【課題】容易に、かつ、低コストで、金属板とセラミックス基板とが確実に接合された熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板を得ることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の接合面及び金属板の接合面のうち少なくとも一方にＳｉとＣｕを固着させるＳｉ及びＣｕ固着工程Ｓ１と、固着したＳｉ及びＣｕを介してセラミックス基板と金属板とを積層する積層工程Ｓ２と、積層方向に加圧するとともに加熱して溶融金属領域を形成する加熱工程Ｓ３と、この溶融金属領域を凝固させる凝固工程Ｓ４と、を有し、Ｓｉ及びＣｕ固着工程Ｓ１において、セラミックス基板と金属板との界面に、Ｓｉ；０．００２ｍｇ／ｃｍ^２以上１．２ｍｇ／ｃｍ^２以下、Ｃｕ；０．０８ｍｇ／ｃｍ^２以上２．７ｍｇ／ｃｍ^２以下を介在させ、加熱工程Ｓ３において、Ｓｉ及びＣｕを金属板側に拡散させることにより溶融金属領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】酸素分離膜モジュールの使用温度域以上（例えば１２００〜１３００℃）の高温下においても、高い耐熱性を有して気密に接合されたシール部（接合部）が形成されてなる酸素分離膜モジュールを提供すること。また、そのようなシール部を形成するために用いるシール材を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素分離膜モジュール１００は、多孔質基材１２上に酸素分離膜１４を備える酸素分離膜エレメント１０と、セラミックス製の接続部材（ガス管２０，３０）とを備えており、酸素分離膜エレメント１０とガス管２０，３０との接合部分には、該接合部分におけるガス流通を遮断するシール部４０が、ガラスマトリックス中に安定化ジルコニア結晶とクリストバライト結晶および／またはリューサイト結晶とが析出しているガラスによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ろう材を含む接合材を介した、セラミック基板と金属枠体との接合の信頼性が高い電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】 上面に電子部品の搭載部１ａを有するセラミック基板１と、セラミック基板１の上面にろう材５を含む接合材３を介して接合された、搭載部１ａを取り囲む金属枠体２とを備え、金属枠体２はろう材５よりも熱膨張係数が小さく、接合材３は、熱膨張係数が金属枠体２の熱膨張係数以下の金属粉末が加圧成型されてなる枠状のコア材４と、コア材４の表面を覆うとともに少なくともその表面近傍の金属粉末の間に含浸したろう材５とからなる電子部品収納用パッケージである。コア材４により接合材３の熱膨張係数を低減でき、接合強度を向上できるため、接合材３に作用する熱応力を小さくして接合材３の破壊を抑制することができるので、接合の信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】低コストで高い耐食性及び耐久性を備えるセラミックヒータを提供する。
【解決手段】発熱抵抗体１４１と電気的に接続された電極パッド１２１を有するセラミック基体１０５、電極パッド１２１の表面上に設けられたロウ材部１２４を介してその電極パッド１２１と電気的に接続される接合部１３１、ロウ材部１２４及び電極パッド１２１が外部に露出しないように、そのロウ材部１２４及び電極パッド１２１を一体的に覆うＮｉを主成分とするニッケルボロンメッキ膜１２５、を備えるセラミックヒータ１００にて、ニッケルボロンメッキ膜１２５が、粒径が１μｍ以下のメッキ粒子にて形成される構成とする。これにより、メッキ粒子同士の密着性が向上してクラックやピンホールの発生が抑制されるとともに、メッキ厚が均一なものとなり、ニッケルボロンメッキ膜１２５の耐食性能が向上し、ひいてはセラミックヒータ１００の耐食性及び耐久性が向上する。 （もっと読む）

【課題】未焼結のセラミックス成形体の接合体を焼結一体化する方法において、接合部に隙間を有しないセラミックス焼結体を得る。
【解決手段】セラミックス粉末とバインダとを含むセラミックス成形体を用意する工程と、前記セラミックス成形体の接合面に、水分を含ませてセラミックス粉末及びバインダを分散させて分散層を形成する工程と、前記分散層が形成された接合面同士を突合せて未焼結の接合体を得る工程と、前記未焼結の接合体を焼結して一体化する工程と、を含むセラミックス焼結体の製造方法。前記セラミックス成形体の接合面には、凹凸が形成されており、凹凸の高さＨが５〜１００μｍであって、凹凸の間隔Ｌが０．０５〜１．０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】接合界面およびその近傍における焼結体の特性の変化が無く、変形の少ないセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】第１のセラミックス焼結体と第２のセラミックス焼結体とが接合材を介さずに接合されたセラミックス接合体であって、第１及び第２のセラミックス焼結体は、互いに共通する成分を主成分とし、第１及び第２のいずれか一方又は両方のセラミックス焼結体が副成分を含んでおり、一方のセラミックス焼結体の前記副成分が、他方のセラミックス焼結体に拡散していないことを特徴とするセラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】一つの管状体と、他の管状体または中実棒の端部同士を接合してなるセラミックス管及びその製造方法において、確実に接合し、管内部の気密性を保持する。
