【課題】
透湿性及び透気性に優れ、耐水圧性に優れ、外圧による破れや、アイロンや乾燥機による熱に対して耐用性に優れ、二次加工性に優れた微多孔ポリプロピレンフィルムおよび透湿防水布を提供する。
【解決手段】
融解温度が１４０〜１７２℃の範囲であるポリプロピレン樹脂からなり、実質的に無核のボイドを有し、空隙率が３０〜９０％で、フィルムの長手方向と幅方向の５％伸長時の強度（以下Ｆ５値と略称する）の和が２０〜２００ＭＰａの範囲であり、ガーレ透気度が１０〜２０００ｓｅｃ／１００ｃｃの範囲で、透湿度が５０００〜１０００００ｇ／（ｍ^２・ｄ）の範囲であることを特徴とする微多孔ポリプロピレンフィルム及び微多孔ポリプロピレンフィルムと布帛との積層体であって、耐水圧が５０ＫＰａ以上で、１４０℃での熱収縮率が長手方向が５％以下、幅方向が５％以下であることを特徴とする透湿防水布。 （もっと読む）

【課題】 後硬化で生じる気泡壁の損傷を抑制すると共に、爆裂、膨れや収縮がなく、断熱性能、寸法変化（非収縮）および強度などの面で実用に耐えるフェノール樹脂発泡体を、低コストで短時間に製造する方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）界面活性剤、（Ｃ）炭素数３〜７の脂肪族炭化水素化合物、炭素数５〜７の脂環式炭化水素化合物および炭素数１〜５の塩素化脂肪族炭化水素化合物の中から選ばれる少なくとも１種の発泡剤、および（Ｄ）硬化剤を含む発泡性フェノール樹脂成形材料を発泡硬化させてなる一次発泡体を、単一構造の熱風硬化炉中にて、８０〜９０℃の温度で後硬化処理し、寸法変化率を１％未満に、かつ厚さ３０ｍｍにおける圧縮強さを１４．０Ｎ／ｃｍ^２以上とする。 （もっと読む）

【課題】発泡性スチレン系樹脂粒子の製造に一部原料として用いる再生スチレン系樹脂の残存溶剤量の上限値を１５重量％とすることができ、作業性、生産性に優れる発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法を提供する。粒子の形状が良好であり、発泡特性に優れた発泡性スチレン系樹脂粒子を提供する。
【解決手段】回収した発泡スチレン系樹脂成形品を溶剤に溶解した後、上記溶剤を蒸留分離して再生スチレン系樹脂を得て、上記再生スチレン系樹脂の粒子径を０．１〜３．０ｍｍとし、得られた再生スチレン系樹脂粒子に重合開始剤とスチレン系単量体とを含浸付着させて前記単量体の重合を行い、得られた新生スチレン系樹脂粒子に含浸温度１００℃以上で発泡剤を含浸させる。ここで上記重合時において全配合量に対し、再生スチレン系樹脂粒子の配合量の上限値を８０重量％とする。 （もっと読む）

ポリエチレンを含んでなり、厚さが１〜５００μｍ、気孔率が２０〜８０％、溶融時貯蔵弾性率が４．５ＭＰａ以上、高融点結晶融解熱が２Ｊ／ｇ以上である微多孔膜。
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本発明は、多数の連結構造を有する多孔膜およびその製造方法を提供する。本発明の多孔膜は、耐熱性の高いポリ−（メタフェニレン イソフタルアミド）から形成され、両表面の開孔率及びその差が特定範囲にあり、かつ両表面の平均孔径及び空隙率が特定範囲にある多孔膜である。したがって、空気や水などの物質の透過性、含浸性、力学的強度に優れ、フィルター、硬化樹脂を含浸したプリプレグ、多層配線基板、電子パッケージ基板等の芯剤として好適に用いることができる。
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【解決手段】 本発明はポリプロピレンをベースとし０．５〜１２ｇ／１０分のメルトインデックスＭＦＩ（２３０℃／２．１６ｋｇ）を有する５０〜９０重量％の合成樹脂およびポリエチレンをベースとし５０ｇ／１０分より小さいメルトインデックスＭＦＩ（１９０℃／２．０１６ｋｇ）を有する１０〜５０重量％の合成樹脂よりなるポリオレフィンで製造した０．０３〜０．２ｇ／ｃｍ^３の密度の合成樹脂発泡体材料に関する。このものは、該合成樹脂発泡体材料が架橋した２０〜７０重量％のポリオレフィン成分を含有しそしてポリエチレンをベースとする合成樹脂が２ｇ／１０分より小さくそして０．０５ｇ／１０分より大きいメルトインデックスＭＦＩ（１９０℃／２．１６ｋｇ）を有する。上記生成物は自動車等の内部被覆材の製造に特に有用であり、室温で特に良好な伸長性を有する。 （もっと読む）

本発明では、連続ポリエステル相内にボイド形成剤を含むポリエステル収縮フィルムが開示される。当該ボイド形成剤には、少なくとも一種の第１のポリマー及び少なくとも一種の第２のポリマーが含まれ、当該ポリマー成分は、所定の選定されたガラス転移温度、融点、引張弾性、表面張力、及び溶融粘度のような物性を有する。得られる収縮フィルムは、高不透明度、低摩擦係数、低密度、低収縮力、及び良好な印刷性を有する。当該フィルムは、スリーブ、ラベル及び他の収縮フィルムの用途に有用であり、その低密度によって、再生時に、ソフトドリンクボトル、食品容器などからこれを容易に分離することが可能である。また、ポリマー混合物からのボイド含有ポリエステルの分離方法も開示している。 （もっと読む）

粘度平均分子量（Ｍｖ）が２００万以上、ＤＳＣ（示差走査熱量分析）から求められる第一融解ピークの信号高さが３．０ｍＷ／ｍｇ以上であり、比表面積が０．７ｍ^２／ｇ以上、かつ平均粒径が１〜１５０μｍであるポリエチレン（Ａ）を５〜９５重量％、Ｍｗが１万を超え２０万未満であるポリエチレン（Ｂ）を９５〜５重量％含み、前記（Ａ）と（Ｂ）のＭｖの比（Ａ）／（Ｂ）は１０以上であり、膜全体の分子量が３０万〜１５０万、膜のヒューズ温度が１２０〜１４０℃、破膜温度が１５０℃以上であり、１４０℃突刺強度と２５℃突刺強度の比が０．０１〜０．２５であるポリオレフィン微多孔膜。 （もっと読む）