【課題】環境条件において長期間にわたって使用しても像担持体と導電性部材との間に安定した空隙を維持させた導電性部材を提供する。
【解決手段】導電性部材１０において、前記導電性支持体１の中央部１ａの両端と前記導電性支持体１の小径部１ｂとによって段差部Ｂが軸方向に形成され、前記電気抵抗調整層２が前記導電性支持体１の段差部Ｂに倣って前記導電性支持体１の前記小径部１ｂの一部又は全体を覆うように形成され、前記導電性支持体１の前記小径部１ｂを覆うように成形型の反ゲート側に形成された前記電気抵抗調整層２には該電気抵抗調整層２の段差部Ｂが軸方向に形成され、そして、前記電気抵抗調整層２の段差部Ａにおける該電気抵抗調整層２の外径ｒの寸法が、その内側の、前記導電性支持体１の中央部１ａに形成された、前記電気抵抗調整層２の外径の寸法よりも小さくされているものとする。 （もっと読む）

【課題】 立ち上がり形状の大きい箇所でもクラックが発生することなく優れた金属光沢を呈し、同時に、バックライトで照光しても光漏れのない優れた金属光沢を呈するための加飾シートを提供する。
【解決手段】 基体シート上に少なくとも第一金属膜層と第二金属膜層とが形成された加飾シートであって、第一金属膜層上に第二金属膜層と重なる積層形成部と第二金属膜層と重ならない非積層形成部とを備えることを特徴とする加飾シートとする。 （もっと読む）

【課題】透明導電層付きプラスチック成形品をインモールド成形により製造するために好適に用いられる転写用導電性フィルムを提供し、前記転写用導電性フィルムを用いて、透明導電層付きプラスチック成形品をインモールド成形により製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体１と、前記支持体１上の前記支持体１とは剥離可能な透明導電層３と、前記透明導電層３上の熱溶融性樹脂の層５とを少なくとも有し、前記透明導電層３は、導電性微粒子と該導電性微粒子相互間に含浸した前記熱溶融性樹脂とを含む、インモールド成形用導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】立ち上がり形状の大きい箇所でもクラックが発生することなく優れた金属光沢を呈し、同時に、バックライトで照光しても光漏れのない優れた金属光沢を呈するための加飾シートとその製造方法を提供する。
【解決手段】基体シート上に少なくとも第一金属光沢膜層と第二金属光沢膜層とが形成された加飾シートであって、第一金属光沢膜層６と第二金属光沢膜層８とが重ならないように形成されたことを特徴とする加飾シートとする。 （もっと読む）

【課題】給電部材を有する給電部材支持体の作製および再利用を容易にすること。
【解決手段】孔状の剥離部（４８ａ）を有する樹脂製の被給電部材支持体（４１）を成形する被給電部材支持体成形工程と、被給電部材支持体（４１）に型（７１，７２）を装着して給電部材形成空間（７１ａ）を形成すると共に、前記給電部材形成空間（７１ａ）に樹脂を射出する射出口（７２ａ）を、前記剥離部（４８ａ）を通じて前記給電部材形成空間（７１ａ）に露出させる型装着工程と、前記射出口（７２ａ）から前記給電部材形成空間（７１ａ）に前記給電部材（６１）を構成する導電性の樹脂を射出して、前記被給電部材支持体（４１）に給電部材（６１）を一体的に成形する給電部材成形工程と、を実行することを特徴とする給電部材作製方法。 （もっと読む）

【課題】衝撃に強くしかも高誘電率の樹脂基板を提供する。
【解決手段】バンドパスフィルター１０に組み込まれている第１樹脂基板１２または第２樹脂基板２０は、偏平な非磁性金属粉末ＧがＰＰＳ樹脂中に混入されることにより構成されている結果、高い複素比誘電率( 実部）ε’が得られるので、チタン酸バリウム等のセラミックスで構成されていた従来の場合に比較して、バンドパスフィルター１０が安価となるとともに、割れ難くなって振動や衝撃に強くなり、用途が拡大される。また、バンドパスフィルター１０とは別の電子部品にも適用されることができ、この場合も同様に、電子部品が安価となるとともに、割れ難くなって振動や衝撃に強くなり、用途が拡大される。 （もっと読む）

