【課題】スタッド溶接ピンに通電するためにセラミック板の表面に開孔部を設けるとセラミック板が強度低下したり、スタッド溶接ピンがセラミック板表面に露出するとスタッド溶接ピンが磨耗してセラミック板が剥離したり、スタッド溶接ピンを取付けるためにセラミック板を厚くせざるをえないなどの問題があった。
【解決手段】セラミック板とスタッド溶接ピンの間に通電機能を備えた銅版を挿入してロウ付けすることにより、セラミック板とスタッド溶接ピンのロウ付けによる熱応力を緩和するとともに、スタッド溶接ピンへの通電性を向上させる。 （もっと読む）

金属部品をセラミック材に機械的に結合する方法であって、上記金属部品の一表面の少なくとも第１部分に固着されたアンカー材を備えた金属部品を提供し、第１表面および第２表面を有するセラミック材を提供し、この場合、上記セラミック材は、上記第１表面から上記第２表面まで延びる少なくとも一つのコンジットを画成し、この少なくとも一つのコンジットは、上記第１表面によって画成された第１開口端と、上記第２表面によって画成された第２開口端と、連続する側壁と、断面積とを有しており、上記少なくとも一つのコンジットの第１および／または第２開口端の少なくとも一方における少なくとも一部分が上記アンカー材の少なくとも一部分上に重なり合う位置関係を有するように、上記セラミック材を位置決めし、かつ上記少なくとも一つのコンジットの少なくとも一部分内へ結合剤を施すことを含む。 （もっと読む）

ハニカム体に施用するためのセメント組成物を開示する。セメント組成物は、塞栓するセメント組成物、セグメントセメント、または後施用する人工表皮またはコーティングとして、施用することができる。セメント組成物は、一般に、１００ｎｍを超える粒径を有する実質的に無機粒子からなる無機粉末バッチ混合物を含む。セメント組成物はさらに、有機結合剤、液体溶媒、および１つ以上の随意的な加工助剤を含みうる。本開示のセメント組成物を施用したハニカム体およびその作製方法についても開示する。
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【課題】高い可撓性のセラミックマトリックス複合材料及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】セラミックマトリックス複合材料を形成する方法は、少なくとも２つの層（１０２）を相互に結合して可撓性のセラミック複合構造体を形成するステップを含んでいる。当該セラミックマトリックス複合構造体は、層間の選択された位置に、層間結合が少ない少なくとも１つの領域（１０４）を含んでいる。耐熱装置は、セラミックマトリックス複合材料を含んでいる少なくとも１つのシールを含んでおり且つシールを形成するために層間の選択された位置に層間結合が少ない少なくとも１つの領域を有している。耐熱装置を形成する方法は、当該耐熱装置の隣接するパネル間に１以上のシールを設けることを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】スタッド溶接で耐磨耗板を金属母材に取り付ける方法において、スタッド溶接ピンが先行的に磨耗するために耐磨耗板が剥離したり、スタッド溶接後にスタッド溶接ピンに耐磨耗材を取付けるために作業性が低下したり、スタッド溶接ピンのフランジ上面に耐磨耗材を装着する構造のためにスタッド溶接ピンのフランジ厚みと耐磨耗材の厚み分だけ耐磨耗板の厚みを不必要に厚くしたりするなどの問題があった。
【解決手段】スタッド溶接ピンに通電軸を立設し、該通電軸に貫通孔を有する耐磨耗ライナを挿入し、該耐磨耗ライナを前記スタッド溶接ピンと通電軸にロウ付けして、スタッド溶接ピンが磨耗しないようにし、高温環境や遠心力のような外力が作用する環境でも耐磨耗材がスタッド溶接ピンから脱落しないようにする。 （もっと読む）

【課題】 局部的な温度変化により発生した熱応力を緩和でき、クラックが発生することがなく、強度、耐久性及び昇温特性に優れる排気ガス浄化用ハニカムフィルタを提供すること。
【解決手段】 多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状の多孔質セラミック部材が接着剤層を介して複数個結束され、上記貫通孔を隔てる隔壁が粒子捕集用フィルタとして機能するように構成された排気ガス浄化用ハニカムフィルタであって、
上記接着剤層の単位体積当たりの熱容量が上記多孔質セラミック部材の単位体積当たりの熱容量よりも低いことを特徴とする排気ガス浄化用ハニカムフィルタ。 （もっと読む）

