【課題】熱処理をテンター式搬送装置を使用して高分子フィルムを製造する際に、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向に長孔状に破断する問題を抑制できる製造装置と製造方法を提供する。
【解決手段】ピンシートが幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位を有し、押さえブラシロールでフィルムを押さえ込みピンに突き刺す際に、ピンの台座にフィルムを接触させないようにし、かつ、幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で、更に、下記の（１）式を満足するピン密度（Ｐ）を有するピンシートを用いることを特徴とする高分子フィルムの製造方法。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）、Ｐはピンの設置密度（本／ｍｍ²）。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な表面特性すなわち塗工スジのない、しかもクレータのような表面欠陥を有さない表面性を有し、機械特性と耐熱性を具備した高分子フィルム特にポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】高分子溶液、ないし高分子の前駆体溶液を支持体上に塗布、乾燥してフィルムを得る工程を含む流延製膜式高分子フィルム製造方法において、前記高分子溶液、ないし高分子の前駆体溶液を支持体上に塗布する塗布部の雰囲気が、露点５℃以上１５℃未満に制御された１５〜３０℃の乾燥気体雰囲気であることを特徴とする高分子フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルムの流れ方向および幅方向ともに物性差がほとんどなく、諸物性の均一性に優れた高分子フィルムの製造方法およびその利用を提供する。
【解決手段】 本発明の高分子フィルムの製造方法は、高分子樹脂からなるゲルフィルム両端部１１０を固定した状態で、加熱炉内でゲルフィルム中央部１２０に生じる収縮力に逆らう応力を応力負荷部３２０により上記ゲルフィルム中央部に負荷するので、当該ゲルフィルム中央部を強制的に後進させることができる。それゆえ、ゲルフィルムの焼成時に生じるボーイング現象を抑制することが可能となり、フィルムの流れ方向および幅方向ともに諸物性を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの流れ方向および幅方向ともに物性差がほとんどなく、諸物性の均一性に優れた高分子フィルムの製造方法およびその利用を提供する。
【解決手段】高分子フィルムの製造方法は、ゲルフィルム両端部を固定する前に、加熱炉内でゲルフィルム中央部に生じる収縮力に逆らう応力を、ゲルフィルム中央部に負荷するため、ボーイング現象を抑制することができる。それゆえ、フィルムの流れ方向および幅方向ともに諸物性を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】機械特性、ＣＴＥ特性に優れた厚手のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも２０％以上、かつフィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１０ｐｐｍ／℃以下である厚さ２６μｍ以上のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を乾燥したゲルフィルムに見られる吸熱ピークの前後３０℃の温度で２〜５分間処理して、その後ただちに１５０〜２５０℃にて２〜５分間処理し、その後ただちに３００〜５００℃にて２〜１０分間処理、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下で製造する。 （もっと読む）

【課 題】 厚みムラが小さく、特に電気配線板の支持体及びＦＰＣ保護用カバーレイフィルムの用途に優れたポリイミドフィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの幅方向の厚みムラが１．０μｍ以下であり、かつ幅１０ｍｍ以下の範囲内でのスジ状厚みムラが０．７μｍ以下であることを特徴とする幅５００ｍｍ以上のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドの前駆体物質を含む有機溶媒溶液を支持体上に流延塗布して塗膜を形成し、前駆体フィルムの一方面と他方面側のイミド化率との差が５以下となるように塗膜を加熱乾燥し、次いで得られた前駆体フィルムに熱処理を施し、得られたフィルムのＡ面を巻内にして曲率半径が３０〜６００ｍｍの範囲になるように１００Ｎ以上の巻き張力でロール状に巻き上げることでポリイミドフィルムロールが得られる。得られたポリイミドフィルムは、３００℃で熱処理後のカール度が１０％以下であり、またフィルムの線膨張係数の変動率（ＣＶ％）が２５％以下である。 （もっと読む）

