電磁波シールド成形体及びその製造方法
【課題】高い強度と剛性を有するポリアミド樹脂に、密着力の高い電磁波シールド処理が施されている電磁波シールド成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂からなる基材、または、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されてなる基材の表面に、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂と硬化剤との複合物を有してなるプライマー層を設け、該プライマー層の上に電磁波シールド膜を設ける。前記プライマー層におけるウレタン樹脂の含有量は、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂の合計質量に対して４０〜９０質量％であることが好ましい。
【解決手段】ポリアミド樹脂からなる基材、または、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されてなる基材の表面に、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂と硬化剤との複合物を有してなるプライマー層を設け、該プライマー層の上に電磁波シールド膜を設ける。前記プライマー層におけるウレタン樹脂の含有量は、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂の合計質量に対して４０〜９０質量％であることが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド成形体に関し、具体的には、ポリアミド樹脂からなる基材、または、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されてなる基材の表面に、電磁波シールド膜を形成した電磁波シールド成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器や携帯電話など電波を発信、受信する機器には、機器の誤動作を避けるために、電磁波シールド処理が施されることが多い。電磁波シールド処理としては、導電性金属を混入したプラスチックを用いて成形品を作製したり、あるいは成形品の表面に導電性塗料を塗布したり、湿式メッキ法や真空成膜法により金属薄膜からなる電磁波シールド膜を該表面に形成する方法等が知られている。電気・電子機器や携帯電話などにおいては、筐体の内側に電磁波シールド膜を設けることが多い。
【０００３】
湿式メッキ法としては、無電界メッキ法が用いられている。この方法ではクロム酸エッチングやパラジウム触媒の付加などを行うため、成形品と薄膜との密着は強固である。しかし、廃液の処理を行う必要があること、処理時間が長いこと、成形品の両面にメッキされることなどの欠点がある。
【０００４】
真空成膜法による電磁波シールド膜の形成では、アルミニウムを２〜３μｍ形成したり、第１層として銅を成膜し、第２層の保護層としてニッケルなどを成膜するのが一般的である。
【０００５】
使用される基材としては、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネートもしくはＡＢＳとポリカーボネートのブレンド樹脂等がある。これらの素材は、比較的、上記処理が容易な素材である。
【０００６】
一方、最近、使用されてきているエンジニアリングプラスチックスに対しては、湿式メッキ法は確立されていない。また、エンジニアリングプラスチックスに対して真空成膜法を用いても、成形品と膜との密着が悪い。このため、エンジニアリングプラスチックスは、一般的には電磁波シールド用途には用いられていない。特に、ポリアミド樹脂（ナイロン）成形品に電磁波シールド処理がなされた製品は見受けられない。
【０００７】
特許文献１（特開平７−１３３３６１号公報）には、ＡＢＳ／ＰＣ基材の上に高周波プラズマでボンバードしてアルミニウム膜を形成することが開示されている。しかし、基材がポリアミド樹脂の場合には、表面官能基がほとんどないため、適用することができない。
【０００８】
特許文献２（特開平７−７０３４５号公報）には、プラスチックス成形品の表面に水溶性塗料からなるプライマーコート層を配設し、アルミニウム膜や銅膜を形成することが開示されている。しかし、プラスチック成形品として、ポリアミド樹脂は記載されておらず、基材がポリアミド樹脂からなる場合に、良好に適用できるかどうか不明である。
【０００９】
特許文献３〜７（特開平６−１４５３９６号公報、特開平６−１５７７９７号公報、特開平６−２４００２７号公報、特開平６−２４００３４号公報、特開平７−７２８３号公報）には、プラスチック樹脂からなる基材を洗浄することなく、プライマーも塗布しないで、高周波励起プラズマで表面をクリーニングして、基材と膜とを密着させる技術が開示されている。しかし、表面官能基が多く含まれるＡＢＳ樹脂やそのアロイには適用できるが、表面官能基がほとんどないポリアミド樹脂には膜が付着せず、適用することが困難であると考えられる。
【００１０】
特許文献８〜１１（特開２００１−３２１５０号公報、特開平１０−４６４４３号公報、特開平１０−８３１７号公報、特開平６−３３０６７７号公報）には、ポリアミド繊維にシールド膜をスパッタやメッキ（例えば、銀メッキ）で成膜し、電磁波シールド性能を具備させた繊維素材等が開示されている。しかし、これらには、成膜については何らの言及もなく、また、ポリアミド繊維には表面官能基がほとんどないため、単なるメッキ等による成膜では、シールド膜と基材との間には電気・電子機器や携帯電話などの産業用用途に用いる密着力はないと考えられる。
【００１１】
特許文献１２（特開２００４−３０４０３９号公報）には、物理的蒸着による金属薄膜を有する、電磁波遮蔽するためのシールドボックスが記載されている。シールドボックスを構成する材料の１つとしてポリアミドが記載されている（特許文献１２、段落００２３）が、ポリアミドに対して単に物理的蒸着により金属薄膜を形成させても、ポリアミド樹脂には表面官能基がほとんどないため、シールド膜と基材との間には、電気・電子機器や携帯電話などの産業用用途に用いる密着力はない欠点がある。
【００１２】
【特許文献１】特開平７−１３３３６１号公報
【００１３】
【特許文献２】特開平７−７０３４５号公報
【００１４】
【特許文献３】特開平６−１４５３９６号公報
【００１５】
【特許文献４】特開平６−１５７７９７号公報
【００１６】
【特許文献５】特開平６−２４００２７号公報
【００１７】
【特許文献６】特開平６−２４００３４号公報
【００１８】
【特許文献７】特開平７−７２８３号公報
【００１９】
【特許文献８】特開２００１−３２１５０号公報
【００２０】
【特許文献９】特開平１０−４６４４３号公報
【００２１】
【特許文献１０】特開平１０−８３１７号公報
【００２２】
【特許文献１１】特開平６−３３０６７７号公報
【００２３】
