【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材４により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物Ａ（積層体１０）の切断予定線ＣＬに沿ってレーザビームＬＢを照射し、切断予定線ＣＬを境界として積層体１０を製品部Ｍと非製品部Ｎとに分割する切断装置１である。支持部材４は、製品部Ｍおよび非製品部Ｎをそれぞれ支持可能な第１支持部６および第２支持部７を有する。支持部材４を構成する第１支持部６の支持面６ａは、第２支持部７の支持面７ａよりも上方に位置しており、製品部Ｍを非製品部Ｎよりも上方に位置させた状態で切断予定線ＣＬの切断が完了する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスをレーザビームの照射熱で溶断するに際し、薄板ガラスの溶断端面間の隙間を管理し、溶断端面近傍の形状を良好に維持する。
【解決手段】５００μｍ以下の厚みのガラス基板Ｇの切断部Ｃにレーザビームを照射し、ガラス基板Ｇを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス基板Ｇの厚みをａ、切断部Ｃで対向するガラス基板Ｇの溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の最小隙間をｂとした場合に、０．１≦ｂ／ａ≦２なる関係を満足するように最小隙間を管理する。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板をレーザビームの照射熱で溶断する際に、製品となるガラス板にドロス等の溶融異物が付着する事態を確実に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部ＣにレーザビームＬＢを照射して、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断するガラス板切断装置１であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、製品部Ｇａとなる側の上方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め下方に第１アシストガスＡ１を噴射する第１ガス噴射ノズル４と、非製品部Ｇｂとなる側の上方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第１吸引ノズル５とを備え、ガラス基板Ｇの下方空間において、製品部Ｇａとなる側の下方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め上方に第２アシストガスＡ２を噴射する第２ガス噴射ノズル６と、非製品部Ｇｂとなる側の下方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第２吸引ノズル７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の切断部に形状不良を生じさせることなく、ガラス板を溶断により切断する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部Ｃにアシストガスを噴射しながら、切断部ＣにレーザビームＬＢを照射し、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂとに溶断分離するガラス板切断装置であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、切断部Ｃの上方位置から切断部Ｃに向かって真下にセンターアシストガスＡ２を噴射するセンターアシストガス噴射ノズル５と、センターアシストガスＡ２よりも強い噴射圧で、製品部Ｇａとなる側の上方位置から切断部Ｃに向かって斜め下方にサイドアシストガスＡ１を噴射するサイドアシストガス噴射ノズル４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム１と、フレーム１の内部で設置面Ｒ近傍で下部横枠１ｂに支持される底部支持板２と、底部支持板２上に載置される石定盤３と、石定盤３の上面に取り付けられる移動ステージ１３と、該移動ステージ１３上に支持され脆性材料基板Ｗが載置されるテーブル１５と、レーザ光源１６を支持する上部支持板２０と、該レーザ光源１６からのレーザ光をテーブル１５上に載置した脆性材料基板Ｗに照射するレーザ光照射部１７とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス表面の強度を十分に強化することができ、しかも高い製造効率で安定した品位の強化板ガラスを製造するための強化板ガラスの製造方法とこの製造方法によって得られる強化板ガラスを提供する。
【解決手段】強化板ガラス１０は、無機酸化物ガラスからなり、板厚保方向に対向する板表面１１、１２に化学強化による圧縮応力層を有している。板端面１３、１４、１５、１６は、圧縮応力が形成されている領域と圧縮応力が形成されていない領域とを有している。該板端面が、レーザー切断によって形成された面を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、安価な構成で、加工時間を短縮できるようにする。
【解決手段】この装置は、加工すべきガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、レーザ光出力部から出射されたレーザ光を偏向させるための第１ウェッジプリズム３２１，３２２及びこれらを駆動する第１中空モータ１７と、集光レンズ３５と、第２ウェッジプリズム３４１，３４２を有する第２中空モータ１８と、を備えている。そして、１対の第１ウェッジプリズム３２１，３２２は、互いの屈折率が異なり、かつそれぞれの対向する近接面が平行で、かつ互いの離れた面が平行に配置されるとともに、１対のウェッジプリズム全体の重心が回転軸上にある。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の脆性材料基板にレーザ光を照射してスクライブ溝を形成する際に、高い端面強度を維持して深いスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成するレーザ加工方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を備えている。予備加工工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに対してアブレーションを起こさずに溶融のみを生じさせる。スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】穴径や穴の深さが異なる複数種の穴を一括して高精度に形成させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ゾーンプレートアレイ５は、集光点における光強度と焦点距離との少なくとも一方が相互に異なる複数種のゾーンプレートを備え、レーザ光源４から放射されたレーザ光を前記ゾーンプレートで集光させ、搬送装置３で搬送される被加工基板２に穴開け加工を施す。ゾーンプレートの遮光部分（遮光輪帯）は、マスクを用いた金属蒸着によって形成できるから、複数種のゾーンプレートを高い光学的精度で形成することが容易で、径や深さの異なる複数種の穴を、高い精度で一括して開けることができる。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上を図ることができ、かつ、均一な形状であってガラスの強度が強化され、ケースへの組み込みが容易なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板６に化学強化処理を施すことにより、表面に１５〜５０μｍの厚さの圧縮応力層を形成し、前記マザー基板６の少なくとも一方の面に所望の加工処理を行った後、前記マザー基板６を仮想の切断線１０に沿って個片のガラス基板１に切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシングによりコーティング層が剥離することを防止できる光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１上にコーティング層１６が形成された光学素子の製造方法において、親基材１の裏面にダイシングシート２を貼着し、前記親基材１の表面側をダイシングして複数の前記基材１１に分割するダイシング工程と、前記ダイシング工程を行なった後、前記ダイシングシート２に貼着された複数の前記基材１１の表面に前記コーティング層１５を成膜する成膜工程と、前記コーティング層１５が成膜された複数の前記基材１１を、前記ダイシングシート２から剥離するピックアップ工程とを備えること構成とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、加工時間を短縮する。
【解決手段】このガラス基板加工装置は、ガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、入力されたレーザ光を複数の点に集光させるための回折光学素子３４及びｆθレンズ２０と、複数の集光点をそれらの１つの中心軸の回りに回転させるための中空モータ１７と、レーザ光出力部１５からのレーザ光を回折光学素子３４に導く光学系１６と、１つの中心軸の回りに回転する複数の集光点のすべてをガラス基板の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのｘ方向ガルバノミラー１８及びｙ方向ガルバノミラー１９と、を備えている。 （もっと読む）

