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Fターム[4F072AL14]の内容

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Fターム[4F072AL14]に分類される特許

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【課題】本発明の課題は、安定生産が可能で、回路基板の高密度化に対応できる回路基板用樹脂含浸基材を提供することを課題とする。
【解決手段】キャリアシート上に設けた芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布に芳香族液晶ポリエステルからなるマトリックス樹脂を含浸、乾燥させてなる回路基板用樹脂含浸基材。さらに、キャリアシートが回路基板用金属箔であること、芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布の坪量が6〜10g/mであること、芳香族液晶ポリエステル繊維の融点が290℃以下であることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐油性、耐候性、耐薬品性、耐水性に優れたプリプレグを与えることのできる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)成分、(B)成分、(C)成分を必須成分とするプリプレグ用硬化性組成物およびそれを硬化させてなるプリプレグ。
(A)一般式(1):
−OC(O)C(Ra)=CH2 (1)
(式中、Raは水素原子または炭素数1〜20の有機基を表わす)
で表わされる基を1分子あたり2個以上有し、かつ、そのうち分子末端に前記一般式(1)で表される基を1個以上有するビニル系重合体、
(B)開始剤、および、
(C)強化繊維。 (もっと読む)


低誘電率、低誘電正接、低線膨張率、高耐熱性及び密着性に優れ、泡かみのない成形体を与えることのできる、環状オレフィン系モノマーに充填材を多量に配合した、低粘度で流動性に優れた重合性組成物を提供する。環状オレフィン系モノマー(A)、充填材(B)、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基を有し、酸価が0.1から100mgKOH/gである重合体(C)、及び、メタセシス重合触媒(D)を含有する重合性組成物である。 (もっと読む)


本発明は、50重量%〜85重量%の織物表面構成要素およびカルバミド酸エステル基を含む15質量%〜50質量%のポリアミノトリアジンエーテルを含む、高い耐性かつ弾性を有する複合材料繊維についての前浸透剤に関する。本発明の前浸透剤は、融解材料適用のための方法または液体材料適用のための方法に従う。この方法は、アミノトリアジンエーテル、300〜5000までの範囲のモル質量を有するポリアミノトリアジンエーテルの混合物を適用する工程を包含し、織物支持材料に解離する。トリアジン配列中の解離/イミノおよびアミノ基のモル比は、0.4:1〜0.7:1の等しい範囲である。上記前浸透剤は、防熱衣類、難燃性カバー、電気絶縁性紙、構造部品および乗物装置のために使用され得る。 (もっと読む)


【課題】本発明は、硬化性に優れ、ボイドの発生を抑制でき、硬化収縮がない硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン化合物を5〜100質量%含むカチオン重合性化合物(A)と、カチオン重合開始剤(B)と、特定の酸増殖剤(C)とを含有する硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 フッ素樹脂の優れた耐熱性、低吸湿性、高誘電特性を維持し、織布又は不織布によって高い機械的強度、低線膨張係数及び低熱収縮率を示し、フッ素樹脂の寸法安定性を改善した高周波回路基板に適した含熱溶融フッ素樹脂積層体、及びその含フッ素樹脂銅張積層体を提供すること。
【解決手段】 織布または不織布に、熱圧着によって熱溶融性フッ素樹脂を含浸させた含フッ素樹脂積層体、及びその含フッ素樹脂銅張積層体。織布または不織布の少なくとも片面に、熱溶融性フッ素樹脂層を形成させた後、熱圧着して熱溶融性フッ素樹脂溶融体を含浸させた含フッ素樹脂積層体は好ましい態様である。 (もっと読む)


【課題】
機械特性、難燃性、射出成形時の流動性に優れた成形用繊維強化難燃樹脂混合物および射出成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】
次の構成要素(A)〜(C)を含む成形用繊維強化難燃樹脂混合物。
(A)ペレットと実質的に同一長さの強化繊維を含む長繊維強化熱可塑性樹脂ペレット
(B)重量平均繊維長が0.1〜0.5mmの強化繊維を含む短繊維強化熱可塑性樹脂ペレット
(C)難燃剤 (もっと読む)


