンを形成した着色モザイクプリプレグ１０ｃを、他方の面に赤色プリプレグ１０Ｒをそれぞれ積層し、配線層３４ａ及び配線層３４ｂを形成し、表面に着色モザイクパターンが形成された４層の多層着色プリント配線板を得る。 （もっと読む）

【課題】室温乾燥下のみならず、湿熱環境下にあっても、高度の機械強度を発現する炭素繊維強化複合材料を与えるプリプレグ、およびそれから得られる炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成分とする複合材料用プリプレグであって、マトリックス樹脂が、測定周波数０．５Ｈｚ、測定温度５０℃での動的粘弾性測定において、複素粘性率η＊が１０〜１０００００Ｐａ・ｓの範囲にあることを特徴とする複合材料用プリプレグ。 ［Ａ］：炭素繊維からなる強化繊維 ［Ｂ］：エポキシ樹脂 ［Ｃ］：構造式（Ｉ）で表される構造単位を有するベンゾオキサジン化合物
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【課題】 充填剤の凝集等が無く、たわみの小さい金属箔張積層板及びプリプレグを提供する。
【解決手段】 繊維基材に、熱硬化性樹脂及び無機充填剤を含む組成物を含浸乾燥してなるプリプレグにおいて、組成物の固形分中の無機充填剤の充填率が４０〜７０重量％であり、かつ無機充填剤のうち５０重量％以上が合成球状シリカであり、かつ組成物が、合成球状シリカを含む有機溶剤を配合してなる組成物であるプリプレグ。 （もっと読む）