脆弱材料を切断する方法が提供される。この方法は、脆弱材料を第１部分と第２部分に分離するよう、この脆弱材料を分離経路に沿って加熱するステップを含む。少なくとも第１部分は、分離経路に沿って延在する第１熱影響区域を含む。この方法は、分離経路から第１距離広がった第１分割経路に沿って、第１熱影響区域の少なくとも１部を第１部分の残部から自然発生的に分割するステップをさらに含む。この自然発生的な分割は、脆弱材料を加熱するステップの結果として起こる。
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ガラスまたはガラス類似材料６２をレーザ（６２）加工する、レーザ加工プロセスが開示される。このプロセスは、１回の製造作業で、面取りされた端部９６を有するように、物品６０を加工する。ガラスまたはガラス類似材料６２における面取りされた端部９６は、望ましい。これは、破砕やチップに対する耐久性があり、尖った端部を除去できるからである。１回の製造作業で面取り（９６）された物品６０を生成することは、望ましい。これは、物品をレーザ（７２）加工後に面取り（９６）する分離装置へ運ぶ必要がなくなり、時間と費用を節約できるからである。これに代えて、より低コストな装置を用いることもできる。これは、面取り（９６）を実施するための別のプロセスを設けることに代えて、同じレーザ７２を加工に用いて面取り９６を形成できるからである。 （もっと読む）

【課題】ガラスなどの基板の良好な割断を目的として、超短パルスレーザによって経済的に加工する方法と装置を提供する。
【解決手段】
以下の方法により、基板の表面または内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、基板のオモテ面からウラ面にわたって、好ましくは連続的な、自己収束効果による複数の空洞を形成する。
（１）基板に対して透明な波長を有する、超短パルス幅のレーザ光を発生させて出射し、出射したレーザ光を分割する。（２）分割されたレーザ光のそれぞれを、入射する側の基板表面（オモテ面）から異なる距離にある、基板の切断予定線に沿って離間して整列される複数集光点に集光させる。（３）基板の切断予定線に沿って、基板に対して複数集光点を相対的に移動させる。この際、基板のオモテ面とは反対側の面（ウラ面）に近い位置に形成された集光点が先に走査されるようにする。 （もっと読む）

【課題】パイプや棒の切断において、研磨等の後工程を必要とせず、安定した切断面の状態が得られるレーザ切断装置を提供することを目的とする。
【解決手段】互いに平行する第１ローラ（１１）及び第２ローラ（１２）と、前記第１ローラ（１１）の回転軸（１８）の延長線上に離間部（Ｌ１）を介して設けられた第３ローラ（１３）及び前記第２ローラ（１２）の回転軸（１９）の延長線上に他の離間部（Ｌ４）を介して設けられた第４ローラ（１４）と、前記離間部（Ｌ１）にレーザ光を照射するレーザ光源（５）とを備え、前記第１ローラ（１１）、前記第２ローラ（１２）、前記第３ローラ（１３）及び前記第４ローラ（１４）は同一方向に回転することを特徴とするレーザ切断装置（１０）を提供する。 （もっと読む）