【課題】 金属−セラミックス接合基板に放熱板を固定する場合にＰｂフリー半田を使用しても、半田やセラミックス基板にクラックが発生するのを効果的に防止することができる、金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１０の一方の面にろう材１６を介して放熱板固定用金属板１８の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板において、放熱板固定用金属板１８としてビッカース硬さ４０〜６０の銅または銅合金からなる金属板を使用し、この放熱板固定用金属板１８の他方の面にＰｂフリー半田２０によって放熱板２２が固定される。 （もっと読む）

【課題】 高温かつ高荷重下で接合されるセラミックスの表面に色むらが発生しない接合装置及び方法を提供する。
【解決手段】 円盤状の１次プレート１０１と、円筒状部及び鍔部を有するシャフト１０２とを接合する装置であって、（１）１次プレートを載置可能なＢＮ製の台座１０４と、（２）シャフト１０２を包囲可能で、かつシャフトのフランジ１０２ａに荷重を伝達可能なＢＮ製の荷重筒１０５と、（３）荷重筒１０５に荷重を加える重鎮１０６と、（４）重鎮１０６と荷重筒１０５との間に配置され、重鎮１０６の荷重を荷重筒１０５に伝達可能なＢＮ製のパンチ１０７と、（５）１次プレート１０１の平面部とフランジ１０２ａとの接合面を加熱可能なヒータ１０８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス基板に金属板を接合するに際し、比較的低温で接合することでセラミックス基板への熱応力を緩和し、厚い金属板を接合できるようにして、放熱効果に優れた半導体モジュール用セラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１と金属板７，８との間に金属ナノ粒子を含有する層６，６を介在させて、加熱処理して接合する。加熱処理温度は２００〜３００℃であり、少なくとも一方の前記金属板の厚さは１ｍｍ以上であることが好ましい。そして、前記金属ナノ粒子を、揮発性有機溶剤と混合し、ペーストとして、前記セラミックス基板又は前記金属板に塗布することが好ましい。
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接合部材の少なくとも１つがセラミックを含んだ（即ち、セラミックまたはサーメット）気密性のある強力な接合部を製造するのに利用することができるＣＴＥ改良ロウ組成物。ロウ組成物は、セラミック接合部材とロウまたは他の接合部材との間の熱膨張係数の不適合による熱応力を低下させるような配合になっている。ロウ組成物は、熱膨張係数が低い（即ち、６ｐｐｍ／Ｋ以下）か、あるいは負である一以上の粒状または繊維状充填材を混合した粉末、ペーストまたはバルク形態のロウ合金を含む。ロウ組成物は、少なくとも１つがセラミックを含んだ部材を接合するのに使用することができるほか、二以上の部材を接合することにより製造される複合部材に使用することができる。
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ＳＯＦＣの用途において使用されるものである、ガラスに対する金属の、金属に対する金属の、及び、セラミックに対する金属の接続を製造する方法であって、前記接続は、ベースのガラス粉末及び金属酸化物の粉末の混合物として生じさせられる。結果として、複合のシールにおいて使用されたガラスの固有の性質は、粘度及び湿潤性を制御するためには、例．ＭｇＯを加えることによって、金属を含有する界面において局所的に変えられると共に、同時に、シール成分に向かったベースのガラスの高い熱膨張係数のようなバルクの性質を維持することもある。 （もっと読む）

