【課題】 パターンの微細化に対応可能なナノインプリンと用モールドおよびその製造方法ならびにそれを用いた凹凸構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 結晶性基板１１と、結晶性基板１１の一主面１１ａ上に配置された、一主面１１ａに平行な底面２１および一主面１１ａに非平行な面を含む複数の結晶面２２を有する突起構造２０とを備えるナノインプリント用モールド１０である。 （もっと読む）

【課題】 テンプレート領域内において光硬化樹脂に均一な光強度の光を照射することができるインプリント用テンプレート、その製造方法及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 実施形態に係るインプリント用テンプレートは、第１の基板を持ち、前記第１の基板の主面上に第１の凹凸パターンを有する第１の光硬化樹脂が設けられる。前記第１の基板の主面上に前記第１の凹凸パターンとはパターン密度が異なる第２の凹凸パターンを有し、かつ前記第１の光硬化樹脂と異なる光透過率を有する第２の光硬化樹脂が設けられる。 （もっと読む）

【課題】硬質基材に直接形成される微細パターンの加工精度が良好である、微細パターンを表面に有する物品の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）塗工用組成物２０を硬質基材１０の表面に塗布する工程、（ｂ）粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上となるように塗工用組成物２０を高粘度化し硬質モールド３０の反転パターン３２の深さ以下の厚さの光硬化性薄膜２２を形成する工程、（ｃ）硬質モールド３０と硬質基材１０との間に光硬化性薄膜２２を挟んで光を照射し光硬化性薄膜２２を硬化させて硬化物２４とする工程、（ｄ）硬化物２４から硬質モールド３０を分離して硬化物２４からなる微細パターン２６を表面に有する物品を得る工程、（ｅ）微細パターン２６をレジストパターンとしてエッチングを行い硬質基材１０の表面に微細パターン１２を直接形成する工程を有する微細パターンを表面に有する物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性の高いパターン形成方法を実現するテンプレート、テンプレートの表面処理方法、テンプレートの表面処理装置及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、凹凸パターンが設けられた転写面を有し、前記凹凸パターンの凹部に、光によって硬化する前の状態の光硬化性樹脂液を充填し、前記光によって前記光硬化性樹脂液を硬化させて形成される樹脂の表面に前記凹凸パターンを反映した形状を形成するためのテンプレートが提供される。前記テンプレートは、基材と、表面層と、を備える。前記基材は、凹凸が設けられた主面を有し、前記光硬化性樹脂液が硬化する光に対して透過性である。前記表面層は、前記基材の前記凹凸を覆い、前記凹凸の形状を反映した前記凹凸パターンを形成する。前記表面層の、前記光によって硬化する前の状態の前記光硬化性樹脂液に対する接触角は３０度以下である。 （もっと読む）

【課題】離型層を備えたモールドを用いたナノインプリントにおいて、離型層中の離型剤の離型性能を低下させずにナノインプリントを繰り返し実施することを可能とする。
【解決手段】離型層を備えたモールドを用いたナノインプリント方法において、凹凸パターンを被加工基板上に塗布された光硬化性樹脂に向けて、モールドで光硬化性樹脂を押圧し、露光量が３０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２である弱露光を光硬化性樹脂に行って光硬化性樹脂を半硬化せしめ、半硬化した光硬化性樹脂からモールドを剥離した後、半硬化した光硬化性樹脂に再露光を行う。 （もっと読む）

【課題】テンプレート検査時に、プロセス起因欠陥の発生を抑制するプロセス条件を求める。
【解決手段】本実施形態によれば、テンプレート検査方法は、インプリント処理に使用される複数のパターンが形成されたテンプレートをテンプレート検査装置を用いて検査する方法であって、前記複数のパターンからいずれか１つのパターンを抽出する工程と、プロセスパラメータと発生するプロセス欠陥の数とが対応付けられた欠陥プロセスマップと、前記抽出したパターンの寸法ばらつき、掘り込み深さ、及びテーパ角とを用いて、プロセス欠陥数が所定値以下となるプロセスパラメータの組合せを探索する工程と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】処理工程や処理装置を削減するとともに微細なビア形成を可能とするエッチング方法およびインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るエッチング方法は、半導体基板１０の処理面に所定の厚さの光硬化樹脂層１６を形成し、前記半導体基板１０の処理面に形成するビアの配置と対応するビアパターンが形成されたテンプレート基板１８を、前記半導体基板１０の光硬化樹脂層１６に前記ビアパターンが形成された面を対向させて積層し、前記光硬化樹脂層１６に光源から光を照射して該光硬化樹脂層１６を硬化させ、前記光硬化樹脂層１６から前記テンプレート基板１８を分離し、前記半導体基板１０の処理面をエッチングし、エッチング処理した前記半導体基板１０の処理面をアッシングする。 （もっと読む）