【特許文献１２】特開２００４−３０４０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、高い強度と剛性を有するポリアミド樹脂からなる基材に、密着力の高い電磁波シールド処理が施されている電磁波シールド成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明に係る電磁波シールド成形体の製造方法は、ポリアミド樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有するポリアミド樹脂からなる基材の表面に、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを有するプライマーを塗布し、得られたプライマー層の上に、電磁波シールド膜を成膜することを特徴とする。
【００２６】
前記プライマーとして、ウレタン樹脂の含有量がウレタン樹脂とエポキシ樹脂の合計質量に対して４０〜９０質量％であるプライマーを用いることが好ましい。また、前記プライマーとして、硬化剤を含有するプライマーを用いることが好ましく、前記硬化剤として、アミンを含有する硬化剤およびイソシアネートを含有する硬化剤を用いることが好ましい。さらに、前記アミンを含有する硬化剤として、ブロック剤を含有し、湿気により反応を開始する硬化剤を用い、前記イソシアネートを含有する硬化剤として、水酸基と反応する硬化剤を用いることが好ましい。塗布したプライマーは６０℃以上の温度で乾燥させることが好ましい。
【００２７】
また、前記電磁波シールド膜を、プライマー層と接する金属シールド層と、該金属シールド層の上に形成された保護層とから構成し、前記金属シールド層を銅層とし、前記保護層を、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金から選択される１種以上の金属から構成することが好ましく、前記電磁波シールド膜は真空成膜法により成膜することが好ましい。
【００２８】
本発明に係る電磁波シールド成形体は、ポリアミド樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有するポリアミド樹脂からなる基材と、該基材の表面に形成されたウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを含有するプライマー層と、該プライマー層の表面に形成された電磁波シールド膜とからなることを特徴とする。
【００２９】
前記電磁波シールド膜が、プライマー層と接する金属シールド層と、該金属シールド層の上に形成された保護層とからなり、前記金属シールド層が銅層であり、前記保護層が、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金から選択される１種以上の金属からなることが好ましく、前記金属シールド層の厚さが０．５〜２μｍであり、前記保護層の厚さが０．１〜０．３μｍであることが好ましい。
【００３０】
本発明に係る電磁波シールド成形体は、例えば、前記製造方法により製造することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係る電磁波シールド成形体においては、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂と硬化剤との複合物を有してなるプライマー層を設けているので、ポリアミド樹脂からなる基材、または、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されてなる基材と、その表面に形成された電磁波シールド膜との間の密着力は高くなっている。
【００３２】
また、本発明に係る電磁波シールド成形体は、その表面に形成された電磁波シールド膜との間の密着力が高い。このため、コストが高く、また、生産性も悪かった、従来から使用されている電磁波シールド材であるマグネシウム合金の代替となり得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
電磁波シールド膜を成膜する基材として現在用いられているものは、ＡＢＳ樹脂（Acrylonitrile-butadiene-styrene Resin；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート樹脂との混合樹脂で作られた成形品が多い。
【００３４】
一方、近年、特に携帯電話においては、軽量化と薄肉化の要請を満たすため、薄くて強度が出るポリアミド樹脂（ナイロン）からなる成形品、もしくはポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されたものからなる成形品が、基材として多く用いられている。
【００３５】
しかし、ポリアミド樹脂は表面官能基がほとんどないため、ポリアミド樹脂からなる基材の表面に電磁波シールド膜を成膜することは困難であった。
【００３６】
そこで、本発明者は鋭意研究開発を進め、ポリアミド樹脂からなる基材の表面に所定のプライマーを塗布した後、電磁波シールド膜を成膜することで、ポリアミド樹脂からなる基材との密着力が高い電磁波シールド膜を設けることができることを見出した。以下、本発明について詳細に説明する。
【００３７】
ポリアミド樹脂からなる基材、およびポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されたものからなる基材に密着力が高い電磁波シールド膜を設けるための方法として、プライマーを用いることが考えられる。該プライマーには、プラスチックの変形に追従でき、かつ、プラスチックとの密着力が高く、さらに、金属層およびガラス繊維との密着が良いことが求められる。
【００３８】
そこで、本発明者は鋭意研究開発を進め、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを所定の比率でブレンドして得たプライマーが前記機能を充足しており、該プライマーを用いることにより、ポリアミド樹脂からなる基材、および、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されたものからなる基材との密着力が高い電磁波シールド膜を形成することができることを見出した。ウレタン樹脂はプラスチックとの密着力が高く、エポキシ樹脂は金属層およびガラス繊維との密着力が高いためと思われる。
【００３９】
ウレタン樹脂とエポキシ樹脂とのブレンド比率は、ウレタン樹脂の配合比率を４０〜９０質量％とし、残りをエポキシ樹脂にすることが好ましい。ウレタン樹脂の比率が上がると、樹脂が柔らかくなり、熱による変形が起こりやすくなる。また、プライマーの密度が下がり、耐熱性と耐湿度性が低下するが、硬化温度が下がり、基材との密着性は向上する。エポキシ樹脂の比率が上がると、柔軟性が低下し、硬くなる。硬くなりすぎると、温度変化に追従できにくくなり、剥離しやすくなる。なお、エポキシ樹脂の比率が上がると硬化温度は高くなるが、金属膜との密着性は向上する。
【００４０】
また、プライマーの架橋密度が低いと、プライマーとしての強度、密着力が低下するので、架橋密度を上げるために、硬化剤を用いて架橋密度を上げることが好ましい。プライマーの硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応するアミンを含有する硬化剤と、ウレタン樹脂と反応するイソシアネートを含有する硬化剤とを用いることが好ましい。アミンを含有する硬化剤には、ブロック剤が含有されていることが好ましく、この場合、湿気に触れると、硬化剤に添加されている硬化反応を抑制するブロック剤が外れ、硬化反応を開始する。
【００４１】
