【課題】 ＨＤＤサスペンション用積層板における配線の微細回路化における細線の断線がなく、絶縁樹脂層の変色や黒点を抑制できるようにしたＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法は、引張強度５００ＭＰａ以上、導電率６５％以上を有する銅箔であり、且つ該銅箔のポリイミド樹脂層と接する側の表面に、亜鉛が３０〜１５０ｍｇ／ｍ² 付着している銅箔を、導体層として選択する第一の工程と、選択された前記銅箔において、熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ａ１）となる層を形成し、線熱膨張係数が１×１０^-6 〜３０×１０^-6（１／Ｋ）の低線熱膨張性のポリイミド樹脂層（Ｂ）となる層を形成し、少なくも３層のポリイミド樹脂層を積層する第二の工程と、ポリイミド樹脂層（Ａ２）の上にステンレス箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着する第三の工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、結晶トリアジン、好ましくは蒸着トリアジンを有する樹脂含浸紙基材に関する。結晶トリアジンは、好ましくは約５ｇ／ｍ^２以上かつ約１００ｇ／ｍ^２以下の量存在する。本発明はさらに、蒸着トリアジンを有する樹脂含浸紙に、１つまたは複数の他の層と共に圧力を加え、かつ／または十分な温度を加えて、樹脂および少なくとも一部のトリアジンを硬化させる、アミン−ホルムアルデヒド樹脂と紙との少なくとも１つの硬化層を含むラミネートの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】シールド特性に優れた、経済性および生産性に優れた電磁波のシールド膜をスパッタリング法により成膜する方法及び成膜されたシールド膜を提供する。
【解決手段】真空チャンバと複数のターゲットと、ターゲットに連結された電源回路とからなるスパッタリング装置を用いて、基板２に密着膜３、通電性膜４及び保護膜５からなる少なくとも３層のシールド膜１を成膜することであり、特に、密着膜３及び保護膜５がＳｕＳから構成されている。 （もっと読む）

【課題】数μｍから１５μｍ程度の厚さで、強度に優れ且つ両面の導電性物質間で十分な導通性を備えた積層両面導通フィルムを提供すること。
【解決手段】両面に導電性物質の薄膜配置され、上記両面の導電性物質の間に有機材料のフィルムが挟まれてなる積層両面導通フィルムであって、上記両面の導電性物質は、上記有機材料のフィルムに形成されたガス透過性の通孔に浸透された上記導電性物質と同じ物質を介して導通されてなる積層両面導通フィルム。
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【課題】 、光学部品の両面に反射防止膜を形成しても密着力、耐久性を損ねることなく、良好な特性の反射防止膜を形成する方法を提供するものである。
【解決手段】 本発明に関わる反射防止膜形成方法は、基板に金属フッ化物を蒸着することで反射防止膜を形成する方法において、前記基板の表面を蒸着する基板温度が、前記基板の裏面を蒸着する基板温度より25〜60℃低いものである。また、反射防止膜付き基板は、基板に形成された赤外反射防止膜において、基板を加熱して蒸着した表面反射防止膜と、表面を蒸着した温度よりも25〜60℃低い温度で蒸着した裏面反射防止膜と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 難接着性樹脂からなる基材に、プライマーなどを塗布しないで、真空蒸着により、金属膜を直接成膜することを可能とし、電磁波シールド成型体および光輝化成型体を、低コストかつ生産性よく提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、これらにガラス繊維が含有されたもの、および、液晶ポリマーなどからなる基材に、ブラスト処理を行い、その後、該ブラスト処理が施された基材表面に、電磁波シールド膜や光輝化膜を、真空蒸着により成膜する。 （もっと読む）

