【課題】
低速断続切削、湿式切削において長寿命を実現する立方晶窒化硼素焼結体の提供を目的とする。
【解決手段】
ｃＢＮ相：４５〜８０体積％と、周期律表４ａ、５ａ、６ａ族元素、Ａｌ、Ｓｉの金属、窒化物、硼素物、炭化物、酸化物およびこれらの相互固溶体の中から選ばれた少なくとも１種からなる結合相：残部とで構成される立方晶窒化硼素焼結体であって、金属Ｔｉを含有し、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折測定における金属Ｔｉの２θ＝４０．２度付近の回折線強度をＩｔと表し、立方晶窒化硼素の最高回折線強度をＩｃと表したとき、Ｉｃに対するＩｔの割合を示す強度比（Ｉｔ／Ｉｃ）は０．０８〜０．３である立方晶窒化硼素焼結体は、低速断続切削、湿式切削において優れた切削性能を発揮する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも３相を有する多相セラミックナノコンポジット、並びにこうした多相セラミックナノコンポジットの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも３相を有する多相セラミックナノコンポジットが開示される。この少なくとも３相の各々は平均粒径が１００ｎｍ未満である。一実施形態においては、この多相セラミックナノコンポジットには実質的にガラス粒界相がない。別の実施形態においては、この多相セラミックナノコンポジットは少なくとも約１５００°Ｃの温度まで熱的に安定である。こうした多相セラミックナノコンポジットの製造方法も開示される。 （もっと読む）

耐摩耗性の低下が抑制され、しかも優れた耐欠損性を有する立方晶窒化硼素質焼結体およびそれを用いた切削工具である。この焼結体は、立方晶窒化硼素粒子を結合相で結合したものであり、前記結合相は、周期律表第４，５および６族金属の群から選ばれる少なくとも１種の金属元素の炭化物と、周期律表第４，５および６族金属の群から選ばれる少なくとも１種の金属元素の窒化物とが共存しているので、前記粒子の脱落と結合相の摩耗、脱落とを同時に抑制でき、耐摩耗性が高く、かつ耐欠損性が特に優れた焼結体となる。
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【課題】 高品質で信頼性の高い光学素子を成形することができるだけでなく、金型本体を高精度かつ容易に製造することができる光学素子の成形用金型を提供すること。
【解決手段】 光学素材をプレスすることにより光学素子を成形する光学素子の成形用金型であって、タングステンカーバイドを、金属バインダーを添加することなしに焼結して、この焼結されたタングステンカーバイド焼結体により金型本体を構成し、前記タングステンカーバイドの粒径を１００ｎｍ以下に設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】物理的手法によって熱伝導率を制御する炭化ケイ素粉末の製造法、および高熱伝導率炭化ケイ素の提供。
【解決手段】 アチソン法により製造された炭化ケイ素をバッチ式にて粉砕し、得られた粉砕品を分級して、熱伝導率の異なる炭化ケイ素粉末を製造することを特徴とする、炭化ケイ素粉末の製造法。より小さい平均粒子径に粉砕し、より大きな平均粒子の粉末を分級により分取することで、熱伝導率の高い炭化ケイ素を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 「色むら」や「しみ」の発生を抑制できる窒化アルミニウム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 成形体を所定の焼結温度ＴＳで焼結して焼結体を得る焼結工程と、焼結体を所定のアニーリング温度ＴＡでアニーリングするアニーリング工程と、を備える。アニーリング工程においては、焼結体を所定のアニーリング温度ＴＡとなるまで加熱し、続いて焼結体をアニーリング温度ＴＡで所定時間維持し、その後焼結体の温度をアニーリング温度ＴＡから冷却する。アニーリング温度ＴＡはＴＡ≦ＴＳを満たすように定められ、焼結体を１２００℃からアニーリング温度ＴＡまで加熱する際の昇温速度が２００℃／ｈ以下であり、焼結体をアニーリング温度ＴＡから１２００℃まで降温する際の降温速度が２００℃／ｈ以下である。 （もっと読む）