【課題】スループットが高いパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン形成方法によれば、第１の基板上に被加工膜を形成し、前記被加工膜の第１の領域上に、自己組織化材料を選択的に塗布し、ベーキングにより前記自己組織化材料を複数の成分に相分離させ、相分離した前記複数の成分のうちのいずれかの成分を除去することにより第１のパターンを形成し、前記被加工膜の前記第２の領域上に硬化樹脂を塗布し、所望のパターンに応じた凹凸を有する第２の基板を前記硬化樹脂と対向するように近接させて密着させ、前記硬化樹脂を硬化させる工程と、前記第２の基板を前記硬化樹脂から離すことにより前記硬化樹脂に第２のパターンを形成し、前記第１および前記第２のパターンをマスクとして被加工膜を加工する。 （もっと読む）

【課題】所望する配列ピッチとのズレを極力抑え、ピッチの精度の高い単位レンズを容易に形成可能な光学シートの製造方法を提供する。
【解決手段】片面に凸形状の単位レンズ１２２が複数配列されたレンズシート部１２の製造方法は、単位レンズ１２２を成形する凹状の型５３１ａが複数配列された型形状部５３１を有する第２ロール５３に、単位レンズ１２２を形成する樹脂Ｒを充填した状態でレンズ基材層１２３を圧着する圧着工程と、樹脂Ｒを硬化させて単位レンズ１２２の形状を賦形する硬化工程と、硬化工程の後に、第２ロール５３から樹脂Ｒ及びレンズ基材層１２３を剥離する離型工程とを備え、凹状の型５３１ａの配列ピッチＰ１は、単位レンズ１２２の配列ピッチの設計値Ｐに対して、単位レンズ１２２の配列ピッチの硬化後の変化量に対応する補正量ΔＰを与えた大きさであり、Ｐ１＝（１＋ΔＰ）×Ｐを満たすものとした。 （もっと読む）

【課題】複数のインプリント装置を含むクラスタ構成において、転写精度の悪化を抑制して、かつ、全体の稼働率を向上させることが可能なインプリントシステムを提供する。
【解決手段】このインプリントシステムは、基板上の樹脂と型のパターン面とを接触させて、基板上の樹脂にパターンを形成するインプリント装置を複数備える。また、インプリント装置は、基板を保持して移動する移動体Ａ（Ｂ、Ｃ）を備える。ここで、インプリントシステムは、１つのインプリント装置が離型工程を実行する時間帯に、該インプリント装置とは異なる２つ以上のインプリント装置の移動体（Ｂ、Ｃ）が同時に加速または減速を行わないように、２つ以上のインプリント装置のうち少なくとも１つのインプリント装置の移動体Ｂ（Ｃ）に対し、加速または減速を開始するタイミングを設定する制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基本微細構造体同士を可能な限り近接させて、しかもこの基本微細構造体を高精度に位置決めした微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、表面に微細な凹凸パターンを形成した基本微細構造体３が基材２上で複数隣接して並ぶように配置した微細構造体１の製造方法において、前記凹凸パターンの反転凹凸パターン４ｂが形成された金型１１上で前記凹凸パターンを有する硬化樹脂からなる前記基本微細構造体３を成形する基本成形工程と、この基本成形工程で得られた前記基本微細構造体３を前記基材２に移動する移動工程と、を有し、前記基本成形工程と前記移動工程とを２回以上繰り返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚みが１０μｍ以下で、かつ、残膜の平行度を４’未満とする成形品を作製可能なインプリント用金型、インプリント方法、及びインプリント装置を提供する。
【解決手段】プリントパターンが形成されたインプリント形成面と、該インプリント形成面に延在する延在面とを備え、前記インプリント形成面は、前記延在面に対する凹部に形成されていることを特徴とするインプリント用金型。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において、基板を回転させることによって基板上にレジストを供給し、かつ揮発性レジストの蒸発成分比の変化を低減し、基板上のレジストの状態を維持した装置を提供する。更には、回転供給時の余剰レジストを用いることにより、コストを削減する。
【解決手段】インプリント装置は、基板１１上に供給されたインプリント材とパターンが形成された型との少なくとも一方を他方に押し付けることでインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、基板１１上にインプリント材の供給が行われる供給部１と、インプリント材にパターンの転写が行われるインプリント部３と、基板上にインプリント材を供給して生じた余剰インプリント材を回収する回収部５と、を有し、回収部５から余剰インプリント材の蒸気をインプリント装置の内部に供給する。 （もっと読む）

