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Fターム[4F209AA44]の内容

曲げ・直線化成形、管端部の成形、表面成形 (35,147) | 樹脂材料等(主成形材料) (2,599) | 硬化性樹脂 (1,452) | エネルギー線硬化性樹脂(光、紫外線、電子線硬化) (956)

Fターム[4F209AA44]に分類される特許

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【課題】基板上に塗布膜を効率よく形成し、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置において、ウェハWの表面Wに紫外線を照射し、当該表面Wを洗浄する(図18(a))。その後、ウェハWの表面W全面に密着剤Bを塗布し(図18(b))、当該密着剤Bを焼成した後(図18(c))、密着剤Bをリンスして、ウェハW上に密着膜Bを成膜する(図18(d))。その後、ウェハWの密着膜B上に光重合開始剤を有するレジスト液Rを塗布する(図18(e))。その後、ウェハW上のレジスト液Rに所定の光量の紫外線を照射し、当該レジスト液Rを、ウェハW上で拡散せず、且つ凝集しないような流動性を有する半硬化状態にする。そして、ウェハW上に半硬化状態のレジスト膜Rを成膜する(図18(f))。 (もっと読む)


【課題】鋳型への樹脂残りの発生を防止することができ、もって欠陥等の不具合を生じさせることなく、光学フィルムを連続的に効率良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】連続して搬送される基材フィルム11上に、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する塗工液を塗工して、塗工層を形成する塗工工程;および、塗工層の表面に鋳型の表面を押し当てた状態で、基材フィルム11側から活性エネルギー線を照射する硬化工程を含み、塗工工程において塗工液は、塗工層の先頭領域における塗工層の立ち上がりが、硬化工程後の膜厚で4μm未満の膜厚となるように塗工される光学フィルムの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】インプリント装置にグローバルアライメント方式を適用した場合において、生産性の低下の防止に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部と、処理部と、を有し、前記処理部は、前記検出部によってサンプルショット領域に形成されたマークを検出し、統計処理して配列を表す第1統計量を求める第1処理と、前記第1統計量に基づいて前記サンプルショット領域を除くショット領域に前記インプリント処理を行う第2処理と、前記第2処理の後に、前記サンプルショット領域に形成されたマークを検出し、統計処理して第2統計量を求める第3処理と、前記第1統計量と前記第2統計量との差分が許容値以下である場合には、前記第2統計量に基づいて前記サンプルショット領域に前記インプリント処理を行い、差分が前記許容値以下でない場合にはエラー処理を行う第4処理と、を行う。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に密着剤を適切に成膜しつつ、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハの表面に離型剤を成膜するウェハ処理では、先ず、塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射し、当該ウェハの表面を洗浄する(工程A2)。続いて、同塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射しながら、当該ウェハの表面に密着剤を塗布する(工程A3)。その後、リンスユニットにおいて、ウェハ上の密着剤をリンスして、当該密着剤の未反応部を除去する(工程A4)。こうしてウェハの表面に密着膜が所定の膜厚で成膜される。 (もっと読む)


【課題】気体の残留やモールドと基材との未接触部(未密着部)の発生に起因する未転写やパターン形状不良を抑制できるシート状デバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明のシート状デバイスの製造装置は、パターンが形成されたパターン形成面を有するモールド4と、モールド4に対向配置された弾性体9とで基材8を挟み、その基材8上の樹脂にパターン形成面を押し当てて加圧した後、パターン形成面に接触している樹脂を硬化させるものであって、モールド4に対向する弾性体9の表面が、モールド4側へ凸状の曲面であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高解像度インプリントを可能にするリソグラフィの提供。
【解決手段】インプリント方法が開示されており、一例では、基板上のインプリント可能媒体から成る離隔した第一および第二ターゲット領域を、第一および第二テンプレートにそれぞれ接触させて、インプリント可能媒体に第一および第二インプリントをそれぞれ形成し、かつ、第一および第二テンプレートをインプリント済み媒体から分離する。 (もっと読む)


【課題】所望のパターン形状を再現性良く得ることができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】凸部12を有するモールド10を載置可能な第1ステージ1と、第1ステージ1と対向し、凸部12が圧入される樹脂層20を載置可能な第2ステージ2と、第1及び第2ステージ1,2の少なくともいずれか一方に配置され、モールド10の凸部12を樹脂層20に圧入したときに樹脂層20のパターン転写領域の外周に位置し、モールド10から樹脂層20にかかる圧力により樹脂層20の余分な一部を外部へ押し出す空隙部4を有するガイド3とを備える。 (もっと読む)