【課題】品位、生産性、加工性、耐熱性に優れた光学用アクリル樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】直径５μｍ以上の欠点が１個／１０ｃｍ四方以下であり、ガラス転移温度が１１０℃以上であるアクリル樹脂フィルムとする。該アクリル樹脂フィルムは、グルタル酸無水物単位を有するアクリル樹脂１００重量部に対して、該アクリル樹脂との屈折率差が０．０５以下であり、粒子径が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であるアクリル弾性体粒子を５〜５０重量部を配合して、溶液製膜法により製造する。 （もっと読む）

【課題】低誘電率であり、加水分解に対する耐久性に優れる成形体を与える液晶ポリエステルを提供し、さらには当該液晶ポリエステルからなるフィルム、該フィルムを有する電子部品を提供する。
【解決手段】［１］（イ）芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位、（ロ）芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位および（ハ）以下の式（１）で示される繰り返し構造単位を含有することを特徴とする液晶ポリエステル。
−Ｘ−Ａｒ１−Ｏ−Ａｒ１−Ｙ− （１）
（式中、Ａｒ１は、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜２０のアリール基で置換されていてもよい１，４−フェニレンであり、Ｘ、Ｙは独立にＯまたはＮＨを表す。）
［２］上記液晶ポリエステルを含有するフィルム。
［３］上記フィルムからなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系多層フィルムを製造する場合に、各層の幅方向における膜厚のバラツキを低減する
【解決手段】 少なくとも２種以上のポリイミド層を有する多層フィルムを製造する場合であって、共押出−流延塗布法と化学キュア法とを採用する場合、ポリイミド系ワニス（ポリイミド樹脂の前駆体またはポリイミド樹脂を含有する溶液）を支持体上に押し出すときに、押出ダイの先端部分（リップ部）から支持体表面まで距離を、２ｍｍを超え２５ｍｍ以下に設定する。これにより、多層液膜を支持体上に形成するときに、ネックイン現象の発生を抑制し、各層の膜厚のバラツキを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 多層押出法により製造される多層ポリイミドフィルムにおいて、イミド化法として化学キュア法を採用した場合であっても、その接着性を飛躍的に高いものにできる技術を提供する。
【解決手段】 多層押出法により多層押出ポリイミドフィルムを製造する際に、少なくとも１層のポリイミド層を化学キュア法（化学脱水剤および触媒を添加してイミド化する方法）でイミド化するとともに、複数のポリイミド層のうち、上記基盤層となるポリイミドおよび表面層となるポリイミドにおける１００〜２００℃の範囲内の線膨張係数を、それぞれＫ１およびＫ２としたときに、これら線膨張係数が、関係式：Ｋ２／Ｋ１＞１．１を満たしている。これにより、メタライジング法により形成された金属法と多層押出ポリイミドフィルムとの接着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 多層構造のゲルフィルム（多層ゲルフィルム）を作製し、これを加熱処理してポリイミド系多層フィルムを製造するにあたり、各ポリイミド層の間の密着性も優れたものとするだけでなく、生産性の向上を図る。
【解決手段】
ポリイミドまたはその前駆体のポリアミド酸を含有するポリイミド系ワニスを、複数種類、支持体上に積層して多層液膜を形成し、これを乾燥して多層ゲルフィルムを得るときに、少なくとも１種のワニスには、予め脱水剤および触媒を添加しておくとともに、上記多層液膜の層間が剥離する前、好ましくは２分以内に乾燥を開始する。上記ワニスは予め常温以下に冷却しておくことがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 製造過程でのポリイミドフィルムのボーイング現象を有効に抑制し、フィルム全幅における物性をより一層均一化する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの前駆体であるゲルフィルムを焼成する焼成工程において、当該ゲルフィルムの搬送方向（ＭＤ方向）に沿って当該ゲルフィルムを弛緩させた状態で、幅方向（ＴＤ方向）の両端部を固定する。このように、ＴＤ方向の両端部を固定して焼成することで、ボーイング現象の発生を有効に抑制し、フィルム全幅の物性をより均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）