【課題】非金属材に、金属光沢を付与するだけでなく、グラデーションのある多彩な金属光沢を与える方法及びそれでなる、多彩な金属光沢を有する非金属材を提供することを目的とする。
【解決手段】非金属材の表面に、窒素、酸素、水素及び炭素を含めるガスの雰囲気の下に、該ガスの含有成分を調整しながら金属材のターゲットを使用するスパッタリングによりサーメットを積層するサーメット積層工程を備えることを特徴とする、非金属材に多彩な金属光沢を与える方法、及び、非金属材の表面に、金属材と窒素、酸素、水素及び炭素の元素の成分が深さの方向に変化したサーメット層が積層してあることを特徴とする、多彩な金属光沢を有する非金属材を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い強度と剛性を有するポリアミド樹脂に、密着力の高い電磁波シールド処理が施されている電磁波シールド成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂からなる基材、または、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されてなる基材の表面に、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂と硬化剤との複合物を有してなるプライマー層を設け、該プライマー層の上に電磁波シールド膜を設ける。前記プライマー層におけるウレタン樹脂の含有量は、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂の合計質量に対して４０〜９０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって断熱効果を維持することができる真空断熱材を提供する。
【解決手段】熱溶着層を有するガスバリア性の外被材７と、複数の板状の芯材６ａ，６ｂとを有し、熱溶着層同士が対向する外被材７の間に複数の芯材６ａ，６ｂのそれぞれが互いに独立した真空空間内に位置するように減圧密封された真空断熱材１において、外被材７の切断部に近接したグラスウールからなる芯材６ｂの平均空隙径が、外被材７の切断部に近接していない他の無機粉末とグラスウールとの混合成型体からなる芯材６ａの平均空隙径よりも小さいものである。これにより、真空断熱材１へ侵入する空気や水蒸気は、外被材７の切断部に近接した芯材６ｂへ侵入し、芯材６ｂが位置する独立した真空空間の内部圧力を除々に増大させるが、芯材６ｂは他の芯材６ａよりも平均空隙径が小さい為、内部圧力の増大に伴う気体熱伝導率の増大が抑制される。 （もっと読む）

【課題】固体成分の熱伝導を抑制し、熱伝導率が小さい真空断熱材を提供する。
【解決手段】ガラス繊維１ａ，１ｂ集合体の積層体を熱成形してボード状にした芯材３を外被材で覆って内部を減圧してなる真空断熱材であって、芯材３の内部において、ガラス繊維１ａ，１ｂ同士の接点の大部分が真空包装した際に大気圧を支えるために必要な接点であり、真空断熱材を解体して取り出した芯材３の表層部における伝熱方向の通気抵抗が、芯材３の内部における伝熱方向の通気抵抗の１倍以上１．１倍以下であるため、伝熱にのみ寄与する繊維が少なく、芯材３において余分な熱伝導が抑えられる。従って、固体成分の熱伝導を低く抑えた真空断熱材を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】装飾用に適するに素材シートを作成する技術を提供する。
【解決手段】絹、織物または不織布の各繊維等の繊維シート１と、その上に設けられた密着・色再現向上層２と、その上に設けられた貴金属層３とを順次積層した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性、耐熱性およびガスバリア性を兼ね備えた積層フィルムを提供することにある。
【解決手段】基板フィルム上に少なくとも１層の無機層（Ａ）と、少なくとも１層のアモルファスカーボンを主成分とするアモルファスカーボン層（Ｂ）とを有し、少なくとも１層の前記アモルファスカーボン層（Ｂ）の表面における（酸素原子数／炭素原子数）の比が０．０１以上であることを特徴とするガスバリア性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、蒸着膜を有するガスバリアフィルムであって、ガスバリア性に優れ、安価なガスバリアフィルムを提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、樹脂からなる基材と、上記基材上に形成され、蒸着膜である第１無機層と、上記第１無機層上に形成され、超微粒子で形成された膜である第２無機層とを有することを特徴とするガスバリアフィルムを提供することにより、上記目的を達成するものである。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上し低コストと高反射率を両立させた反射フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の反射フィルムは、プラスチックフィルムからなる基材１の片面に、アルミニウムを主体とする層２、銀を主体とする層３、保護樹脂層４が基材１側からこの順に設けられ、光の入射面が保護樹脂層４の面である反射フィルムである。 （もっと読む）

