【課題】 耐久性の高い半導体パッケージを実現可能なＤＡＦ：ダイアタッチメントフィルムなどに有用な耐熱性接着性フィルムの提供。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基および芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドフィルム（ｂ層）上に、接着剤として対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上でダイマー酸が共重合されたポリアミドイミド樹脂層（ａ層）を積層した接着性フィルムであり、ポリイミドフィルムの面方向での線膨張係数が−５〜１０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材との密着性や耐カール性を低下させることなく、優れた耐擦傷性と高硬度を付与できるハードコート層形成用組成物、及びこれを用いたハードコートフィルムとその製造方法の実現を目的とする。
【解決手段】多官能（メタ）アクリルモノマー（Ａ）と、水酸基を有する（メタ）アクリルモノマー（Ｂ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）と、加熱処理によりイソシアネート基を生成するブロックイソシアネート化合物（Ｄ）とを含有することを特徴とするハードコート層形成用組成物、およびこれを硬化させたハードコート層１１を、透明基材１２上に積層した積層体１０を有し、かつ、前記ハードコート層１１の膜厚が５〜２５μｍであることを特徴とするハードコートフィルム１と、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】端面において他の部材との優れた接着強度を発現する繊維強化複合材料板およびそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】連続した強化繊維群（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱可塑性樹脂（Ｃ）からなる繊維強化複合材料板（Ｉ）であって、該繊維強化複合材料板における熱可塑性樹脂層の埋没最短距離Ｔ_ｍｉｎが０．０５〜０．４ｍｍとなるような位置に、連続した強化繊維群（Ａ）の一部と熱可塑性樹脂（Ｃ）からなる少なくとも１層の熱可塑性樹脂層が形成され、該熱可塑性樹脂における樹脂含浸厚みｄ_ｍｎＮおよびｄ_ｍｎＦの最大値である樹脂含浸最大厚みｄ_{ｍＮｍａｘ}、ｄ_{ｍＦｍａｘ}の少なくとも一方が１０μｍ以上であり、かつ、前記繊維強化複合材料板に含まれる全ての熱可塑性樹脂層の樹脂含浸厚みの最大総和Ｄ_ｍａｘが、該繊維強化複合材料板の厚みの１０〜９０％である繊維強化複合材料板。 （もっと読む）

【課題】 燃焼性や現像速度を低下させることなく、パターン形状に優れたＦＰＤの構成要素（例えば誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）無機粉体、（ｂ）式（１）で表される結着樹脂、（ｃ）多官能性（メタ）アクリレートおよび（ｄ）式（２）で表される化合物を含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】包装体等を形成した場合に、レトルト処理での層間剥離や破袋がなく、数ヶ月程度の保存を経てもフィルムにしわが発生せず、安定して容易に開封できるフィルムを提供する。
【解決手段】表層Ａ、易剥離層、ガスバリア層、接着層、表層Ｅの少なくとも５層が順に積層され、以下の条件１〜５を満たす共押出延伸多層フィルム。１．表層Ａは、プロピレン単独重合体５〜４０ｗｔ％とプロピレン系共重合体６０〜９５ｗｔ％からなる。２．易剥離層は、プロピレン系共重合体２０〜５０ｗｔ％とプロピレン系酸変性物５０〜８０ｗｔ％からなる。３．ガスバリア層はポリメタキシリレンアジパミドからなる。４．接着層はプロピレン系酸変性物からなる。５．表層Ｅは、プロピレン単独重合体２０〜５０ｗｔ％とプロピレン系共重合体５０〜８０ｗｔ％からなる。 （もっと読む）

【課題】透明性、衝撃強度および引裂強度、シール強度と耐ブロッキング性とのバランスに優れた、エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとの新規の共重合体より成形されるフィルムまたはシートおよび積層体を提供すること。
【解決手段】特定の要件を同時に満たす、エチレンと炭素原子数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体より成形されてなるフィルムまたはシートおよび積層体であることを特徴とする。 （もっと読む）

