【課題】優れた熱伝導率を有し、且つ高い機械的強度を備えた熱伝導複合シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導複合シートは、第一の熱伝導層と第一の熱伝導層の間に、シート状の多孔質補強材が介在され、前記多孔質補強材の孔の少なくとも一部には、各熱伝導層を形成するポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物及び特定の結晶構造の六方晶窒化ほう素粒子の少なくとも一方が充填されてなる構成を有する。このとき、前記六方晶窒化ほう素粒子は、（０００１）結晶面が鱗片の面方向、惰球の長軸方向又は棒状の長軸方向に配向し、且つその鱗片の面方向、惰球の長軸方向又は棒の長軸方向が各熱伝導層及び前記補強材の厚み方向に配向した状態とされる。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性の配線板を製造するために適切な、接着剤を使用しない複合材を提供する。
【解決手段】Ｉ．以下の成分：
ａ）ポリアリーレンエーテルケトン ６０〜９６質量部、
ｂ）六方晶窒化ホウ素 ２〜２５質量部、および
ｃ）タルク ２〜２５質量部
を含む成形材料からなる、５〜１２００μｍの厚さを有するフィルムを準備する工程、この場合、成分ａ）、ｂ）およびｃ）の質量部の合計は、１００である、
ＩＩ．１０〜１５０μｍの厚さを有する金属フィルムを準備する工程、
ＩＩＩ．Ｉ．およびＩＩ．で準備したフィルムを、接着剤を使用せずに、Ｔ_m−４０Ｋ〜Ｔ_m＋４０Ｋの範囲の温度および４〜５０００バールの範囲の圧力で圧縮する工程、を有する方法により、ポリアリーレンエーテルケトン成形材料と金属フィルムとからなるフィルムからなる複合材を製造する。 （もっと読む）

【課題】
高熱伝導率性、高電気絶縁性、難燃性に優れた難燃性フィルム及びそれを使用したフレキシブルプリント基板を提供すること
【解決手段】
高分子フィルムの両面に、熱可塑性樹脂層が積層されている難燃性フィルムであって、該高分子フィルムの厚みが１〜２００μｍの範囲でかつ、該熱可塑性樹脂層の片面あたりの厚みが０．０５〜１０μｍの範囲であり、該熱可塑性樹脂層が水酸化アルミニウムおよび／または水酸化マグネシウムである無機水酸化物と単体での熱伝導率が１．５W／ｍ・K以上でかつ体積固有抵抗が０．１Ω・ｃｍ以上の高熱伝導性無機化合物とを含有し、前記無機水酸化物の含有量は熱可塑性樹脂１００質量部に対し１〜１３０質量部であり、前記高熱伝導性無機化合物の含有量は熱可塑性樹脂１００質量部に対し１０〜２００質量部である難燃性フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い耐電圧と高いピール強度を同時に実現可能とする。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板の製造方法は、支持体５上に形成され、電気絶縁性の樹脂３ａ’と電気絶縁性の無機充填材３ｂと任意に溶媒とを含有した絶縁層３’を、前記支持体５から金属箔上へと転写する工程と、前記絶縁層３’を間に挟んで前記金属箔と金属基板とを貼り合せる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板用積層板１は、金属基板２と、前記金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと５０体積％以上の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は窒化アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方と窒化硼素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化硼素の割合は３５乃至８０体積％の範囲内にある絶縁層３と、前記絶縁層上に設けられた金属箔４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミック板との間の界面剥離を防止することができるし、製造コストの低減を図ることができ、更に、放熱特性を向上させることができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材１は、セラミック板4の一方の片面4aにＣｕまたはＣｕ合金からなるＣｕ板2が、セラミック板4の他方の片面4aにＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ板3が、放電プラズマ焼結法によりそれぞれ接合されている。 （もっと読む）

【課題】互いに積層状に配置された金属板とセラミック板とを備えた積層材であって、最外側にＮｉを主成分とする金属板がＮｉ層として配置された積層材を安価に製造することができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材1は、複数枚の金属板2,3,31と少なくとも１枚のセラミック板4とが、金属板2,3,31とセラミック板4とが隣接するように、且つ、少なくとも２枚の金属板3,31が互いに隣接するように積層されるとともに、隣り合う金属板3,31どうし、および、隣り合う金属板2,3とセラミック板4とが放電プラズマ焼結法により接合されている。前記少なくとも２枚の金属板のうち最外側に配置された金属板31が、Ｎｉを主成分とするＮｉ板である。 （もっと読む）

【課題】優れたガスバリア性のみならず、基板との密着性にも優れる窒化ケイ素膜を成膜してなるガスバリアフィルム、ならびに、その成膜方法および装置を提供する。
【解決手段】基板側の平均密度が表面側の平均密度よりも高く、かつ、中央領域の平均密度が、その間であるガスバリア膜を有するガスバリアフィルム、および、プラズマＣＶＤにおいて、成膜中に、基板の搬送方向と同方向に原料ガス流を形成することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、更に熱伝導性及び加工性に優れた樹脂シート及び積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂シート２は、熱可塑性エラストマー（Ａ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｃ）とを含有する。本発明に係る樹脂シート２では、上記第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量は２０〜６０体積％であり、かつ上記物質（Ｃ）の含有量は１〜４０体積％である。本発明に係る積層体１は、樹脂シート２と、樹脂シート２の一方の面２ａに積層された発熱部品３と、樹脂シート２の他方の面２ｂに積層された金属筐体又は放熱部品４とを備える。 （もっと読む）