ウレタン樹脂は塗装後、すぐに硬化剤と反応するが、エポキシ樹脂は乾燥温度により硬化速度に差があり、高い温度ほど硬化速度が速くなる。したがって、プライマーの硬化速度を速めるためには、乾燥温度は６０℃以上とすることが好ましい。乾燥時間は１０分以上とすることが好ましい。乾燥温度が６０℃未満の場合、乾燥時間が１０分未満では、プライマーの硬化が十分に進行しないおそれがある。
【００４２】
以上説明してきたプライマーを、ポリアミド樹脂からなる基材、またはポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されたものからなる基材に塗布し、乾燥させる。乾燥したプライマーの上に、第１層目の金属層として銅を０．５〜２μｍ成膜し、その上に保護層として第２層目の金属層であるＮｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金またはＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を０．１〜０．３μｍ成膜して電磁波シールド成形体とする。
【００４３】
金属層の形成は、均一に形成させることができ、かつ、耐環境性に優れた膜とすることができる真空成膜法により行うことが好ましい。
【００４４】
真空成膜法としては、電子銃で高融点ターゲットを溶解し、金属を蒸発させ、基板に膜を形成するイオンプレーティング法が好ましい。広い面積について速い成膜速度で膜を形成することができる。
【００４５】
第１層目の金属層には、比抵抗が小さく、安価である点で、銅を用いることが好ましく、形成する層の厚さは０．５〜２．０μｍが好ましい。銅層の厚さが０．５μｍ未満では充分な電磁波シールド特性が発現しない。また、膜本来の構造が粗になり耐食性が著しく低下する。一方、銅層の厚さを２．０μｍより厚くしても、電磁波シールド特性はほとんど変化しない。逆に膜応力が強くなり、膜と基材との密着力が低下し、成膜後に自然剥離しやすくなる。また、必要以上に厚くすると、成膜に時間がかかり、生産性が低下する。
【００４６】
第１層目の金属層の上には、保護層として、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金またはＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を０．１〜０．３μｍ成膜し、電磁波シールド成形体とする。Ｎｉは耐食性が高い点で好ましい。Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金およびＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金は、Ｓｎの融点が低いため成膜速度が大きくなる点で好ましい。保護層の厚さは、耐食性とＣｕのカバーリングの点で、０．１〜０．３μｍとすることが好ましい。
【００４７】
保護層の厚さが０．１μｍ未満では膜にピンホールが発生するおそれがある。特に、製品の立ち面では膜が薄くなり未着部分が発生しやすいので、注意が必要である。一方、保護層の厚さを０．３μｍより厚くしても、耐食性にほとんど変化はない。逆に、膜応力が大きくなり、膜にクラックが入りやすくなる。
【実施例】
【００４８】
（実施例１）
基材としては、ポリアミド樹脂とガラス繊維とが５０質量％ずつ配合された、レニー（登録商標）１０２２Ｈ（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製）からなる大きさ５０×５０ｍｍ、厚さ２ｍｍの基材を用いた。プライマーとしては、ウレタン樹脂（イソシアネートを１．５質量％含有）とエポキシ樹脂が１：１で配合された樹脂に湿気硬化タイプの硬化剤アミンを入れた１液タイプのプライマーを作製した。作製したプライマーをＭＥＫ（Methyl ethyl ketone；メチルエチルケトン）で、固形分を１５質量％に希釈した。そして、エアースプレーガンを用いて、吹付空気圧力を２気圧として、厚さ３μｍ塗装し、アンダーコート（プライマー層）とした。それを１５０℃の大気乾燥器に入れて３０分間乾燥させた。
【００４９】
次に、その基板をイオンプレーティング装置（神港精機株式会社製、AAIH-W36200SBT）に取り付け、１層目に銅を１μｍ成膜し、続けて保護層としてニッケルを０．２μｍ成膜した。
【００５０】
このようにして作製した成形体に、次の試験を実施した。
【００５１】
［初期付着の確認試験］
碁盤目テープ試験により、初期付着を確認する試験を実施した。具体的には、成形体に形成した金属層の面に、１×１ｍｍの切れ目を入れ、１００マスについてセロファンテープ（ニチバン株式会社製、CT1835）を貼り付けた。そして、該テープをひきはがした時に基材と金属層との間で剥離が生じるか否かを調べることで基材と金属層との密着性について評価した。実施例１のサンプルについてはマス目１００個中１つも剥離は生じなかった。試験結果を表１に示す。
【００５２】
［耐湿試験］
基材と金属層との密着性に対する湿度の影響を調べた。具体的には、温度６０℃、湿度９５％の環境に、２４０時間および６００時間保持した後、外観の変化を観察するとともに、前記した碁盤目テープ試験を実施した。その結果、該環境に２４０時間および６００時間保持した後であっても、外観に変化はなく、また碁盤目テープ試験でも、マス目１００個中１つも剥離は生じなかった。試験結果を表１に示す。
【００５３】
［耐熱試験］
基材と金属層との密着性に対する温度の影響を調べた。具体的には、温度８５℃、湿度０％の環境に、時間２４０時間保持した後、外観の変化を観察するとともに、前記した碁盤目テープ試験を実施した。その結果、該環境に２４０時間保持した後であっても、外観に変化はなく、また碁盤目テープ試験でも、マス目１００個中１つも剥離は生じなかった。試験結果を表１に示す。
【００５４】
［シート抵抗の測定］
シート抵抗を測定することにより、シールド特性について評価を行った。具体的には、基材上に形成した金属層のシート抵抗を、三菱化学株式会社製Loresta（登録商標） MP MCP-T350 を用い、４端子測定法の原理で測定した。その結果、シート抵抗は０．３０×１０-2Ω／口以下であった。試験結果を表１に示す。
【００５５】
なお、基材としてＡＢＳ成形品を用いた以外は実施例１と同様に成膜した場合のシート抵抗も０．３０×１０-2Ω／□以下であり、基材にポリアミド樹脂を用いてもシート抵抗に影響しないことも確認した。
【００５６】
（実施例２）
保護層としてＳｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金を０．２μｍ成膜した以外は実施例１と同様な処理を行った。
【００５７】
得られた成形体の性能も実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例３）
保護層としてＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を０．２μｍ成膜した以外は実施例１と同様な処理を行った。
【００５９】
得られた成形体の性能も実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００６０】
（実施例４）
ウレタン樹脂（イソシアネートを１．５質量％含有）とエポキシ樹脂が８：２で配合された樹脂をプライマーに用い、塗装膜厚を０．５μｍにして６０℃、２０分で乾燥した以外は実施例１と同様な処理を行なった.得られた成形体の性能も実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例１）
