【課題】離型フイルムを用いて半導体素子等の電子部品を圧縮樹脂封止成形する際にこの離型フイルムを下型キャビティ面に効率良く装着する。
【解決手段】樹脂封止成形用の上型６と下型１０とを離反させた状態で下型のキャビティ面１０６に成形品離型用のフイルム１６を供給し、次に、下型のキャビティ面１０６に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ部の外方周縁部に対応する周縁部位を吸引支持し、この状態で、離型フイルム１６に圧縮エアＡ1を供給して膨らませながら離型フイルム１６を下型キャビティ面１０６にフイット211ｂさせる。また、このとき、下型キャビティ面１０６側から離型フイルム１６を吸引22する減圧作用を併用して離型フイルム１６の装着を補助する。 （もっと読む）

【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料Ｒを効率良く供給することができるゲートノズル１５を提供する。
【解決手段】上型６側に設けられた嵌合着脱部５７に対して着脱自在に装設されるゲートノズル本体１５１と、該ゲートノズル本体の内部に嵌装した冷却水路部材１５５と、該冷却水路部材に対して着脱自在の状態で嵌装した液状樹脂材料吐出用のノズルチップ１５６と、該ノズルチップを冷却水路部材１５５に止着する保持部材１５７とから構成する。
ゲートノズル１５は冷却されているため、該ゲートノズルの内部を流通する熱硬化性樹脂材料Ｒに対する熱硬化反応を効率良く抑制できると共に、上型６側に対して着脱自在に装設され且つ簡易に分解できるため部品交換等に迅速に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】マザースタンパの凹凸パターンのトラックピッチが狭くなり高密度化するにつれてレジスト層が薄くなっていき、製造される原盤上の凹凸高さの差が小くなる。この結果インプリント時の転写不足により媒体上のレジストマスクの凹凸パターンに欠損が生じることがある。これを解決するためにパターンの凹凸高さの差を大きくできるスタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】マザースタンパ１８上の凹凸パターンの凹部底面１８ａ及び凸部上面に、導電性薄膜１９を、凸部上面の膜厚が凹部底面の膜圧より大きくなるように形成する。その後導電性薄膜表面に剥離層２０を形成し、続いてスルファミン酸ニッケル液に浸漬し、電鋳法を用いて電鋳層２１を形成する。その後、電鋳層をマザースタンパから剥離して第３のスタンパとしてのサンスタンパ２２を複製する。 （もっと読む）

【課題】 リブの根元以外の部分に中空部が形成されることを従来より抑えることができる射出成形用金型および射出成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 薄板部１１と、薄板部１１に設けられたリブ１３と、リブ１３の根元の内部にリブ１３に沿って形成された中空部１５とを有する射出成形品１０を製造するための射出成形用金型６０は、薄板部１１のうちリブ１３側とは反対側の外装面１１ａを形成するための金型７０と、薄板部１１のうちリブ１３側の面１１ｂおよびリブ１１を形成するために金型７０に対向して配置される金型８０と、金型８０に設けられて中空部１５を形成するためのガスを注入するガス注入ピン９０とを備え、ガス注入ピン９０は、外装面１１ａと、リブ１１の厚み方向の両端の面１３ａとから略等距離の位置を通る仮想線１０ａ上にガス注入口９０ｃが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板５に装着した半導体チップ４を樹脂成形体１６に圧縮成形する金型１（上型２と下型３）に設けた下型キャビティ９内で成形される樹脂成形体１６の厚さを効率良く高精度で一定に形成し、離型フィルム８を被覆したキャビティ９内に供給した樹脂材料１０の量の過不足を効率良く調整し、離型フィルム８の「しわ」を効率良く伸長する。
【解決手段】キャビティ底面部材１２による下型キャビティ９内の樹脂加圧時に、キャビティ底面部材１２を所要の位置で係止部材１７にて停止することにより、樹脂成形体１６を所要の厚さ（下型キャビティの深さ）Ａに圧縮成形し、更に、摺動部材１８を下型キャビティ９内に突き出すことにより、下型キャビティ９内で不足した樹脂量を摺動部材１８の先端部１８ａの容量で補い、且つ、下型キャビティ９内の離型フィルム８を、摺動部材１８を突き出して伸長する。 （もっと読む）

