【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定し一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造する。
【解決手段】隣合う２つの熱盤に熱盤間の相対移動量の測定手段が取り付けられていることを特徴とする熱プレス装置を提供し、その熱プレス装置を用いることにより、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することで相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率良くかつ精度良く成形することができるようにする。
【解決手段】上型２０に設けられた第１ナット２３に螺合され第１モータ３１によって駆動される第１ねじ軸２４と、可動ベース４０に設けられた第２ナット４３に螺合され第２モータ３２によって駆動される第２ねじ軸４４と、上型２０に設けられ上方に向かって延びる被固着軸２６と、可動ベース４０に設けられ、被固着軸２６の長さ方向におけるいずれかの位置に対して着脱可能に固着する固着装置６０とを有し、第１ねじ軸２４が低トルクで高速で回転し、第２ねじ軸４４が高トルクで低速で回転する。上型２０が樹脂当接可能性位置と形状付与位置との間に位置する状態で固着装置６０が被固着軸２６に固着することによって、上型２０は、離隔位置と樹脂当接可能性位置との間を小さな推進力で高速で移動し、樹脂当接可能性位置と形状付与位置との間を大きな推進力で低速で移動する。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを積層した積層体を硬化させる際にしわが生じにくい成形型を提供する。
【解決手段】成形型１００は、プリプレグを積層した円筒形状の積層体を硬化させる際に使用する成形型であって、積層体の内側に位置する芯型１０と、積層体３０の外側に位置し、複数の部分表面型２１〜２７からなる表面型２０と、を備えている。各部分表面型２１〜２７は、積層体の周方向に並んで外周面全体を覆うとともに、周方向を繊維方向とする繊維の量と軸方向を繊維方向とする繊維の量が異なる繊維強化樹脂によって形成されており、各部分表面型２１〜２７は、軸方向に比べて周方向における熱膨張率が芯型１０の熱膨張率に近くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】太陽電池や平面発光体の基板材料に関するものであり、高い光散乱性と透過特性をあわせもつ透光性基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、ガラス基板と、該ガラス基板上に形成した凹凸形成層からなる凹凸基板であって、
該凹凸形成層表面の凹凸形状は、複数のドーム状突起またはボウル状窪みが分布したものであり、ドーム状突起またはボウル状窪みの平均サイズは５０〜１８００ｎｍで、凹凸形成層は実質的に直径１００ｎｍ以上の粒子を含まず、頂点傾斜角が２０°以上６０°未満、中間点傾斜角が３０°以上７０°未満、かつ頂点傾斜角と中間点傾斜角の差が１０°以上であることを特徴とする凹凸基板。 （もっと読む）

【課題】エジェクタピンやシール材を必ずしも使用せず、金型形状を複雑にしないことにより金型のコストを抑えつつ、かつ、離型不良を発生させずに、成形体を金型から手際よく離型させる方法を提供する。
【解決手段】まず、芯材２を挿入した金型１０に原料１を充填し、原料１を加熱乾燥固化させる。その後、芯材２を金型１０から引き出し、内部空間Ｎを形成する。次に、成形後の内部空間Ｎに気体を流入させることにより、成形体３の外面と金型１０の内面との間に、成形体３を透過させた気体が介在して、成形体３を離型させる。 （もっと読む）

【課題】賦形型が樹脂で目詰まりせず、影も観察されず、且つ泡の巻き込みもない反射防止フィルムの製造に使用する成形用スタンパーを提供する。また、その成形用スタンパーを用いた反射防止フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つその突起の高さが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの反射防止層を形成するための賦形型２３が形成された賦形領域Ｒ１と、その賦形型２３が形成されていない非賦形領域Ｒ２とを有する四辺形のスタンパーであって、非賦形領域Ｒ２が、四辺形の一辺に沿って所定の幅Ｌ３で設けられ、賦形領域Ｒ１に引き延ばす硬化性樹脂１４を載せるために用いられる成形用スタンパー２により上記課題を解決する。さらに、この成形用スタンパー２を用いて反射防止フィルム１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮及び製造コストの低減、製造環境の向上が可能であり、さらには軽量化を実現することもできる板状成形体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】不織布からなる基材１０にイソシアネートエマルジョンを含浸させ、イソシアネートエマルジョン含浸後の基材１０を金型３１の型面間で挟むと共に、型面間の基材１０に過熱水蒸気４５を吹き付け、過熱水蒸気による加熱で基材１０内のイソシアネートを硬化させることによって基材１０を金型３１の型面形状に賦形し、板状成形体を製造する。製造した板状成形体は、自動車の成形天井や、ドアトリム等の内装部材として好適なものである。 （もっと読む）