アンダーコートにナイロン用接着剤（東邦化研製、PP-15MS）を用い、該接着剤をＭＥＫで１０質量％に希釈した。それ以外は実施例１と同様な処理を行った。
【００６２】
初期付着の確認試験の結果、マス目１００個中５０個で剥離が生じた。剥離個所はプライマー層と金属層との間であった。
【００６３】
（比較例２）
ＡＢＳ基材やポリカーボネート基材に良く接着するゴム系アンダコート（コニシ株式会社製、ボンドG103）を用いた以外は、実施例１と同様な処理を行った。
【００６４】
初期付着の確認試験の結果、マス目１００個中８０個で剥離が生じた。剥離個所はアンダコートと基材との間であった。得られた成形体のそれ以外の性能は実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００６５】
（比較例３）
ナイロン用の印刷インク（株式会社セイコーアドバンス製、ONE STEP NYLON）を１０％に希釈して、実施例１と同様な処理を行ったが付着せず、初期付着の確認試験をする前にインクと金属層の間で大きく剥離した。
【００６６】
（比較例４）
実施例１と同様な処理を行い、乾燥温度を５５℃にして、３０分間乾燥させた。
【００６７】
初期付着の確認試験の結果、マス目１００個中３０個で剥離が生じた。剥離個所はアンダコートと金属層との間であった。得られた成形体のそれ以外の性能は実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
【００６９】
実施例１〜４は、本発明に係る電磁波シールド成形体の範囲に含まれるので、初期付着の確認試験、耐湿試験（２４０時間保持、６００時間保持）、耐熱試験のいずれにおいても、碁盤目テープ試験による剥離は生じなかった。また、実施例１〜４のシート抵抗は０．３０×１０-2Ω／□以下であり、電磁波シールドが３０ｄＢ得られることを確認した。
【００７０】
それに対し、比較例１はプライマーにナイロン用接着剤（東邦化研製、PP-15MS）を用いており、本発明に係る電磁波シールド成形体の範囲に含まれないため、初期付着の確認試験においても、マス目１００個中５０個で剥離が生じた。また、２４０時間保持の耐湿試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中１００個で剥離が生じ、２４０時間保持の耐熱試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中４０個で剥離が生じた。
【００７１】
比較例２はプライマーにゴム系アンダコート（コニシ株式会社製、ボンドG103）を用いており、本発明に係る電磁波シールド成形体の範囲に含まれないため、初期付着の確認試験においても、マス目１００個中８０個で剥離が生じた。また、２４０時間保持の耐湿試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中１００個で剥離が生じ、２４０時間保持の耐熱試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中７０個で剥離が生じた。
【００７２】
比較例３はプライマーにナイロン用の印刷インク（株式会社セイコーアドバンス製、ONE STEP NYLON）を用いており、本発明に係る電磁波シールド成形体の範囲に含まれないため、実施例１と同様な処理を行ったが付着せず、初期付着の確認試験をする前にインクと金属層の間で大きく剥離した。
【００７３】
比較例４は実施例１同じものを用いたが、乾燥温度が５５℃であり、本発明における好ましい乾燥温度の６０℃に達していないため、乾燥時間が３０分ではプライマーの硬化が十分には進行していないと考えられ、初期付着の確認試験においても、マス目１００個中３０個で剥離が生じた。また、２４０時間保持の耐湿試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中１００個で剥離が生じ、２４０時間保持の耐熱試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中５０個で剥離が生じた。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド成形体に関し、具体的には、ポリアミド樹脂からなる基材、または、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されてなる基材の表面に、電磁波シールド膜を形成した電磁波シールド成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器や携帯電話など電波を発信、受信する機器には、機器の誤動作を避けるために、電磁波シールド処理が施されることが多い。電磁波シールド処理としては、導電性金属を混入したプラスチックを用いて成形品を作製したり、あるいは成形品の表面に導電性塗料を塗布したり、湿式メッキ法や真空成膜法により金属薄膜からなる電磁波シールド膜を該表面に形成する方法等が知られている。電気・電子機器や携帯電話などにおいては、筐体の内側に電磁波シールド膜を設けることが多い。
【０００３】
湿式メッキ法としては、無電界メッキ法が用いられている。この方法ではクロム酸エッチングやパラジウム触媒の付加などを行うため、成形品と薄膜との密着は強固である。しかし、廃液の処理を行う必要があること、処理時間が長いこと、成形品の両面にメッキされることなどの欠点がある。
【０００４】
真空成膜法による電磁波シールド膜の形成では、アルミニウムを２〜３μｍ形成したり、第１層として銅を成膜し、第２層の保護層としてニッケルなどを成膜するのが一般的である。
【０００５】
使用される基材としては、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネートもしくはＡＢＳとポリカーボネートのブレンド樹脂等がある。これらの素材は、比較的、上記処理が容易な素材である。
【０００６】
一方、最近、使用されてきているエンジニアリングプラスチックスに対しては、湿式メッキ法は確立されていない。また、エンジニアリングプラスチックスに対して真空成膜法を用いても、成形品と膜との密着が悪い。このため、エンジニアリングプラスチックスは、一般的には電磁波シールド用途には用いられていない。特に、ポリアミド樹脂（ナイロン）成形品に電磁波シールド処理がなされた製品は見受けられない。
【０００７】
特許文献１（特開平７−１３３３６１号公報）には、ＡＢＳ／ＰＣ基材の上に高周波プラズマでボンバードしてアルミニウム膜を形成することが開示されている。しかし、基材がポリアミド樹脂の場合には、表面官能基がほとんどないため、適用することができない。
【０００８】
特許文献２（特開平７−７０３４５号公報）には、プラスチックス成形品の表面に水溶性塗料からなるプライマーコート層を配設し、アルミニウム膜や銅膜を形成することが開示されている。しかし、プラスチック成形品として、ポリアミド樹脂は記載されておらず、基材がポリアミド樹脂からなる場合に、良好に適用できるかどうか不明である。
【０００９】
