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Fターム[4G001BE22]の内容

セラミック製品 (17,109) | 構造 (1,602) | 結晶粒の形、大きさ (270) | 結晶粒径 (198)

Fターム[4G001BE22]に分類される特許

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【課題】 微粒超硬合金作製に有用な微粒WC粉とこれを安価に製造する製造方法とこの原料からなる高硬度微粒超硬合金を提供すること。
【解決手段】 WC粉は、結合炭素量が5.10〜5.90質量%、窒素含有量が0.10〜0.20質量%とWCを含有するWC粉において、WC/WC=0.07〜0.88であり、WC/WCの値はX線回折により、JCPDS 25−1047のWC(101)とJCPDS 35−0776のWC(101)の強度の割合である。このWC粉は、W酸化物とカーボン粉、あるいはW酸化物とCr酸化物とカーボン粉を混合し、窒素雰囲気中で加熱し、還元、炭化することによって得られる。 (もっと読む)


【課題】
従来の希土類付活サイアロン蛍光体より緑色の輝度が高く、従来の酸化物蛍光体よりも耐久性に優れる緑色蛍光体を用いた照明器具および画像表示装置を提供する。
【解決手段】
発光光源と蛍光体とを含む照明器具、又は、励起源と蛍光体とを含む画像表示装置において、前記蛍光体は、β型Si結晶構造を持つ窒化物または酸窒化物の結晶中に金属元素M(ただし、Mは、Mn、Ce、Euから選ばれる1種または2種以上の元素)が固溶してなるβ型Si結晶構造を持つ窒化物または酸窒化物の結晶相を含み、前記発光光源あるいは励起源を照射することにより波長500nmから600nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光を発光することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】研磨による平坦性に優れた窒化アルミニウム焼結体を提供する。
【解決手段】粒界強度を向上させると共に、且つ、焼結処理中に窒化アルミニウムと固溶することにより粒界相として存在しなくなるSiO又はMgOを窒化アルミニウム粉末に微量添加し、1600[℃]以上1750[℃]以下の低温で窒化アルミニウム粉末を焼結することにより、研磨による平坦性に優れた窒化アルミニウム焼結体を製造できることを知見した。 (もっと読む)


【課題】炭化硼素質焼結体の結晶粒径分布がほぼ均一であり、高い衝撃を受けた際のクラックの進展を抑制することができず、特に防護部材として用いた場合には圧縮強度が十分でないため、クラックが生じやすいという。
【解決手段】炭化硼素を主結晶相とする炭化硼素質焼結体であり、断面視における所定範囲内の炭化硼素の結晶のうち、結晶粒径10μm以下の結晶を前記所定範囲に対して50面積%以上有するととともに、結晶粒径20μm以上の結晶を前記所定範囲に対して5面積%以上有する。 (もっと読む)


【課題】切削工具として十分な強度、硬度、耐熱性および放熱性を有する立方晶窒化ホウ素焼結体を提供する。
【解決手段】低圧相窒化ホウ素を高温高圧下で直接変換させると同時に焼結させて立方晶窒化ホウ素焼結体を製造する方法において、ホウ素と酸素とを含む化合物を、窒素と炭素とを含む化合物で還元することにより出発物質としての低圧相窒化ホウ素を準備する。得られた立方晶窒化ホウ素焼結体の(220)面のX線回折強度I220と、(111)面のX線回折強度I111との比I220/I111は0.1以上である。 (もっと読む)


本発明は、内容積を規定する底面および側壁を有する基体を含んでなる、溶融シリコンを処理するための坩堝に関する。本発明によると、基体は、少なくとも65重量%の炭化ケイ素、酸化ケイ素または窒化ケイ素から選択される12から30重量%の成分を含んでなる。さらに、基体は、従来技術の坩堝とは反対に、少なくとも1つの酸化ケイ素および/または窒化ケイ素被膜を、少なくとも坩堝の内容積を規定する表面上に含み、そのような坩堝は、その物理的完全性の明らかな劣化なしに数回使用することができる。 (もっと読む)


