【課題】シームレス管状物の膨れ抑制および成形用芯体からの脱型性の信頼性向上を図る。
【解決手段】成形用芯体１０は、基材１１と、基材１１の表面に形成される離型層１４とを有し、離型層１４には、水接触角が３０°以上５０°以下である低水接触領域領域１２が複数設けられ、低水接触領域領域１２の１つ当たりの面積が０．０５ｃｍ²以上３．０ｃｍ²以下であり、かつ、低水接触領域領域１２の総面積が離型層１４の全面積の３％以上３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】シームレス管状物成形体の膨れ抑制および成形用芯体からの脱型性の信頼性向上を図る。
【解決手段】成形用芯体１０は、円筒状の基材１１と、基材１１の表面に形成される離型層と、を有し、基材１１の端部１２ａ，１２ｂにおける水接触角が９０°以上であり、かつ端部以外の部分１４の水接触角が３０°から８０°であり、上記成形用芯体１０の表面に、端部の一部分１８ａ，１８ｂと端部以外の部分１４に樹脂を含有する溶液を塗布する塗布工程を有する。 （もっと読む）

加工用成形型を形成する方法であって、チャンバ内の電極の近くに基材を配置する工程であって、該基材（６１０）が、少なくとも第１の構造化表面（６２０）を有する、工程と、該電極に電力を供給してプラズマを発生させる工程と、液体シリコーン分子の蒸気を該プラズマに導入する工程と、剥離層（６３０）を堆積させる工程であって、該剥離層（６３０）が、シリコーン含有ポリマーを含み、該剥離層（６３０）が、該加工用成形型を形成するように、該基材の該第１の構造化表面の少なくとも一部上に堆積される、工程と、を含む、方法。
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【課題】金属ガラス（非晶質合金）の過冷却領域における超塑性の特性に着目し、それを最大限に発揮させ、金型の母材に厚肉な金属ガラス層を直接結合させて一体化することによって、大面積な転写面を有する極めて高精度な金型およびその金型の製造方法を提供する。
【解決手段】金属ガラス層１２と下部型１３（金型）の母材１１との嵌合部分は、多数の微細凹凸形状同士の噛み合いにより、金属ガラス層１２を母材１１と実質一体的に結合している。多数のＶ溝２における少なくとも一つのＶ溝２の外側の側面が、金型による成形時の離型方向と非平行であり、該離型方向に対して一定の角度をなす。 （もっと読む）

加工型を形成する方法であって、チャンバ内の電極に基材（６１０）を配置する工程であって、この基材が少なくとも第１の構造化表面（６２０）を有し、かつこの基材が熱硬化性高分子材料を含むものである工程と、このチャンバに離型（６３０）層形成ガスを導入する工程であって、この離型層形成ガスが、シリコン含有ガスか又は約２００以下の酸素対シリコンの原子比がでシリコン含有ガスと酸素ガスの混合物を含むものである工程と、この離型層形成ガスのプラズマを生成するために、この電極に電力を供給する工程と、この離型層形成ガスから形成される離型層を加工型を形成するためにこの基材の第１の構造化表面の少なくとも一部に蒸着する工程と、を含む方法である。
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【課題】撥油性に優れたナノインプリントに用いるモールド母材およびモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面におけるフッ素原子濃度が１０００ｐｐｍ以上であることを特徴とするフッ素化合成石英ガラスからなるモールド面を有し、撥油性に優れる、ナノインプリントに用いるモールド母材およびモールド。合成石英ガラスからなるナノインプリントに用いるモールドのモールド面をフッ素化する、該モールド母材およびモールドの製造法。 （もっと読む）

酸化したパターン化表面及びペルフルオロエーテル５シラン離型剤の層を含むシリコーン成形型を記載する。この成形型により、第２世代シリコーン成形型を複製する、すなわち、シリコーン成形型からシリコーン成形型を複製することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】離型層の信頼性向上を図る。
【解決手段】円筒状芯体は、円筒状基体と、前記円筒状基体の表面に形成され樹脂を含有する離型層とを有し、前記離型層は、前記樹脂に層間剥離性を有するフィラーが含有され、前記フィラーは、前記樹脂１００質量部に対し１質量部以上５質量部以下で含有され、さらに前記フィラーは、その表面が有機化処理されており、前記円筒状芯体を金型として用い、前記円筒状金型の表面に、樹脂を含有する樹脂溶液を塗布してベルト管状体が形成される。 （もっと読む）