ハニカム構造体のセルを閉塞する方法および装置が開示されている。第１の方法は、ハニカム構造体の端面を、本体、およびあるセルチャンネルの対向するように位置した複数の同じ大きさの開口部を有するマスクで覆い、ここで、本体の外縁が、端面から外方に放射状に延在している。フイルムも端面から外方に延在しており、栓の材料がフイルム上に提供される。マスクとフイルム材料が互いに封止され、フイルムに力が加えられて、材料をマスクに押し通してセルに押し入れる。また、マスクがハニカムの外縁を超えて放射状に延在する外側部分を有するように、マスクをハニカムの第１の端面に付着させ；ある容積の閉塞材料を提供し；第１のクランプ部分と第２のクランプ部分の間で外側部分を締め付け；閉塞材料をハニカム中に移動させる各工程も開示されている。マスクと予備閉塞チャンバとの間で閉塞材料を切断して、その上に実質的に平面の表面を形成する方法および装置も開示されている。
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本発明は、固体セラミック部品と、少なくとも1つの他の固体部品とを接合する際に有用なガラスセラミック材料およびその製造方法である。この材料は、M1-M2-M3-M4を配合したもので、M1は、BaO、SrO、CaO、MgO、またはそれらの組み合わせであり、M2は、Al₂O₃であり、配合物中に2〜15 mol%の量で存在し、M3は、50 mol%以下のB₂O₃を有するSiO₂であり、かつLa₂O₃、Y₂O₃、Nd₂O₃、もしくはその組み合わせからなる群より選択される金属酸化物、または0.1〜7.5 mol%のK₂Oである。La₂O₃、Y₂O₃、Nd₂O₃またはそれらの組み合わせの群からの金属酸化物の場合には、組成物は、0.1〜3 mol%のCuOをさらに含有することが好ましい。全ての場合において、結晶相のガラスセラミック材料は、25℃〜1000℃で測定した時に、熱膨張係数が12 x 10^-6℃^-1である固体電解質の熱膨張係数と実質的に一致し、この熱膨張係数は、熱サイクルを繰り返しても低下しない。本発明に従って、M1-Al₂O₃-M3-M4系の一連のガラスセラミックを、筒状および平面状両方の固体酸化物燃料電池、酸素電気分解装置、および合成ガス、汎用化学製品および他の製品を製造するための膜反応装置を接合またはシールする際に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた電気機械的及び電気光学的特性とともに高い誘電常数を有する強誘電性単結晶を用いて強誘電性膜構造物を製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤又は金属層によって基板上に強誘電性単結晶板を接合（前記強誘電性単結晶薄板は前記基板に接合する前または後に研磨される）することによって、高性能の電気電子部品及び素子の製作に有用できる強誘電性単結晶膜構造物を製造できる。
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製造速度が速く、ろう付部のろう材組成が均一で接合信頼性が高く、かつ臭気による作業環境の低下などの問題のないろう付方法で金属とセラミックスをろう付したろう付製品を提供する。又、このようなろう付製品を製造する際に使用されるセラミックス部品及び金属部品も開示されている。 本発明のろう付製品は、金属より成る金属部品又はセラミックスより成るセラミックス部品の少なくとも一方のろう付部位にバインダーを塗布した後、活性銀ろう粉末を散布固着し、次いで相手材の接合面と合わせた後、炉中で加熱して活性銀ろう粉末を溶融させてろう付することにより製造される。本発明のろう付部品は、金属又はセラミックスの少なくとも一方のろう付部位にバインダーが塗布され、このバインダー上に活性銀ろう粉末が散布固着されているセラミックス部品及び金属部品である。 （もっと読む）

【課題】光モジュールや高周波無線モジュールを基板上に集積した構造のモジュール・パッケージは、サーマルビアなどの手法が持ちいられている。これらのサーマルビアは、配置に制限があり、サーマルビアだけでは、熱放熱性が不十分な場合がある。
【解決手段】本発明は、脱バインダー焼成されたセラミクス基板とメタルインジェクション成形された高熱伝導材をセラミクス基板用電極材を介してセラミクス、高熱伝導材料を同時焼成接合することを特徴とする複合基板または、その製造方法、さらに、このセラミクス基板に金属のキャップを被せ気密封止したことを特徴とする気密封止パッケージである。
本発明によれば、放熱特性の良いセラミクス基板が得られる。またセラミクス基板は、メタルインジェクション成形された高熱伝導材料と同時焼成されるので、安価で高熱伝導材料とセラミクス基板界面の気密性、信頼性の高いセラミクス基板を提供することが出来る。 （もっと読む）