特許文献３〜７（特開平６−１４５３９６号公報、特開平６−１５７７９７号公報、特開平６−２４００２７号公報、特開平６−２４００３４号公報、特開平７−７２８３号公報）には、プラスチック樹脂からなる基材を洗浄することなく、プライマーも塗布しないで、高周波励起プラズマで表面をクリーニングして、基材と膜とを密着させる技術が開示されている。しかし、表面官能基が多く含まれるＡＢＳ樹脂やそのアロイには適用できるが、表面官能基がほとんどないポリアミド樹脂には膜が付着せず、適用することが困難であると考えられる。
【００１０】
特許文献８〜１１（特開２００１−３２１５０号公報、特開平１０−４６４４３号公報、特開平１０−８３１７号公報、特開平６−３３０６７７号公報）には、ポリアミド繊維にシールド膜をスパッタやメッキ（例えば、銀メッキ）で成膜し、電磁波シールド性能を具備させた繊維素材等が開示されている。しかし、これらには、成膜については何らの言及もなく、また、ポリアミド繊維には表面官能基がほとんどないため、単なるメッキ等による成膜では、シールド膜と基材との間には電気・電子機器や携帯電話などの産業用用途に用いる密着力はないと考えられる。
【００１１】
特許文献１２（特開２００４−３０４０３９号公報）には、物理的蒸着による金属薄膜を有する、電磁波遮蔽するためのシールドボックスが記載されている。シールドボックスを構成する材料の１つとしてポリアミドが記載されている（特許文献１２、段落００２３）が、ポリアミドに対して単に物理的蒸着により金属薄膜を形成させても、ポリアミド樹脂には表面官能基がほとんどないため、シールド膜と基材との間には、電気・電子機器や携帯電話などの産業用用途に用いる密着力はない欠点がある。
【００１２】
【特許文献１】特開平７−１３３３６１号公報
【００１３】
【特許文献２】特開平７−７０３４５号公報
【００１４】
【特許文献３】特開平６−１４５３９６号公報
【００１５】
【特許文献４】特開平６−１５７７９７号公報
【００１６】
【特許文献５】特開平６−２４００２７号公報
【００１７】
【特許文献６】特開平６−２４００３４号公報
【００１８】
【特許文献７】特開平７−７２８３号公報
【００１９】
【特許文献８】特開２００１−３２１５０号公報
【００２０】
【特許文献９】特開平１０−４６４４３号公報
【００２１】
【特許文献１０】特開平１０−８３１７号公報
【００２２】
【特許文献１１】特開平６−３３０６７７号公報
【００２３】
【特許文献１２】特開２００４−３０４０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、高い強度と剛性を有するポリアミド樹脂からなる基材に、密着力の高い電磁波シールド処理が施されている電磁波シールド成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明に係る電磁波シールド成形体の製造方法は、ポリアミド樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有するポリアミド樹脂からなる基材の表面に、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを有するプライマーを塗布し、得られたプライマー層の上に、電磁波シールド膜を成膜することを特徴とする。
【００２６】
前記プライマーとして、ウレタン樹脂の含有量がウレタン樹脂とエポキシ樹脂の合計質量に対して４０〜９０質量％であるプライマーを用いることが好ましい。また、前記プライマーとして、硬化剤を含有するプライマーを用いることが好ましく、前記硬化剤として、アミンを含有する硬化剤およびイソシアネートを含有する硬化剤を用いることが好ましい。さらに、前記アミンを含有する硬化剤として、ブロック剤を含有し、湿気により反応を開始する硬化剤を用い、前記イソシアネートを含有する硬化剤として、水酸基と反応する硬化剤を用いることが好ましい。塗布したプライマーは６０℃以上の温度で乾燥させることが好ましい。
【００２７】
また、前記電磁波シールド膜を、プライマー層と接する金属シールド層と、該金属シールド層の上に形成された保護層とから構成し、前記金属シールド層を銅層とし、前記保護層を、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金から選択される１種以上の金属から構成することが好ましく、前記電磁波シールド膜は真空成膜法により成膜することが好ましい。
【００２８】
本発明に係る電磁波シールド成形体は、ポリアミド樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有するポリアミド樹脂からなる基材と、該基材の表面に形成されたウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを含有するプライマー層と、該プライマー層の表面に形成された電磁波シールド膜とからなることを特徴とする。
【００２９】
前記電磁波シールド膜が、プライマー層と接する金属シールド層と、該金属シールド層の上に形成された保護層とからなり、前記金属シールド層が銅層であり、前記保護層が、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金から選択される１種以上の金属からなることが好ましく、前記金属シールド層の厚さが０．５〜２μｍであり、前記保護層の厚さが０．１〜０．３μｍであることが好ましい。
【００３０】
本発明に係る電磁波シールド成形体は、例えば、前記製造方法により製造することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係る電磁波シールド成形体においては、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂と硬化剤との複合物を有してなるプライマー層を設けているので、ポリアミド樹脂からなる基材、または、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されてなる基材と、その表面に形成された電磁波シールド膜との間の密着力は高くなっている。
【００３２】
また、本発明に係る電磁波シールド成形体は、その表面に形成された電磁波シールド膜との間の密着力が高い。このため、コストが高く、また、生産性も悪かった、従来から使用されている電磁波シールド材であるマグネシウム合金の代替となり得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
電磁波シールド膜を成膜する基材として現在用いられているものは、ＡＢＳ樹脂（Acrylonitrile-butadiene-styrene Resin；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート樹脂との混合樹脂で作られた成形品が多い。
【００３４】
一方、近年、特に携帯電話においては、軽量化と薄肉化の要請を満たすため、薄くて強度が出るポリアミド樹脂（ナイロン）からなる成形品、もしくはポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されたものからなる成形品が、基材として多く用いられている。
【００３５】
しかし、ポリアミド樹脂は表面官能基がほとんどないため、ポリアミド樹脂からなる基材の表面に電磁波シールド膜を成膜することは困難であった。
【００３６】
そこで、本発明者は鋭意研究開発を進め、ポリアミド樹脂からなる基材の表面に所定のプライマーを塗布した後、電磁波シールド膜を成膜することで、ポリアミド樹脂からなる基材との密着力が高い電磁波シールド膜を設けることができることを見出した。以下、本発明について詳細に説明する。
