【課題】 積層板の絶縁樹脂組成物に用いた場合に高い絶縁信頼性を有すると共に、難燃性を有し、高密度、高多層成形が可能な絶縁樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ、積層板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ２５℃において６ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であり、
（ａ）金属イオン性不純物の濃度が１０ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂を含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物。該絶縁樹脂組成物を用いたのプリプレグを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを使用したプリント配線板製造工程において、基板のふくれ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好である樹脂組成物、該組成物を基材に含浸させたプリプレグ及び該プリプレグを用いた金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量５００以下の２官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型エポキシ樹脂、（Ｃ）ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｄ）臭素系難燃剤、（Ｅ）硬化剤及び（Ｆ）無機充填材を含有する樹脂組成物において、（Ｂ）／（Ａ）（質量比）が０．５〜２．０、無機充填材を除く樹脂組成物において、ノボラック構造を有する樹脂の含有量が３０〜７０質量％及び臭素含有量が１１．５〜１４．５質量％である樹脂組成物、該樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ及び該プリプレグを用いた金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、（ａ）すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下であり、（ｂ）硬化剤の少なくとも１つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分８０重量％以下にて溶解する変性フェノール樹脂で、さらに、フェノール類のノボラック樹脂を配合してなり、（ｃ）難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物（但し、半導体封止用樹脂組成物を除く）である。また、当該難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、電気配線板用積層板である。 （もっと読む）

【課題】高耐熱というパラアラミドの特長を生かしつつ、安価で、ハンドリング性が良好で、引き裂き強度が大きいパラアラミド系多孔質フィルムを提供する。
【解決手段】（１）繊維および／またはパルプからなる基材と、該基材を被覆するおよび／または該基材の空隙を充填するパラアラミドポリマーとを含み、かつ該基材およびパラアラミドポリマーが共に多孔質であるパラアラミド系多孔質フィルム。
（２）前記（１）記載のパラアラミド系多孔質フィルムにおいて、基材とパラアラミドポリマーとの合計量に対して、２６０℃以下で溶融する熱可塑性ポリマーを１０重量％以上含み、該熱可塑性ポリマーが、温度上昇時に溶融し、基材および／またはパラアラミドポリマーの空隙を閉塞するパラアラミド系多孔質フィルム。 （もっと読む）

【課題】包装材、封止材、電気絶縁材等の技術分野において、柔軟性及びガスバリア性及び耐水性に優れた新素材・新技術を提供する。
【解決手段】変性粘土を主要構成成分とする材料であって、（１）変性粘土と添加物から構成される、（２）変性粘土の全固体に対する重量比が７０％以上である、（３）ガスバリア性及び水蒸気バリア性を有する、（４）耐熱性を有する、（５）耐水性を有する、及び（６）自立膜として利用可能な機械的強度を有する、（７）金属、プラスチック、ゴム、紙等の表面に製膜できる、ことを特徴とする膜。
【効果】変性粘土粒子が高配向し、耐熱性に優れ、柔軟性に優れ、ガスバリア性に優れ、水蒸気バリア性に優れ、耐水性の高い変性粘土膜からなる素材を提供することができる。 （もっと読む）

一つの実施態様においては、本発明は、ＨＴＣシード４２をホスト樹脂マトリックスに添加することを含んでなる、ホスト樹脂マトリックスの内部でＨＴＣ樹枝状充填剤４０を形成させる方法を提供する。ＨＴＣシードは表面官能化されてはいるが、相互間では実質的に反応していない。次いで、シードは、ＨＴＣの構成ブロック４２を集積する。ＨＴＣの構成ブロックは既に表面官能化されているが、相互間では実質的に反応していない。次いで、ＨＴＣシードを有するＨＴＣの構成ブロックが集まって、ホスト樹脂マトリックスの内部にＨＴＣ樹枝状充填剤４０が生成される。 （もっと読む）

