【課題】 所期の紫外線照射処理を効率よく行うことができる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、エキシマランプおよびエキシマランプ点灯用の昇圧トランスがケーシング内部に配置されてなる光放射ユニットと、この光放射ユニットを光処理領域に対して進入退出可能に往復移動させる光放射ユニット移動機構とを具えてなり、前記光放射ユニットにおけるケーシング内においては、前記光処理領域に対する進入方向において、前記エキシマランプが前方側に位置され、前記昇圧トランスが後方側に位置された状態で、配置されている。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化を図りながら、エキシマランプの高電圧側電極とケーシングとの間での外部放電を防止して所期の紫外線照射処理を確実に行うことのできる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、光取出窓を有するランプ収容室が内部に形成された金属製のケーシングと、このケーシングにおける前記ランプ収容室内に配置された、高電圧側電極およびアース側電極の一対の電極が放電容器の外表面に対向して配置されてなるエキシマランプとを具えた光放射ユニットを具えてなり、
前記エキシマランプは、放電容器の管壁の肉厚をＴ〔ｍｍ〕とするとき、前記高電圧側電極が、前記ランプ収容室の高さ方向の中央位置を中心に±１．５Ｔの範囲内に位置された状態で、配置されている。 （もっと読む）

【課題】 光放射ユニットの移動によるエキシマランプの破損を防止することができ、所期の紫外線照射処理を確実に行うことのできる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、ケーシング内部に長尺なエキシマランプが配置されてなる光放射ユニットと、この光放射ユニットを光処理領域に対して進入退出可能に往復水平移動させる光放射ユニット移動機構とを具えてなり、前記エキシマランプは、その長手方向が前記光放射ユニットの移動方向と一致する状態で、長手方向における両端部が前記ケーシングに固定されている。 （もっと読む）

【課題】型と成形材料とを直接接触させることなく、型に形成されている成形パターンに対応したパターンを備えた成形体の成形方法等を提供する。
【解決手段】成形パターン１３が形成されている型１１のおもて面に、弾性を備え平板状に形成された成形用基板３を設置し、型１１に空気を通すことで成形用基板３を真空吸着して弾性変形させ、成形用基板３を型１１の成形パターン１３の形状に倣わせ、成形材料５を、成形用基板３のおもて面に供給し、成形材料５を硬化し、硬化した成形材料５とともに成形用基板３を型１１から離す。 （もっと読む）

【課題】硬化パターンの欠けを効果的に抑制することのできるインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性単量体および（Ｂ）重合開始剤を含有し、１気圧２５℃の液中における溶存気体量が１５０ｐｐｍ未満であるインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】基板を保持するステージの位置決め精度の点で有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント装置であって、前記基板を保持して移動する第１のステージと、前記第１のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように配置される第１の板部材と、前記第１のステージとは別体で構成され、前記第１の板部材を保持して移動する第２のステージと、前記モールドと前記基板及び前記第１の板部材との間の空間にガスを供給する供給口と、前記空間に供給された前記ガスを回収する回収口とを含むガス機構と、前記第１のステージの移動に追従して前記第２のステージが移動するように前記第１のステージ及び前記第２のステージを制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】エッチング耐性の高いレジストを用いて、被加工膜を制御性良くエッチングすることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法では、半導体基板１上方に被加工膜を形成し、前記被加工膜上にネガ型レジスト３を形成する。前記ネガ型レジスト３上に光硬化性レジスト４が形成され、前記光硬化性レジスト４に、凸部の一部に遮光部が設けられた凹凸パターンを有するテンプレート５の主面側が加圧される。前記テンプレート５の裏面から前記テンプレート５に光が照射され、光が照射されていない前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４が現像され、前記テンプレート５の凹凸パターンが前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写される。前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写された凹凸パターンをマスクとして、前記被加工膜がエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】ウェハからのはみ出しの少ないレジスト材料の塗布、およびレジスト材料の塗布領域をウェハの端部になるべく近づけることのできるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】インプリント装置は、吐出部１６３と、レシピ記憶部５と、吐出指令生成部６と、判別部１８１と、禁止指令生成部７と、吐出制御部９と、を備える。吐出部は、被処理基板に向けて硬化性樹脂材料を吐出する。レシピ記憶部は、硬化性樹脂材料の塗布量分布を示すドロップレシピを記憶する。吐出指令生成部は、ドロップレシピに基づいて硬化性樹脂材料の吐出指令を生成する。判別部は、硬化性樹脂材料の吐出先に被処理基板が有るか否かを判別する。禁止指令生成部は、判別部によって被処理基板が無いと判別された場合に、硬化性樹脂材料の吐出禁止指令を生成する。吐出制御部は、吐出指令よりも吐出禁止指令を優先させて吐出部に硬化性樹脂材料を吐出させる。 （もっと読む）