【課題】純度が低く安価な窒化けい素原料粉末を使用して形成した場合であっても、助剤成分の分散状態を制御することが可能であり、従来の窒化けい素焼結体と同等以上の機械的強度、耐磨耗性、転がり寿命特性に加え、加工性に優れた転がり軸受け部材として好適な窒化けい素焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】焼結助剤成分として希土類元素を５質量％以下、Ａｌ元素を５質量％以下、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔａ，ＮｂおよびＣｒからなる群より選択される少なくとも１種の元素を５質量％以下含有し、気孔率が１％以下であることを特徴とする窒化けい素焼結体である。 （もっと読む）

【課題】 亀裂のない反射膜の形成が容易であり、なおかつ超精密な表面粗さと平面度を有しているＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなる基板の表面に反射膜を形成してなる光学反射ミラーを得る技術を提供する。
【解決手段】 Ｓｉマトリックス中にＳｉＣ強化材が複合されたＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなる基板の表面に直接に反射膜を形成してなる光学反射ミラーであって、前記ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料中のＳｉＣの含有率が６０〜９０体積％であり、かつ、前記基板の表面粗さＲａが１０ｎｍ以下であることを特徴とする光学反射ミラー。さらに、前記ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料組織中のＳｉマトリックス相幅の平均値が１μm以下であり、かつ、ＳｉＣ強化材の平均粒径が３μm以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】排気ガスや汚水の浄化処理用の触媒坦体に利用される炭化ケイ素多孔体を、粒成
長現象を利用して製造する方法を提供する。
【解決手段】α型炭化ケイ素にβ型炭化ケイ素と、アルミニウム若しくはアルミニウム化
合物、又はホウ素若しくはホウ素化合物の粒成長促進剤を混合し、成形して、不活性ガス
雰囲気の高温で焼成すると炭化ケイ素の結晶転移現象に加速された板状粒成長が起こる。
この粒成長を利用して強度の優れた多孔体を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

セラミック体（２０）、ならびにその製造法であって、該セラミック体は、酸窒化アルミニウムおよびウイスカー、（および必要に応じて）１以上の炭窒化チタン、および／またはアルミナ、および／またはジルコニア、および／または他の成分を含有する。
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【解決手段】 工具に使用するための立方晶窒化ホウ素（ｃｕｂｉｃ ｂｏｒｏｎ ｎｉｔｒｉｄｅ、略称ｃＢＮ）焼結体が、（ｉ）立方晶窒化ホウ素と、（ｉｉ）酸化アルミニウムと、（ｉｉｉ）１若しくはそれ以上の高融点金属化合物と、（ｉｖ）アルミニウムおよび／または１若しくはそれ以上の非酸化アルミニウム化合物との混合物を焼結することにより得られる。これらの焼結体は、固形、すなわち非炭化物で支持された形態の工具材料として使用する上で十分な強度および強靱性を有するので、鋳鉄の重機械加工に役立ちうる。 （もっと読む）

【課題】熱的に安定で直接焼結に好適な多重元素ナノ粉末とその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ／Ｃ／Ｎ／Ｅ_a／Ｆ_b／Ｇ_c／Ｏ多元素ナノ粉末（Ｅ、Ｆ、およびＧはＳｉ以外の互いに異なった金属原子を示し、ａ、ｂ、およびｃの少なくとも一つは非ゼロである）の製造方法を提供する。この粉末は、少なくとも一つの金属前駆体、該少なくとも一つの金属前駆体の唯一の溶媒として用いられるヘキサメチルジシラザンＳｉ₂Ｃ₆ＮＨ₁₉、およびシランＳｉＨ₄を有してなるエアロゾルのレーザー熱分解により得る。該粉末中の各粒子は、Ｓｉ、Ｃ、Ｎ、Ｅ_a、Ｆ_b、Ｇ_c、およびＯの全ての元素を含有し、その等量化学量論的化合物で表した化学組成において遊離炭素の含有量が２％未満、ＳｉＯ₂の含有量が１０％未満である。該ナノ粉末の、Ｓｉ₃Ｎ₄／ＳｉＣ複合セラミックを製造するための使用。 （もっと読む）

