【課題】 加工性と耐汚染性を両立する塗装金属板を提供し、またそのような塗装金属板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の塗装金属板は、金属板上に形成した下塗り層とその上の上塗り層とを有し、下塗り層がポリエステルを主剤樹脂とする塗膜、上塗り層が分子量５０００以上の高分子ポリエステルを主剤樹脂とする塗膜から形成されており、下塗り層と上塗り層との界面の粗度Ｒａが０．３〜０．７μｍであり、且つ、下塗り層のガラス転移温度（Ｔｇ）が５〜２５℃、上塗り層のガラス転移温度が３５〜６０℃であることを特徴とする。本発明の塗装金属板は、下塗り層塗料膜と上塗り層塗料膜を積層した複合塗料膜を金属板上にカーテン塗布し、焼付けて、下塗り層と上塗り層をそれらの界面の粗度Ｒａが０．３〜０．７μｍとなるように同時に形成することで製造される。 （もっと読む）

ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる、高温下ならびに高湿下での優れた寸法安定性、平滑性、機械強度、および優れた加工適正を有する半導体ウェハ加工用ベースフィルムが提供される。 このフィルムは、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる二軸配向フィルムであって、２００℃で１０分間熱処理した際のフィルムの熱収縮率が、フィルムの製膜方向および幅方向のいずれも１．００％以下である半導体ウェハ加工用ベースフィルムからなる。 （もっと読む）

【課題】均一な表面粗度を有し、所定の光学的特性（艶消性）を有し、均一な塗布層を形成できる表面を有する艶消性二軸延伸ポリエステルフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】単層または多層二軸延伸ポリエステルフィルムであって、少なくとも１層が、メジアン粒径（ｄ_５０）が２．５〜４．５μｍの二酸化ケイ素粒子を０．２５以上１．０重量％未満含有する二軸延伸ポリエステルフィルム、及び当該二軸延伸ポリエステルフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絞り加工を施した場合にも塗膜が実質的に破壊、剥離することなく成形加工することが可能な、加工性（例えば、プレス成形性）に優れたプレコート鋼板を提供する。
【解決手段】 金属板と、その少なくとも片面上に配置された熱硬化型有機樹脂塗膜を有するプレコート金属板。該熱硬化型有機樹脂塗膜は、下塗り塗膜層と上塗り塗膜層との少なくとも２層を含む。これら両者の塗膜層が、ゴム状弾性領域における動的貯蔵弾性率の最小値として２．３×１０⁷Ｐａ以下の値を有し、且つこれらの界面のＲａ（中心線平均粗さ）が０．３〜０．６μｍである。 （もっと読む）

【課題】 熱圧着性を向上させる。
【解決手段】 滅菌袋を形成する際に熱可塑性フィルムが熱圧着され、熱圧着される面のプリントサーフ表面粗さが２μｍ以上、５μｍ以下とすることで、熱圧着の面積を広くする。 （もっと読む）

【課題】 安定した開口性と耐フェザリング性および優れた加工密着性を有する缶蓋に適用する樹脂被覆アルミニウム合金板、およびそれを用いた缶蓋を提供する。
【解決手段】 アルミニウム合金板に多数の微細孔を形成させ、次いでアルマイト処理、またはシラン処理、もしくはアルマイト処理に引き続いてシラン処理を施してなる表面処理アルミニウム合金板の少なくとも片面に、ポリオレフィン樹脂を含む多層樹脂を被覆した樹脂被覆アルミニウム合金板。これを缶蓋に成形加工する。 （もっと読む）

ポリエステルフィルムの少なくとも片面上に帯電防止性塗膜を有し、そして該帯電防止性塗膜が下記式（１）


ここで、Ｒ^１およびＲ^２は、互に独立に、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^３は炭素数２〜１０のアルキレン基であり、Ｒ^４およびＲ^５は、互に独立に、炭素数１〜５のアルキル基であり、Ｒ^６は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基または炭素数２〜１０のヒドロキシアルキル基でありそしてＹ⁻はハロゲンイオン、ハロゲン化アルキルイオン、ナイトレートイオン、サルフェートイオン、アルキルサルフェートイオン、スルホネートイオンまたはアルキルスルホネートイオンである、
で表される重合単位を持つポリマーを含有する帯電防止性フィルム。このフィルムは液晶偏光板保護フィルムの如き帯電防止性が求められる分野で用いられる。
（もっと読む）

誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明のポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にある。
【化１】


［式中、Ｘはアリール基を示し、(Ｙ)_ｍはポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｚはフェニレン基等を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ独立して水素原子等を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｑは１〜４の整数を示す。］
（もっと読む）

【課題】 表面の光沢ムラやギラツキがなく、鮮鋭度に優れた画像記録材料用支持体、それを支持体として用いた画像記録材料及びインクジェット記録用媒体を提供する。
【解決手段】 基材の両面をポリオレフィン樹脂で被覆した画像記録材料用支持体であって、前記基材がコート紙又は白色フィルムからなり、かつ、受像層を設ける側の前記基材を被覆したポリオレフィン樹脂の表面が型付け加工された粗面からなることを特徴とする画像記録材料用支持体、それを支持体として用いた画像記録材料及びインクジェット記録用媒体。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスに利用できるフォトニック結晶は、自己組織化を利用して配列された微粒子膜を利用して作製する方法が提案されている。微粒子としては単分散の良いシリカやポリスチレンが用いられるが、屈折率のより高い微粒子膜を作製するために、微粒子膜の微粒子間の空隙に光硬化性樹脂などのモノマーを流し込み、固化させた後、微粒子をエッチングにより取り除いて、ポリマーによる周期性反転構造物を得る方法が提案されている。この方法により作製された周期性構造物は、元型となる微粒子を除去した際に基板からはずれるという課題がある。
【解決手段】シリカによる周期性構造物３を石英基板４上に作製し、ポリカーボネイト基板１に周期性構造物３側を接触させて重ね合わせ、両基板の間にモノマーの光硬化型樹脂２を流し込んで紫外線照射により重合硬化させ、フッ酸でシリカと基板４を除去した。 （もっと読む）

