本発明は、頂部表面に埋設されている機能要素を有する物品、ならびにその製造方法に関するものである。該物品は成形、スタンピング、ラミネーションまたはそれらの組み合わせによって一般的に形成される。機能要素には一定の機能を発現することのできるいかなる電気的または機械的要素が含まれる。
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【課題】 高温多湿の環境下においても高周波信号に対して誘電正接が低い特性を有し、残存するマスキング材と基体との密着性に優れる導電性回路を、簡易かつ低コストで形成できる。
【解決手段】 軟質重合体と触媒とを混合分散したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体１を形成し、その表面上にノルボルネン系樹脂を射出成形してマスキング層２を形成する。エッチング液に浸漬すると、ノルボルネン系樹脂は耐薬品性に優れるためマスキング層２の表面は粗化されず、一方このマスキング層で覆われていない一次基体１の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分１ａは、混合分散した軟質重合体が溶解して粗化される。次いで無電解めっき液に浸漬すると、マスキング層２で覆われていない一次基体１の導電性回路を形成すべき部分１ａにのみ、選択的に導電層４が形成できる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂の成形時に成形品の表面の任意の個所を改質する金型、射出成形装置及び封止機構を提供する。
【解決手段】固定金型と、前記固定金型とともにキャビティを形成する可動金型とを有し、前記可動金型は、前記キャビティと熱可塑性樹脂を前記キャビティに導入するゲートとを連通及び遮断するゲート形成部材を内蔵し、前記ゲート形成部材は、前記ゲート形成部材と一体で駆動するゲートシールの位置決め部材を有する射出成形用の金型において、前記ゲート形成部材は、前記可動金型に対して独立駆動でき、かつ、前記ゲートシールの位置決め部材により、前記ゲート形成部材の前記固定金型に対する相対距離をキャビティの開き量に拘わらず一定に維持することを特徴とする金型を提供する。 （もっと読む）

【課題】 単純な形状で確実に樹脂流れに対抗できる端子を有した筐体を提供する。
【解決手段】 樹脂からなる本体部１内に端子部２がインサート成形されてなる筐体において、端子部２は両端部にそれぞれ本体部１から突出する接続部２０、２１を有すると共に、接続部２０、２１間に略直角に屈曲した屈曲部２２を有し、本体部１は屈曲部２２及びその周囲部２３の外側面及び側面を外部に露出させる露出部１２を有してなる。また、端子部２の屈曲部２２は周囲部２３よりも幅狭に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 均一な導電性と電磁シールド効果にばらつきのない導電性プラスチック材を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に、好ましくは10〜80質量％の直径：1〜50μm、長さ：50〜500μmの渦巻き状を呈するステンレス鋼製金属繊維と、あるいはさらに20質量％以下の直径：5〜30μm、長さ：1〜15mmの直線状を呈するステンレス鋼製金属繊維を均一分散させる。樹脂に、金属繊維として渦巻き状を呈する金属繊維を混練することにより、金型装入時に樹脂の層状流れが生じても金属繊維の分散が均一となり、かつ金属繊維同士の絡み合いが良好に保たれ、導電性、シールド効果が均一となる。 （もっと読む）

【課題】成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及び装置を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、前記成形品を成形するための成形部に、前記熱可塑性樹脂を溶融樹脂として導入する第１の導入工程と、前記成形部に、有機金属錯体が溶解した超臨界流体を導入する第２の導入工程と、前記溶融樹脂を固化し、金属元素を前記成形品の表面に配置させる工程とを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】射出成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及びを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を射出成形することによって成形品を製造する方法であって、金型内に前記熱可塑性樹脂を溶融樹脂として導入する第１の導入工程と、前記第１の導入工程の後又は同時に行われ、前記金型内に溶解物質が溶解した超臨界流体を導入する第２の導入工程と、前記溶融樹脂を固化し、前記溶解物質を前記成形品の表面に配置させる工程とを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

