【課題】 熱硬化樹脂の繊維材料への含浸性、室温での作業性及び生産性に優れ、且つ、粉落ち、形状崩れ等のない外観性に優れた成形品を与えるフィラメントワインディング成形方法を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンモノマー及びヘテロ環構造を含有する化合物を配位子として有するルテニウム触媒を含んでなる重合性組成物を、強化繊維に含浸させてなる樹脂成分含有強化繊維をマンドレルに巻き付けて加熱することを特徴とするフィラメントワインディング成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 シクロオレフィン樹脂成分の強化繊維への含浸性に優れ、しかも機械的強度と耐熱性に優れる成形品を与えるプルトルージョン成形方法を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンモノマー、ヘテロ環構造含有の配位子を有するルテニウム化合物である重合触媒、架橋剤、重合反応遅延剤及び架橋助剤を含んでなる硬化性組成物をアクリル系炭素繊維からなる連続炭素繊維に含浸させた後、硬化させるプルトルージョン成形方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフェノール系硬化剤を使用する系において、良好な外観を呈するプリプレグを提供することであり、更に、上記プリプレグを用いた金属箔張積層板を提供し、その金属箔張積層板を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ６の製造方法に関する。熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含有するワニスをコーターヘッド１で基材３の片面に塗布して浸透させる。塗布面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成する。反対面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成する。その後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】最外層であるキャリア表面の平滑性に優れるキャリア付きプリプレグを得ることができ、製品の歩留まりを向上させることができるキャリア付きプリプレグの製造方法、該方法により得られたキャリア付きプリプレグおよびその装置を提供する。
【解決手段】本発明のキャリア付きプリプレグの製造方法は、長尺帯状の第１および第２の絶縁樹脂層付きキャリアの前記絶縁樹脂層同士を繊維布を介して接合された接合体を熱硬化性樹脂の溶融温度以上に加熱処理することにより前記絶縁樹脂層をＢステージ化し、前記絶縁樹脂層を構成する前記熱硬化性樹脂の溶融温度以上の温度に保持したまま前記接合体を０．２ＭＰａ以上、１ＭＰａ以下の圧力で厚さ方向に押圧する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理とデスミア処理を同時に行う化学処理において、低粗度表面（表面粗さＲａが０．２μｍ以下）と高デスミア性の両立を可能とする樹脂組成物、プリプレグ及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ及び層状珪酸塩からなる樹脂組成物であって、（ａ）前記樹脂組成物中に含有されるビフェニル骨格量が、前記樹脂組成物に対し３０〜５０ｗｔ％、（ｂ）前記硬化剤が前記エポキシ樹脂樹脂１００重量部に対して５０〜２００重量部であり、ジシアンジアミドが前記硬化剤に対し０．５〜３．０ｗｔ％、（ｃ）前記シリカが、前記樹脂組成物に対し２５〜４０ｗｔ％、（ｄ）前記層状珪酸塩が、前記樹脂組成物に対し０．５〜４．０ｗｔ％、含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性を維持しながら高い耐熱性を備えることができる、誘電特性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１０００以下で、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する、ハロゲン原子を含有しないエポキシ化合物、（Ｂ）数平均分子量５０００以下のポリフェニレンエーテル、（Ｃ）シアネートエステル化合物、（Ｄ）有機金属塩、及び（Ｅ）リン系難燃剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグ同士の接合強度を向上させることができるプリプレグの積層構造を提供する。
【解決手段】 プリプレグ積層構造体１０は、プリプレグ２Ａ，２Ｂを積層した構造をなしている。プリプレグ２Ａの一面側には、引っ張り荷重が作用する荷重方向（０°方向とする）に強化繊維が引き揃えられた０°繊維層３が設けられ、プリプレグ２の他面側には、荷重方向に垂直な方向（９０°方向とする）に強化繊維が引き揃えられた９０°繊維層４が設けられている。プリプレグ積層構造体１０は、プリプレグ２Ａ，２Ｂを互いに面方向（荷重方向）にずらした状態でプリプレグ２Ａ，２Ｂの各０°繊維層３同士が接合されるように、プリプレグ２Ａ，２Ｂを積層した２層継ぎ合わせ構造をなしている。 （もっと読む）

