【課題】導電層を構成する極細導電繊維の脱落がなく、長期に亘って製造当初の導電性を維持できる導電性樹脂成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基体１の表面に極細導電繊維２ａからなる導電層２が形成された導電性樹脂成形体Ｔであって、極細導電繊維２ａが樹脂基体１の表面に埋入、固定されている構成とする。その製造方法は極細導電繊維を分散させた塗液を剥離フィルムに塗布、乾燥して形成した転写フィルムを射出成形金型又はプレス成形金型に配置し、樹脂基体の成形と同時に導電層を転写して極細導電繊維を埋設、固定する。 （もっと読む）

【課題】高度の電磁波シールド効果と電気絶縁性を有する電磁波シールド材用組成物及び当該組成物を成形してなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】［１］（Ａ）磁性金属等からなるフィラーを液晶ポリエステル（Ｂ１）で被覆してなる複合フィラー
（Ｂ）液晶ポリエステル（Ｂ２）
を含有してなる液晶ポリエステル樹脂組成物であって、前記液晶ポリエステル（Ｂ１）の流動開始温度をＴ１［℃］、前記液晶ポリエステル（Ｂ２）の流動開始温度をＴ２［℃］としたとき、Ｔ１＞Ｔ２の関係を満足する液晶ポリエステル樹脂組成物。
［２］前記液晶ポリエステル樹脂組成物を成形してなる成形品。 （もっと読む）

【課題】金属色透過パターンを有するフィルムを基礎に、電波透過性を有する加飾成形体を効率良く製造する。
【解決手段】電波透過性能を有するものであって所定の金属色透過パターンを有するフィルムアセンブリ１０を基礎に、本フィルムアセンブリ１０の金属色透過パターンの視認されない側である裏面側へ、本プラスチック成形体の基礎を成すものであって比較的低融点プラスチック材にて形成されるベース基材部３０をインジェクション成形手段等を用いて設けるベース基材部形成工程と、このように形成されたものの上記金属色透過パターンの視認される表面側へ、透明性のあるものであって比較的高融点プラスチック材にて形成されるクリヤ層２０を設けるクリヤ層形成工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】インサート物の作製が容易でかつインサート物と射出樹脂との密着性を高めることができる樹脂成形品およびその製造装置を提供する。
【解決手段】雄型３と雌型２との間のキャビティ７内に軟質性のメッシュ状電磁波シールド繊維１１が配置され、雄型３と雌型２とが型締められる。このとき軟質性の電磁波シールド繊維１１は雄型３の表面の形状に追従して変形する。このためキャビティ７内の形状に合わせてインサート物を作製する必要はない。またメッシュ状の電磁波シールド繊維１１の表面に射出樹脂１２が射出されて樹脂製成形品１０が成形される。雌型２に設けられた突出型２ｂにより射出樹脂１２に貫通穴１３が形成される。 （もっと読む）

カーボン・ナノチューブ（ＣＮＴ）を含む熱可塑性ポリマー複合体の伝導性を制御し、改善し、または、絶縁材料を伝導性材料に変える方法。熱可塑性ポリマーとカーボン・ナノチューブ（ＣＮＴ）とをベースにした伝導性複合材料と、この伝導性複合材料の製造方法と、溶融温度以上の温度で射出成形または押出成形をするか、射出成形または押出成形で得られた複合材料を熱処理する段階を含む方法。 （もっと読む）

【課題】 ナノカーボンにより成形品を簡単に高機能化する成形品の製造方法及び成形装置を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を成形することによって成形品を製造する方法であって、前記熱可塑性樹脂に相溶せず、かつ超臨界流体に溶解可能な物質を当該超臨界流体に溶解させる工程と、可塑化スクリューを備える可塑化シリンダーにおいて、前記熱可塑性樹脂を可塑化する工程と、上記超臨界流体及び当該超臨界流体に溶解させた物質を前記可塑化シリンダー内へ導入し、前記可塑化スクリューを用いて前記熱可塑性樹脂と混練する工程と、上記混練した樹脂を成形部へ導入し成形する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ローレンツ力を作用させることで、構成が簡単で成形型の簡略化、小型化を達成できる導電性樹脂成形品の成形装置、成形方法を提供する。
【解決手段】固定金型１０Ａと可動金型１０Ｂとを有する成形金型１０を用いて導電部を有する樹脂成形品２０を成形し、樹脂成形品を成形金型から取出す射出成形機１で、樹脂成形品の導電部に通電する通電手段と、樹脂成形品に磁界３０Ａをかける電磁石装置３０とを備える。射出成形機１は、樹脂成形品を取出す取出し手段としてアタッチメント４０をさらに備え、通電手段はアタッチメントの把持爪４１を介して樹脂成形品に通電する。樹脂成形品２０にかかる磁界３０Ａと、樹脂成形品２０を流れる電流４２によりローレンツ力Ｆ１が発生し、成形金型から樹脂成形品を容易に取出すことができる。 （もっと読む）