１つ又は複数のシェルから構成されている電磁シールドハウジングを開示する。これらシェルは、ポリマーと導電性繊維とを含み、繊維が実質的に露出している所定の区域以外は繊維を覆っているポリマーリッチな表面を有する。導電性繊維は、金属コーティングされた非金属繊維、またはプレーン金属繊維であってもよく、好ましくはプレーンステンレス鋼繊維である。これら繊維を露出する方法も開示する。この方法は、これら繊維を露出するように、ある選択された凸部を折り取る工程か、又は選択された凹部においてシェルを破壊する工程を含む。このハウジングおよび方法は、ポリマースキンがこれらシェルの接合部においてシールド性能を低くするという問題を解決する。
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【課題】 高い板厚精度にて成形することにより、成形品の品質の向上を図る。
【解決手段】 成形面１４の周囲に凹部２２を有する固定金型１２と、成形面１５の周囲に固定金型１２側へ向かって突出可能な余剰材料除去部２３を備えた可動金型１３とから射出成形機１１を構成する。固定金型１２と可動金型１３との間に形成され、これら金型１２、１３の成形面１４、１５間の製品形成部Ａの外周側に余剰部Ｂを有するキャビティ１６内に、セパレータを形成する成形品材料３１を充填し、この成形品材料３１が製品形成部Ａ全体に充填されて余剰部Ｂへはみ出した後に、余剰材料除去部２３を固定金型１２側へ突出させて余剰部Ｂにはみ出した成形品材料３１を除去する。 （もっと読む）

【課題】 シールド材をインモールド成形で樹脂射出成形品に転写して、優れた電磁波シールド性を有するインモールド成形品を得るためのインモールド成形用転写フィルムを提供する。
【解決手段】 離型層２を有するベース樹脂フィルム１の該離型層２側に、電磁波シールド層、接着層５を順次積層してなるインモールド成形用転写フィルムにおいて、前記電磁波シールド層が、蒸着保護層３、厚さ２０００〜８０００Åのアルミニウム蒸着層４を前記離型層２側から順次積層してなる積層構造を有するインモールド成形用転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】 仮令えば携帯電話の表面パネルのように多数の凸凹がある部材に張設して雨水の浸入や塵埃や湿気や錆や臭気の発生を未然に防止する合成樹脂薄膜フィルムを張設した成型品の製造方法を提唱するもの
【解決手段】 装置本体に装備させた一対の金型間に合成樹脂薄膜フィルム本体フィルムを介在させ、該金型を閉じる行程と、該金型金型内に樹脂材料を射出し、合成樹脂薄膜フィルム本体フィルムが張設された製品を製造する行程と、当該製品から合成樹脂薄膜フィルム本体フィルムの不必要部分をカットする行程と、当該製品を金型から突出す行程よりなる。 （もっと読む）

外面に一体的な金属化コーティング（１２）すなわち金属化層を含む、ネットシェイプ成形された構成要素を製造する方法を提供する。当該方法は、溶融ポリマー（１０）樹脂と溶融金属合金（１２）との厳密に適合される混合物を金型キャビティ（２０）に加圧下で射出することを含む。材料の粘度の違いから、金属（１２）を加圧下に置くと、成形される部品の外面（２２）に移動する傾向にあり、最終的に、外面に金属層（１２）を含むポリマーコア（１０）を有するネットシェイプ成形された部品（３４）を作製する。さらに、本発明は、上記の方法と併せて用いられるのに適する供給原料（４０）の配合物を提供する。
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【課題】 一端が半球状に閉じて形成された円筒形の樹脂カプセルに電子部品を挿入し、樹脂を射出して成形するＩＣタグの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 両端が半球状に形成された略円筒形のカプセル形樹脂基材内に各種の電子部品を密封してなるＩＣタグを製造する方法において、電子部品を製造する電子部品製造工程と、一端が閉じた半球状で他端が開口した円筒形のカプセル型樹脂基材を成形するカプセル型樹脂基材成形工程と、電子部品をカプセル型樹脂基材に挿入する電子部品挿入工程と、ＩＣタグの外形を写刻したキャビティを備えた金型装置のキャビティに前記電子部品を挿入した前記カプセル形樹脂基材を載置して金型装置を閉じ、カプセル型樹脂基材の開口側に設けたゲートから液状の樹脂を射出し、樹脂を固化して電子部品を密封する密封工程とからなる構成である。 （もっと読む）