【課題】表面に微細パターンを有する成型体の製造方法において、スピンコート法等により薄膜に形成された光重合性組成物を保持し、精度よく微細パターンを有する成型体を製造できる方法を提供する。
【解決手段】前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドと基板との間に、第１の紫外線の照射により半硬化してなる光重合性組成物の半硬化層を挟持する第１の工程と、前記モールドおよび前記基板により加圧した状態で、前記光重合性組成物の半硬化層に第２の紫外線の照射を行い、前記半硬化層を硬化層とする第２の工程と、前記光重合性組成物の硬化層から前記モールドを分離する第３の工程を有する、表面に微細パターンを有する成型体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱によるスタンパの寸法変化が防止され、製造コストが削減されたインプリント装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸パターンを有するスタンパ５６を、基板５２上に供給された紫外線硬化樹脂材料５４の上に配置し、該スタンパ５６の背面を流体を用いて加圧することにより該スタンパ５６を押圧し、紫外線を照射することにより、前記紫外線硬化樹脂材料５４を硬化させ、前記基板５２の表面に凹凸パターンを形成するインプリント装置１０において、前記基板５２を保持する保持部材１４と、前記保持部材１４と対向する耐圧体１２と、を有し、前記耐圧体１２は、その底部に前記紫外線硬化樹脂材料５４に紫外線を照射するＬＥＤ１６を備え、且つ前記耐圧体１２の底部と前記保持部材１４とが対向するように配置されていることを特徴とするインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂材量の滴下位置のずれをなるべく早く検知することのできるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】インプリント装置は、硬化性樹脂材料を被処理基板に滴下して、被処理基板に滴下された硬化性樹脂材料に、テンプレートに凹凸で作成されたパターンを転写するインプリント装置である。インプリント装置は、吐出部と、ステージと、移動部１６５と、観察部１８１ａと、を備える。吐出部は、被処理基板に向けて硬化性樹脂材料を吐出して滴下させる。ステージには、被処理基板が載置される。移動部は、所望の位置に硬化性樹脂材料を滴下させるためにステージと吐出部とを相対的に移動させる。観察部は、滴下された硬化性樹脂材料とパターンとが平面的に重なる状態で、テンプレートを接触させる前にパターンと滴下された硬化性樹脂材料とを観察する。 （もっと読む）

【課題】パターン剥がれを効果的に抑制し、塗布性に優れ、かつ、経時安定性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性単量体、（Ｂ）重合開始剤および（Ｃ）溶剤を含有する硬化性組成物の製造方法であって、重合性単量体（Ａ）および重合開始剤（Ｂ）からなる群のうち少なくとも１種の化合物を含む液（Ｄ）を１種類調整し、該液（Ｄ）をフィルターに通過させ、その後に、溶剤（Ｃ）を加えるか、重合性単量体（Ａ）および重合開始剤（Ｂ）からなる群のうち少なくとも１種の化合物を含む液（Ｄ）を２種類以上調整し、それぞれの液（Ｄ）をフィルターに通過させた後互いに混合したものに、溶剤（Ｃ）を加えることを特徴とするインプリント用硬化性組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スタンパが十分な光の透過性を有しており、微細構造転写時における転写精度に優れ、良好なスループットを発揮することができると共に、スタンパの劣化を防止することができる微細構造転写装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の微細構造転写装置は、第１の波長の光で硬化させた第１の光硬化性樹脂組成物からなるスタンパと、前記第１の波長よりも長い第２の波長の光を発する光源と、前記光源から発する前記第２の波長の光で硬化する第２の光硬化性樹脂組成物が供給された被転写体と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリントにおけるプロセス評価を効率良く行うことができるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態のインプリント装置は、レジスト滴下部が、基板にレジストを滴下する。また、パターニング部は、テンプレートパターンに前記基板上のレジストを充填させて前記レジストを硬化させ、その後、離型処理を行なう。前記制御部は、前記基板上に設定された複数のショットに対し、前記レジスト滴下部によるレジスト滴下処理の滴下条件をショット毎に変化させるよう制御する。前記制御部は、前記滴下条件として、前記テンプレートパターンのうち評価対象となる評価パターンが押し当てられる前記基板上の位置から、前記基板に滴下されるレジストの液滴位置までの距離を制御する。 （もっと読む）

