【課題】高価なダイおよび塗布液支持体を用いず、また複雑な製造設備によらずに均一な厚みを有し、フィルム破断を起こすことなく、連続生産が可能で、安定した製造ができる、厚みが１０μｍ以下のポリイミドフィルム製造装置およびその製造方法と、それらから得られるポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】スリットダイ、ポリイミド前駆体溶液の塗布液支持体及び加熱イミド転化装置を備え、前記スリットダイには、該スリットダイの先端部と前記塗布液支持体表面との間隔を一定に保持するための間隔調整機構が備え付けられ、前記加熱イミド転化装置は、ポリイミド前駆体ゲルフィルムをロール表面に接触させてイミド転化を完結するための、少なくとも１個の加熱ロールを備えているポリイミドフィルム製造装置である。 （もっと読む）

【課題】簡便な処理によって金属層に対し高い接着性を与える接着性層を有するポリイミド樹脂層を製造する。また、これを使用して均一エッチング性に優れた金属張積層板を製造する。
【解決手段】a）低熱膨張性のポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸層の上に、固形分濃度が０．１〜３重量％である熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体溶液を１．０μm以上の厚みで塗布して、その溶液の一部又は全てをポリアミド酸層に含浸させる含浸層形成工程と、b）含浸層が形成されたポリアミド酸層を、熱処理して乾燥及びイミド化し、ポリイミド樹脂層の上に１．０μm未満の厚みの接着性層を形成する接着性層形成工程、を備える接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法、及びこのようにして製造された接着性層を有するポリイミド樹脂層の接着性層側に金属層を積層することからなる金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、幅方向の線膨張係数を長さ方向の線膨張係数よりも小さく制御したポリイミドフィルムの連続製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離し、自己支持性フィルムを初期加熱温度８０〜３００℃の間で幅方向に延伸し、その後最終加熱温度３５０〜５８０℃で加熱することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】プリプレグからなる絶縁体基材の表面にめっきを形成する場合において、絶縁体基材の表面粗度が低くても、高いめっき密着強度を維持する絶縁体基材を得ることができる、優れたファイン回路形成性とめっき密着性とを両立できるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び平均繊維径５００ｎｍ以下の有機短繊維（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られることを特徴とするプリプレグを用いる。 （もっと読む）

【課題】 自己支持性フィルムに溶媒やポリアミック酸溶液を塗布して得られる、塗布により亀裂が生じないポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 自己支持性フィルムの少なくとも片面に有機溶液を塗布し、その後塗布した自己支持性フィルムを加熱炉にて加熱してイミド化する厚み５〜２０μｍのポリイミドフィルムの製造法であり、
自己支持性フィルムは、イミド化触媒をポリアミック酸中のアミック酸１モルに対して０．０２〜０．５モル配合したポリアミック酸溶液の薄膜を加熱乾燥して得られ、かつ溶解時間が４０秒以上であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】外観が良好で、製造時の延伸操作も不要で、配向を抑制したポリイミドフィルムを、簡便な手法で得ることを目的とする。
【解決手段】被膜層を設けた金属箔上にポリイミド層を形成した後、前記金属箔とポリイミド層とを分離してポリイミドフィルムを製造する方法において、前記被膜層が３-グリシドキシプロピルトリメトキシシランのような有機シラン化合物により形成されたものであり、前記被膜層におけるケイ素量が、波長分散型蛍光X線分析装置で測定したケイ素量として２０〜５００ｍｇ/ｍ²の範囲であることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フマル酸ジエステル重合体からなる透明性、表面平滑性、厚み精度、および機械強度に優れる透明性フィルムの製造方法を提供することにある。
提供する。
【解決手段】 プラスチック製支持基板上に、フマル酸ジエステル重合体と有機溶剤からなるポリマー溶液を乾燥前のフィルム幅方向両端の耳部の厚さを前記耳部を除いた部分の平均厚みに対して２０〜１５０μｍ厚くなるように流延し、乾燥工程で溶媒を蒸発させることを特徴とする透明性フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】如何なる表面処理もなしに、高耐熱性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドの接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた片面金属張積層板用基材の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ）、非熱可塑性ポリイミド前駆体を含む溶液層（ｂ）、耐熱性高分子を含む溶液層（ｃ）がこの順に積層されており、かつ溶液層（ｂ）に含まれる非熱可塑性ポリイミド前駆体が、分子中に熱可塑性のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミドの前駆体であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液の多層膜、またはこれを加熱あるいはイミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高分子フィルム特にポリイミドフィルムを製造する際に、乾燥や熱処理にテンター式搬送装置を使用して実施する場合に、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向に長孔状に破断する問題などを抑制できる高分子フィルムの製造に適した製造装置とその装置を使用して製造する高分子フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】テンター式処理部（搬送装置）において、ピンシートの幅方向外側に設けられたピン台座より高い部位を設け、フィルムがピンの台座から浮き上がった状態で保持されるようにして、ピンの台座とフィルムとの間隔が、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下で、かつ、フィルムがピン先端より３ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲である高分子フィルム製造装置とこの装置を使用する高分子フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 内部異物の少ない非溶融性ポリイミドフィルムと製造方法を提供する。
【解決手段】 内部の異物量が個数密度０≦Ａ≦１７００である非溶融性ポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を支持体に流延するための押出用ギアポンプに網目径が３〜５μｍである異物除去用のマイクロフィルターを設置し、フィルタ通過後のドープを−１０〜４０℃に維持し、フィルタ通過後１２０分以内に支持体に流延するために押出す非溶融性ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】リン系および窒素系難燃剤量を低減することができ、耐熱性を低下させることなく難燃性を向上させた樹脂積層板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を含浸乾燥し得たプリプレグを積層することによって得られる樹脂積層板において、樹脂組成物が、乾性油変性レゾール型フェノール樹脂と下記一般式（１）で示されるリン含有ポリオール化合物を含有し，且つ樹脂組成物の固形量中のリン含有ポリオール化合物の配合量が５〜２５重量％である樹脂積層板。