金属部品をセラミック材料に機械的に接合する方法が開示されており、この方法は、金属部品の一表面の少なくとも第１部分にアンカー材を固着し、次いで、上記金属部品の一表面の少なくとも第１部分に対し、上記セラミック材料を、このセラミック材料が凝固した後に上記アンカー材が上記セラミック材料の少なくとも一部に実質的に埋め込まれる態様で施し、これにより、上記金属部品と上記セラミック材料とが上記アンカー材を介して機械的な接合を形成することを含む。金属部品と、この金属部品の一表面の少なくとも第１部分に固着されたアンカー材を介して上記金属部品に機械的に接合されたセラミック材料とを備えた物品も開示されている。
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【課題】接着層および／またはコート層内でのマクロポアの形成を回避し得るハニカム構造体の製造方法。
【解決手段】セル壁で区画されたセルを有する複数のハニカムユニットを接着層で接合してセラミックブロックを形成する工程、またはセル壁で区画されたセルを有する一つのハニカムユニットでセラミックブロックを形成する工程と、前記セラミックブロックの外周部にコート層を設置する工程と、を有し、さらに、前記ハニカムユニットの接合面に、直径が１〜５０μｍの範囲の発泡材料の粒子を含む接着層用のペーストを設置する工程、および／または前記セラミックブロックの外周部に、直径が１〜５０μｍの範囲の発泡材料の粒子を含むコート層用のペーストを設置する工程と、前記発泡材料を発泡させる工程と、前記発泡材料を消失させ、直径１００〜３００μｍの範囲の気泡痕を形成する工程と、を有するハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

板状のメタライズされたセラミックボディを有するコンポーネントの場合、殊に該セラミックボディの両面がメタライズされていると、運転中に発生する熱の放散が困難である。本発明により、少なくとも１つの領域中でその表面（３，４）がメタライズ部（５，６）により覆われているセラミックボディ（２）を有するコンポーネント（１）が提案され、かつ、その際、該セラミックボディ（２）は立体的に構造化されている（７）。
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【課題】 セラミックス部材が金属−セラミックス複合部材の凹部に隙間のない状態で嵌合されており、かつ、セラミックス部材にはクラックがない嵌合体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス強化材からなるプリフォームに凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部にセラミックス部材を嵌め込む嵌め込み工程と、前記ブリフォームと前記セラミックス部材との隙間にセラミックス強化材粉末を充填する工程と、前記プリフォームの細孔および前記充填したセラミックス強化材粉末の間隙に溶融金属を加圧下で浸透させる浸透工程と、を含むことを特徴とする嵌合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】沿面放電を容易に防止できる絶縁体及び絶縁接合体を提供すること。
【解決手段】絶縁体１は、基体として、絶縁性を有するアルミナ製の円筒状のセラミック部材（アルミナ焼結体）３を備えており、そのアルミナ焼結体３の軸方向の両端に、メタライズ層５と導電層７とが順次積層されたものである。前記メタライズ層５の径方向（軸方向と垂直の方向）における内側及び外側の外縁部１５、１７は、それぞれ全周にわたって、導電層７から幅０．２ｍｍ以上（例えば０．３ｍｍ程度）露出するように形成されている。また、メタライズ層５の抵抗率は、導電層７の抵抗率よりも１．４倍以上大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】
回路基板のベース板として好適な半田濡れ性を有するアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】
アルミニウム合金-炭化珪素質複合体の表面にニッケルめっきを施し、さらにその上に、炭素数が１０〜２０の高級脂肪酸をコーティングしてなることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体であり、高級脂肪酸のコーティング量が、０．０１〜３．０ｇ／ｍ²であることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体である。 （もっと読む）