【００３７】
ポリアミド樹脂からなる基材、およびポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されたものからなる基材に密着力が高い電磁波シールド膜を設けるための方法として、プライマーを用いることが考えられる。該プライマーには、プラスチックの変形に追従でき、かつ、プラスチックとの密着力が高く、さらに、金属層およびガラス繊維との密着が良いことが求められる。
【００３８】
そこで、本発明者は鋭意研究開発を進め、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを所定の比率でブレンドして得たプライマーが前記機能を充足しており、該プライマーを用いることにより、ポリアミド樹脂からなる基材、および、ポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されたものからなる基材との密着力が高い電磁波シールド膜を形成することができることを見出した。ウレタン樹脂はプラスチックとの密着力が高く、エポキシ樹脂は金属層およびガラス繊維との密着力が高いためと思われる。
【００３９】
ウレタン樹脂とエポキシ樹脂とのブレンド比率は、ウレタン樹脂の配合比率を４０〜９０質量％とし、残りをエポキシ樹脂にすることが好ましい。ウレタン樹脂の比率が上がると、樹脂が柔らかくなり、熱による変形が起こりやすくなる。また、プライマーの密度が下がり、耐熱性と耐湿度性が低下するが、硬化温度が下がり、基材との密着性は向上する。エポキシ樹脂の比率が上がると、柔軟性が低下し、硬くなる。硬くなりすぎると、温度変化に追従できにくくなり、剥離しやすくなる。なお、エポキシ樹脂の比率が上がると硬化温度は高くなるが、金属膜との密着性は向上する。
【００４０】
また、プライマーの架橋密度が低いと、プライマーとしての強度、密着力が低下するので、架橋密度を上げるために、硬化剤を用いて架橋密度を上げることが好ましい。プライマーの硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応するアミンを含有する硬化剤と、ウレタン樹脂と反応するイソシアネートを含有する硬化剤とを用いることが好ましい。アミンを含有する硬化剤には、ブロック剤が含有されていることが好ましく、この場合、湿気に触れると、硬化剤に添加されている硬化反応を抑制するブロック剤が外れ、硬化反応を開始する。
【００４１】
ウレタン樹脂は塗装後、すぐに硬化剤と反応するが、エポキシ樹脂は乾燥温度により硬化速度に差があり、高い温度ほど硬化速度が速くなる。したがって、プライマーの硬化速度を速めるためには、乾燥温度は６０℃以上とすることが好ましい。乾燥時間は１０分以上とすることが好ましい。乾燥温度が６０℃未満の場合、乾燥時間が１０分未満では、プライマーの硬化が十分に進行しないおそれがある。
【００４２】
以上説明してきたプライマーを、ポリアミド樹脂からなる基材、またはポリアミド樹脂にガラス繊維が含有されたものからなる基材に塗布し、乾燥させる。乾燥したプライマーの上に、第１層目の金属層として銅を０．５〜２μｍ成膜し、その上に保護層として第２層目の金属層であるＮｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金またはＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を０．１〜０．３μｍ成膜して電磁波シールド成形体とする。
【００４３】
金属層の形成は、均一に形成させることができ、かつ、耐環境性に優れた膜とすることができる真空成膜法により行うことが好ましい。
【００４４】
真空成膜法としては、電子銃で高融点ターゲットを溶解し、金属を蒸発させ、基板に膜を形成するイオンプレーティング法が好ましい。広い面積について速い成膜速度で膜を形成することができる。
【００４５】
第１層目の金属層には、比抵抗が小さく、安価である点で、銅を用いることが好ましく、形成する層の厚さは０．５〜２．０μｍが好ましい。銅層の厚さが０．５μｍ未満では充分な電磁波シールド特性が発現しない。また、膜本来の構造が粗になり耐食性が著しく低下する。一方、銅層の厚さを２．０μｍより厚くしても、電磁波シールド特性はほとんど変化しない。逆に膜応力が強くなり、膜と基材との密着力が低下し、成膜後に自然剥離しやすくなる。また、必要以上に厚くすると、成膜に時間がかかり、生産性が低下する。
【００４６】
第１層目の金属層の上には、保護層として、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金またはＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を０．１〜０．３μｍ成膜し、電磁波シールド成形体とする。Ｎｉは耐食性が高い点で好ましい。Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金およびＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金は、Ｓｎの融点が低いため成膜速度が大きくなる点で好ましい。保護層の厚さは、耐食性とＣｕのカバーリングの点で、０．１〜０．３μｍとすることが好ましい。
【００４７】
保護層の厚さが０．１μｍ未満では膜にピンホールが発生するおそれがある。特に、製品の立ち面では膜が薄くなり未着部分が発生しやすいので、注意が必要である。一方、保護層の厚さを０．３μｍより厚くしても、耐食性にほとんど変化はない。逆に、膜応力が大きくなり、膜にクラックが入りやすくなる。
【実施例】
【００４８】
（実施例１）
基材としては、ポリアミド樹脂とガラス繊維とが５０質量％ずつ配合された、レニー（登録商標）１０２２Ｈ（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製）からなる大きさ５０×５０ｍｍ、厚さ２ｍｍの基材を用いた。プライマーとしては、ウレタン樹脂（イソシアネートを１．５質量％含有）とエポキシ樹脂が１：１で配合された樹脂に湿気硬化タイプの硬化剤アミンを入れた１液タイプのプライマーを作製した。作製したプライマーをＭＥＫ（Methyl ethyl ketone；メチルエチルケトン）で、固形分を１５質量％に希釈した。そして、エアースプレーガンを用いて、吹付空気圧力を２気圧として、厚さ３μｍ塗装し、アンダーコート（プライマー層）とした。それを１５０℃の大気乾燥器に入れて３０分間乾燥させた。
【００４９】
次に、その基板をイオンプレーティング装置（神港精機株式会社製、AAIH-W36200SBT）に取り付け、１層目に銅を１μｍ成膜し、続けて保護層としてニッケルを０．２μｍ成膜した。
【００５０】
このようにして作製した成形体に、次の試験を実施した。
【００５１】
［初期付着の確認試験］
碁盤目テープ試験により、初期付着を確認する試験を実施した。具体的には、成形体に形成した金属層の面に、１×１ｍｍの切れ目を入れ、１００マスについてセロファンテープ（ニチバン株式会社製、CT1835）を貼り付けた。そして、該テープをひきはがした時に基材と金属層との間で剥離が生じるか否かを調べることで基材と金属層との密着性について評価した。実施例１のサンプルについてはマス目１００個中１つも剥離は生じなかった。試験結果を表１に示す。
