【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度を低くすることで、また皺、折れなどの工程上のトラブルを発生させることなく、かつ導電性材料前駆体から少なくとも金属部と易接着層を有する導電性材料を剥離する際に均一にかつ容易に剥離できる導電性材料前駆体を提供することにある。また曲面上に微細な金属部を形成することが可能な導電性材料を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物を含有する活性エネルギー線密着力低下型樹脂層、易接着層、金属部を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】
（１）塗工直後の時点でタックがなく、（２）成形に用いる時点で金型の曲面に追従し、クラックなどの外観不良を起こさないだけの柔軟性があり、かつ成形温度で取り扱い可能な程度の機械強度があり、（３）最終製品になった時点でハードコートとして十分なだけの高い表面硬度を示すハードコート剤に使用可能なラジカル重合性基含有ウレタンプレポリマーとウレタン（メタ）アクリレート、これらを用いた光硬化性樹脂組成物、および当該光硬化性樹脂組成物を用いたハードコートフィルム、成形品を提供する。
【解決手段】
少なくとも（Ａ）１分子中に２個の水酸基と１個のラジカル重合性基を有する化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物が連結された分子構造を有するラジカル重合性基含有ウレタンプレポリマーであって、（Ａ）成分由来の側鎖ラジカル重合性基当量が１５００ｇ／ｍｏｌ以下であるラジカル重合性基含有ウレタンプレポリマー。 （もっと読む）

【課題】 段ボール等に梱包した形態で輸送等がなされるパスタ、インスタントラーメン等の硬くて、先が尖った内容物を個々に包装した耐ピンホール性に優れ、且つ、引裂き開封性に優れた包装袋を提供することである。
【解決手段】 基材層と熱接着性樹脂層を備えた積層体からなり、前記熱接着性樹脂層同士を対向させて周縁熱接着部で密封した包装袋において、前記基材層と前記熱接着性樹脂層との間に剥離層が設けられ、前記剥離層が剥離剤を塗布した塗布部と剥離剤が塗布されない非塗布部からなる格子状パターンで形成されていることを特徴とする包装袋である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２枚の部材を積層するための硬化物層を提供し得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であって、接着性、耐久性および耐水性を向上した硬化物層を提供し得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、硬化物層および積層体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性化合物、（Ｂ）光ラジカル発生剤、および（Ｃ）光酸発生剤を含有する硬化物層。好ましくは、（Ａ）として、下記一般式（１）：
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＮＨ_２−ｍ−（Ｘ−Ｏ−Ｒ^２）_ｍ （１）
（Ｒ^１は水素原子またはメチル基を示し、Ｘは−ＣＨ_２−基または−ＣＨ_２ＣＨ_２−基を示し、Ｒ^２は−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｈ基（ただし、ｎは０，１または２）を示し、ｍは１または２を示す）で表されるＮ−置換アミド系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐擦性に優れ、なおかつ、ハンドリングが容易な光学シートを低コストで提供すること。
【解決手段】本発明に係る光学シートは、易剥離性を有する保護フィルムからなる第１層（１０）と光学形状を有するフィルムからなる第２層（９）とが積層された光学シートであって、前記保護フィルムからなる第１層（１０）が、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂からなり、かつ前記第２層（９）における光学形状が、前記保護フィルム（１０）からなる第１層と接しない面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱転写印刷法によりハードコートフィルムに直接印刷が可能なハードコートフィルムを提供するものであって、印刷後に干渉縞の発生のない加飾ハードコートフィルムを提供するものである。
【解決手段】基材上に少なくとも着色インク層、熱可塑性樹脂を主成分とする接着層の順に積層した熱転写リボンを用いて熱転写印刷法により、基材上の少なくとも一方の面にハ−ドコ−ト層を設けたハ−ドコ−トフィルムのハ−ドコ−ト層の上に加飾したことを特徴とする加飾ハ−ドコ−トフィルムとする。
さらに、接着層中に無機微粒子を１〜１３重量％含有する。 （もっと読む）

【課題】ブロッキングを防止することができ、また光学特性及びハードコート性に優れたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも１種以上の樹脂とワックスを含有するハードコート層で構成されるハードコートフィルムであって、該ハードコート層は、前記ワックスが相分離により析出し、表面に配列している層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な金属張積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層（Ｉ）の片面又は両面に金属層を有し、このポリイミド樹脂層（Ｉ）は下記一般式（１）で表される構造単位を６０モル％以上含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが４０〜８０ｗｔ％の範囲内で含有されたポリイミド樹脂層（ｉ）を有しており、ポリイミド樹脂層（ｉ）の厚みは、ポリイミド樹脂層（Ｉ）の全体厚みの７０％以上であり、ポリイミド樹脂層（Ｉ）全体のガラス転移温度は３００℃以上である。
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【課題】さらなる高機能化が可能な新規な複合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合体は、半導体で構成された基体と、該基体表面に形成された、金属ナノ粒子が分散した導電性ポリマー層とを有する。本発明の複合体は、犠牲剤の存在下、半導体で構成される基体と接触した状態で、導電性ポリマーの前駆体にエネルギー線を照射して重合することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】防眩性と表示コントラストを両立し、耐擦傷性にも強い防眩性フィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルム上に防眩層と低屈折率層とが積層されている。防眩層中には、活性エネルギー線硬化型樹脂６０〜９４ｗｔ％、ポリマー成分１〜３５ｗｔ％、光重合開始剤１〜１０ｗｔ％含まれており、表面凹凸を積極的に形成する微粒子は含まれていない。低屈折率層は屈折率１．３５〜１．４７であり、無機微粒子５５〜８６ｗｔ％、フッ素原子を含まない活性エネルギー線硬化型樹脂９〜４０ｗｔ％含有する。低屈折率層中の無機微粒子は、シリカ微粒子又は中空シリカ微粒子である。 （もっと読む）