【課題】熱によるスタンパの寸法変化を防止され、製造コストを削減可能なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸パターンを有するスタンパ５６を、基板５２上に供給された紫外線硬化樹脂材料５４の上に配置し、該スタンパ５６の背面を流体を用いて加圧することにより該スタンパ５６を押圧し、紫外線を照射することにより、前記紫外線硬化樹脂材料５４を硬化させ、前記基板５２の表面に前記凹凸パターンの反転凹凸パターンを形成するインプリント装置１０において、前記基板５２を保持する保持部材１４と、前記保持部材１４と対向する耐圧体１２と、前記紫外線の光源２０と、を有し、前記耐圧体１４はその底部に導光板１６を収容し、該導光板１６は前記保持部材１４と対向して配置されており、前記光源２０から発生した紫外線は、該導光板の側面１６ｂから入射して該導光板１６の前記保持部材１４側から出射し、前記紫外線硬化樹脂材料に照射されることを特徴とするインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】スループットの点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置１は、保持部４を有し、保持部４に保持された基板１１上のインプリント材１３を型９により成形して硬化させ、離型して、基板１１上にパターンを形成するインプリント処理を行う。このインプリント装置１は、型９により成形されたインプリント材１３を離型の前に硬化させる第１硬化処理を実施する第１硬化手段２と、離型の後に保持部４から搬出された基板１１上のインプリント材１３を硬化させる第２硬化処理を実施する第２硬化手段６とを有する。 （もっと読む）

【課題】サブミクロン（１μｍ以下）のサイズのパターンを持つシームレスモールドを高い生産性・量産性で得ること。
【解決手段】本発明のモールドのエッチング装置は、真空槽中に配置されたスリーブ形状のモールド（１５）と、前記真空槽中の前記モールド（１５）の表面に対向する位置に配置された円筒形状の対向電極（２２）と、を具備し、前記モールド（１５）に高周波を印加させ、前記対向電極（２２）を接地して前記モールドをエッチング処理するエッチング装置であって、前記エッチング処理の際、前記モールド（１５）を回転させないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】型（モールド）の倍率補正を高精度に実施する点で有利な保持装置を提供する。
【解決手段】インプリント用の型７を保持する保持装置３は、型７を引きつけて保持する複数の吸着部２３と、複数の吸着部２３を支持する支持部１５とを含むチャック１１と、支持部１５に支持され、力を加えて型７を変形させるアクチュエーター３２と、を有し、吸着部２３の少なくとも１つは、アクチュエーター３２により加えられる力の方向に変位可能に支持部１５に支持されている。 （もっと読む）

【課題】表面に微細パターンを有する成型体の製造方法において、スピンコート法等により薄膜に形成された光重合性組成物を保持し、精度よく微細パターンを有する成型体を製造できる方法を提供する。
【解決手段】前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドと基板との間に、第１の紫外線の照射により半硬化してなる光重合性組成物の半硬化層を挟持する第１の工程と、前記モールドおよび前記基板により加圧した状態で、前記光重合性組成物の半硬化層に第２の紫外線の照射を行い、前記半硬化層を硬化層とする第２の工程と、前記光重合性組成物の硬化層から前記モールドを分離する第３の工程を有する、表面に微細パターンを有する成型体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 パターンの形成にかかる時間を短縮するパターン形成方法、磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ハードマスクが成膜された基板にレジストを塗布し、レジストパターンを形成し、前記レジストパターンをマスクとして前記ハードマスクをエッチングしてハードマスクパターンを形成し、前記ハードマスク上にレジストを塗布し、電子ビーム描画を行って第２のレジストパターンを形成し、前記第２のレジストパターンをマスクとして前記ハードマスクをエッチングして第２のハードマスクパターンを形成する。 （もっと読む）