次の成分：ａ）ポリアリーレンエーテルケトン６０〜９６質量部、ｂ）六方晶窒化ホウ素２〜２５質量部、並びにｃ）タルク２〜２５質量部を包含し、その際、成分ａ）、ｂ）及びｃ）の質量部の合計が１００である成形材料が、寸法安定性のプリント回路基板の製造に適している５〜１２００μｍの厚さを有するフィルムの製造のために使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器筐体に用いられるようになっている、軽量・高剛性特性の織布繊維強化樹脂板は、縦糸、横糸の交差によって生じている織布表面の凹凸に起因する樹脂浸透時のヒケと突起によって、樹脂板表面に凹凸の格子状パターンが発生し、従来の様に、その板に単に樹脂板を積層する方法では、例えば、意匠面用部材として適用ができない。
【解決手段】少なくとも一部が、織布繊維強化樹脂板と樹脂層とが接着された積層構造の板状部材を用いて作製された電子機器用筐体であって、その板状部材の樹脂層は、ガラスフレークなどの、りん片充填材を含有する粘接着剤と、樹脂フィルムとの積層構造をなしている。こうした積層構造部材は、軽量・高剛性かつ表面が平滑で塗装塗料に対して高密着性を有する。この積層部材を適用した電子機器用筐体は、その部材を、例えば、意匠面用部材として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上した放熱材料、プリント基板およびプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱材料は、絶縁性の基板１１と、放熱層１２とを備えている。絶縁性の基板１１は、表面１１ａを有する。放熱層１２は、絶縁性の基板１１上に形成され、絶縁性の基板１１の表面１１ａに垂直な方向がｃ軸であるグラフェン構造を有する第１の層１６と、絶縁性の基板１１の表面１１ａに垂直な方向に長さ方向が配向したナノチューブ形状を有する第２の層１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】高温で機械的特性を維持できる熱構造複合材部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】・耐熱繊維から作られる繊維構造の繊維３０上に第１連続中間相層３２を形成するために化学気相蒸気浸透を用い、前記中間相層は僅か１００ナノメータの厚さを有する；・繊維構造を炭素またはセラミック前駆体樹脂を含む強化組成物で含浸すること；・含浸繊維構造を造型することによって強化される繊維プリフォームを形成すること、および樹脂を炭素またはセラミックの不連続固体残渣３４に変換するために熱分解を用いること；・第２中間相層３６を形成するために化学気相蒸気浸透を用いること；および・前記プリフォームを耐熱母材で緻密にすることを含む製造方法、および該方法で得られた部品。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも耐熱性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が３万以上であり、かつＯｋｉｔｓｕの式によるＳＰ値が１０〜１３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーを反応させて得られたポリマーであり、重量平均分子量が１万以上であり、かつＯｋｉｔｓｕの式によるＳＰ値が８〜１０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリマー（Ｂ）とを含有し、フェノキシ樹脂（Ａ）を主成分とする連続相に、ポリマー（Ｂ）を主成分とする分散相が分散されている相分離した海島構造が形成されており、かつ連続相のガラス転移温度が２５℃以下である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）１００体積％中に、平均粒子径０．１〜０．５μｍの球状フィラー（Ｄ１）５〜３０体積％と、平均粒子径２〜６μｍの球状フィラー（Ｄ２）２０〜６０体積％と、平均粒子径１０〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ３）２０〜６０体積％とが含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック小片からなるセラミック層を備えたセラミックシートにおいて、セラミック層の特性をさらに向上させること。
【解決手段】セラミックシート１が備えるセラミック層５は、薄板状セラミックを樹脂シート層３に貼り付けてから、薄板状セラミックに外力を加えて不規則な割れ目を形成することにより、その割れ目で薄板状セラミックを複数のセラミック小片に分割してなる構造とされている。このようなセラミックシート１は、方眼状の割れ目を持つものとは異なり、セラミックシート１を曲げるときに方向性が現れず、曲面に沿わせるように配置しやすいものとなる。また、あらかじめ薄板状セラミックの脆弱な箇所に割れ目が入れてあるので、後からさらにセラミック小片が割れるのを抑制でき、セラミックシート１の特性変化を抑制することができる。 （もっと読む）

繊維強化防振層１１０と、吸振層１２０とを有し、繊維強化防振層が、強化繊維、充填材及びバインダ材を含む、鳴き防止シム１００。また、鳴き防止シムを製造する方法、及びディスク・ブレーキからの鳴きノイズを防止する方法も提供される。
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セラミック製の部材を有する構成部分において、これらのセラミック製の部材の、互いに逆向きの及び／又は隣接し合う少なくとも２つの側に同時に金属被覆を施したい場合、このセラミック製の部材を積層させることは困難である。本発明によれば、金属被覆のために設けられた金属を、ペースト状又はシート状又は金属薄板状の形で、前記セラミック体の、金属被覆するための面上に施し、金属をセラミック材料と結合させる前に、少なくとも１つの構成部分を支持体上に載せ、それによって積層体を形成し、支持体の支持部材の、少なくとも１つの構成部分に当接させるために設けられた少なくとも１つの面に、前もって分離層を備え、金属被覆後に少なくとも１つの構成部分を支持体から持ち上げるようにした。
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