一つの応用において、本発明のグラフト化及び非グラフト化混合物は、ホスト樹脂マトリックスにグラフトされた第一のクラスのグラフト化３１高熱伝導性粒子、及び、ホスト樹脂マトリックス３２に直接的にはグラフトされていない第二のクラスの非グラフト化３０高熱伝導性粒子を含むホスト樹脂マトリックス３２を含んでなる、高熱伝導性樹脂を提供する。第一のクラス及び第二のクラスは、高熱伝導性樹脂の約２〜６０体積％を占める。第一のクラスのグラフト化粒子及び第二のクラスの非グラフト化粒子は、長さが１〜１，０００ｎｍであり、３〜１００の間のアスペクト比を有する、高熱伝導性充填剤である。 （もっと読む）

【課題】 常温で低弾性、低応力であり、ガラス転移点が９０℃を越え、かつ高温度に於ける弾性率の保持率が高い、ハロゲンを使用しないでそれ自体が難燃性を有し、かつ、溶剤溶解性が良く、ゴム成分と相溶性の良い熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム及びそれを配合した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 リン原子を１重量％から６重量％含有し、２価カルボン酸を構成成分として２モル％から５０モル％含有する、一般式（１）で表される重量平均分子量が１０，０００から２００，０００の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、及びそれを配合して得られる樹脂組成物及びそれらから成形される絶縁フィルム。
【化１】


（式中、Ｚは、水素原子またはエポキシ残基であり、Ｘは、隣化合物を含む連結基、ｎは、１０以上の値である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光透過率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性透光基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物を透光性を有する繊維基材に含浸させて得られるプリプレグから形成された絶縁性透光基板。他に、（Ｄ）酸無水物や（Ｅ）球状シリカ粉を添加することにより強度の高い透光基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高度な平坦性の要求を満足することができる複合シート、基板およびそれを用いた電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の複合シートは、緯糸と経糸とで構成されるガラス織布に熱硬化性樹脂を含む樹脂材料を担持してなる複合シートであって、前記ガラス織布の４０ｍｍ×４０ｍｍの領域における光線透過率の分布がほぼ均一であることを特徴とする。また、本発明の基板は、上記に記載の複合シートを備えることを特徴とする。また、本発明の電子デバイスは、上記に記載の基板を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、極めて高い速硬化性と常温での貯蔵安定性の両立に効果を有する一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超えて７以下にあって、かつ、低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量がアミンダクト（Ａ）１００質量部に対して、１質量部を超えて１０質量部までにあり、エポキシ樹脂用硬化剤の１４０℃での溶融粘度が０．１ｍＰａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまでにあることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が７を超え３０以下であって、かつ、アミンアダクト１００質量部に対して低分子アミン化合物を０．００１〜１０質量部未満含有し、軟化点が１６０℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、電気絶縁性を維持しつつ、熱伝導性を向上させた電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料と、その樹脂により成形した電子・電気部品用樹脂基板の提供。
【解決手段】 熱硬化性樹脂１００質量部に対し、ガラス繊維５０〜１５０質量部、熱伝導率付与充填材８０〜１５０質量部を含有し、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁抵抗が１×１０¹²Ω以上である電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。前記熱伝導率付与充填材が酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素から選ばれる少なくとも1種類以上の充填材である、前記電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。それらにより成形した電子・電気部品用樹脂基板。 （もっと読む）

【課題】 薄肉部を有する電磁波シールド成形体において、高周波領域における電磁波シールド性に優れるとともに、薄肉部の機械的特性に優れた電磁波シールド成形体の提供を課題とする。
【解決手段】 ゴム強化スチレン系熱可塑性樹脂組成物を射出成形して得られる電磁波シールド成形体であって、前記ゴム強化スチレン系熱可塑性樹脂組成物は繊維の表面がニッケルで被覆されてなるニッケル被覆繊維（Ａ）とフレーク状ニッケル（Ｂ）とを含有し、且つ、前記ニッケル被覆繊維（Ａ）の繊維を被覆しているニッケルの割合がニッケル被覆繊維（Ａ）中２０〜６０質量％であることを特徴とする電磁波シールド成形体を用いる。 （もっと読む）