【課題】何らかの不良により一部に欠陥を有する熱可塑性樹脂の成形品を、極めて簡単な方法によって修復することができる熱可塑性樹脂成形品の再成形方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂成形品の再成形方法は、ゴム材料からなるゴム型２のキャビティ２２内に、熱可塑性樹脂の再成形用成形体３における成形必要箇所３１を配置する配置工程と、ゴム型２を介してキャビティ２２内の成形必要箇所３１に電磁波Ｘを照射し、この成形必要箇所３１を加熱して溶融樹脂として溶融させる加熱工程と、キャビティ２２内の溶融樹脂を冷却して、成形必要箇所３１を再成形した熱可塑性樹脂成形品を得る冷却工程とを行うものである。 （もっと読む）

【課題】塗布領域とマスキング治具の間で塗料が連続的に形成されることを抑制し、樹脂成形品の外観品質の低下を抑えることが可能なマスキング治具およびマスキング方法を提供する。
【解決手段】金型または製品の塗布領域Ｓ１とマスク領域Ｓ２との境界付近で塗布領域Ｓ１から落ち込んでマスク領域Ｓ２となる段差部７が形成された金型または製品の、前記境界付近に配置されるマスキング治具であり、前記段差部７の縦壁面２６に対面する立上り部３８と、前記塗布領域Ｓ１を間隔Ｘを隔てて覆うように前記立上り部３８から張り出す張り出し部３９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】迅速な成形を可能にし、かつ、形状精度及び屈折率精度の高いレンズを提供することができるレンズの成形方法を提供すること。
【解決手段】第１の射出工程では、成形金型の金型温度Ｔ１を、硬化開始剤の１時間半減期に対応する１時間半減期温度Ｔｈ以上であって、１時間半減期温度Ｔｈに３０℃加算した温度以下とする。射出工程を以上のような温度条件下で行うことにより、熱硬化性樹脂の硬化が起きない程度の比較的低温でキャビティの充填が可能になる。第２の硬化工程では、成形金型の金型温度Ｔ２を、硬化開始剤の１分間半減期に対応する１分間半減期温度Ｔｍ及びガラス転移点Ｔｇの少なくとも一方以上とする。 （もっと読む）

【課題】成形装置における上下両型の加熱冷却工程を効率良く且つ迅速に行う、小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形することができる加熱冷却方法とその装置を提供する。
【解決手段】上型６と下型１０に冷却手段64、104を備えると共に、上型６内に冷却手段を備えたゲートノズル１５を配設する。更に、成形時には上型６と上型加熱用のヒータ52及び下型１０と下型加熱用のヒータ94との間に空気断熱用の間隙Ｓを設定した状態で上下両型6、10を冷却する冷却工程を行い、また、この間隙Ｓを無くした状態で上下両型6、10を加熱する冷却工程を行う。減圧作用と弾性部材63、103を用いた簡易手段によって間隙Ｓの設定・解除と上下両型6、10の加熱・冷却の切り替えを迅速に行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を小型・軽量化した圧縮樹脂封止成形装置を用いて樹脂封止成形する。
【解決手段】上型６と下型１０に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型６内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル１５を配設し、下型１０に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、成形時には上型６と上型加熱用ヒータ(52)及び下型１０と下型加熱用ヒータ(94)との間に空気断熱用の間隙Ｓを設定した状態で上下両型(6、10) を冷却し、また、この間隙Ｓを無くした状態で上下両型(6、10) を加熱する温度管理を行う。
また、この型構造とゲートノズル１５の配設により装置の小型軽量化が図れると共に、樹脂材料の性状に適応した温度管理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料Ｒを効率良く供給することができるゲートノズル１５を提供する。
【解決手段】上型６側に設けられた嵌合着脱部５７に対して着脱自在に装設されるゲートノズル本体１５１と、該ゲートノズル本体の内部に嵌装した冷却水路部材１５５と、該冷却水路部材に対して着脱自在の状態で嵌装した液状樹脂材料吐出用のノズルチップ１５６と、該ノズルチップを冷却水路部材１５５に止着する保持部材１５７とから構成する。
ゲートノズル１５は冷却されているため、該ゲートノズルの内部を流通する熱硬化性樹脂材料Ｒに対する熱硬化反応を効率良く抑制できると共に、上型６側に対して着脱自在に装設され且つ簡易に分解できるため部品交換等に迅速に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】離型フイルムを用いて半導体素子等の電子部品を圧縮樹脂封止成形する際にこの離型フイルムを下型キャビティ面に効率良く装着する。
【解決手段】樹脂封止成形用の上型６と下型１０とを離反させた状態で下型のキャビティ面１０６に成形品離型用のフイルム１６を供給し、次に、下型のキャビティ面１０６に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ部の外方周縁部に対応する周縁部位を吸引支持し、この状態で、離型フイルム１６に圧縮エアＡ1を供給して膨らませながら離型フイルム１６を下型キャビティ面１０６にフイット211ｂさせる。また、このとき、下型キャビティ面１０６側から離型フイルム１６を吸引22する減圧作用を併用して離型フイルム１６の装着を補助する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。
【解決手段】上型６と下型10に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型６内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル15を配設し、下型10に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、ゲートノズル15を通して所定量の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを下方の下型キャビティ(106) 内に供給すると共に、基板を上下両型(6、10) 間に供給してこの上下両型を型締めすることにより基板上の電子部品を下型キャビティ(106) 内の該樹脂材料中に浸漬させる。その後、該樹脂材料に所定の型締圧力を加えて圧縮樹脂成形する。
また、この成形時にゲートノズル15及び上下両型の冷却手段(154a、64、104)による温度管理を行う。この型構造とゲートノズル15の配設により装置の小型軽量化が図れる。 （もっと読む）

