【課題】ハニカム構造体のセット位置のばらつきを低減できるハニカム構造体のセット装置を提供すること。
【解決手段】隔壁により仕切られた複数のセルを有するセラミック製の構造体本体８６をその一方の端面８６２を下に他方の端面８６１を上にして載置するための載置台７１を備え、当該載置台７１を、構造体本体８６を載置した状態で構造体本体８６の載置側面８６２の周縁部又はその付近が接触し中央部が非接触となるように構成する。これによると、端面８６２の中央部分が膨らんでいるような場合でも、その影響を受けることなく、構造体本体８６を載置台７１上に載置することが可能となる。その結果、構造体本体８６の端面８６１，８６２における平面度のばらつきに起因して構造体本体８６のセット位置にばらつきが生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平板状の炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなり、両主面に平均厚みが１０〜１５０μｍのアルミニウムを主成分とする金属からなるアルミニウム合金層を有するアルミニウム−炭化珪素質複合体を、（１）応力を掛けながら、温度４００〜５００℃で３０秒間以上加熱処理することにより、クリープ変形させて所定の反り量を付与し、（２）凹型方向の反り付けを行った面を、平面研削加工してアルミニウム−炭化珪素質複合体を露出させ、（３）温度５００〜５６０℃で１分間以上加熱処理することにより、反り付け時のクリープ変形を除去して、アルミニウム−炭化珪素質複合体を露出させた面に凸型の反りを形成させることを特徴とするアルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
半導体製造に用いられかつプラズマエッチング工程に好適なセラミックス治具、その製造方法及びセラミックス用接合剤を提供する。
【解決手段】
半導体製造用プラズマエッチング装置に用いられるセラミックス治具の製造方法であって、周期律表第３Ｂ族元素、窒素、炭素及び弗素からなる群から選択される１種以上の第１の元素と、Ｓｃ、Ｚｒ、Ｙ、ランタノイド及びアクチノイドからなる群から選択される１種以上の第２の元素とを併せて０．１〜２０質量％含有し、平均粒度が０．１〜１００μｍである混合石英ガラス粉を、２つのセラミックス部材の間に介在させ、１１００℃以上の温度で加熱焼成して前記セラミックス部材を接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】塗布時の作業性にすぐれた接合材を提供すること。
【解決手段】本発明のＳｉＣ系接合材は、溶媒と、溶媒に分散したＳｉＣ粒子と、シリカ、アルミナの少なくとも一種よりなり、溶媒に分散したＳｉＣ粒子の粒径より小さな粒径をもつ微細粒子と、溶媒に分散した粘度調整材と、を有するＳｉＣ系接合材であって、微細粒子は、ＳｉＣ系接合材全体の質量を１００ｍａｓｓ％としたときに、３０ｍａｓｓ％以下で含まれることを特徴とする。本発明のＳｉＣ系接合材は、塗布時に微細粒子がＳｉＣ粒子の流動性を上昇させることにより塗布時の作業性が向上した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大気中で簡便に接合でき、且つ接合した部材同士が１０７３Ｋという高温保持後や１０７３Ｋの水素還元雰囲気中で安定した接合気密性を有する接合体及び接合用ろう材を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックス（リング）４と金属（円筒）１ａ，１ｂを、Ａｇ,および非還元性金属の酸化物または非還元性金属の少なくとも一方からなるろう材でろう付けしたことを特徴とする接合体６。 （もっと読む）

【課題】異種材料であるセラミック材料と金属材料を、接着剤あるいは接合剤を用いることなく、かつ常温・大気雰囲気中で強固に接合する。
【解決手段】セラミック部材上に、アルミニウム、銅等を代表とする軟質金属材料を重ね、金属材料上部から回転ロッドを加圧挿入する。回転ロッドと金属部材との摩擦発熱により、接合部材全体ではなく、接合界面近傍の金属部材のみを局所的に軟化、塑性流動させた金属材料を直接セラミック材料に押しつけることにより接合する。 （もっと読む）