【課題】精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された外観に優れる光学フィルムを安定して連続加工し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の光学フィルムの製造方法は、透明基材フィルムの少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、該塗布層が形成された透明基材フィルムを、凹凸ロールと該凹凸ロールと対向配置されるニップロールとの間に供給して、該塗布層に凹凸ロール表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、該塗布層を硬化して、凹凸層を形成する硬化工程とを含み、該塗布層の幅が該ニップロールの幅よりも広い。 (もっと読む)


【課題】 モールドパターンに樹脂を充填できると共に、余剰の樹脂によって除去困難な厚さのバリが形成されることを防止できる回折格子作製方法を提供する。
【解決手段】 プライマ層60上に樹脂Uを配置した後に、モールド1押し付ける。プライマ層60は、モールド1よりも濡れ性が低い。モールドパターンMPの溝部Maに樹脂Uが充填される。プライマ層60は、第1の部分P1上に形成される。また、プライマ層60は、第2の部分P2には形成されない。第2の部分P2上では絶縁膜30が露出している。絶縁膜30はプライマ層60よりも濡れ性が高い。樹脂Uにモールド1を押し付けたときに、モールド1とプライマ層60との間からはみだした余剰樹脂Uaが絶縁膜30に広がる。余剰樹脂Uaが、突出部3の側面3bに沿って盛り上がらない。余剰樹脂Uaによって除去困難な厚さのバリが形成されない。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて高粘度の機能性液を高周波で連続吐出させる際のロバスト性が維持された好ましい液体吐出が実現される、機能性液体吐出装置及び機能性液体吐出方法並びにインプリントシステムを提供する。
【解決手段】5mPa・s以上20mPa・s以下の粘度の光硬化性樹脂液体を基板上に吐出させるノズル(23)を具備し、圧力室(32)内部の液体を加圧する圧電素子(38)が設けられたヘッド(24)と、基板を搬送させる搬送部と、を備え、圧力室を静定状態から膨張させる引き波形及び膨張させた圧力室を収縮させる押し波形を有し、光硬化性樹脂液体の粘度ηとヘッドの共振周期Tとの関係が、(2/T)≦γ≦(η/10)、γ≦γを満たす引き波形の傾きγ、押し波形の傾きγを有する駆動電圧を生成し、該駆動電圧を用いてヘッドから基板上に光硬化性樹脂液体を吐出させる。 (もっと読む)


【課題】 本発明のナノインプリントリソグラフィー用硬化性組成物は、ナノインプリントリソグラフィーによるパターン形成方法において、レジスト膜の剥がれが生じ難い形状転写層を形成することができるという効果を奏するものである。
【解決手段】 (A)重合性化合物と、(B)25℃、1atmの条件下においてASTM−D3539に準拠して測定される相対蒸発速度の値が、酢酸ブチルの値を1としたとき1〜15の範囲内にある有機溶媒とを含有し、(A)成分100重量部に対して(B)成分を0.01〜10重量部含有する、ナノインプリントリソグラフィー用硬化性組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】 パターンの転写が容易にでき、該パターンの基板との密着性、及び金型からの離型性が良く、エッチング耐性に優れ、分散性のよい組成物で生産性に優れた光硬化性ナノインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】 光硬化性ナノインプリント用組成物は、(A)フッ素化有機シラン化合物、メタ)アクリル基含有珪素化合物を含む混合物を加水分解した加水分解物、(B)(メタ)アクリル基を有する重合性単量体、並びに(C)光重合開始剤を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリント法によるパターン形成において、モールド充填性に優れるナノインプリント用感放射線性組成物、及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】同一又は異なる分子中に芳香環及びフッ素原子を含み、フッ素原子に対する芳香環のモル比が6.0以下であるナノインプリント用感放射線性組成物である。上記ナノインプリント用感放射線性組成物は、[A]下記式(1)で表される重合性化合物を含有することが好ましく、また、[B]フッ素化アルキル基を有する特定の構造のアルコールのアクリレートからなる群より選択される少なくとも1種の重合性化合物をさらに含有することが好ましい。
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【課題】インプリント成型硬化体を製造する過程において、インプリント成型硬化体の基材密着性と型剥離性を両立ができるインプリント成型用光硬化性樹脂組成物、基材密着性と型剥離性に優れたインプリント成型硬化体及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合反応性モノマー及び/又はオリゴマー(成分A)と、光ラジカル重合開始剤(成分B)とを含むインプリント成型用光硬化性樹脂組成物であって、
成分A中、光ラジカル反応する官能基を6以上有するウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー(成分A1)と、芳香環を有する(メタ)アクリレートモノマー及び/又はオリゴマー(成分A2)(但し、成分A1は除く)の合計の含有量が10〜100重量%であり、成分A1と成分A2の合計中、前記成分A2が0〜90重量%であるインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 小さな剥離力で被転写材料層からモールドを引き離すことができ、被転写物である被転写材料がモールドに付着するという不都合の発生を回避できるインプリント方法とインプリント装置とを提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント方法は、モールドの凹凸構造領域を有する面とインプリント用の基板との間に、被転写物である被転写材料を介在させて、凹凸構造パターンを有する被転写材料層を形成する被転写材料層形成工程と、被転写材料層形成工程におけるインプリント用の基板とモールドとの間隙距離を広げるように引き剥がし力を作用させて被転写材料層からモールドを引き離す剥離工程と、を有し、引き剥がし力は、少なくとも2種類以上の異なる弾性の部分、または少なくとも2以上の異なる剛性の部分を介して、モールドと被転写材料層とが接触している領域に不均一に伝えられるように構成される。 (もっと読む)