【課題】機械特性、アンテナ特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物、および成形品を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂に長繊維炭素繊維５〜１５重量％、酸化チタン１〜５重量％を配合してなる、機械特性、絶縁性能に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物および成形品であり、強度、剛性、耐衝撃性に加えて成形品外観が求められる電子・電気機器用部品、特に携帯用の電子・電気機器のハウジング、ケーシングなどに好ましく用いることができる。 （もっと読む）

【課題】金属色パターンを有するフィルムを基礎に、電波透過性を有する加飾成形体を効率良く製造する。
【解決手段】電波透過性能を有するものであって所定の金属色パターンを呈するフィルムアセンブリ１０を基礎に、本フィルムアセンブリ１０の金属色パターンの視認されない側である裏面側へ、本プラスチック成形体の基礎を成すベース基材部３０をインジェクション成形手段等を用いて設けるベース基材部形成工程と、このように形成されたものの上記金属色パターンの視認される表面側へ、透明性のあるクリヤ層２０を設けるクリヤ層形成工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】特に耐衝撃性に優れた、繊維強化複合材料と熱可塑性樹脂部材とが接合されて一体化された成形品、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】連続した強化繊維および熱硬化性マトリックス樹脂を含む繊維強化複合材料（Ｉ）と、該繊維強化複合材料（Ｉ）の少なくとも一部の表面に、熱可塑性樹脂（Ａ）により接合され、一体化された熱可塑性樹脂部材（ＩＩ）とからなる成形品。前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記繊維強化複合材料（Ｉ）との接合面は、前記成形品の厚み方向の断面において、凹凸形状を有し、かつ、前記熱可塑性樹脂（Ａ）の前記繊維強化複合材料（Ｉ）への最大含浸厚みｈが、１０μｍ以上である。前記熱可塑性樹脂（Ａ）の引張破断強度が、２５ＭＰａ以上、引張破断伸度が、２００％以上である。前記繊維強化複合材料（Ｉ）と前記熱可塑性樹脂部材（ＩＩ）との接合部の衝撃接着強さが、３，０００Ｊ／ｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】樹脂シールド部品の中で、特に車載用エレクトロニックコントロールユニット等に使用される電磁波シールド機能を有する電磁波シールド部品とその電磁波シールド部品により構成される電磁波シールド筐体、およびその電磁波シールド部品の製造方法と、電磁波シールド部品の製造に使用される金型を提供することを課題としている。
【解決手段】板状の樹脂組成物の内部に、厚みが０．８〜３μｍの亜鉛メッキが施された鉄線金網が埋設される。 （もっと読む）

【課題】折曲部間の離間距離の調整が容易であるインサート成形金型を得る。
【解決手段】この発明に係るインサート成形金型は、可動側金型１と、この第１の可動側金型１と協同して第１のインサート部品４ａ及び第２のインサート部品４ｂを挟んで型締めする固定側金型２と、固定側金型２に設けられ先端部が第１のインサート部品４ａ及び第２のインサート部品４ｂ側に突出したくさびブロック３とを備え、可動側金型１には、第１及び第２の折曲部４ａ１，４ｂ１を離間した状態で受け入れる受入れキャビティ６が形成され、型締め時に、くさびブロック３の先端部３ａが第１のインサート部品４ａ及び第２のインサート部品４ｂを押圧塑性変形して、第１及び第２の折曲部４ａ１，４ｂ１の離間距離を調整する。 （もっと読む）

【課題】 堅牢でデザインを容易に変更可能な電子機器ケース製造方法。
【解決手段】加熱成形可能なパネル材１０を透明で高硬度の外材層１３、印刷法などによりデザインされた図柄層１２、内面層１１を重ね合わせて構成し、成形金型内で溶融した発泡性材料などからなる基材２０を充填して一体に成形する。
最外層の外材層は、高硬度で内部の図柄層を保護し、図柄層を変更することにより容易にデザインを変更可能であり、基材層によりケース内の機器類を衝撃から保護することができる。 （もっと読む）