【課題】従来にない新規な手法によりパターン形成層を硬化させ、モールドの凹凸パターンを転写し得る微細構造体及びその製造方法を提案する。
【解決手段】転写部２となるパターン形成層2aにPTFE分散液を用いたことにより、モールド５の凹凸パターン上に形成したパターン形成層2aに対し電離放射線を照射することで、当該パターン形成層2aを硬化させることができる。かくして、本発明の微細構造体１の製造方法では、熱インプリント方式や、光インプリント方式とは全く異なる電離放射線Rによりパターン形成層2aを硬化させるインプリント方式であり、従来にない新規な手法によりパターン形成層2aを硬化させ、モールド５の凹凸パターンを転写し得る。 （もっと読む）

【課題】所定の微細な凹凸パターンを表面に有するモールドを用いたナノインプリントにおいて、基板上の硬化性樹脂にモールドを押し付け、その後これらを剥離する際に、硬化性樹脂パターンのそれぞれの凸部の端部が倒れることを抑制する。
【解決手段】ライン状の複数の凸部１４および複数の凹部１５から構成される微細な凹凸パターン１３を表面に有するナノインプリント用のモールド１において、凹凸パターン１３が、所定形状の端部１５ａを有する凹部１５を少なくとも１つ含むものであり、所定形状が、上記端部１５ａを有する凹部１５における当該端部１５以外の部分であって当該端部１５ａに接続している接続部分１５ｂの断面のアスペクト比よりも小さいアスペクト比の断面を当該端部１５ａが有するような形状であるものとする。 （もっと読む）

【課題】２Ｐ法を用いて作製される微細構造転写物の厚みムラを低減すること。
【解決手段】（ｉ）微細パターンＡを備えたスタンパと透明基板とを用意し、スタンパまたは透明基板上に光硬化性樹脂原料を供する工程、（ｉｉ）光硬化性樹脂原料を挟むようにしてスタンパと透明基板とを対向配置させる工程、および、（ｉｉｉ）透明基板を介して光硬化性樹脂原料に光を照射して樹脂原料を硬化させ、それによって、微細パターンＡの反転形状に相当する微細パターンが形成されて成る成形品を得る工程を含んで成り、工程（ｉ）のスタンパとして、微細パターンＡの形成領域内に隆起パターンＢが設けられたスタンパを用い、工程（ｉｉ）では、隆起パターンＢを介在させてスタンパと透明基板とを一定の間隔で対向配置させる。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において基板保持面またはモールド保持面に存在する異物を除去するために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板に塗布された樹脂とモールドのパターン面とを接触させて該樹脂を硬化させるインプリント装置１００は、前記基板を保持する基板保持部４と、モールド保持面ＭＳで前記モールドを保持するモールド保持部３と、前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４を相対的に移動させる駆動機構と、前記基板保持部４により前記基板の代わりにクリーニング部材１２が保持されて前記クリーニング部材１２と前記モールド保持面ＭＳとが接触した状態で前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４が相対的に移動するように前記駆動機構を制御し、これにより前記モールド保持面ＭＳをクリーニングする制御部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントに使用可能であり、且つレジスト現像性、エッチング耐性に優れる、ナノインプリント用硬化性組成物、及びこれを使用したレジスト膜を提供する。
【解決手段】ナノインプリント用硬化性組成物は、シラノール基及び／又は加水分解性シリル基、並びに重合性二重結合を有するポリシロキサンセグメントと、該ポリシロキサン以外の重合体セグメントとを有する複合樹脂を含有する。


（式中、炭素原子は前記ビニル系重合体セグメントの一部分を構成し、酸素原子のみに結合したケイ素原子は、前記ポリシロキサンセグメントの一部分を構成するものとする） （もっと読む）

【課題】高速でパターン転写を行っても良好なパターン形成性を有し、欠陥が少なく、基板加工用途に用いた際にエッチング後のラインエッジラフネスが良好であるインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性単量体（Ａ）を少なくとも１種と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有するインプリント用硬化性組成物であって、前記重合性単量体（Ａ）が、水素結合性官能基と含フッ素基を有する重合性単量体（Ａｘ）を含有することを特徴とするインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンが高い寸法精度で形成された樹脂製のインプリント用スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンを有するインプリント用樹脂製スタンパであって、前記凹凸パターンがミーリング方式又はシェーパー方式で行われる切削加工により形成され、前記樹脂が、炭化水素系樹脂、フッ素系樹脂又はシリコーン系樹脂である。 （もっと読む）