【００５２】
［耐湿試験］
基材と金属層との密着性に対する湿度の影響を調べた。具体的には、温度６０℃、湿度９５％の環境に、２４０時間および６００時間保持した後、外観の変化を観察するとともに、前記した碁盤目テープ試験を実施した。その結果、該環境に２４０時間および６００時間保持した後であっても、外観に変化はなく、また碁盤目テープ試験でも、マス目１００個中１つも剥離は生じなかった。試験結果を表１に示す。
【００５３】
［耐熱試験］
基材と金属層との密着性に対する温度の影響を調べた。具体的には、温度８５℃、湿度０％の環境に、時間２４０時間保持した後、外観の変化を観察するとともに、前記した碁盤目テープ試験を実施した。その結果、該環境に２４０時間保持した後であっても、外観に変化はなく、また碁盤目テープ試験でも、マス目１００個中１つも剥離は生じなかった。試験結果を表１に示す。
【００５４】
［シート抵抗の測定］
シート抵抗を測定することにより、シールド特性について評価を行った。具体的には、基材上に形成した金属層のシート抵抗を、三菱化学株式会社製Loresta（登録商標） MP MCP-T350 を用い、４端子測定法の原理で測定した。その結果、シート抵抗は０．３０×１０-2Ω／口以下であった。試験結果を表１に示す。
【００５５】
なお、基材としてＡＢＳ成形品を用いた以外は実施例１と同様に成膜した場合のシート抵抗も０．３０×１０-2Ω／□以下であり、基材にポリアミド樹脂を用いてもシート抵抗に影響しないことも確認した。
【００５６】
（実施例２）
保護層としてＳｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金を０．２μｍ成膜した以外は実施例１と同様な処理を行った。
【００５７】
得られた成形体の性能も実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例３）
保護層としてＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を０．２μｍ成膜した以外は実施例１と同様な処理を行った。
【００５９】
得られた成形体の性能も実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００６０】
（実施例４）
ウレタン樹脂（イソシアネートを１．５質量％含有）とエポキシ樹脂が８：２で配合された樹脂をプライマーに用い、塗装膜厚を０．５μｍにして６０℃、２０分で乾燥した以外は実施例１と同様な処理を行なった.得られた成形体の性能も実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例１）
アンダーコートにナイロン用接着剤（東邦化研製、PP-15MS）を用い、該接着剤をＭＥＫで１０質量％に希釈した。それ以外は実施例１と同様な処理を行った。
【００６２】
初期付着の確認試験の結果、マス目１００個中５０個で剥離が生じた。剥離個所はプライマー層と金属層との間であった。
【００６３】
（比較例２）
ＡＢＳ基材やポリカーボネート基材に良く接着するゴム系アンダコート（コニシ株式会社製、ボンドG103）を用いた以外は、実施例１と同様な処理を行った。
【００６４】
初期付着の確認試験の結果、マス目１００個中８０個で剥離が生じた。剥離個所はアンダコートと基材との間であった。得られた成形体のそれ以外の性能は実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００６５】
（比較例３）
ナイロン用の印刷インク（株式会社セイコーアドバンス製、ONE STEP NYLON）を１０％に希釈して、実施例１と同様な処理を行ったが付着せず、初期付着の確認試験をする前にインクと金属層の間で大きく剥離した。
【００６６】
（比較例４）
実施例１と同様な処理を行い、乾燥温度を５５℃にして、３０分間乾燥させた。
【００６７】
初期付着の確認試験の結果、マス目１００個中３０個で剥離が生じた。剥離個所はアンダコートと金属層との間であった。得られた成形体のそれ以外の性能は実施例１と同様であった。試験結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
【００６９】
実施例１〜４は、本発明に係る電磁波シールド成形体の範囲に含まれるので、初期付着の確認試験、耐湿試験（２４０時間保持、６００時間保持）、耐熱試験のいずれにおいても、碁盤目テープ試験による剥離は生じなかった。また、実施例１〜４のシート抵抗は０．３０×１０-2Ω／□以下であり、電磁波シールドが３０ｄＢ得られることを確認した。
【００７０】
それに対し、比較例１はプライマーにナイロン用接着剤（東邦化研製、PP-15MS）を用いており、本発明に係る電磁波シールド成形体の範囲に含まれないため、初期付着の確認試験においても、マス目１００個中５０個で剥離が生じた。また、２４０時間保持の耐湿試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中１００個で剥離が生じ、２４０時間保持の耐熱試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中４０個で剥離が生じた。
【００７１】
比較例２はプライマーにゴム系アンダコート（コニシ株式会社製、ボンドG103）を用いており、本発明に係る電磁波シールド成形体の範囲に含まれないため、初期付着の確認試験においても、マス目１００個中８０個で剥離が生じた。また、２４０時間保持の耐湿試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中１００個で剥離が生じ、２４０時間保持の耐熱試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中７０個で剥離が生じた。
【００７２】
比較例３はプライマーにナイロン用の印刷インク（株式会社セイコーアドバンス製、ONE STEP NYLON）を用いており、本発明に係る電磁波シールド成形体の範囲に含まれないため、実施例１と同様な処理を行ったが付着せず、初期付着の確認試験をする前にインクと金属層の間で大きく剥離した。
【００７３】
比較例４は実施例１同じものを用いたが、乾燥温度が５５℃であり、本発明における好ましい乾燥温度の６０℃に達していないため、乾燥時間が３０分ではプライマーの硬化が十分には進行していないと考えられ、初期付着の確認試験においても、マス目１００個中３０個で剥離が生じた。また、２４０時間保持の耐湿試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中１００個で剥離が生じ、２４０時間保持の耐熱試験後に実施した碁盤目テープ試験では、マス目１００個中５０個で剥離が生じた。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有するポリアミド樹脂からなる基材の表面に、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを有するプライマーを塗布し、得られたプライマー層の上に、電磁波シールド膜を成膜することを特徴とする電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項２】
