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Fターム[4F202CB29]の内容

プラスチック等の成形用の型 (108,678) | 型全般の区分 (13,372) | 表面凹凸化成形 (425)

Fターム[4F202CB29]に分類される特許

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【課題】ナノインプリント材料層に転写されたパターンの位置精度を高めることが可能なテンプレート及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】テンプレート110は、基板111と、基板に形成された素子パターンと、基板上又は基板内部に形成された光吸収部115とを備える。ナノインプリント材料層に素子パターンを転写する工程の前又は最中に、前記光吸収部に照射光を照射して前記テンプレートを熱膨張させることで前記素子パターンの位置を変位させることを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】簡易な手法により成形面に凹凸構造が形成された光学素子成形用の金型を製造する方法等を提供する。
【解決手段】母材11にマスク膜12を成膜する工程と、ブロックポリマーにより形成され二相よりなる自己組織化膜13をマスク膜12上に形成する工程と、自己組織化膜13のうち分散相15を除去する第1エッチング工程と、第1エッチング工程により除去した分散相15に対応する部分のマスク膜12を除去する第2エッチング工程と、第2エッチング工程により除去したマスク膜12に対応する部分の母材11の表面部分を除去することで母材11に凹凸構造を形成する第3エッチング工程と、を有することを特徴とする光学素子成形用の金型10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた光の反射防止性能や優れた光の透過性能を有する反射防止膜に要求される表面形状と物性を見出し、かかる特定の表面形状と物性を有する反射防止膜とその反射防止膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム材料の表面を、機械研摩、化学研摩及び/又は電解研摩により加工した後、該アルミニウム材料の表面に、陽極酸化と陽極酸化被膜のエッチングとの組み合わせによりテーパー形状の細孔を有する型を作製し、この型を反射防止膜形成材料に転写させることによって得られ、その表面に平均高さ100nm以上1000nm以下の凸部又は平均深さ100nm以上1000nm以下の凹部を有し、その凸部又は凹部が、少なくともある一の方向に対し平均周期50nm以上400nm以下で存在し、かつヘイズが15%以下であることを特徴とする反射防止膜。 (もっと読む)


【目的】本発明は、ローラーモールド作製方法に関し、大面積のローラモールドを短時間に作製してスループットを向上させると共に継ぎ目のないローラーモールドを作製することを目的とする。
【構成】マスクをレジストを塗布したローラーモールドの所定位置に近接して位置づけるステップと、近接して位置づけた状態で、電子線をマスクに照射してマスク上のパターンを透過した電子線をローラーモールド上のレジストに露光するステップと、露光した後に、ローラーモールドを回転して次の位置に位置づけた後、露光することを繰り返すステップと、繰り返した後に、ローラーモールド上の露光されたレジストを現像するステップと、現像した後のローラーモールドをエッチングし、マスク上のパターンに対応するパターンをローラーモールド上に形成するステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】 表面における光反射が防止されるインプリント用透明モールド構造体等の提供。
【解決手段】 本発明のインプリント用透明モールド構造体1は、透明基板2と、前記透明基板2の一方の表面5に配設される複数個の凸部3と、前記透明基板2の他方の表面7に形成される反射防止層4と、を備える。該反射防止層4は、例えば、MgFなどからなる。該インプリント用透明モールド構造体1は、波長200nm〜500nmの光に対する全光線透過率が85%以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】成形体の成形サイクルを短縮した場合にも、成形金型の耐久性の低下を招くことなく、転写性および機械特性を両立することができる成形金型を提供する。
【解決手段】成形金型は、スタンパが取り付けられる第1の成形面を有する第1の金型と、第1の成形面に対向する第2の成形面を有する第2の金型とを備える。第1の金型が、第1の成形面と第2の成形面との間の成形空間に溶融樹脂が供給された場合、該溶融樹脂の温度変化を緩衝するバッファ部を備える。熱バッファ部が、第1の成形面から露出せずに第1の成形面近傍に設けられている。 (もっと読む)


【課題】高性能な光デバイスを製造するための光デバイス用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光デバイス用金型の製造方法であって、キャビティブロックに光デバイスのレンズ部を成形するためのレンズ成形部を形成する第1のステップと、前記キャビティブロックにレーザを照射して、前記レンズ成形部に複数の凹部を形成する第2のステップとを有する。前記第2のステップは、前記凹部が形成される位置に前記レーザを複数回照射させて該凹部を形成する。また、第2のステップは、前記複数の凹部の位置に応じて、前記レーザの照射方向を変化させる。 (もっと読む)