（式中，Ｒ_１は炭素数１〜４のアルキル基，Ｒ_２，Ｒ_３は炭素数１〜４のアルキレン基） （もっと読む）

【課題】連続的に得られるポリイミドフィルムの、特に幅方向の端部での斜め方向へ強い配向異方性の低減せしめるポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＤ方向へのフィルム歪みおよび応力の伝播に着目し、ゲルフィルム、テンター加熱第一炉および第二炉でのそれぞれの引張り弾性率の関係を求め、ゲルフィルムへの張力、最高温度、およびゲルフィルムの残溶媒率から選ばれる条件をコントロールすることにより異方性低減を図る。 （もっと読む）

【課題】 極めてフィルム面内で均一なポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを使用しての歩留まりの向上した金属化ポリイミドフィルム使用の回路基板と製造方法を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミン成分および芳香族テトラカルボン酸成分を原料モノマーとし、これらの重縮合反応により得られるポリイミドフィルムであって、フィルム巾が０．５ｍ以上、長さ５ｍ以上であり、フィルム中の幅方向幅方向、長手方向のいずれの箇所においても、湿度膨張係数の標準偏差が、０．３ｐｐｍ／ＲＨ％以下であるポリイミドフィルム、フィルムに金属層を積層した積層体、積層体の金属層をパターン化して回路とした回路基板、およびイミド化熱処理工程において特定の熱処理風量を採用した連続式製膜フィルム製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムなどの耐熱性高分子フィルムを効率よく製造し得る高分子フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】高分子溶液、ないし高分子の前駆体溶液を供給タンクにおいて貯留する工程、配管を通して支持体上に流延・塗布するまで送液する工程、支持体上に流延・塗布し乾燥する工程を少なくとも有する流延製膜式高分子フィルム製造方法において、供給タンク内の温度を０℃〜１０℃の範囲で貯留し、支持体上に流延・塗布するまでの送液工程の配管中で徐々に温度を上昇せしめ、支持体上に流延・塗布する時点での溶液温度を２５℃±５℃とする流延製膜式高分子フィルム製造方法。 （もっと読む）

【課題】 流延製膜法によりポリイミド系多層フィルムを製造するにあたって、焼成後のフィルムにおける脱ピン不良を防止するとともに、化学イミド法を採用し、多層フィルムの支持体からの引き剥がし性を向上させた場合であっても、多層ゲルフィルムの支持体からの引き剥がし性を向上し、かつ、多層ゲルフィルムの層間の剥離を有効に回避する技術を提供する。
【解決手段】 例えば、エンドレスベルト上に、熱可塑性ポリイミド系ワニス／耐熱性ポリイミド系ワニス／熱可塑性ポリイミド系ワニスからなる多層液膜１０を形成し、これを多層ゲルフィルム２０に転化する場合、同一の組成物からなる熱可塑性ポリイミド系ワニスからなる両最外層の液膜１１および１３を、耐熱性ポリイミド系ワニスからなる中心層の液膜１２よりも幅の広い幅広液膜として合一させ、多層液膜１０の両端部が上記熱可塑性ポリイミド系ワニスの液膜のみからなる単層構造とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れる厚膜の一体化芳香族ポリアミドフィルムの製造方法およびフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 溶液製膜により得られる、残存溶媒量が０．１重量％以下である芳香族ポリアミドフィルムを少なくとも２枚重ねた状態で加熱して一体化せしめ、一体化芳香族ポリアミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲性を有し、かつ寸法安定性にも優れ、銅張積層板やフレキシブルプリント配線板の作成時にカール性が小さい液晶ポリエステルフィルムを得ることができる液晶ポリエステル、該液晶ポリエステルを含有する溶液組成物、該溶液組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該液晶ポリエステルフィルムの製造方法及び該液晶ポリエステルフィルムを用いた銅張積層板の提供。
【解決手段】特定の構造を有する液晶ポリエステル樹脂、非プロトン性溶媒を含有することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、表裏面における残留溶媒量差を制御するポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、平滑性に優れ、寸法安定性が高いポリイミド樹脂フィルムを得る。
【解決手段】ポリイミド樹脂前駆体の有機溶媒溶液を、金属箔上に流延塗布し、これを金属箔ごと２００℃以上に加熱処理して実質的にイミド化が完結したポリイミド樹脂フィルムが積層した金属箔であって、金属箔とポリイミド樹脂フィルムとの接着強度が２００N/m以下（金属箔１mm幅、１８０°引き剥がし法）である積層体とし、次に、金属箔とポリイミド樹脂フィルムを引き剥がしてポリイミド樹脂フィルムを単離することからなるポリイミド樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの接着性の制御に関し、接着能力を改善したフィルムを安定的に供給するための接着性制御方法を提供しようとする。
【解決手段】ポリイミドの前駆体物質の有機溶媒溶液を含む組成物を、流延塗布後加熱しプレフィルムとした後、該プレフィルムを５００℃以上６３０℃以下の温度で熱処理してポリイミドフィルムの接着性を制御することであり、ポリイミドの前駆体物質の有機溶媒溶液を含む組成物を、流延塗布後加熱しプレフィルムとした後、さらに熱処理によりポリイミドフィルムを製造する方法において、プレフィルムのイミド化率を７０％以上、かつプレフィルム中の残揮発物量を４０重量％以下に調節することにより、接着性を制御することである。
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