【課題】
液状体の流動を妨げたり、ＦＲＰの成形においては、成形後にモニタリング媒体が成形品に残留して強度を落としたりすることがない、液状体の含浸状況モニタリング方法を提供する。
【解決手段】
空隙を有する基材への液状体の含浸状況をモニタリングする、液状体の含浸状況のモニタリング方法であって、該基材の第１の面の側に第１の電極を設け、該第１の面と異なる第２の面の側に第２の電極を設け、前記第１および第２の電極の間に所定の電力を投入し、前記第１および第２の電極間に構成される電気回路の電気的特性を測定することにより、該液状体の含浸位置をモニタリングする。 （もっと読む）

【課題】 表面が平滑な電子デバイスに用いる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子デバイスに用いる基板の製造方法であって、繊維を含むシート状基材１に第１熱硬化性樹脂を含む第１樹脂材料を担持する担持工程と、シート状基材１に担持した第１樹脂材料が固化に至る前にシート状基材１の両側に支持体９を積層する積層工程と、支持体９を積層したシート状基材１を加熱処理して第１熱硬化性樹脂を少なくとも半硬化の状態になるまで硬化させる硬化工程と、硬化工程の後に支持体９をシート状基材１から剥離する剥離工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来の改良ポリブタジエンゴムの長所をそのまま保持しつつ、硬度及び弾性（特に低伸長化での弾性）などの特性に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）天然ゴム及び／又はジエン系合成ゴム成分１０〜８０重量％、（Ｂ）水分の濃度が調節された、１，３−ブタジエンと炭化水素系有機溶剤を主成分としてなる混合物に、有機アルミニウム化合物と可溶性コバルト化合物から得られるシス−１，４重合触媒を添加して１，３−ブタジエンをシス−１，４重合する工程を含んで得られた補強ポリブタジエンゴム成分５〜６０重量％、および（Ｃ）加硫可能なエラストマ−からなるマトリックス中に、熱可塑性ポリアミドが微細繊維状に分散しているものを含む繊維強化ゴム成分５〜７０重量％からなるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】強度が強く、軽量で、かつ電子部品を損傷することのない引き抜き成形品の製造に関して、絶縁層の形成方法の簡略化と製造時の工数を削減することによって、生産性の向上や製造コストの低減を図ることができるカーボン繊維強化樹脂引き抜き成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】集束されたカーボン繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、前記熱硬化性樹脂を加熱硬化させつつ所定の外形に引き抜き成形する引き抜き成形法において、前記熱硬化性樹脂を含浸させた前記カーボン繊維の表面に、絶縁性のシートを配置し、しかる後前記熱硬化性樹脂を加熱硬化させつつ所定の外形に一体に引き抜き成形する。 （もっと読む）

本発明は、プラスチックにて被覆されたフィラメントから成る繊維ストランドから、実質的に平行なフィラメントから成る、圧縮されたプラスチック被覆した繊維すなわち繊維ストランドを製造する方法に関する。本発明は、プラスチックが溶融又は液体状態にて又は選択的に粉末として施される実質的に平行なフィラメントから成る繊維ストランド又はかかる繊維ストランドの複数としての複合体が、被覆後、繊維の局部的な回転を実行するために使用される回転装置６によって案内されることを特徴とする。本発明はまた、ソースレッドをテープ及びプレプレグ、繊維強化したプラスチック、粒状材料及び繊維強化したプリフォーム又は繊維強化した押抜き成形し又は押出し成形した輪郭外形の要素を製造するため本発明の個々のフィラメントを使用することにも関する。本発明は、本発明の方法を実施する装置に更に関する。
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【課題】 硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、低吸水性、耐熱性、難燃性、機械特性を示し、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料等に適した硬化性樹脂組成物及び硬化性複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2）
【化１】


で表される構造単位のモル分率が（a1）／[（a1）＋（a2）]≧０．５を満足する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：エポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基又は水酸基を有する熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、更に熱可塑性樹脂、充填材又は基材を配合し得る。 （もっと読む）