本発明は、金属箔の表面に比誘電率が１０〜２０００でかつ膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が設けられたことを特徴とするコンデンサ内蔵多層配線板用材料、多層配線板用基板および多層配線板と、これらの製造方法に関する。本発明によると、高密度配線化に優れ、かつ経済性に優れたコンデンサ内蔵多層配線板を提供することができる。
（もっと読む）

【課題】１５０℃程度の高温下に長期間放置しても、絶縁フィルムと銅箔表面との密着強度（ピール強度）が大幅に低下することのない銅メタライズド積層板、特にファインパターン形成および／またはＣＯＦ実装に適した銅メタライズド積層板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、ドライプロセスにより設けたシード層と、シード層上に銅または／および銅合金からなる銅含有層を設けた銅メタライズド積層板で、シード層に接した銅含有層の組成が、銅に対し銅以外の少なくとも１種類の金属が３ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下の比率である、銅メタライズド積層板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】紙詰まりなどのトラブルにおいても定着ベルトに傷や破壊が生じにくく、耐熱性基材、弾性層、及びフッ素樹脂層の各層間の密着力が高く、耐久性に優れた定着ベルトとその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】耐熱性基材からなる管状物の外面に密封耐熱性の高いシリコーンゴムを成形し、少なくとも形状を保持できるまで加硫し、その外面に未焼成フッ素樹脂液をコーティングし、その後フッ素樹脂の融点以上の温度で焼成し、シリコーンゴムの加硫と、フッ素樹脂の焼成を同時に行い複合一体化した複合管状物をえる。 （もっと読む）

本願は、第１の主面と該第１の主面とは反対側の第２の主面を有する底基材と、該底基材の第１の主面の一部に接着させた堆積した材料を含む構造化表面とを含む物品であって、該材料が少なくとも３マイクロメートルの第１の主面上の高さを有する物品に関する。該構造化表面は該堆積した材料によって部分的に画定され、該構造化表面は該底基材の一端から該底基材の第２端まで少なくとも１つの連続構造を有する。本願は該物品を製造する方法に更に関連する。 （もっと読む）

【課題】画素サイズの小型化が進み高品位化した表示装置に対応するために耐擦傷性に優れ、かつ、防眩性及び防眩性の均一性にも優れた防眩性保護基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体１０上にマット化離型層２０を設ける工程、（２）前記マット化離型層２０上に少なくとも1種類以上の硬化型樹脂を含有するハードコート塗工液を塗布し、ハードコート層３０を指触乾燥状態とする工程、（３）工程（２）によって得られた支持体１０上のハードコート層３０側の面と透明基材４０とをラミネートする工程、（４）前記ハードコート層３０を硬化させる工程、（５）前記支持体１０及びマット化離型層２０を剥離する工程により、防眩性保護基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】 テレビのフロントキャビネットなどの樹脂成形体の表面に、装飾用の薄いシール材を貼る場合、樹脂成形体の表面の凹凸の影響や接着材料の厚みの不均一性の影響等を受けて、波打ったようなゆがんだ面を露出させてしまう。
【解決手段】 樹脂成形体の装飾用シール材を貼りつけようとする表面に、多数の微細な突部を設け、裏面に接着剤層を有するシール材を加圧部材により加圧して前記突部を有する樹脂成形体の表面に接着する。樹脂成形体上の突部と突部との間には、シール材を接着するときに突部により押し出される接着剤が逃げるに足る空隙を有し、かつこの空隙は、シール材が樹脂成形体側へ沈み込むのを許すほどの大きさは有しない。 （もっと読む）

【課題】表面の平滑性が改良されており、積層セラミックコンデンサーなどのコンデンサー、離型フィルムなどの種々の用途に用いることができる多層フィルム。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、アクリレート系化合物層およびシリコーン樹脂層がこの順に積層されてなる多層フィルム。ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、アクリレート化合物を塗布した後、活性エネルギー線により硬化させてアクリレート化合物層を形成させた後、次いで、当該アクリレート化合物層上にシリコーン樹脂を塗布した後、硬化させることを特徴とする多層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】定着ベルトとして用い、耐熱性基材と弾性層と離型層を有する３層構造の複合管状物において、離型層にマッドクラックがなく、成膜剤の炭化物残渣が少なく平滑で離型性の高い複合管状物を提供する。
【解決手段】未焼成フッ素樹脂に成膜剤を２重量％〜２０重量％混合し、フッ素樹脂の融点以上の温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】 従来のラミネートフィルムでは表面性状を光沢と無光沢（マット）にすることは容易にできるものの、写真用印画紙に見られるような半光沢形状が実現できなかった。
【解決手段】 表面層と接着層とを有する保護層を耐熱性基材上に剥離可能に積層したラミネートフィルムにおいて、該基材の表面保護層を形成する側の表面に存在する突起のＪＩＳ Ｂ０６０１法で規定される基準長さ８ｍｍにおけるＲｚ（十点平均粗さ）が３０〜１００μｍ、Ｓｍ(凹凸の平均間隔)が１００〜４００μｍであり、かつ該突起に微細な突起を有し、該微細突起のＪＩＳ Ｂ０６０１法で規定される基準長さ０．８ｍｍにおけるＲｚ（十点平均粗さ）が２〜６μｍであることを特徴とするラミネートフィルム。 （もっと読む）