【課題】 ４００℃以上の高温の酸化雰囲気でも長時間の使用に耐え、セラミック部材と金属部材との接合強度を維持させることが可能なセラミック部材と金属部材の接合体を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミック部材と金属部材の接合体は、表面にメタライズ層２が形成されたセラミック部材１と、メタライズ層２にろう材５を介して接合された金属部材４とから成り、メタライズ層２とろう材５とをガラスを含む被覆材６で気密に覆ったものである。メタライズ層２とろう材５とが被覆材６により保護され、４００℃以上の高温の酸化雰囲気でもメタライズ層２とろう材５とが酸化されて劣化するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板の電気絶縁性を損なうことなく、張り出し長さのバラツキが少ないろう材張り出し部を有するセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】活性金属ろう材２印刷後に、接合後のろう材層高さより低い高さのストッパ材３をろう材層端部から離間させて設けることで、ろう材除去、化学研磨等の薬液処理時間を減らし、ろう材張り出し部７の長さのバラツキ量が２００μｍ以下で、かつセラミックス基板１の表面変質層の最大厚さが１５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ハニカム集合体の端面に加熱器具を押し当てて加熱乾燥させることで、シール材ペースト層の引けを発生させることなく、ハニカム集合体の端面近傍のシール材ペースト層を乾燥させることができる端面加熱装置を提供する。
【解決手段】
複数の柱状のハニカム焼成体が、その側面に形成されたシール材ペースト層を介して一体化されたハニカム集合体の端面と略平行に配置される加熱器具、上記加熱器具を上記ハニカム集合体に対して移動せしめる加熱器具移動装置、及び、上記ハニカム集合体を保持するための保持治具を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼結密度が大きくしかもそのバラツキが少ない均質な大型のセラミックス焼結体をホットプレス焼結によって製造すること。
【解決手段】粒子径が０．３〜３ｍｍのセラミックス顆粒物を用いてセラミックス成型体を成形し、それらの複数個を隣接させ配列した状態でホットプレス焼結を行い、セラミックス成型体同士が接合したセラミックス焼結体に変化させることを特徴とするセラミックス焼結体の製造方法。この場合において、セラミックス成型体の複数個を隣接させ配列した状態が、複数個のセラミックス成型体を横方向に隣接させ配列させ、その隣接させ配列させた集合体の上面に均圧板で置き、更にその均圧板の上面に複数個のセラミックス成型体を横方向に隣接させ配列させてなる二段階構造を少なくとも有していることをが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接合層の弾性率が低く、熱衝撃に強い接合層を形成するための組成物、該組成物を作製されるセラミックス接合層および該接合層を有するセラミックス接合体の提供。
【解決手段】セラミックス粒子を３〜５５体積％、無機バインダーを１〜２５体積％および液状媒体を含有するセラミックス接合用組成物であって、中空粒子を含むことを特徴とするセラミックス接合用組成物。また、該組成物がセラミックス成形体の接合面上に塗布、加熱されて形成されたセラミックス接合層を有するセラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】 金属部材とセラミック部材との結合を改良したシャフトアッセンブリを提供する。
【解決手段】シャフトアッセンブリは、金属シャフト１４およびセラミックシャフト１２を含む。一実施例においては、セラミックシャフト１２は、略円錐部分２０およびその端部２２を有し、金属シャフト１４の端部の略円錐状のリセス３０は、セラミックシャフト１２の略円錐部分２０を少なくとも部分的に受ける。このリセス３０は、第１の部分３２および第２の部分４０を有し、第１の部分の内側表面は、セラミックシャフト１２の略円錐部分２０の外側表面に対応している。リセス３０の第２の部分は、セラミックシャフト１２の対応する部分４２から半径方向に間隔を隔ており、ロウ付け用合金４４が保持される制御可能な隙間を提供する。 （もっと読む）