【課題】長期間良好な剥離性と脱型性を示すエラストマー成形体製造用の成形型、ブレード部材の寸法精度と表面性を高精度化可能な電子写真装置用ブレードの製造方法および現像剤量規制ブレードを提供する。
【解決手段】金型本体の内周面に保持層と離型層を備えたエラストマー成形体製造用の成形型において、離型層が、主鎖がポリシラザン系又はポリシロキサン系である付加型２成分液状シリコーンから形成され、液状エラストマー原料の硬化温度で揮発する成分の含有量が０．５質量％以下で、シリカを含有せず、５０〜８５°の国際ゴム硬度で、平均粒径２〜２０μｍの固体潤滑剤を含有する。この成形型を用いる電子写真装置用ブレードの製造方法。ブレード部材がこの方法で製造され、現像剤担持体に当接する部分の負荷長さ率（切断レベル５０％）が３０〜９０で十点平均粗さが２〜２５μｍである現像剤量規制ブレード。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、局所的な突起による凸部を有する被転写部材に微細パターンを高精度で転写できるインプリント用スタンパを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、表面に凹凸形状が形成されたインプリント用スタンパであって、前記凹凸形状が形成されたパターン部と、前記パターン部の裏面に配置されたスタンパ裏面部とを有し、前記パターン部のヤング率が５００ＭＰａ以上から１０Ｇｐａ以下の範囲であり、前記スタンパ裏面部のヤング率が前記パターン部のヤング率よりも小さいインプリント用スタンパを特徴とする。 （もっと読む）

パターンを備える金型と、パターンと接触する金属含有層と、金属含有層に結合される官能化ペルフルオロポリエーテルを含んだ離型剤を有する物品が提供される。また、この金型を有する複製の方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】成形面に均一な膜厚の離型膜を形成することにより焼き付きや曇りのない高精度な光学成形品を得る。
【解決手段】成形用型１０の成形面１０ａに離型剤１２を用いて離型膜２２を形成する離型膜形成方法において、成形用型１０を加熱する工程（図１（ａ））と、成形用型１０に離型膜２２を形成する工程（図１（ｂ））と、形成された離型膜２２の厚み分布に起因する所望の形状からの誤差を測定する工程（図１（ｃ））と、測定された誤差分の補正加工を行う工程（図１（ｄ））と、を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止装置全体の生産効率の向上、及び、コンパクト性の向上を図る。
【解決手段】離型フィルムとして所定の大きさに切断した短冊状フィルム１５１を用い、使用後の前記短冊状フィルム１５１を樹脂封止後の成形品１５２から剥がし取る剥がし機構１６１を備えた樹脂封止装置１００であって、前記剥がし機構１６１を、前記成形品１５２を保持して樹脂封止金型内から搬出する基板用ローダ・アンローダ１４０に設けて構成する。 （もっと読む）

インプリント・リソグラフィ・テンプレートは、特に、本体であって、それに関連する第１の厚さを有する本体と、パターニング層であって、それに関連する第２の厚さを有し、複数のフィーチャを含み、これら複数のフィーチャがそれらに関連する第３の厚さを有するパターニング層とを含み、前記第２の厚さが、Ｃ₁×ｄ＜ｔ＜ａ／Ｃ₂によって定義され、ここで、ｄは前記第１の厚さであり、ｔは前記第２の厚さであり、ａは前記第３の厚さであり、Ｃ₁は２０よりも大きい値を有し、Ｃ₂は３５０よりも大きい値を有する。
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【課題】鋳型表面うえに形成した樹脂皮膜がカバーフィルム側に移行させることなくカバーフィルムを連続的に剥離する効果的な技術を提供する。
【解決手段】
樹脂皮膜原料を鋳型の表面に塗布し、その上にカバーフィルムを密着させ、重合硬化させて樹脂皮膜とした後、カバーフィルムを剥離後、その上に基材樹脂板原料を注入し重合硬化する樹脂板の製法において、樹脂皮膜面と、剥離したカバーフィルムを引き取るための引取りロールに向かって移動するカバーフィルムの樹脂皮膜面から剥離した側の面とがなす角を剥離角度Ｘとする時、前記引取りロールに向かって移動する前記カバーフィルムの面と、固定された変位センサー間の距離を測定し、該距離の変化によって前記カバーフィルムの引き取り速度を変えて、前記角度Ｘを９０度〜１８０度の範囲に保持するフィルムの剥離方法。 （もっと読む）