【課題】高温下で使用しても前述のような破損の生じにくいハニカム構造体を提供することを課題とする。
【解決手段】実質的に相互に平行な第１および第２の端面と、両方の端面をつなぐ外周面とを有する柱状のハニカム構造体であって、前記第１の端面と第２の端面の外周形状は、相似形状であり、前記第１の端面の最大幅をＤ１（ｍｍ）、前記第２の端面の最大幅をＤ２（ｍｍ）とし、前記第１の端面と第２の端面の間の距離をＬ（ｍｍ）としたとき、
テーパ率Ｐ（％）＝（Ｄ１−Ｄ２）／（２Ｌ）×１００ 式（１）
で表されるテーパ率Ｐが、０<Ｐ≦４％を満たすことを特徴とするハニカム構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】 ０〜４０質量％のＣｕと、０．５〜４．５質量％の活性金属と、０〜２質量％の酸化チタンと、０．１〜５質量％の酸化ジルコニウムと、残部としてＡｇを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】接合面に、シール性とともに通電性が付与されるセラミックス体同士の接合方法を提供し、これにより配線形態を簡素化する。
【解決手段】それぞれ組成の異なる第１のセラミックス体１０と第２のセラミックス体４を接合する方法であって、前記第１のセラミックス体と前記第２のセラミックス体の接合面に貴金属ペースト１３を塗布して両者を貼り合わせ、次いで、この接合体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】応力の発生ないし部分的集中が抑制された、各部材の接合強度が高い接合構造体の提供する。
【解決手段】第１部材と、第２部材と、この第１部材と第２部材との間に介在した中間部材とからなり、これらの各部材が接合材によって接合された接合構造体であって、前記中間部材が空間を形成する複数の孔もしくは溝を有することを特徴とする、接合構造体。 （もっと読む）

【課題】 プラズマによりウェハに成膜またはエッチングを施す際に、セラミック部材と合金部材とを接合するロウ材層がプラズマに晒されて侵食され、最悪の場合、ロウ材層が剥がれるといったダメージを受けることがあった。
【解決手段】 セラミック部材１２と合金部材１６とを互いに対向する主面にそれぞれ形成した第１金属層１３と第２金属層１５との間でロウ材層１４を介して接合してなり、第１金属層１３と第２金属層１５との間におけるロウ材層１４の端面は、厚み方向の中央部の少なくともロウ材層１４の厚みの３分の１の領域が内側に窪んでいるセラミック部材１２と合金部材１６との接合体１である。この接合体１のロウ材層１４の端面におけるプラズマ密度を低下させることができることから、ロウ材層１４の腐食を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 低温での焼成でも十分なメタライズの接合強度が得られる接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、接合体、真空スイッチ、及び真空容器を提供すること。
【解決手段】 金属部材３との接合に用いられるメタライズ層１１を備えた接合用セラミック部材１の製造方法であって、Ｗ及び／又はＭｏの高融点金属粉末；７０〜９７重量％、Ｎｉ粉末；１〜１０重量％、Ｍｎ粉末；５〜１０重量％、Ｔｉ及び／又はＴｉＨ₂粉末；０．５〜２重量％、ＳｉＯ₂粉末；２〜１５重量％を含有する混合物を、有機バインダと混合してペーストとしてメタライズインクを製造し、該メタライズインクをセラミック焼成体であるセラミック基材９に塗布して焼き付けてメタライズ層１１を形成する。 （もっと読む）

本発明は、放電プラズマ焼結法によって少なくとも二つの耐火セラミック部品（各部品は放電プラズマ焼結法によってアセンブリされる少なくとも一つの表面を有する）をアセンブリするための方法に関し、以下の段階を備える。即ち、その間に何も追加せずにアセンブリされる部品の表面同士を接触させる段階と、１から２００ＭＰａの間のアセンブリ圧を部品に印加する段階と、少なくとも１３００℃のアセンブリ温度に部品の温度を上昇させるように５００から８０００Ａの強度のパルス電流を部品に印加する段階と、電流及び圧力を同時に除去して部品を冷却する段階と、アセンブリされた部品を回収する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合部の軽量化が可能で、容易に接合でき、十分な気密性および接合強度が得られるセラミックス基複合部材と金属部材との接合体を提供する。
【解決手段】金属部材３が、熱膨張率が４．５〜１９[×１０^−６/Ｋ] の範囲のものであり、セラミックス基複合部材２が、セラミックス繊維と前記セラミックス繊維に付着されたセラミックスマトリックスとからなる熱膨張率が３〜６[×１０^−６/Ｋ]の範囲のものであって、ロウ材４の溶融温度における嵌合部２ａの外面と接合部３ａの内面との距離Ｄが１５〜５００μｍの範囲であるものであり、ロウ材４がＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくともいずれか１種を含むものである、金属部材３とセラミックス基複合部材２とがロウ材により接合された接合体１とする。 （もっと読む）