【課題】浮上量が10nm以下の範囲では浮上面の表面平滑性が重視されるようになり、この浮上面を得るには、平均粒径0.1μm以下の小さなダイヤモンド砥粒を用いて研磨しなければならないため、従来のセラミック焼結体では機械加工性が悪く、このセラミック焼結体から製作される磁気ヘッドを10nm以下の浮上量に対応させることはできなかった。
【解決手段】Al結晶粒子と、該Al結晶粒子の内部に存在する内部TiC結晶粒子と、前記内部TiC結晶粒子以外の外部TiC粒子とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】熱衝撃・繰り返し熱疲労や腐食に対する耐久性を大幅に向上させ、周辺鋼製部材との施工性を改善した溶融金属めっき浴用浸漬部材を提供すること。
【解決手段】本発明は、溶融金属めっき浴4に浸漬される装置2,3に付設された浸漬部材であって、該浸漬部材が、実質的に主相はβ-Siおよび粒界相はSi22O、MgY24、Y2Si27、Y2SiO5の1種以上から構成される複合酸化物相で、平均粒径3μm以上10μm以下のホウ化チタン(TiB )粒子を質量分率35〜80%の範囲で分散させた焼結体を成形加工してなる溶融金属めっき浴用浸漬部材及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 耐摩耗性や潤滑性に優れ、かつ高い硬度を有し、高速度の切削に好適に使用される切削工具を、被膜形成等を要することなく提供することができる立方晶窒化硼素焼結体を得ること。
【解決手段】 立方晶窒化硼素及び、結合材からなる立方晶窒化硼素焼結体であって、前記結合材中における炭素の含有量が、立方晶窒化硼素焼結体全体に対して、0.01〜3質量%であることを特徴とする立方晶窒化硼素焼結体とする。前記炭素がグラファイトとして含有されている場合には、その粒径が30nm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】微細なTiNを分散粒子とするセラミックス焼成体を容易に得る製造方法を確立することを目的とする。
【解決手段】粉末α及びTiN粉末を含む混合粉末を製造する方法であって、粉末αと、還元、窒化処理することによりTiN粉末を生成する前駆体としてのTiO粉末とを含む原料混合物を得る工程と、Nガス及びHガスの混合ガス雰囲気下、1000〜1200℃で原料混合物を加熱処理することにより、TiO粉末をTiN粉末に還元、窒化する工程と、得られた混合粉末を焼結する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】結晶粒の粗大化を防止し、残留炭化チタン(TiC)相の発生を抑制して均質化による特性の向上を図るとともに、エネルギー多消費型の製造法から、より低温、短時間での合成法を確立するものであり、かつパルス通電加圧焼結方法による短時間成形法により、優れた特性を持つチタンシリコンカーバイド焼結体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】チタン(Ti)、炭化珪素(SiC)、炭化チタン(TiC)の混合粉末をパルス通電加圧焼結することにより得られ、結晶粒径が10μm以下であり、炭化チタン(TiC)含有量が8wt%以下であることを特徴とするチタンシリコンカーバイド焼結体。 (もっと読む)


【課題】 比較的低温での焼結により相対密度98%以上の高密度のSiCを主成分とする焼結体を提供しようとする。
【解決手段】 SiCとA1Nとの固溶体の微粒子から構成された被焼結粉末を焼結して成り、該固溶体は0.5〜10mol%のA1Nを含み、該微粒子は積層無秩序構造を持ち、前記焼結体の平均粒子サイズが5〜200nmであり、微量のA1Nが固溶したβ−SiC構造、微量のA1Nが固溶したα−SiCと微量のA1Nが固溶したβ−SiCとの混在構造から選択される構造を有することを特徴とする焼結体であり、あるいは、該固溶体が8mol%以上のA1Nを含み、前記焼結体の平均粒子サイズが5〜200nmであり、前記焼結体が、A1Nが固溶した変調構造を有する、ことを特徴とする焼結体である。
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【課題】本発明は、焼成後、未研磨の状態において平滑な表面を有し、光線透過特性が高い窒化アルミニウム焼結体を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係る窒化アルミニウム焼結体は、酸素濃度が450ppm以下、酸素、窒素、アルミニウム以外の不純物元素濃度が350ppm以下であり、平均結晶粒径が2μm〜20μmであり、更に、焼成後、未研磨の状態において、表面の算術平均高さRaが1μm以下であり、最大高さRzが10μm以下であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が高く放熱性が優れた半導体装置用基板を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム(101面)のX線回折強度IAlNに対するAl(201面)のX線回折強度IAlの比(IAl/IAlN)が0.002〜0.03であり、熱伝導率が220W/m・K以上、三点曲げ強度が250MPa以上である窒化アルミニウム焼結体から成ることを特徴とする半導体装置用基板である。 (もっと読む)