【課題】大面積、且つ、所望の肉厚を有する金属ガラス層で形状転写面を形成し、さらに、金属ガラス層を金型母材に対して良好に固定された金型を製造する金型製造方法、及び、金型を提供する。
【解決手段】金型母材１１の多数の微細凹凸形状からなる被嵌合部１１ａを設けた支持面１１ｆ上に金属ガラス層１２の材料を設置し、金属ガラス層１２の材料の温度が金属ガラス層１２のガラス遷移温度以上、且つ、結晶化温度以下、となるように加熱して、金属ガラス層の材料を支持面１１ｆの被嵌合部１１ａを構成する多数の微細凹凸形状の凹部に金属ガラス層１２の材料を充填させ、その後、金属ガラス層１２の材料の温度を室温に冷却することで、金属ガラス層１２が金型母材１１と嵌合した状態を形成して金属ガラス層１２を金型母材１１に対して一体化するように結合させて金型１を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性に優れた微細構造転写用スタンパを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、基体１０２の片面側に形成された微細パターン１０１を被転写体に接触させて、前記被転写体の表面の樹脂層に前記微細パターン１０１を転写するための微細構造転写用スタンパ１００において、前記基体１０２の両面のうち少なくとも一方の面側に少なくとも１層の薄膜１０３が設けられ、前記基体１０２と前記薄膜１０３とは、線膨張係数が異なっており、前記基体１０２は、前記薄膜１０３に生起した内部応力によって微細パターン１０１側が凸となるように湾曲していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動吸収特性に優れたポリウレタンフォーム成形品及びその製造方法とを提供する。
【解決手段】上型１及び下型２のキャビティ面に、合成樹脂フィルム３，４、又は水溶性離型剤が設けられている。下型２内にウレタン原液を供給した後、上型１を該下型２に装着して型締めを行い、ウレタンを加熱発泡させてポリウレタンフォーム成形品とする。この成形品は、表面の少なくとも一部が表面粗さ２〜２０μｍの平滑部となっており、該平滑部の通気度が内部の通気度よりも低い。この平滑部には、セル膜が残留している。これにより、自動車用シートパッドの表面の通気度が内部の通気度よりも小さくなり、自動車用シートパッドの内部と外部との間の空気の出入りが制限され、エアダンピング効果が強くなり、シートパッドとして好適な振動吸収特性を有したものとなる。 （もっと読む）

【課題】 例えばＵＶ硬化型の樹脂に対して局所的にもほぼ均一なＵＶ光照射を実現し、所望の性能を有する光学素子を成形する。
【解決手段】 光エネルギ硬化型の樹脂（１２）に光を照射して光学素子（１０）を成形するのに用いられる型（１）は、使用光（Ｌｕ）に対して透過性を有する母材によって形成され、その内部に分布配置されて入射光を散乱させる複数の光散乱体（１ａ）を含んでいる。光散乱体は、母材とは異なる屈折率および粒状の形態を有し、微細構造を有する表面１ｂの近傍の領域に分布している。 （もっと読む）

【課題】基板層と断熱層との密着力を維持した状態で、厚さ方向の剛性を確保した断熱スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンを有する第１のＮｉ層２と、第１のＮｉ層２の凹凸パターンを有する面とは反対側の面に形成された断熱層３と、断熱層３の第１のＮｉ層２とは反対側の面に形成された第２のＮｉ層４とを有する断熱スタンパ５であって、断熱層３が微小中空球を含有する。 （もっと読む）

【課題】 特開２００７−１４６２７８号からなる金型の補修に最適な溶接材料を提供する。
【解決手段】 質量％で、Ｃ：０．１０〜０．２５％、Ｓｉ：１．００％以下、Ｍｎ：２．００％以下、Ｎｉ：０．６０〜１．５０％、Ｃｒ：１．００超〜２．５０％以下、ＭｏとＷは単独または複合でＭｏ＋１／２Ｗ：０．１０〜１．００％、Ｖ：０．０３〜０．１５％、Ｃｕ：０．５０〜２．００％、Ｓ：０．００７〜０．０５％、残部はＦｅおよび不可避的不純物の鋼からなる金型に対しては、
質量％で、Ｃ：０．０７〜０．２５％、Ｓｉ：０．４０〜１．００％、Ｍｎ：２．００％以下、Ｎｉ：０．４０〜１．５０％、Ｃｒ：０．８０超〜２．５０％以下、ＭｏとＷは単独または複合でＭｏ＋１／２Ｗ：０．０８〜１．００％、Ｖ：０．０２〜０．１５％、Ｃｕ：０．１０〜０．４５％、Ｓ：０．００５％以下、残部はＦｅおよび不可避的不純物の鋼からなる金型補修用溶接材料である。 （もっと読む）

【課題】特定のフッ素化合物を用いず、ゴムやプラスチック成型品を成型するための金属製の金型の内面に離型性や潤滑性を付与しつつ、耐熱性、耐圧性、耐久性に優れた潤滑離型膜を形成し得る潤滑離型コーティング用組成物およびそれを用いた潤滑離型膜の形成方法、並びに金型およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも変性シリコーン樹脂とその硬化触媒と反応性シリコーンオイルとを含む潤滑離型コーティング用組成物。被塗対象面に、溶剤型シリコーンアクリル系プライマーを塗布後、焼付け硬化させること無く前記潤滑離型コーティング用組成物を塗布し、塗布膜全体を焼付け硬化させる潤滑離型膜の形成方法、並びに当該被塗対象面を金型基材における被成型物との接触面とし、下地層としてシリコーンアクリル系プライマー層が形成され、さらに前記潤滑離型コーティング用組成物からなる潤滑離型膜を積層する。 （もっと読む）