高い機械強度と高い硬度、および高い剛性を有する、溶浸工程によって製造された炭化ホウ素複合体は、精密装置および防弾装甲などの広範囲の産業に用途がある。一実施形態において、複合材料は、炭化ホウ素充填材または補強相、およびケイ素成分と反応性炭素質成分を有する多孔質の塊を有する溶浸材との反応性溶浸によって製造された炭化ケイ素マトリックスを特徴とする。代替の実施形態において、溶浸を反応性炭素質成分の不在の下で行って、例えば「ケイ素化した炭化ホウ素」を製造することができる。炭化ホウ素の潜在的に有害な溶浸中のケイ素との反応は、ケイ素溶浸材が炭化ホウ素に接触する前に、ホウ素源もしくは炭素源、または好ましくはホウ素と炭素の両方をケイ素中に合金化または溶解することによって抑制される。本発明の特に装甲に関する好ましい実施形態において、良好な弾道衝撃性能は、溶浸すべき多孔質の塊または予備成形品に炭化ホウ素などの１種または複数の硬質充填材を高度に装填することによって、および複合体を構成する形態学的形状、特にセラミック相のサイズを制限することによって、高めることができる。本反応結合炭化ホウ素（ＲＢＢＣ）複合体は、弾道衝撃性能において現在の炭化ホウ素装甲セラミックに少なくとも比肩するが、より低コストおよびより高容積の製造方法、例えば、溶浸技術を特徴とする。 （もっと読む）

窒化アルミニウム（１０１面）のＸ線回折強度ＩＡｌＮに対するＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９（２０１面）のＸ線回折強度ＩＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９の比（ＩＡｌ_２Ｙ_４Ｏ_９／ＩＡｌＮ）が０．００２〜０．０３であり、熱伝導率が２２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、三点曲げ強度が２５０ＭＰａ以上であることを特徴とする高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体である。上記構成によれば、熱伝導率が高く放熱性が優れた窒化アルミニウム焼結体を提供することができる。 （もっと読む）

結合相を有しないＷＣ基超硬合金に、ポア（空孔）や異常相などの組織的欠陥がなく、面精度の良い鏡面が得られ、耐高温劣化性に優れており、さらには、高硬度・高強度であり、ヤング率が大きいこと、熱膨張係数が小さいこと、耐食性に優れていること、特に高温における硬度と強度、優れた加工面精度および面粗度を有し、各種の光学素子の高温精密成形用型材に適した特性を付与することを目的とする。ＷＣ相および／または、ＷとＴｉとＴａとの２種以上の金属の固溶体複炭化物相からなるバインダレス超硬合金において、平均粒子径を１μｍ以下の微粒の原料粉末を用いることによって、焼結緻密化した後においても微細結晶組織を維持し、また、かかる粒度調整とともにＳｉまたはＳｉＣを原料粉末を添加して、Ｓｉとの固溶体複炭化物相を形成するか、ＳｉＣを第３相として存在させた。 （もっと読む）

窒化珪素の結晶と、第１金属珪化物（Ｆｅ、Ｃｒ、ＭｎおよびＣｕのうち少なくとも１つの第１の金属元素からなる金属珪化物）、第２金属珪化物（Ｗ、Ｍｏのうち少なくとも１つの第２の金属元素からなる金属珪化物）、第３金属珪化物（第１の金属元素と第２の金属元素を含む複数金属成分からなる金属珪化物）のうち少なくとも２つを含む粒界層とを有し、前記粒界層が第１〜第３金属珪化物のうち少なくとも２つが互いに接する隣接相を有する窒化珪素質焼結体とする。 （もっと読む）

公知のＳｉ_３Ｎ_４切削材料およびＳｉＡｌＯＮ切削材料は、通常の長い連続的な切削の際に刃先で最初は極めて迅速にねずみ鋳鉄（ＧＧ）の状態で丸みを付けられ、このことは、初期磨耗と呼称される。従って、本発明によれば、この材料が成分Ａ７０〜９７体積％および成分Ｂ３〜３０体積％の組成で成分Ａ、α／β−ＳｉＡｌＯＮと成分Ｂ、硬質材料とからなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で組立時および使用時における割れの発生が少なく、さらに導体層の短絡・不良の発生が少ない回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス結晶粒子と液相酸化物粒子とから成るセラミックス基板２に回路となる導体層３を一体に形成した回路基板１において、上記セラミックス基板２の熱伝導率が１８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつセラミックス結晶粒子の平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする回路基板である。 （もっと読む）