【課題】導電性を有する部分と導電性を有さない部分とを備え、且つ少ない工程にて容易に形成することができる電磁波シールド筐体を提供する。
【解決手段】導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形して製造される電磁波シールド筐体１である。その表層の一部には、射出成形時の金型面の一部を他の部分よりも高温とすることにより導電性フィラーを含まない絶縁層２が形成されている。これにより、射出成形を行うと同時に導電性フィラーを含まない絶縁層２が電磁波シールド筐体１に一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド性を必要とする成形品、特に０．５ｍｍ厚以下の薄肉部を有する電磁波シールド成形品において、電磁波遮蔽性に優れるとともに、極めて薄い部分を樹脂爪とするスナップフィット構造を用いても割れやクラックの発生を抑制することができる電磁波シールド成形品の提供を課題とする。
【解決手段】 ポリブタジエン成分を１５〜３５質量％含有するＡＢＳ系樹脂、ＭＢＳ系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を５０〜１００質量％含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが５〜１０ｍｍの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出成形することにより得られる０．５ｍｍ厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品を用いる。 （もっと読む）

【課題】射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形品であって、前記成形品の表面近傍には、金属元素が析出していることを特徴とする成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】
多重モールド成形におけるモールド部品内部の応力を吸収軽減して、電気的接続用端子のボンディング脇面と樹脂間に発生する隙間を防止し、電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤとの接触部位に安定した摩擦力を得て、接合するに必要なエネルギーを得ることができ、良好なボンディング性を確保することのできる電子装置用多重成形一体モールド部品を提供する。
【解決手段】
一次成形モールド形品の電気的接続用端子モールド部が二次成形モールド後に表面に露出するもので、二次成形モールド樹脂の硬化時に発生する樹脂収縮に伴う応力の伝達経路となる一次成形モールド品の一次成形モールド樹脂部に、応力吸収構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】
合成樹脂製の筐体に発生する静電気を筐体に導電性を付与することによって抑制することと、導電性を付与するため合成樹脂に炭素を加えることによる合成樹脂の強度の低下を最小にする。
【解決手段】
本発明に係る筐体は、射出成形される合成樹脂の母材の中に、竹材を炭化して得られた比較的小さい粉状の粒子からなる粉状材と、竹材を炭化して得られた比較的大きい細長い粒子からなる針状材を含み、その針状材は中心部に炭化未了の芯部が残されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 材料密度差が少ない、したがって、強度も向上された燃料電池セパレータ、およびその成形方法（製造方法）、ならびにその成形装置（製造装置）の提供。
【解決手段】（１）密度バラツキが±１５％以下で曲げ強度が１５ＭＰａ以上の燃料電池セパレータ。（２）複数のノズル孔５２から射出された成形材料同士を、金型面５５に衝突する前に、互いに衝突させ微粒化させ、金型キャビティ５４内に充填する燃料電池セパレータの成形方法。（３）ノズル５１は成形材料を射出する複数のノズル孔５２を有しており、該複数のノズル孔５２の軸芯の延長線は、ノズル５１と金型面５５との間で、互いに交差している燃料電池セパレータの成形装置。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有すると共に、必要最小限の部品で容易にアースを取ることができる電磁波シールド筐体を提供する。
【解決手段】電磁波シールド筐体１において、導電性部２を内部に設けると共に非導電性部３を外部に設けることによって筐体４を形成し、上記導電性部２の一部を外部に露出させる構成とする。 （もっと読む）