【課題】基板とスタンパとの間のレジストの厚さが薄く、かつ基板の両面にスタンパが存在する場合でも、スタンパを容易に剥離することができるインプリント方法を提供する。
【解決手段】基板上にレジストを塗布し、前記基板上に塗布されたレジストに対して凸パターンが形成されたスタンパをインプリントし、前記基板とスタンパとの間に剥離爪の先端を押し込み、前記基板とスタンパとの間に気体を導入して前記基板から前記スタンパを剥離する方法であって、前記剥離爪の先端が押し込まれる個所で、前記基板とスタンパとの間隙を前記レジストの厚みよりも大きくすることを特徴とするインプリント方法。 (もっと読む)


【課題】被加工基材の端部から表面への微小粉末の回り込みが抑制されるレジストパターン形成方法等の提供。
【解決手段】レジストパターン形成方法は、被加工基材10の少なくとも端部11の微小粉末を除去するクリーニング工程と、端部の微小粉末が除去された被加工基材の表面に、インプリントレジスト層を形成するインプリントレジスト層形成工程と、複数の凸部と、該凸部の間に形成される凹部とからなる凹凸部を表面に有する凹凸型の該凹凸部を押し当て、該凹凸部のパターンが反転した、レジストパターンを前記被加工基材の表面に形成するレジストパターン形成工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】簡便かつ安価に光透過性及び耐破壊性に優れた転写用型、特にナノインプリントに適する転写用型等を提供する。
【解決手段】本発明の転写用型は、透光材料からなる第1基材と、該第1基材上にゾルゲル法により形成され、前記第1基材よりも低屈折率の透光材料からなり所定の微細凹凸形状が付与された型面をもつ第1表面被覆層との複層構造を有する。また、本発明の転写用型の製造方法は、透光材料からなる第1基材上に所定のゾル液を塗布する工程と、原型を押し当てた状態で加熱、保持してゲル層を硬化させて所定の微細凹凸形状が付与された型面を持つ第1表面被覆層を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】インプリントレジスト層に対する剥離性及び転写耐久性が高いだけでなく、転写性も高いインプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いることによって転写精度を向上させたインプリント方法、並びに、記録特性、及び再生特性を向上させた磁気記録媒体、及びその製造方法の提供。
【解決手段】円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有し、該凹凸部上に剥離層が形成され、前記凸部上に形成された剥離層に含まれる剥離剤の量(MT)と、前記凸部間に形成された凹部上に形成された剥離層に含まれる剥離剤の量(MB)とが、MT>MBを満たすことを特徴とするインプリント用モールド構造体等である。 (もっと読む)


【課題】光学部材の形状精度を向上させる。
【解決手段】ガラス基板3に対し硬化性樹脂製のレンズ部5を複数設けるために使用され、レンズ部5の光学面形状に対応したネガ形状の成形面を複数有するサブマスター20の製造方法であって、レンズ部5の光学面形状に対応したポジ形状の成形面を複数有するマスター10から、前記光学面形状に対応したネガ形状の成形面を複数有するサブマスター成形部22を硬化性樹脂によって成形するとともに、サブマスター成形部22をサブマスター基板26で裏打ちすることによってサブマスター20を形成する工程を有し、この工程では、真空チャック装置260の吸引面260Aにサブマスター基板26を吸引保持しつつ、吸引面260Aをマスター10の成形面に対し平行な状態として、サブマスター成形部22を当該サブマスター基板26で裏打ちする。 (もっと読む)