【課題】高温耐久性を始めとする保護膜として要求される種々の特性、特に耐熱性や耐融着性、表面平滑性に優れたＤＬＣ膜と、このようなＤＬＣ膜を備えたＤＬＣコート金型を提供すること。
【解決手段】ＤＬＣ膜をｔａ−Ｃ、つまり、ｓｐ^３／（ｓｐ^２＋ｓｐ^３）構造比が０．５〜０．９、水素含有量が０〜５原子％、ナノインデンテーション硬さが４０〜１００ＧＰａ、密度が２．７〜３．４ｇ／ｃｍ^３であるＤＬＣから成るものとし、基材上に成膜された表面に対する針先端曲率半径２μmの触針式表面形状測定器による測定送り０．０１ｍｍの表面走査検出において、基材の成膜前における被成膜面の算術平均粗さＲａ（Ｓ）に対するＤＬＣ膜面の算術平均粗さＲａ（Ｄ）の絶対値変化量ΔＲａ（＝｜Ｒａ（Ｓ）−Ｒａ（Ｄ）｜）が０．７５ｎｍ以下、且つ当該ＤＬＣ膜面における高さ又は深さが２０ｎｍ以上の凹凸の数が単位走査距離及び単位膜厚あたり０．０１個／単位走査距離（ｍｍ）／単位膜厚（ｎｍ）以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】複製用型を製造する際に、基板上の凹凸パターンが粒子懸濁液によって、変形したり、剥離したりしない複製用型の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、粒子が懸濁した粒子懸濁液に対して溶解しない材料を用いて凸部を有する第１の凹凸パターンを形成する、凹凸パターン形成工程と、前記第１の凹凸パターンが形成された基板を前記粒子懸濁液に浸漬し、前記第１の凹凸パターンの表面に前記粒子を配列させる粒子配列パターン形成工程と、前記粒子配列パターンを転写して、該粒子配列パターンの反転パターンを有するモールドを形成する第１の転写工程と、前記モールドに形成されたパターンを更に転写して、第２の凹凸パターンを有する複製用型を形成する第２の転写工程とを含むことを特徴とする、複製用型の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高価な加工装置を必要とすることなく、簡単な方法で精度の高いマイクロレンズアレイを製造することが可能なマイクロレンズアレイの製造方法を提供すること。
【解決手段】基材１１に複数の貫通孔１２を形成する第１の工程と、複数の貫通孔１２の一方の端部を蓋材１３で塞ぐ第２の工程と、貫通孔１２の一方の端部を蓋材１３で塞いだ状態で、貫通孔１２の他方の端部から貫通孔内に樹脂１５を注入する第３の工程と、樹脂１５を硬化させることにより、樹脂１５に蓋材１３の表面形状を転写した成形面１７を形成する第４の工程と、樹脂１５から蓋材１３を除去することで、複数の貫通孔１２の各々に形成された成形面１７を有する基材１１をマイクロレンズアレイの成形型１８として作製する第５の工程と、成形型１８を用いてマイクロレンズアレイを製造する第６の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】成形面上に形成される被膜の表面に微小凹凸が発生しにくい光学素子成形用金型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、成形面２ａを有する母材２をコイルヒータ１０２によって加熱し、スパッタリングによって成形面２ａにターゲット１０３の材質からなる被膜を形成する光学素子成形用金型の製造方法であって、母材２を加工して成形面２ａを形成する工程と、コイルヒータ１０２とターゲット１０３との間をプレート１０５によって遮断する工程と、コイルヒータ１０２によって母材２を加熱してスパッタリングを行うスパッタリング工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ディスク基板用成形金型の一構成部材であるスタンパーホルダであって、フローマークなどの成形不良のない、面振れの低い安定した光ディスク基板の成形に寄与するスタンパーホルダを提供すること。
【解決手段】キャビティC側の環状端面の外周縁部に、スタンパーの中心穴２ａの縁部に掛止可能なフランジ状の爪部１ｇが径方向外方へ向かって突出形成すると共に、その環状端面の筒穴１ｂの縁近傍から立ち上がる緩斜面状の樹脂通路面１ｃを備え、さらに、少なくとも樹脂通路面１ｃに高離型性材料からなるコーティング層を設けてスタンパーホルダを構成する。このように緩斜面状の樹脂通路面１ｃを形成することにより、キャビティの中央から射出した溶融樹脂の流動性の確保と、良好な離型性を同時に確保して、フローマークなどの成形不良のない、面振れの低い安定した光ディスク基板の製造可能になる。 （もっと読む）