【課題】金属色パターンを有するフィルムを基礎に、これに予備賦形を施すことなく、電波透過性を有する金属色パターン加飾成形体を効率良く製造する。
【解決手段】金属色パターンを呈するフィルムアセンブリ１０を基礎に、金属色パターンの視認される側に、透明性のあるクリヤ層２０を設けるクリヤ層形成工程と、このように形成されたものの上記金属色パターンの視認されない裏面側へ、本プラスチック成形体の基礎を成すベース基材部３０をインジェクション成形手段等を用いて設ける担体部形成工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】
表面にメッキ処理がされた樹脂メッキ部品のメッキ処理部分を損傷させることなく、インサート成形できるようにすることである。
【解決手段】
予め、表面にメッキ処理がされたメッキモール４を、成形型Ｓのキャビティ９にインサートさせた状態で上下の各型１１，１３を型閉じし、樹脂流路１４を介してキャビティ９に溶融樹脂Ａを射出し（溶融樹脂射出工程）、溶融樹脂Ａがキャビティ９の過半部を占める程度まで射出された後、ガス流路１６を介してガスを高圧で注入し（ガスインジェクション工程）、溶融樹脂Ａを膨出させて中空部Ｖを形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性、絶縁性、撥水性など所望の性質を付与するための機能性薄膜で被覆された成形体を得るための組成物、およびそれを用いた機能性薄膜被覆樹脂成形体の簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】機能性材料、および溶媒または分散媒を含有する、転写用機能性薄膜の形成用組成物が提供される。この組成物を金型表面に付与して、溶媒または分散媒を含む薄膜を形成し、この薄膜に溶媒または分散媒が残留している状態で該金型に樹脂を導入して成形を行うことにより、機能性薄膜をその表面の少なくとも一部に有する樹脂成形体が製造される。 （もっと読む）

【課題】マスキングしなくても変形部材に影響を与えない部分メッキを簡易かつ低コストで処理することができる２色成形部材、及び変形部材が変形してもメッキ部分に影響を与えない上記２色成形部材から製作される２色製品等を提供すること。
【解決手段】２色成形部材３０は、メッキ処理不可材料で成形された、変形部材１３を含む第１の部材１１、１２と、メッキ処理可能材料で成形された、前記第１の部材と一体化された第２の部材２１、当該メッキ処理を仲介するメッキ仲介部材２２及び前記メッキ仲介部材と前記第２の部材とを繋ぐ第３の部材２３とを備える。前記第３の部材は、少なくとも前記変形部材と離間させて成形されている。これにより、第３の部材をマスキングしなくても変形部材に影響を与えずに第２の部材のメッキを簡易かつ低コストで処理することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等を収納する容器等の材料である高分子材料の導電性を向上させ、容器の帯電防止や塵埃付着防止をはかること。
【解決手段】高分子材料にカーボンナノチューブ等の導電性ナノチューブを含有させる。射出成形により作製する容器において、容器を構成する高分子材料は、ゲートと容器の端までの長さLと容器の代表厚みｔとの比L/tが増加すると、あるいは、シート状製品の場合には、圧延・延伸前後のシート厚さの比t₁/t₀が減少すると、導電率が増加する傾向にある。特にL/t比が50以上、またはt₁/t₀比が0.7以下において、顕著である。この理由は、高分子材料のマトリックス中に導電性ナノチューブがその長手方向に配向するためである。本発明を用いて成形した半導体ウエハなどの容器は、帯電しないので塵埃付着などがなく、半導体の超微細加工プロセスに適用できる。 （もっと読む）

【課題】表面処理を施すことなく、電磁波遮蔽特性および導電性を備えた樹脂成形品を製造すること。
【解決手段】二色成形法により、電磁波遮蔽特性を備えた第２樹脂からなる第２成形部として、電子機器の外側に露出する外面１と、電子機器の内側に面する内面２と、この内面２に形成された凹部３とを備えた成形品４を成形し、次に、絶縁性を備えた第１樹脂からなる第１成形部として、凹部３内に充填され、電子機器の内側に露出している表面５を備えた成形品６を成形する。成形品４（第２成形部）の外面１により電子機器の外観特性が確保され、成形品６（第１成形部）により、電磁波遮蔽特性が確保される。 （もっと読む）

【課題】極細導電繊維を含有する熱可塑性樹脂組成物を通常の射出成形条件で成形しても、良好な表面抵抗率を有する導電性射出成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】極細導電繊維含有熱可塑性樹脂組成物を成形金型４６内に射出して得た射出体４を、成形金型４６内に保持したまま保温し続け、その後、冷却して取出す。保温することにより、極細導電繊維は射出体４の表面に露出するか又はその表面から１００ｎｍ未満の内部に含有されて導電層を形成でき、導電性射出成形体となすことができる。この保温は、前記組成物がそのガラス転移温度の温度から融点温度よりも３０℃高い温度の温度範囲及び／又は粘度が５．０×１０³Ｐａ・ｓ以上１．０×１０⁷Ｐａ・ｓ未満の範囲となるようになされる。 （もっと読む）