【課題】 高周波対応の電子回路基板や電子部品に用いられる電気絶縁材料に適し、ハロゲンを含まない熱硬化性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ビニルベンジル系化合物を主成分とする熱硬化性樹脂に、一般式(I)で表されるリン酸エステル化合物を配合してなる組成物であって、該組成物中のリン含有量が0.5〜5重量%であることを特徴とする熱硬化性難燃性樹脂組成物。
【化1】
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【課題】シート状繊維に軽量バルーン含有コンパウンドを保持して得られる軽量プリプレグとそれを用いた軽量積層板の製法に関する。
【解決手段】シート状繊維基材を一つまたは複数の横型攪拌機を備えた液状コンパウンド材料塗布槽に連続的に送り出し、熱硬化性樹脂ならびに有機質および/または無機質バルーンからなる液状コンパウンド材料を該シート状繊維基材の両面に塗布する工程、および液状コンパウンド材料が塗布されたシート状繊維基材を加熱乾燥する工程からなる軽量プリプレグの製造方法であって、前記攪拌機の少なくとも一つがシート状繊維基材の移送支持および/または方向転換の役割を有し、かつ前記液状コンパウンド材料塗布槽における液状コンパウンド材料が占める体積をVa、前記撹拌機の合計回転外径表面積をSaとした場合、 0.03≦Sa/Va≦0.3 (1/cm) (I)の関係を満たすことを特徴とする軽量プリプレグの製造方法。 (もっと読む)


難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とし、リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有する。リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂は、構造式(I)に示される反応性リン含有化合物を縮合反応又は重縮合反応させたものである。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンを含まない難燃剤としてリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有することで難燃化を達成しているので、燃焼の際に有毒ガスの発生を抑制でき、且つ成形性に優れる。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐水性および耐薬品性、難燃性、耐半田性、耐湿性、耐トラッキング性等の諸特性において優れる。

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(A)ケイ素含有リン変性エポキシ樹脂と、(B)多官能性エポキシ樹脂と、(C)アミン系硬化剤およびフェノール系硬化剤の混合硬化剤と、(D)金属水和物無機難燃剤とを含んでなる非ハロゲン難燃性エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプレプレッグおよび銅クラッドラミネートを提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を示し、有利なことに、銅クラッドラミネートに必要とされる種々の物理的特性、例えば高い耐熱性、銅剥離強度、および吸湿後の鉛耐熱性のバランスが優れる。 (もっと読む)


【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)金属水和物、(D)シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも1つの末端に官能基を2個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、(C)の含有量が(A)と(B)の合計量に対して50〜150重量%であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えば、プリプレグ、積層板及びプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 (A)(a)1分子中に2個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物を、水酸基/シアナト基比0.01〜0.3の範囲で、かつ(a)1分子中に2個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のモノマーの転化率が20〜70%となるように反応させて得られるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーと;(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂と;(C)難燃剤として2置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物と;を含む熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いて得られるプリプレグ、それを用いて得られる金属張り積層板並びにプリント配線板である。 (もっと読む)



ポリカルボキシポリマー、ポリオールおよびフッ素化ポリマーを含むガラス繊維バインダー組成物が提供される。また、このバインダーは、好ましくはリン含有有機酸のアルカリ金属塩である触媒を含む。得られたバインダーは、最小の加工困難性と最小の吸水性を示すガラス繊維製品を提供する。 (もっと読む)


【課題】金型のような高価な成形加熱治具を要することなく成形でき、成形速度を高速にできるとともに、多品種少量生産もコストアップを来たすことなく容易にでき、繊維強化樹脂製線材の製造コストの大幅な低減を図れるようにする。
【解決手段】撚って断面が円形状になるように予備成形した繊維束2をテンションローラ9で張力を付与しながら送り、樹脂槽3内にどぶ浸けして熱硬化性樹脂11を含浸し、余分な樹脂をダイス4に通して削ぎ落とした後、電気炉5内で折り返し案内して樹脂を非接触状態で加熱しながら硬化させつつ引き抜き手段6により引き抜く。 (もっと読む)


【課題】 低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも4であり、Q値が少なくとも250である。 (もっと読む)


【課題】成形性や作業性を悪化させることなく、無機フィラを高充填したエポキシ樹脂組成物からなるプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】あらかじめ、シート状の繊維基材に無機フィラの皮膜を形成させ、そのシート状の繊維基材に、エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を含浸させ半硬化状態としたプリプレグを作製し、積層板を得た。 (もっと読む)


【課題】断面形状が偏平であるガラス繊維を含む電気絶縁用不織布に関して、絶縁層の厚さ方向の熱膨張率を低減することに寄与する電気絶縁用不織布を提供する。
【解決手段】断面形状が偏平であるガラス繊維を主成分として含む不織布をレゾール型フェノール樹脂で処理し、ガラス繊維表面がレゾール型フェノール樹脂の硬化物で被覆された電気絶縁用不織布とする。前記硬化物は、好ましくは完全硬化物である。このような電気絶縁用不織布に、半硬化状態の熱硬化性樹脂(例えば、エポキシ樹脂)を保持しプリプレグとする。積層板は、前記プリプレグの層を加熱加圧成形したものであり、プリント配線板は、前記プリプレグの層を加熱加圧成形した絶縁層を備える。 (もっと読む)


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