連続相としての線状ポリエステル並びに内部に均一に分散された連続相のガラス転移温度より高いガラス転移温度を有する少なくとも１つの連鎖重合されたブロックを含んでなる非晶質高重合体およびアイソタクチックポリ（４−メチル−１−ペンテン）を含んでなる非透明な微孔形成された二軸延伸された自己支持性の積層されていない重合体状フィルムであって、ここで線状ポリエステルが芳香族ジカルボキシレートおよび脂肪族ジメチレン単量体単位より本質的になり、ここで該フィルム中の該均一に分散された非晶質高重合体およびアイソタクチックポリ（４−メチル−１−ペンテン）の合計濃度が５〜３５重量％である重合体状フィルム；合成紙中での上記の非透明な微孔形成された二軸延伸されたフィルムの使用；上記の非透明な微孔形成された二軸延伸されたフィルムを含んでなる像記録要素；並びに上記の非透明な微孔形成された二軸延伸されたフィルムに対する場合により圧力の適用により補助されていてもよい熱の像通りの適用の段階を含んでなる透明なパターンを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材等の基材に対する優れた接着性と、該基材と積層して用いるときに優れた制振性を示す。
【解決手段】基材に積層して用いられる複合材用薄膜シートであって、該薄膜シートはアクリロニトリルブタジエン系ゴムに油状物質が配合されてなるゴムシートであり、上記油状物質がアクリロニトリルブタジエン系ゴム１００重量部に対して５〜４０重量部配合され、損失正接が０．１〜０．４５、弾性率が１〜６ＭＰａであり、弾性率と損失正接との比（Ｅ’／ｔａｎδ）が５．５〜２４である。 （もっと読む）

【課題】シール強度、特に低温でシールした場合のシール強度に優れる易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）および成分（Ｂ）を含有するスチレン系樹脂組成物からなる易剥離性フィルムであって、該スチレン系樹脂組成物の重量を１００％としたときの成分（Ａ）の含有量が２０〜６５重量％、成分（Ｂ）の含有量が５〜２０重量％である易剥離性フィルム。
成分（Ａ）：ゴム変性スチレン系樹脂
成分（Ｂ）：数平均分子量が５００〜５０００である低分子量ポリスチレン （もっと読む）

微細複製工具、ライナー、及び製品、例えばレーザー誘起熱画像化（ＬＩＴＩ）ドナーフィルムを製造するために使用される、レーザー誘起熱エンボス加工（ＬＩＴＥ）フィルム。ＬＩＴＥ工具又はライナーは、１つ以上の微細複製工具に対してＬＩＴＥフィルムを画像化する区域により決定されるように、それらの上に選択的に与えられた微細構造化表面を有する。レーザー画像化ラインとＬＩＴＥフィルムとの間の配向が選択されて、工具上に様々な微細複製パターンを製造することができる。ＬＩＴＥ工具は、ナノ構造化表面を有する微細構造化パターンを含む構造上構造パターンを有して製造されることができる。ＬＩＴＥライナーは、他のフィルムと組み合わされて製品を形成することができる。ＬＩＴＥフィルムはまた、転写層によりコーティングされて、構造化された転写層を有するＬＩＴＥドナーフィルムを形成することができる。
（もっと読む）

【課題】 十分な防曇性と透明性を有する生鮮品を包装するのに適したフィルム及び包装体を提供すること。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂を主体とする基層と、基層の両側表面に形成されたポリプロピレン系樹脂を主体とするシール層を有する多層積層体からなる包装用フィルムであって、ａ）基層の内側表面を形成するシール層は、スウェル比が１．１０〜１．４０の範囲のポリオレフィン系樹脂を主体とし、その表面は防曇性を有するものであり、ｂ）基層は、構成する樹脂中に防曇剤が存在し、基層の内側表面に形成されたシール層のポリオレフィン系樹脂のスウェル比より大きく、１．４２以下のスウェル比をもつポリオレフィン系樹脂を主体としてなり、ｃ）フィルム中の全層に対し、シール層の合計厚みが１／５０〜１／３であることを特徴とする包装用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下における耐久性に優れた光透過層を与える光ディスク用紫外線硬化型組成物、および耐久性に優れた光ディスクを提供する。
【解決手段】 エポキシ（メタ）アクリレートと、式（１）