【課題】遮熱粒子の分散性を高めることができる分散液及び合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】ケイ素化合物が表面に付着している遮熱粒子と、分散剤と、可塑剤とを含有する分散液、並びにケイ素化合物が表面に付着している遮熱粒子と、分散剤と、熱可塑性樹脂と、可塑剤とを含有する合わせガラス用中間膜２。上記分散液及び合わせガラス用中間膜２に含まれている上記分散剤は一分子中に、カルボキシル基とアミノ基とを有する。 （もっと読む）

【課題】さらなる高機能化が可能な新規な複合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合体は、半導体で構成された基体と、該基体に担持された金属ナノ粒子と、該金属ナノ粒子の少なくとも一部を包囲して形成された導電性ポリマー層とを有する。本発明の複合体は、半導体で構成される基体および該基体に担持された金属ナノ粒子と接触した状態で、導電性ポリマーの前駆体を所定の温度下において重合することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】硬度及び耐ケン化性に優れ、干渉縞がなく、外観が良好で、生産性に優れた光学フィルムの製造方法等を提供すること。
【解決手段】（ｉ）光透過性樹脂基材を準備する工程、（ｉｉ）粒子表面に反応性基を有する平均１次粒径１〜１００ｎｍの反応性シリカ微粒子、反応性基を有する第一のバインダー成分及び第一の溶剤を含み、粘度が３〜１００ｍＰａ・ｓである第一の組成物及び前記反応性シリカ微粒子を含まず、反応性基を有する第二のバインダー成分及び第二の溶剤を含み、粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓである第二の組成物、を準備する工程、（ｉｉｉ）前記光透過性樹脂基材の一面側に、当該光透過性樹脂基材側から、前記第一の組成物及び前記第二の組成物を隣接して同時塗布し、塗膜とする工程、（ｉｖ）前記塗膜を硬化させハードコート層を形成する工程、を含むことを特徴とする、光学フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】発熱組成物が重力の作用により包材内で片寄りなどがなく、温度上昇の立ち上がりも早く、最適温度に保つことができる発熱体を提供する。
【解決手段】包材３０と、該包材３０内に収容される発熱体製造用積層体１とを有する発熱体であって、発熱体製造用積層体１は、発熱組成物２と、発熱組成物２の上下に薄く積層される第１繊維層３ａ、３ｂと、第１繊維層３ａ、３ｂの上下に薄く積層される第２繊維層４ａ、４ｂとを備え、発熱組成物２は、発熱剤２１ａ及び発熱助剤２１ｂに増粘剤２１ｃを配合した発熱体製造用積層体。 （もっと読む）

【課題】光沢感のある高精細な絵柄その他の情報を印刷表示できるデザイン性の高いメタリックカードとそのベースカードを提供する。
【解決手段】メタリックカードＭＣは、光沢層１０を含むことによって光沢を発するベースカード１と、ベースカード１の表面に印刷された絵柄その他の情報からなる光透過性の印刷層（表印刷層２）と、ベースカード１の裏面に印刷された印刷層（裏印刷層３）とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、カバーフィルムの厚みをＴａとし、ダイシングフィルムの厚みをＴｂとしたとき、Ｔａ／Ｔｂが０．０７〜２．５の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属層の耐硫化性を優れたものとし、金属層の腐食（例えば変色）を抑制することができる金属層の腐食防止方法。
【解決手段】第１１族の金属から得られる金属層を、（Ａ）エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基およびフェノール基から選ばれる反応性官能基を１分子中に少なくとも１つ以上有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）亜鉛化合物０．０１〜５質量部とを含有するシリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂層で覆い、前記金属層の腐食を防止する、金属層の腐食防止方法。 （もっと読む）

【課題】赤外線反射層とポリビニルブチラール樹脂フィルムの接着性に優れた積層体、及びポリビニルブチラール樹脂との接着力を保持したまま赤外反射膜のシワや破断を防ぎ、積層体とすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線反射層に、重合性液晶化合物に加え、水平配向剤を添加することにより、赤外線反射層の反射性能を向上した積層体。及び支持体と赤外線反射層を含む積層体１の赤外線反射層側に、第一のポリビニルブチラール樹脂フィルムを積層する工程と、第一のポリビニルブチラール樹脂フィルムを積層後に支持体２と赤外線反射層を含む積層体から支持体を剥離する工程とを含み、赤外線反射層が水平配向剤と重合性液晶化合物を含む、積層体３の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ゲージバンド、しわ、たるみ、巻き崩れ等の外観欠陥を抑制し、印刷特性の良好な積層シートロールを提供する。
【解決手段】樹脂組成物（Ａ）と溶剤（Ｓ）とを含む混合溶液を、アクリル樹脂基材シート（Ｂ）上に塗布する工程と、アクリル樹脂基材シート（Ｂ）を加熱乾燥することで溶剤（Ｓ）を揮発させ、アクリル樹脂基材シート（Ｂ）上に樹脂組成物（Ａ）層を形成する工程と、樹脂組成物（Ａ）層とアクリル樹脂基材シート（Ｂ）とを含む積層シートを巻き取る工程と、を含む積層シートロールの製造方法であって、加熱乾燥時のアクリル樹脂基材シート（Ｂ）の伸び率（Ｌ）が０．００１％以上、０．５％以下であり、且つ積層シートの巻き取り時における積層シートの単位幅あたりのテンション（Ｆ２）が６０Ｎ／ｍ以上、１７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、金属フィルム２Ａ，２Ｂが積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）