【課題】表面に規則的な微細凹凸パターンが形成されたエンボスシートを欠陥なく高品質に製造することができるとともに、生産性よく低コストのスタンパーローラの製造方法及びその方法で製造されたスタンパーローラを提供する。
【解決手段】ローラ表面にスタンパー26dを設けることでスタンパーローラ36を製造するスタンパーローラの製造方法であって、原版ローラ13により凹凸形状が形成された基材20表面上に電気鋳造法によって電鋳箔26aを設ける電鋳箔製造工程と、電鋳箔26aを基材20表面から剥離して剥離シート26bとする剥離工程と、ローラにサクションローラ30を用いるとともに、剥離シート26bを所望のサイズにレーザー切断した切断剥離シート26cを、サクションローラ30に吸引固定させるとともに、切断剥離シート26cの断面を突き合わせ、突き合わせ箇所をレーザー溶接して円筒状に繋げ合わせる円筒接合工程と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造コストを低減することができ、かつ、低温で容易に製造することができるウエハレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板3に対し第1の硬化性樹脂5A製のレンズ部5が設けられたウエハレンズ1の製造方法であって、レンズ部5の光学面形状に対応したポジ形状の成形面を複数有するマスター10から、光学面形状に対応したネガ形状の成形面を複数有するサブマスター成形部22を第2の硬化性樹脂22Aによって成形するとともに、サブマスター成形部22をサブマスター基板26で裏打ちすることによってサブマスター20を形成し、サブマスター20と、ガラス基板3との間に第1の硬化性樹脂5Aを充填して硬化させレンズ部5を成形する場合に、マスター10のモールド成形用材料として低融点ガラス又は金属ガラスを使用する。 (もっと読む)


【課題】電鋳可能な樹脂版を得る第一のパターン形成材料と第二のパターン形成材料を提供し、前記パターン形成材料を用いパターン形成体を提供する。
【解決手段】第一の金属原版の凹状パターン又は凸状パターンを転写するパターン形成材料から成るパターン形成体又はパターン形成体から第二の金属原版を形成する複製方法において、パターン形成体は、第一層と第二層の二層から成り、第一層は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物の第一のパターン形成材料から成り、第二層は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る組成物の第二のパターン形成材料から成ることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 (もっと読む)


【課題】転写精度を高くすることができ、金型装置のコストを低くすることができ、成形サイクルを短くすることができるようにする。
【解決手段】第1の金型と、第1の金型に対向させて配設された第2の金型と、凹凸のパターンから成る転写面をキャビティ空間C1、C2に向けて第1、第2の金型のうちの一方の金型に取り付けられた転写プレート34と、前記一方の金型と転写プレート34との間に配設され、金属ガラスから成る断熱層40とを有する。一方の金型と転写プレート34との間に金属ガラスから成る断熱層40が配設されるので、成形材料が有する熱エネルギーが一方の金型側に逃げるのを抑制することができる。したがって、成形材料の温度が急激に低くなってスキン層が形成されるのを抑制することができるので、転写精度を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】微細な突起部を有する針状体を精度よく形成する手段を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の第一の面に形成された突起部を具備する針状体を作製するための金型31であって、前記針状体の第一の面を凹凸反転した転写パターンを有し、更に当該転写パターンの少なくとも突起部に対応する領域に溝34a,34bを具備することを特徴とする針状体作製用金型。 (もっと読む)


【課題】基板の両面に位置するモールドの位置合わせが可能となり、両面同時の光インプリントを高精度に行うことができ、スループットが向上する光インプリント用モールド及び該光インプリント用モールドを用いた光インプリント方法、並びに磁気記録媒体及びその製造方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物が塗布された基板の両面に凹凸パターンを形成するための一組の光インプリント用モールドであって、前記一組の光インプリント用モールドが、いずれもインプリントの際に前記基板の両面における該一組の光インプリント用モールドの相対位置関係を決定するためのアライメントマークを少なくとも2つ有し、前記アライメントマークが、前記モールドと前記基板とが接触しない非接触領域に設けられている光インプリント用モールドである。 (もっと読む)


【課題】エッチング深さの基板面内分布および再現性を改善したナノインプリント用金型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ナノオーダの凹凸構造からなる転写用パターンp1を有し、樹脂からなる被転写材料に押し当てて転写用パターンp1を転写するためのナノインプリント用金型1において、金型用基板2上に金属酸化物層3が形成され、その金属酸化物層3上にSi膜あるいはSiO2膜4からなる転写用パターンp1が形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】微細ガラスパターンを高いパターン精度で形成することができるインプリントモールド用マスクブランクを提供する。
【解決手段】ガラス基板1と該基板上に形成された薄膜2とを有するインプリントモールド用マスクブランク10であって、上記薄膜2は、Ta又はTa化合物、或いはSiまたはSi化合物の何れかを主成分とし、フッ素系ガスを用いたドライエッチング処理によりエッチング加工が可能な材料で形成された上層4と、Cr又はCr化合物で形成された下層3との積層膜からなる。 (もっと読む)


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