【課題】異種金属を添加しないアルミニウム部材を窒化アルミニウム基板や酸化アルミニウム基板などのセラミックス基板にろう材を介さずに直接接合することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．５％以上のアルミニウム板１２をセラミックス基板１０の少なくとも一方の面に接触させ、不活性ガス中において６２０℃〜６５０℃の温度に加熱することにより、アルミニウム板１２をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】隣接するセラミックス製タイル同士が直接に連結されているタイル連結体と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】タイル連結体１１は１０個のタイル１〜１０が融着により連結されて一体化されたものである。タイル連結体１１を製造するには、通常のタイル用原料坏土に発泡剤を添加しておき、焼成時にタイルが発泡するようにしておく。発泡剤入りの坏土をプレス成形装置等を用いて各タイル１〜１０の外形を有した成形体１’〜１０’を成形する。焼成過程において、成形体が焼結すると共に、発泡剤からのガスにより焼結体が膨張する。これにより、タイル同士が融着する。 （もっと読む）

【課題】陶磁器又は陶器の本体の表面に宝石を装着させてその装飾効果を高め、陶磁器又は陶器の商品価値を高めると共に、これを量産することのできる宝石を装着した陶磁器又は陶器の製造方法を提供する。
【解決手段】本体１の表面の所望の箇所に宝石取付け用窪み３を形成した状態で所定形状に成形して量産した本体１を素焼きし、素焼きした後に本体１に形成された上記宝石取付け用窪み３に宝石２を接着剤４を使用して取り付け、本体１の表面に釉薬５を塗り、その後本焼きして製造される。 （もっと読む）

【課題】第１および第２部品の位置ずれを回避しつつ、製造コストの低減および生産性の向上を実現することができる重ね合わせ部品の加熱方法を提供する。
【解決手段】作業ステージ上に第１板状素材４１は設置される。第１板状素材４１では複数個の部品２９が連結部材に連結される。続いて作業ステージ上には第２板状素材５１が設置される。第２板状素材５１では複数個の部品３１が連結部材に連結される。個々の第２部品３１は対応する第１部品２９に重ね合わせられる。各板状素材４１、５１は１部品として取り扱われる。生産性は著しく向上する。第２部品３１にヒートブロックの加熱面は押し付けられる。各連結部材の熱膨張は阻止される。部品２９、３１相互間で規定の間隔は確実に維持される。 （もっと読む）

【課題】接合材を用いずに固体同士を接合する。
【解決手段】金属やガラスなどの被接合部材１６ａ、１６ｂは、フッ化処理部１２においてＨＦガス供給部２４からのＨＦガスと、水蒸気発生部２６からの水蒸気との混合ガスに晒されて表面がフッ化されたのち、接合処理部１４のテーブル３６上に重ねて配置される。その後、チャンバ３４内をＡｒガス雰囲気にし、第１の被接合部材１６ａと第２の被接合部材１６ｂとをシリンダ４６によって加圧するとともに、ヒータ４８によって両者の融点以下に加熱して接合する。 （もっと読む）

【課題】 均一で、気泡のない接着層で接合され、２００℃以上の高温下での接着強度にも優れ、半導体・液晶製造装置等、特に、プラズマ処理装置用の部材として好適に使用することができるセラミックス複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基材とイットリアセラミックス焼結体との間に、熱分解温度が３００℃以上、ガラス転移温度が１８０℃以上である熱融着型ポリイミドフィルムを挟んで加圧・加熱し、接着面の２５０℃以下での引張強度が０．３ＭＰａ以上であるセラミックス複合部材を得る。 （もっと読む）

単体構造またはセグメント化構造の多孔質セラミック製ウォールフロー・フィルタ体であって、ハニカムチャンネルが、低膨張耐火性充填剤および永久的無機結合剤を含む閉塞セメントにより交互に塞がれており、その結合剤が、改善された栓の健全性および多孔質セラミック製ハニカムのチャンネル壁への栓の結合を与えるフィルタ体が開示されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を有し、方向を問わず、熱応力によるハニカム部材の熱膨張を吸収することができ、耐熱衝撃性に優れるハニカム構造体等を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設され、その外縁に外縁壁を有するハニカム部材が接着材層を介して複数個接着されたハニカム構造体であって、上記接着材層は、少なくとも無機繊維と無機バインダとを含むと共に、上記無機繊維は、繊維径６〜１００μｍの無機繊維を含んでなり、上記長手方向を配向軸とした際に、Ｓａｌｔｙｋｏｖの方法により求めた上記無機繊維の配向度Ωが、０．２≦Ω≦０．７又は−０．７≦Ω≦−０．２であることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）