【課題】
溶液粘度が低く流延性が高い芳香族液晶ポリエステル液状組成物及び当該組成物を用いた厚さがより均一なフィルムの提供。
【解決手段】
芳香族液晶ポリエステル及びハロゲン置換フェノール化合物を３０重量％以上含有する溶媒を含有する芳香族液晶ポリエステル液状組成物であって、該芳香族液晶ポリエステルが、下記成分（Ａ）からなるか又は下記成分（Ａ）と成分（Ａ）に対し４重量倍以下の下記成分（Ｂ）とからなることを特徴とする芳香族液晶ポリエステル液状組成物及び当該組成物を用いたフィルムの製造方法等の提供。
成分（Ａ）：流動開始温度が１５０℃以上２９０℃以下の芳香族液晶ポリエステル。
成分（Ｂ）：流動開始温度が２９０℃を超える芳香族液晶ポリエステル。 （もっと読む）

【課題】 生産性にすぐれ、かつ機械特性、電気特性の低下を招くことなく品位良好なフィルムを得ることができる流延製膜方法によるポリイミドフィルム製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の溶液を、走行する支持体上に塗布し、塗布された塗膜を乾燥して自己支持性のフィルムとなし、自己支持性のフィルムを支持体から剥離してさらに熱処理してポリイミドフィルムを得る製膜方法において、乾燥時の支持体の走行する方向に直交する幅方向の支持体上の温度を中心値±５℃以内、好ましくは±３℃以内とすることにより、そりやねじれのない高品位のフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、高周波対応性、フレキシブル性をより高いレベルで保有しかつフィルムの等方性に優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 面配向係数が０．８０〜０．８９であり、かつフィルムのＭＯＲ−ｃの値が１．３０以下であるポリイミドフィルム、およびポリイミド前駆体溶液を支持体上に塗布乾燥して自己支持性を有するグリーンフィルムとなし、少なくとも初期段階熱処理と後期段階熱処理とを有する１５０〜５００℃の熱処理工程を経由して熱処理を行うことによって、前記特性のポリイミドフィルムを製造する方法であって、熱処理開始時のグリーンフィルムの残存溶媒率が３５質量％以下とし、かつ初期段階熱処理条件が温度１５０〜２５０℃、風速が０〜０．５ｍ／秒であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

ポリアミック酸溶液に、脱水反応剤を添加し、次いで、得られた溶液を支持体上に流延してフィルムを得、フィルムを支持体とともに槽内の気体が槽外に漏れることを防ぐ機構を施した反応凝固槽に導入し、水の濃度１・２０００ｐｐｍの雰囲気下加熱してポリアミック酸の少なくとも一部がポリイミドもしくはポリイソイミドに変換されたゲル状フィルムを得、得られたゲル状フィルムを支持体から分離して必要に応じ洗浄した後、同時二軸延伸または逐次二軸延伸し、得られた二軸延伸フィルムを、必要に応じ洗浄して溶媒を除去した後、熱処理に付して二軸配向ポリイミドフィルムを形成して、ポリイミドフィルムを製造する。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、共押出−流延塗布法と化学キュア法により製造される接着フィルムにおいて、層間剥離の無い形状良好な接着フィルムを、効率よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも２種以上のポリイミド層を有する多層フィルムの製造方法であって、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液・ポリイミド樹脂を含む溶液から選択される少なくとも２種以上の溶液を共押出によって支持体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液の少なくとも１つの溶液には化学脱水剤及び触媒を含有し、化学脱水剤及び触媒を含有せしめる溶液に含まれるポリアミド酸中のアミド酸ユニット１モルに対して０．５〜４．０モルの化学脱水剤と０．０５〜１．０モルの触媒を用い、かつ、化学脱水剤および触媒を含有する溶液の粘度が２３℃において２００〜２０００Ｐｏｉｓｅであることを特徴とする、多層フィルムの製造方法。 （もっと読む）