（式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２はメチル基又はｔ−ブチル基であり、Ｒ_３は分岐鎖を有していてもよい炭素数２〜１２のアルキレン基である。）
で表される化合物とを含有する光ディスク用紫外線硬化型組成物、および該組成物の硬化膜を光透過層として有する光ディスク。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた放熱特性と剛性とを兼ね備えた複合構造体を提供することにある。
【解決手段】本発明は次の構成を有する複合構造体であり、連続した強化繊維（ａ）、マトリックス樹脂（ｂ）および、炭素、セラミックス、無機材料の核が熱伝導性物質で被覆されてなる材料、有機材料の核が熱伝導性物質で被覆されてなる材料、金属の群から選択される少なくとも１種の熱伝導性添加材（ｃ）からなる繊維強化樹脂部材（Ｉ）と、金属部材(II)とを接合した複合構造体において、該繊維強化樹脂部材（Ｉ）を構成する強化繊維（ａ）の繊維方向における熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、該熱伝導性添加材（ｃ）の熱伝導率が該強化繊維（ａ）よりも高いことを特徴とする複合構造体である。 （もっと読む）

【課題】耐熱接着力を低下させることなく難燃性に優れた、ハロゲン成分を含まない半導体装置用接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤を含有する半導体装置用接着剤組成物であって、（Ｂ）エポキシ樹脂が、リン含有エポキシ樹脂およびトリグリシジルイソシアヌレートを含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

多層の複合ファブリックであって、本複合ファブリックは、第一のファブリックを含み、ここで第一のファブリックは、第一および第二の一方向に配向した不織繊維層を含む。これら繊維層はいずれも樹脂マトリックス中に存在し、繊維はそれぞれ高強力繊維を含む。この２つの繊維層中の繊維は、互いに所定角度で配置されている。本複合ファブリックは、第二のファブリックを含み、ここで第二のファブリックは多方向に配向した繊維を含み、この繊維は任意に樹脂マトリックス中に存在する。また第二のファブリックも、高強力繊維を含む。第一および第二のファブリックを一緒に結合させて、改善された防弾特性を有する複合ファブリックを形成する。第一のファブリックの一方または両方の外面に、プラスチックフィルムを接着させてもよく、これらは、２つのファブリック間の結合剤として役立つ可能性がある。さらに、複合ファブリックの製造方法も説明する。 （もっと読む）

【課題】成形同時加飾により製造される樹脂成形品の表面に凹凸の触感を持たせることができる加飾シートを提供する。
【解決手段】金型のキャビティ内に挿入された状態で射出成形されることによって、樹脂成形品の表面を加飾する射出成形用加飾シートであって、基体シート２と、最外層に設けられ凸状に印刷塗膜を形成することによって前記射出成形用加飾シートの表面に凹凸を有する凹凸加飾層４と、前記基体シートと前記凹凸加飾層４の間に設けられた前記射出成形時に加わる圧力を吸収する成形圧力吸収層３を備える。 （もっと読む）

【課題】低温環境から高温環境まで広範囲の条件で粘着性を発現することができ、かつブロッキング性も良好な感熱性粘着材料および感熱性粘着ラベルシートを提供する。
【解決手段】粘着性を示す熱可塑性樹脂および熱溶融性物質を必須成分として含む感熱性粘着材料において、該熱溶融性物質が、（ｉ）メタターフェニルであって、（ii）さらに、（Ａ）２（２’−ヒドロキシ−３’−tert−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、（Ｂ）ビス（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、（Ｃ）テトラキス〔メチレン−３−（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンのうち少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする感熱性粘着材料。 （もっと読む）

【課題】乳酸系重合体を主原料とする包装用フィルムであって、製膜したフィルムを巻いた状態で保管しておいてもブロッキングが生じず、さらに、経時により加水分解による分子量低下が生じ難い軟質フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも３層を備えた積層フィルムであって、両表面層は、エチレン系共重合体（Ａ）を主成分として含有し、中間層は、乳酸系重合体（Ｂ）とロジン系可塑剤（Ｃ）とを主成分として含有することを特徴とする包装用フィルム。 （もっと読む）

【課題】防曇性スチレン系樹脂シートを成形した成形品の防曇性に優れ、なおかつ、成形時の熱板汚れが少ない為成形性が格段に向上した防曇性スチレン系樹脂シートとその成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ショ糖脂肪酸エステル３〜３５質量％と、（Ｂ）ＰＶＡ３〜４０質量％と、（Ｃ）脂肪酸塩３０〜９０質量％とからなる防曇剤をスチレン系樹脂シートの一方の面に塗布したことを特徴とする防曇性スチレン系樹脂シートを構成とする。 （もっと読む）

【課題】光弾性係数に関し、優れた光学フィルムを創出することを目的とする。
【解決手段】光弾性係数が負であるフィルムＡと、該フィルムＡの上に積層された光弾性係数が正であるフィルムＢとを有する積層光学フィルム。 （もっと読む）