【課題】高精度の成形を必要とせず、かつ、製造コストを低減できる電波透過カバーの製造方法を提供すること。
【解決手段】電波透過カバーの製造方法を、所定の意匠を持つフィルムを形成するフィルム形成工程と、フィルムに透明樹脂層と基材層の一方を成形して第１成形体を形成する第１の成形工程と、第１成形体のフィルム存在面に透明樹脂と基材層の他方を成形する第２の成形工程と、から構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電鋳殻により肉厚に表装した趣味性の高いプラスチック成型品の提供にある。
【解決手段】一般プラスチック射出成形用金型のキャビテイの全部又はキャビテイの特定キャビテイを用いて成形された表装用電鋳殻を再び元の成形用金型のキャビテイの全部又は特定キャビテイに収容配置し、該成形用金型にプラスチックを射出して表面に表装用電鋳殻を一体に成形してなる電鋳殻表装プラスチック成型品。 （もっと読む）

【課題】複数種類のガスケットを準備することなく最適厚さのガスケットを容易に適用でき、かつ発電効率の優れた膜電極接合体の製造方法、膜電極接合体並びにその製造装置を提供する。
【解決手段】電解質膜２の両面の各々に触媒層５Ａ，５Ｂおよびガス拡散層６Ａ，６Ｂを設けた膜電極接合体１の製造方法であって、前記電解質膜２の少なくとも一方面で、かつ前記触媒層５Ａ，５Ｂおよびガス拡散層６Ａ，６Ｂの周りの縁部に対し、前記触媒層およびガス拡散層の厚さに応じて成形厚さを制御して、樹脂製のガスケット部８Ａ，８Ｂを一体的に成形する。 （もっと読む）

【課題】単純な構造の金型で成形でき、外観に優れ、製造コストを抑え、かつ、製造の作業が簡単化されたヘリカルアンテナの製造方法を提供する。
【解決手段】ヘリカルコイル１０を一次成形用金型の一次キャビティに装着し、一次スライドコアを、ヘリカルコイル１０の先端部の内周に、ヘリカルコイル１０の長さに対して所定の比率で定まる長さ分だけ挿入し、一次キャビティに樹脂を充填して、先端部に所定深さの凹部３１を有した一次成形品３０を成形し、一次成形品３０を二次成形用金型５０の二次キャビティ５１に装着し、二次スライドコア５５を、二次成形用金型５０に形成された二次貫通孔５４を介して、一次成形品３０の先端部に形成された凹部３１に挿入した後に、二次キャビティ５１に樹脂の充填を開始し、樹脂の充填の終了時には二次スライドコア５５を凹部３１から抜き取り、凹部３１にも樹脂を充填して二次成形品を成形する。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な高圧流体を
用いたプラスチックの表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 高圧流体を用いたプラスチックの表面改質方法であって、高圧流体を用い
て界面活性剤をプラスチックの表面内部を浸透させることと、上記プラスチックに浸透した上記界面活性剤を溶媒で溶解して上記プラスチックの表面から上記界面活性剤を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２種類以上の導電性フィラーを含有する半導電性樹脂組成物であって、前記導電性フィラーのうちの少なくとも２種類の導電性フィラーのパーコレーション閾値の差が１０質量％以上５０質量％以下である半導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の半導電性樹脂組成物は、各種成形体として、クリーンルーム内で使用される搬送用部品、スピンチャック、ＩＣテストソケット、複写機に使用される各種ロール、シームレスベルト、軸受け、帯電防止繊維、静電塗装用部材、燃料チューブ、燃料周辺部品、薬液チューブ等に広く利用できる。 （もっと読む）

