本発明は、積層が、連続的に、１．８〜２．３の間の範囲にある屈折率ｎ₁および５〜５０ｎｍの間の範囲にある幾何学的厚さｅ₁を有する第１層（１）、１．３５〜１．６５の間の範囲にある屈折率ｎ₂および５〜５０ｎｍの間の範囲にある幾何学的厚さｅ₂を有する第２層（２）、１．８〜２．３の間の範囲にある屈折率ｎ₃および４０〜１５０ｎｍの間の範囲にある幾何学的厚さｅ₃を有する第３層（３）、１．３５〜１．６５の間の範囲にある屈折率ｎ₄および４０〜１５０ｎｍの間の範囲にある幾何学的厚さｅ₄を有する第４層（４）を含むことを特徴とする、薄層の積層（Ａ）からなる、特に垂直入射で少なくともその表面の少なくとも一つの上に反射防止膜を含む透明基板（６）に関する。
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酸素イオン及び電子を輸送するための緻密層（１０）と、機械的に支持するための多孔支持層（１２）により形成される層状構造体を有する酸素イオン輸送複合体要素（１）。緻密層（１０）は、混合伝導体、イオン伝導体、及び金属の混合物により形成することができる。多孔支持層（１２）は、酸化物分散強化金属、金属強化金属間合金、ホウ素ドープＭＯ５Ｓｉ３系金属間合金又はこれらの組合せから作製することができる。支持層（１２）は、相互連結していない細孔（１４）のネットワークを備えることができ、前記細孔（１４）の各々は前記支持層（１２）の相対する表面との間を連通している。上に概略が示されたもの以外の様々な材料構成を用いるものを含めて、どのようなタイプの要素においても、拡散抵抗を低下させるために、このような支持層（１２）を有利に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純ＣｕまたはＣｕ合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径２μｍ未満の金属粒子（１）および粒径２μｍ以上の金属粒子（２）が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 （もっと読む）

本発明は、積層薄層物を設けたガラスなどの少なくとも１つの透明基板を含んでなるグレージングに関する。前述の積層物は、基板から上方に向かって、（ａ）窒化ケイ素のなかから選択される、酸素の拡散に対するバリアーを形成する層を含んでなる１つの第１の絶縁層、（ｂ）金属または合金Ｘでできている下部安定化金属層、（ｃ）赤外光および／または太陽光において反射性能を持つ機能性層、特に金属層、（ｄ）金属または合金Ｙでできている上部ブロッキング金属層、（ｅ）窒化ケイ素のなかから選択される、酸素の拡散に対するバリアーを形成する層を含んでなる第２の誘電体層、および（ｆ）場合によって保護性酸化物層を含んでなる。本発明によれば、この下部安定化層の金属または合金Ｘは、上部ブロッキング層の金属または合金Ｙと異なる。 （もっと読む）

塗装されたポリアセタール物品が、ポリアセタールを９０〜９９．５重量％と、分子量が１，０００〜５０，０００である半結晶質または非晶質熱可塑性非ポリアセタール樹脂を０．５〜１０重量％とを含むポリアセタール基材と、適用される塗料に前記ポリアセタール基材の前記半結晶質または非晶質熱可塑性非ポリアセタール樹脂の曝露を増加させるために予備処理された前記ポリアセタール基材の表面の上に、溶剤性、水性または粉末１Ｋ塗料系から前記ポリアセタール基材に適用される塗料と、を含む。前記塗料が、熱可塑性または部分的な熱可塑性非熱硬化性塗料である。熱硬化性塗料またはワニスの層を前記熱可塑性塗料の上に適用することができる。前記塗装されたポリアセタール物品が、改良された塗料の付着性および良好に保持された物理的−機械的性質を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リサイクル性に優れた金属製の外板を用いても、筐体内部で発生した熱が外板に伝わりにくく、防熱性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた発熱体を覆う筐体を提供する。
【解決手段】金属板又はめっきした金属板の片面に、８０℃以上２００℃以下のある温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ^−１の領域における赤外線全放射率が０．５０以上である熱放射機能皮膜と、他面に、８０℃以上２００℃以下のある温度で測定した波数６００〜３０００ｃｍ^−１の領域における赤外線全放射率が０．５０以下である熱反射機能皮膜を被覆してなることを特徴とする防熱性に優れた表面処理金属板及びこれを用いた発熱体を覆う筐体である。 （もっと読む）

【課題】電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器部材内部温度の低減化（放熱特性）をも具備し得る新規な電子機器部材用塗装体を提供する。
【解決手段】基板の表裏面に、０．３μｍ以上の塗膜が被覆されており、このうち基板の少なくとも裏面は、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であり、該放熱塗膜は、黒色添加剤を含有する黒色塗膜か、または黒色添加剤以外の放熱性添加剤を含有する放熱塗膜であり、該塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率において、表面に塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率と裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率を特定した、電子機器部材用塗装体である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【目的】 高温高湿の厳しい環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド／金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面または両面に、特定の金属を下地層として真空蒸着法などにより１０〜３００Åの厚み範囲で形成し、かつ該下地層上に真空蒸着法などにより形成された１０００〜５０００Åの厚み範囲の銅薄膜層と、その銅薄膜層上にメッキ法にて形成された３〜３５μｍの厚み範囲の銅メッキ層を積層してなるポリイミド／金属積層体において、１２１℃で１００％ＲＨの環境に９６時間暴露した後のポリイミドフィルムと金属層との接着強度が５Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、暴露前の５０％以上の保持率であることを特徴とするポリイミド／金属積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の密着性、スポット溶接性、さらに劣化ガソリンに対する耐食性が良好な燃料容器用表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】 Ｚｎ系めっき皮膜の上に、平均粒径が０．５〜１０μｍのＮｉ、Ｎｉ系合金、Ｃｒ、Ｃｒ系合金、Ｎｉ系ステンレス鋼、Ｃｒ系ステンレス鋼からなる金属粉末群の１種以上を合計で１２〜３０重量％、ホウ酸塩、炭酸塩、アルカリ性顔料からなる中和剤群の内の１種以上を合計で１２重量％以上、かつ金属粉末との合計量が６０重量％以下となる範囲で含有し、残部が実質的にエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、フェノール系樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エボナイトのいずれかの樹脂からなり、厚さが３〜１５μｍの複合皮膜を備えた表面処理鋼板。めっき皮膜がＣｏを０．２〜１０重量％、高分子有機物を０．５〜５．０重量％含有するＺｎ系めっき鋼板であればなおよい。 （もっと読む）