【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリントリソグラフィ方法において、テンプレートパターンへの充填材料の充填特性を向上することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】
被処理基板上に第一の膜を形成し、前記第一の膜の表面に空隙を形成し、空隙が形成された前記第一の膜表面上に光硬化剤を供給するし、前記光硬化剤と凹部パターンが形成されたテンプレートとを接触させて前記凹部パターンに前記光硬化剤を充填し、充填された前記光硬化剤に光を照射して前記光硬化剤を硬化し、前記テンプレートと前記光硬化剤を離型して光硬化剤パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】インプリントプロセスにおけるアライメントに関する制御条件を工夫し、より好適なアライメント制御が可能となるインプリント方法を提供する。
【解決手段】モールドと基板の位置合わせの制御を行って、基板上のパターン形成層にモールドに形成されたパターンを転写するインプリント方法であって、
位置合わせの制御を開始した後、位置合わせの制御を行いながらモールドと基板を近づけることにより、モールドとパターン形成層を接触させる工程と、
モールドとパターン形成層とが接触した後に位置合わせの制御を停止する工程と、
位置合わせの制御を停止した状態でパターン形成層に接触したモールドと基板を更に近づける工程と、
モールドと基板が更に近づいた状態で、パターン形成層を硬化させる工程と、
パターン形成層が硬化した後に、モールドと基板の間隔を広げる工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】離型層としての堆積膜を表面に有するモールドの製造において、モールドの製造におけるスループットをより向上させることを可能とする。
【解決手段】離型層14としての堆積膜を表面に有するモールド1の製造において、堆積性ガス5a・5bを含むエッチングガスを用いて、石英基板10およびマスク層Mからなる構造体に所望の形状の凹凸パターンが形成されるとともに、堆積性ガス5a・5bの堆積物からなる堆積膜がこの凹凸パターンに沿って形成されるように石英基板10をプラズマエッチングする。 (もっと読む)


【課題】所定の角度から入射する外光を効率よく吸収することが可能な光学シート、及びこれを備える表示装置を提供する。
【解決手段】透光性を有する基材層11と、基材層の一方の面に積層された光学機能層12と、を備え、光学機能層は、透光性を有するとともに基材層の面に沿った方向に所定の間隔で並列される光透過部13と、光透過部間に形成され、光を吸収可能とされる光吸収部14と、を具備し、隣接する光吸収部と光透過部との界面は湾曲するように形成されており、光学機能層の層厚方向断面において光透過部は四角形断面を有し、該四角形断面のうち対向する1組の辺は前記界面を構成する辺であり、該四角形の2つの対角線のうちの一方である第一の対角線が光学機能層の出光面法線との成す角をθとし、2つの対角線のうちの他方である第二の対角線が出光面と成す角をθとしたとき、θ<θである光学シートを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンの形成において、残膜をエッチングする工程後のレジストパターンの凸部の幅が、残膜をエッチングする工程前におけるレジストパターンの凸部の幅以上の所望の幅となることを可能とする。
【解決手段】凹凸パターンが転写されたレジスト膜2の残膜エッチング工程が、エッチングの際に堆積物4を生成する堆積性ガスを含有する第1のエッチングガスを用いて、レジストパターンにおける凸部の側壁に堆積物4が堆積しかつ残膜がエッチングされる条件でレジスト膜2をエッチングする第1のエッチング工程を含み、堆積物4を含めた上記凸部の幅が残膜エッチング工程前における上記凸部の幅以上の所望の幅となるように第1のエッチング工程以後の工程によってレジスト膜2をエッチングする。 (もっと読む)


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