前記プライマーとして、ウレタン樹脂の含有量がウレタン樹脂とエポキシ樹脂の合計質量に対して４０〜９０質量％であるプライマーを用いることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項３】
前記プライマーとして、硬化剤を含有するプライマーを用いることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項４】
前記硬化剤として、アミンを含有する硬化剤およびイソシアネートを含有する硬化剤を用いることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項５】
前記アミンを含有する硬化剤として、アミンとブロック剤を含有し、湿気により反応を開始する硬化剤を用い、前記イソシアネートを含有する硬化剤として、水酸基と反応する硬化剤を用いることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項６】
塗布したプライマーを、６０℃以上の温度で乾燥させることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項７】
前記電磁波シールド膜を、プライマー層と接する金属シールド層と、該金属シールド層の上に形成された保護層とから構成し、前記金属シールド層を銅層とし、前記保護層を、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金から選択される１種以上の金属から構成することを特徴とする請求項６に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項８】
真空成膜法により、前記電磁波シールド膜を成膜することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項９】
ポリアミド樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有するポリアミド樹脂からなる基材と、該基材の表面に形成されたウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを含有するプライマー層と、該プライマー層の表面に形成された電磁波シールド膜とからなることを特徴とする電磁波シールド成形体。
【請求項１０】
前記電磁波シールド膜が、プライマー層と接する金属シールド層と、該金属シールド層の上に形成された保護層とからなり、前記金属シールド層が銅層であり、前記保護層が、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金から選択される１種以上の金属からなることを特徴とする請求項９に記載の電磁波シールド成形体。
【請求項１１】
前記金属シールド層の厚さが０．５〜２μｍであり、前記保護層の厚さが０．１〜０．３μｍであることを特徴とする請求項１０に記載の電磁波シールド成形体。
【請求項１２】
請求項１〜８の何れかに記載された方法により得られた電磁波シールド成形体。
【請求項１】
ポリアミド樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有するポリアミド樹脂からなる基材の表面に、ウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを有するプライマーを塗布し、得られたプライマー層の上に、電磁波シールド膜を成膜することを特徴とする電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項２】
前記プライマーとして、ウレタン樹脂の含有量がウレタン樹脂とエポキシ樹脂の合計質量に対して４０〜９０質量％であるプライマーを用いることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項３】
前記プライマーとして、硬化剤を含有するプライマーを用いることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項４】
前記硬化剤として、アミンを含有する硬化剤およびイソシアネートを含有する硬化剤を用いることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項５】
前記アミンを含有する硬化剤として、アミンとブロック剤を含有し、湿気により反応を開始する硬化剤を用い、前記イソシアネートを含有する硬化剤として、水酸基と反応する硬化剤を用いることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項６】
塗布したプライマーを、６０℃以上の温度で乾燥させることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項７】
前記電磁波シールド膜を、プライマー層と接する金属シールド層と、該金属シールド層の上に形成された保護層とから構成し、前記金属シールド層を銅層とし、前記保護層を、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金から選択される１種以上の金属から構成することを特徴とする請求項６に記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項８】
真空成膜法により、前記電磁波シールド膜を成膜することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド成形体の製造方法。
【請求項９】
ポリアミド樹脂からなる基材、または、ガラス繊維を含有するポリアミド樹脂からなる基材と、該基材の表面に形成されたウレタン樹脂とエポキシ樹脂とを含有するプライマー層と、該プライマー層の表面に形成された電磁波シールド膜とからなることを特徴とする電磁波シールド成形体。
【請求項１０】
前記電磁波シールド膜が、プライマー層と接する金属シールド層と、該金属シールド層の上に形成された保護層とからなり、前記金属シールド層が銅層であり、前記保護層が、Ｎｉ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金、および、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金から選択される１種以上の金属からなることを特徴とする請求項９に記載の電磁波シールド成形体。
【請求項１１】
前記金属シールド層の厚さが０．５〜２μｍであり、前記保護層の厚さが０．１〜０．３μｍであることを特徴とする請求項１０に記載の電磁波シールド成形体。
【請求項１２】
請求項１〜８の何れかに記載された方法により得られた電磁波シールド成形体。
【公開番号】特開２００７−１７３７３６（Ｐ２００７−１７３７３６Ａ）
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７２８２４（Ｐ２００５−３７２８２４）
【出願日】平成１７年１２月２６日（２００５．１２．２６）
【出願人】（０００１８３３０３）住友金属鉱山株式会社 (2,015)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２６日（２００５．１２．２６）
【出願人】（０００１８３３０３）住友金属鉱山株式会社 (2,015)
【Ｆターム（参考）】
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