複合材料であって、下記の成分：（ａ）微小座屈およびキンクバンド形成に対して向上した抵抗を示す１番目のプレプレグ材料および（ｂ）層間剥離に対して向上した抵抗を示す２番目のプレプレグ材料を含有して成る複合材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と難燃性を併せ持ったプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する平均１．８個以上３個未満のフェノール性水酸基を有し、かつ平均０．８個以上のリン原子を有するリン含有２官能フェノール化合物、エポキシ樹脂、硬化剤およびベーマイトを必須成分として含有し、ハロゲン元素を含有しないこととする。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）シランカップリング剤がアミノ系シランカップリング剤と尿素系シランカップリング剤とを併用してなる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

本発明は、たとえばガラスウールまたはストーンウール絶縁材などのためのバインダに関する。疎性物質を結合するための、未反応の実質的にホルムアルデヒドフリーの硬化可能なバインダ溶液は、還元糖と、アンモニウム塩の酸性前駆体と、任意にはカルボン酸またはその前駆体と、任意にはアンモニアとを水に溶解することによって得られる溶液から実質的になる。開示される特定的なバインダの１つは、ブドウ糖一水和物、無水クエン酸、水およびアンモニア水を混合することによって得られるクエン酸三アンモニウム−ブドウ糖系に基づく。このバインダ系の多くの利点のうちの１つは、このバインダ系がホルムアルデヒドフリーであることである。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が好ましくは多環式化合物を含む芳香環を有する結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂であり、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、該組成物をフィルムに塗工した樹脂付フィルム。 （もっと読む）

本発明は、シリコーン樹脂層を有する太陽電池を提供する。該太陽電池は、少なくとも部分的に硬化したシリコーン樹脂フィルムと、該シリコーン樹脂フィルムに隣接して形成された光電池素子とを含む。
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【課題】 本発明は、線膨張係数を低減しなおかつ積層工程において好適な樹脂流動性を有する、プリント配線板の絶縁材料として好適な樹脂／フィラー複合材料を提供する。また、高性能の半導体素子を実装するのに適したプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）熱硬化性樹脂成分、及び（Ｃ）球状シリカフィラーを含む樹脂／フィラー複合材料であって、（Ｃ）球状シリカフィラーが平均粒径１μｍ以下であり、かつ、アミノシラン系カップリング剤で処理されたことを特徴とする樹脂／フィラー複合材料を用いる。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料システムにおいて、繊維強化複合材料の繊維体積含有率を、より精度よく制御することである。
【解決手段】繊維束１４に樹脂を含浸して成形する繊維強化複合材料成形システム１０であって、繊維束１４に第１樹脂を含浸する樹脂含浸装置２２と、第１樹脂が含浸された繊維束１４に第２樹脂を被覆する樹脂被覆装置３４とを備え、第２樹脂には、第１樹脂よりも樹脂粘度が高い樹脂を用いる。そして、第１樹脂と第２樹脂とには、熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体である熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルの存在下で、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、（Ｃ）架橋剤とを、（Ｄ）有機溶媒中で予備反応させて、未硬化のセミＩＰＮ型複合体を得る工程を含み、（Ｄ）有機溶媒が、一種以上の芳香族炭化水素を含むことを特徴とする、熱硬化性樹脂ワニスの製造方法、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

プリプレグ及びその製造方法、プリプレグを使用した積層板並びにプリント配線板が開示される。プリプレグは、織布または不織布の基材と、基材上に含浸された芳香族液晶ポリエステルアミド共重合体とを含む。これにより、プリプレグは、変形やブリスタが発生せずに、高周波領域で低誘電特性を有する。また、プリプレグを使用した金属箔積層板またはプリント配線板は金属薄膜の腐食が改善されうる。 （もっと読む）