【課題】食品,日用品,医薬品などの包装分野において、また電子機器関連部材などの分野において、包装材料としての通常の加工が施されてもガスバリア性が劣化しない、特に高いガスバリア性が必要とされる場合に、好適に用いられる透明なガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、透明なプラスチックフィルムからなる基材層１の表面に、厚さ５〜３００nmの酸化アルミニウム蒸着薄膜層２と、厚さ１〜５nmのアルミニウム蒸着薄膜層３と、重合しうるアクリル系のモノマーからなる又はこのモノマーとオリゴマーとの混合物からなる未硬化のフラッシュ蒸着被膜層を、紫外線又は電子線を照射して硬化させてなる、厚さ０.０２〜２０μmのガスバリア性被膜層４とを、順次積層したことを特徴とするガスバリア性積層フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 高周波帯域、特にＧＨｚ帯域における誘電損失（ないしtanδ）を低減させることができる高周波電子部品用成形体、その製造法、該成形体を用いた電子部品等を提供する。
【解決手段】 マトリックス中に、ナノチューブ及びナノワイヤからなる群から選ばれる少なくとも１種が0.0001重量%〜0.1重量%含有されることを特徴とする高周波電子部品用複合成形体、その製造法、該成形体製造用の樹脂組成物、該成形体又は樹脂組成物を用いて形成される電子部品等。 （もっと読む）

【課題】様々な成形物に応用できる、充分に深い、深絞りにも耐え、クロムメッキを施して得られる鏡面状の金属めっき品と同等の、深みのある光沢を付与できる金属調加飾シートを提供する。
【解決手段】少なくとも片方の表面にインジウム粒子からなるインジウム薄膜が形成された金属保持フィルム層を有する金属調加飾シートであって、該金属保持フィルム表面に形成されたインジウムからなる金属粒子の粒径が１００ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である金属調加飾シート。 （もっと読む）

【課題】 粗化処理によるアンカー効果によらずに、金属層と絶縁層との間に高い密着性を付与し、防錆性が良好な配線基板用密着層、該配線基板用密着層を有する配線基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 配線基板用密着層は、メルカプト基、スルホン酸基及び下記構造式で表される含トリアジン骨格を少なくとも含む。配線基板は金属層上に前記配線基板用密着層を介して絶縁層を有する。配線基板の製造方法は配線形成工程と、配線基板用密着層を形成する密着層形成工程と、絶縁層形成工程とを含む。


構造式（１）中、Ｘは、ＮＲ_２及びＳＡの少なくともいずれかを表す。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜の有する内部応力を低減し、バリア層へのダメージを抑制し、高い導電性と透明性、更には高いガスバリア性を維持できる透明導電膜付ガスバリア性フィルムの製造方法と、それを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】透明樹脂フィルム上に少なくとも１層以上のセラミック膜を有する透明ガスバリア性フィルム上へ透明導電膜を真空製膜法により製膜する際、該製膜時の圧力が０．５〜２．０Ｐａであることを特徴とする透明導電膜付ガスバリア性フィルムの製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を備えつつ、強浸透性内容物によるラミネート強度劣化を低減、生産コストを抑えたインライン成膜などを兼ね備えた汎用性のある積層体の製造方法および積層体が望まれていた。
【解決手段】真空中で電子ビーム加熱蒸着方式を用いてアルミ材料を溶融・蒸発・プラズマ活性化させながらプラズマ活性化領域に加熱された水蒸気を導入し、プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも一方の面に、ＡｌＯｘ（但し０≦Ｘ≦２）からなる薄膜層を設けることを特徴とする積層体の製造方法を提供するものである。 （もっと読む）