【課題】 炭化ケイ素焼結体の焼成時間の短縮を図る。
【解決手段】
(イ)炭化ケイ素粉末及び炭素源を有機溶媒に混合してスラリー溶液を調製する工程と、(ロ)上記スラリー溶液を乾燥させ造粒粉を得る工程と、(ハ)上記造粒粉を焼成して脱脂粉を得る工程と、(ニ)上記脱脂粉表面にバインダーをコーティングして炭化ケイ素焼結体用粉体を得る工程と、を備える炭化ケイ素焼結体用粉体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 直接窒化法による、歪みや転位あるいは亜粒界の量が多いAlN原料粉末を用いて、高熱伝導性の窒化アルミニウム焼結体を安価に提供する。
【解決手段】 X線回析におけるAlNの(213)面の2θの半値幅が0.35deg以上であるAlN原料粉末70〜99.9重量%と、半値幅が0.35deg未満であるAlN原料粉末30〜0.1重量%とを混合し、混合物を形成して焼結することにより、単一粒子内の転位密度が10μm/μm以下で熱伝導率が170W/m・K以上の高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体を得る。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、本発明は、プラズマガス耐性、高熱伝導を有し、優れた光学特性を有する窒化アルミニウム焼結体を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る窒化アルミニウム焼結体は、陽電子消滅法における欠陥分析において、窒化アルミニウム結晶中で、180ps(ピコ秒)内に消滅する陽電子の割合が90%以上であることを特徴とし、好ましくは200W/mK以上の熱伝導率を有する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が高く放熱性が優れた半導体装置用放熱板を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム(101面)のX線回折強度IAlNに対するAl(201面)のX線回折強度IAlの比(IAl/IAlN)が0.002〜0.03であり、熱伝導率が220W/m・K以上、三点曲げ強度が250MPa以上である窒化アルミニウム焼結体から成ることを特徴とする半導体装置用放熱板である。 (もっと読む)


【課題】 高熱伝導率であると同時に高強度を有する窒化アルミニウム焼結体、及びその製造方法、並びにこの窒化アルミニウム焼結体を用いた半導体基板を提供する。
【解決手段】 気相化学合成法で得られた平均粒径1.0μm以下のAlN粉末1〜95重量%と、残部が他のAlN粉末からなる原料粉末を調整し、この原料粉末を非酸化性雰囲気中で焼結した焼結体で、平均粒径が2μm以下、X線回析により得られる(302)面回析線の半価幅が0.24deg以下である。この焼結体上に金属化層を形成することにより、半導体基板とすることができる。 (もっと読む)


【課題】適正な通気性、強度を兼備した状態で、圧力損失が低く、熱応答性、放熱性の良好な珪素−炭化珪素複合部材を提供する。
【解決手段】複数の炭化珪素の結晶粒子1を3次元的に配置させるとともに、隣り合う炭化珪素の結晶粒子1間を珪素相3により接合した立体的な網目構造を形成した珪素−炭化珪素複合部材であって、珪素相3の間隙および気泡を非連結部とし、珪素−炭化珪素複合部材の断面を平面視したときの2200μm×1700μmの範囲における非連結部の面積比率=(非連結部の面積)/(珪素相3の面積+非連結部の面積)×100(%)が3.5%以下であること。 (もっと読む)


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