【課題】硬化終了後冷却することなく金型から脱型することができ凹み不良を発生せずに寸法精度の高いローラを効率よく得ることのできるローラの製造方法を提供する。
【解決手段】金型の内面に離型剤の塗布面を形成する離型剤塗布工程、金型内に軸芯体を配置する軸芯体配置工程、金型内に軸芯体と同心状に液状シリコーンゴムをローラ状に射出する射出工程、金型内で液状シリコーンゴムを成形する一次硬化工程、軸芯体１１４ａおよび成形された液状シリコーンゴム１１４ｂを金型から取り出す脱型工程、および、脱型工程後の液状シリコーンゴムの硬化を進める二次硬化工程を含むローラの製造方法において、離型剤がフッ素系離型剤と界面活性剤とを含む離型剤組成物であり、フッ素系離型剤と界面活性剤との質量比が1：９以上９：１以下である。この方法で製造された現像ローラおよびこの現像ローラを備える画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】繊維強化材料で中空形状の製品を製造する技術を提供する。
【解決手段】繊維強化材料で中空形状の製品を製造する製造方法を提供する。この製造方法は、中空部分に磁性体３０を配置した中空形状の繊維基材を成形型２０内に配置する配置工程と、成形型の内面と磁性体３０との間に磁場を発生した状態で、成形型内にマトリックス材料を注入する注入工程と、成形型の内面と磁性体３０との間に磁場を発生した状態で、成形型内のマトリックス材料を硬化する硬化工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】主に、脱型時における表皮材の製品外観面部の伸びなどを防止し得るようにする。
【解決手段】金型３１，３２を用いて成形される軟質の表皮材１５が、少なくとも、主に製品の外観部分を構成可能な製品外観面部１９と、製品外観面部１９の内側に設けられる開口部２を構成可能な開口予定部２３とを有する表皮材構造であって、開口予定部２３の裏面側に、表皮材１５の少なくとも部分的な脱型を補助可能な脱型補助部３５を一体に設けるようにしている。 （もっと読む）

【課題】パッキンによるシール性が良好であり、成形品にバリが発生することを十分に防止することができる発泡成形用の金型と、この金型を用いた発泡成形方法を提供する。
【解決手段】溝６は、合わせ面３ａから深く凹陥する深溝部６ａと、この深溝部６ａのキャビティ７側に位置し、該深溝部６ａに連なる浅溝部６ｂとを有している。パッキン５は、深溝部６ａに挿入された基部５ａと該基部５ａに連なり、浅溝部６ｂに係合した張出部５ｂとを備えている。パッキン５の上面は、キャビティ７側の内側上面５ｅと、キャビティ７から離隔する側の外側上面５ｆとからなり、これらの境界に突出部５ｃが設けられている。型締め状態において張出部１１ｂのキャビティ７側の先端部がキャビティ７へ若干突出する。 （もっと読む）

【課題】重合収縮による形状の不安定さを抑制し、厚さのばらつきを抑えてレンズを成型することを目的とする。
【解決手段】レンズ成型用のガスケット１０に一方の面が完成光学面の型である上型モールド３０と下型モールド４０とを挿入する。上型モールド３０はガスケット１０の上型係止部１４に組付ける。下型モールド４０は成型初期には下型係止部１８と間隔をもって初期静止部２０に組付ける。注入口２２から液体材料部を注入して重合を行う。重合収縮による下型モールド４０の移動を安定化し、重合終了時に下型係止部１８で確実に係止することによって、レンズの厚さのバラツキを抑制することができる。 （もっと読む）