【課題】外観品質が高く、製造容易且つ安価な精密機器の外郭構造の提供を課題とする。
【解決手段】導電性材料を含有する硬質合成樹脂からなる内側層と、エラストマーからなる外側層とを一体成形してなる精密機器の外殻構造において、前記内側層に含有する導電性材料は炭素繊維とし、前記外側層を構成するエラストマーは、ポリエステルブロックとポリエーテルブロックとのブロック共重合体を含有し、内側層、外側層の夫々の少なくとも一部が外面側に露呈し、且つ、外面側に露呈する内側層の外面と外側層の外面とが同一面上に位置する精密機器の外殻構造を解決手段とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び耐熱性に優れ、高い熱伝導性を有し、成形が容易で製造コストの低廉な射出成形体、その製造方法、及びその射出成形体を製造するための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形体は、ベース樹脂となる結晶性ポリスチレンに、熱伝導率を高めるための伝熱フィラーとして酸化マグネシウム、アルミナ、酸化亜鉛及び結晶性シリカの少なくとも一種を含有する樹脂組成物からなる。さらには、ガラスフィラーを含有させることにより、耐熱性及び機械的強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】一次射出で半割り成形されたベース体３およびカバー体４同士を突き合わせた突き合わせ部に樹脂材５を二次射出して中空成形体１を製造するにあたり、中空体内部を真空にする。
【解決手段】二次の射出工程としてベース体３およびカバー体４同士を突き合わせる以前の互いに対向した離間状態で、第一、第二金型６、７同士の対向面間に、対向するベース体３およびカバー体４を囲繞する状態でシール材９で密封空間を形成し、該密封空間内の空気を吸引して真空状態にした後、ベース体３およびカバー体４同士を突き合わせて二次射出するようにして中空体内部を真空にする。 （もっと読む）

【課題】一次射出で半割り成形されたベース体３およびカバー体４同士を突き合わせた突き合わせ部に樹脂材５を二次射出して中空成形体１を製造するにあたり、中空体内部を不活性ガス雰囲気にする。
【解決手段】二次の射出工程としてベース体３およびカバー体４同士を突き合わせる以前の互いに対向した離間状態で、第一、第二金型６、７同士の対向面間に、対向するベース体３およびカバー体４を囲繞する状態でシール材９で密封空間を形成し、該密封空間内を不活性ガスに交換して不活性ガス状態にした後、ベース体３およびカバー体４同士を突き合わせて二次射出するようにして中空体内部を真空にする。 （もっと読む）

【課題】一次射出で半割り成形されたベース体３およびカバー体４同士を突き合わせた突き合わせ部に樹脂材５を二次射出して中空成形体１を製造するにあたり、中空体内部を高圧雰囲気にする。
【解決手段】二次の射出工程としてベース体３およびカバー体４同士を突き合わせる以前の互いに対向した離間状態で、第一、第二金型６、７同士の対向面間に、対向するベース体３およびカバー体４を囲繞する状態でシール材９で密封空間を形成し、該密封空間内に期待を注入して高圧状態にした後、ベース体３およびカバー体４同士を突き合わせて二次射出するようにして中空体内部を真空にする。 （もっと読む）

【課題】射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形品であって、前記成形品の表面近傍には、金属元素が析出していることを特徴とする成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂ブレンドの混練性，相溶性を向上させ、樹脂に添加した添加剤やフィラーの分散性を向上させる。
【解決手段】溶融した樹脂に、超音波振動を付与する超音波振動付与装置において、超音波振動を前記樹脂に付与する振動子又はこの振動子の振動を前記樹脂に印加する振動伝達部材を有し、前記溶融した樹脂の流れる流路の一部に、前記振動子又は前記振動伝達部材の下面の全部又は一部が臨む印加部２０を形成し、かつ、前記振動子又は振動伝達部材の下面２０１の幅（ｂ）を、前記流路１１の幅（ｄ）より広くした。また、前記流路１１の幅（ｄ）を、印加部２０における流路の幅２０１（ａ）の６０％〜１５％とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】網目状シールド体と樹脂との一体化を容易、かつ良好として複雑形状を有するケース体構成においてもその製造を容易とし、さらには、ＲＯＭ周り等の必要な部位のみにおいて電磁波シールドを施すことも可能な、電磁波シールドケース体物品の新しい製造方法と、この方法による電磁波シールドケース体物品を提供する。
【解決手段】折り曲げによりケース体の中央部１Ａとその周囲の折り曲げ辺部１Ｂとを構成する平板のケース体展開形状を有する網目状電磁波シールド体１を金型内にてインサート成形して形成した平板状の電磁波シールド部品を、ケース体形状に折り曲げた後に、金型内で樹脂２色成形する。 （もっと読む）