【課題】ベース金型とピンコアとの組立公差を最小化して成形面を有するピンコアの位置精度を高めて、成形物の形状精度を高めることができるコア金型を提供する。
【解決手段】本発明によるベース金型の貫通孔に挿入されるコア金型は、一端に成形面が形成された軸状のピンコアと、ピンコアの外周面に結合され、ベース金型よりも大きい熱膨張係数を有する位置決め部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高いアスペクト比を有する凹部が複数形成されたマイクロレンズアレイシート用成形型を容易かつ安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】マイクロレンズアレイシート形成用成形型の製造方法は、レジスト膜形成工程と、露光・現像工程と、エッチング工程と、レジスト膜の除去工程とを備えている。露光・現像工程は、レジスト膜の複数の凹部の位置に応じた部位に複数の開口を形成する工程である。エッチング工程は、露光・現像工程の後に、レジスト膜の上から母材をエッチングすることにより複数の凹部を形成する工程である。露光・現像工程は、凹部の直径をＤ１とし、開口の最大径をＤ２としたとき、２１２．５≦（Ｄ１×１００）／Ｄ２≦３３４．６の関係を満たすように、複数の開口を形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】ホットメルト材料の注入量を調節可能とし、且つ金型形状の転写性を向上したホットメルト成型装置と、その装置を用いたリード線付き検知用スイッチの製造方法と、その製造方法で製造したリード線付き検知用スイッチを提供する。
【解決手段】 ホットメルト材料８を計量し注入する注入手段２と、注入手段２のホットメルト材料８の注入を調節するバルブゲート部３と、注入手段２からバルブゲート部３を経由してホットメルト材料８が注入されるキャビティ９を形成する成型金型４と、からなるホットメルト成型装置１を用いて、リード線６５付き検知用スイッチ６１を成型金型４に封止し、リード線６５との結線部分もしくはリード線６５の引き出し部分にホットメルト材料８でモールドした。 （もっと読む）

【課題】 モールドに対する離型処理を必要とせずにナノインプリントリソグラフィーを行う手法を提供する。
【解決手段】 モールドが有するナノ構造パターンをレジストに転写すべくレジスト上にモールドを押し付けるにあたり、モールドが押し付けられる前のレジスト上に離型剤を塗布する。その塗布は、スピンコートによって基板上にレジストの薄膜を形成する間に、当該レジストの表面に離型剤を噴霧するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】加硫後の空気入りタイヤからセクターモールドを引き離す際に生じるブロックの欠損や変形を効果的に抑制する。
【解決手段】ブレード３３２は、ブロック形成部３０２の底部３０２ａに植設されており、加硫工程において、トレッド部ＴＲ１に押し当てられてサイプを形成する。ブレード３３２は、所定の温度条件によって変形する、いわゆる形状記憶材料によって形成される。ブレード３３２の、タイヤ周方向に沿った断面の形状は、タイヤ周方向に振幅を有する波形になっている。ブレード３３２は、加硫時には、サイプを形成可能な形状を保持し、加硫後の温度条件では変形しやすい。 （もっと読む）

【課題】ウレタン成形品の製造方法、特に、成形品の成形と塗装を同時に行うインモールドコートにおいて、製造工程、作業人数、製造コストを削減すると共に、成形品の塗装面に鏡面加工を施すことができるウレタン成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のウレタン成形品の製造方法は、金型の表面に鏡面仕上げ加工と金属メッキを施し、金属メッキ表面に離型剤と塗料を塗布した後、金型のキャビティ内にウレタン樹脂を射出することを特徴とする。
また、鏡面仕上げ工程に８００番以上の番手のサンドペーパーを使用し、金属メッキにハードクロムメッキを用い、さらに離型剤に膜厚が１μｍ以下のフッ素系離型剤を施すことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】生タイヤおよびタイヤ加硫用ゴムブラダーのいずれにも離型剤を塗布等する必要なしに、製品タイヤを加硫用ゴムブラダーから容易に、かつ確実に離型させることができるタイヤ加硫用ゴムブラダーを提供する。
【解決手段】加硫金型の内側に配設されて、生タイヤを加硫金型の成型表面に押圧し、ゴムブラダー１の、タイヤとの接触表面に不織布からなる離型層３を設けてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】離型剤をモールド本体の表面に十分に定着させることができるモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）表面に微細凹凸構造が形成されたモールド本体１６を作製する工程と、（II）モールド本体１６の微細凹凸構造が形成された側の表面に、官能基（Ａ）を導入する工程と、（III）工程（II）の後、モールド本体１６の微細凹凸構造が形成された側の表面を、官能基（Ａ）と反応し得る官能基（Ｂ）を有する離型剤で処理する工程とを有するモールドの製造方法。 （もっと読む）