【解決手段】管状の第一長尺体２と、管状または中実棒状の第二長尺体３と、前記長尺体の端部同士が同軸上に連結された状態で、連結部１ａを含む外周面を覆う筒状体４とを備え、前記第一長尺体の端部外周面に、周方向に沿って環状に形成されると共に、前記筒状体に覆われる第一の環状凹部２ｂが設けられ、前記第二長尺体の端部外周面に、周方向に沿って環状に形成されると共に、前記筒状体に覆われる第二の環状凹部３ｂが設けられ、前記筒状体の内周面に、前記第一の環状凹部及び第二の環状凹部に沿ってそれぞれ環状に形成されると共に、前記第一の環状凹部及び第二の環状凹部にそれぞれ嵌合する第一の環状突起部５及び第二の環状突起部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 焼結されたフェライト層とガラスセラミック層とが十分に接合されたセラミック積層体および電子装置を提供する。
【解決手段】 非晶質のガラス成分および第１結晶を含むガラスセラミック焼結体41と、ガラスセラミック焼結体41に接合された、フェライト結晶を含むフェライト焼結体42とを備え、ガラスセラミック焼結体41とフェライト焼結体42との間に非晶質のガラス成分および第２結晶を含む介在層43が形成されており、第２結晶がフェライト結晶および第１結晶と同じ結晶構造であって、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差および第２結晶と第１結晶との格子定数の差がそれぞれ第２結晶の格子定数の10％以内の大きさであるとともに、非晶質のガラス成分が介在層43に10〜50質量％の割合で含まれているセラミック積層体４である。ガラスセラミック層41から焼結したフェライト層42が剥がれることを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】銅板表面にムラが発生することを防止できる金属セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属セラミックス接合基板の製造方法は、セラミックス基板１０上にろう材１２を形成する工程と、前記ろう材の上に、無酸素銅板表面のＸ線回折積分強度比Ｉ（２２０）／Ｉ（２００）が０．５以下である前記無酸素銅板１４を配置する工程と、前記無酸素銅板、前記ろう材及び前記セラミックス基板を加熱することにより、前記セラミックス基板１０に前記無酸素銅板１４を接合する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２の上方に、固定中間部材１３と固定部材１４とを積層するとともい、一端部が第２挟持板１２に固定される支柱部材に第１挟持部材１１、中間部材１３及び固定板１４ａを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材１３と固定板１４ａとの間に第１バネ手段１６を介装し、第１挟持部材１１と中間部材１３との間に第２バネ手段１７を介装し、第２バネ手段１７と並列にスペーサ部材１８を配置して、回路基板接合治具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】ろう材の形成工程のコストを低減できる金属セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属セラミックス接合基板の製造方法は、セラミックス基板１上にコールドスプレー法によりろう材２を形成する工程と、前記ろう材の上に金属板３を配置する工程と、前記金属板、前記ろう材及び前記セラミックス基板を加熱することにより、前記セラミックス基板に前記金属板を接合する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、セラミックの表面（２）を金属の表面（１）に素材結合式に結合するための複ろう部材（３ａ，４ａ）において、Ｓｉ、Ｂ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｇｅからなる群より選択される融点を下げる少なくとも１つの成分を含む、少なくとも５０質量％のＮｉ含有量を有するＮｉをベースとするろうからなる少なくとも１つの第１の層（３ａ）と、合計で１〜１５質量％のＴｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｖからなる群より選択される活性な元素の含有量を有する活性ろう材料からなる少なくとも１つの第２の層（４ａ）とを備える、セラミックの表面（２）を金属の表面（１）に素材結合式に結合するための複ろう部材（３ａ，４ａ）に関する。さらに本発明は、このような複ろう部材を製造する方法及びこのような複ろう部材の使用に関する。
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【課題】固体酸化物型燃料電池のシール材料である大気接合用ろう材及び接合体に関し、特に６００〜８００℃で動作する固体酸化物型燃料電池の構成部品間の燃料ガス及び酸化剤ガスの気密性を保つための大気接合用ろう材、及び該接合用ろう材を含むシール構造を備えた接合体に関する大気中で、金属同士、セラミックス同士、及び金属とセラミックスを簡単にフラックス無しで接合できる大気接合用ろう材を提供する。
【解決手段】主成分であるＡｇと、Ｇｅ，Ｃｒ又はこれらの酸化物と、残部としての不可避不純物からなり、さらに大気中の接合過程でＧｅとＣｒを主とする複合酸化物になることを特徴とする大気接合用ろう材。 （もっと読む）

【課題】種々の構成部材が高い気密性を長期にわたって保持して接合されるとともに、かかる接合部が還元膨張に対する高い耐久性を有する酸素イオン伝導モジュールを提供すること、該接合部を形成するために用いる接合材、ならびに該接合材を用いて構成部材同士を接合する方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素イオン伝導モジュール１０は、酸素イオン伝導性セラミック材１２を備えており、酸素イオン伝導性セラミック材１２は、少なくとも一つのセラミック製接続部材１８Ａ，Ｂに接合している。酸素イオン伝導性セラミック材１２と接続部材１８Ａ，Ｂとの接合部２０は、以下の二つの成分；（ａ）クリストバライト結晶及び／又はリューサイト結晶がガラスマトリックス中に析出していることを特徴とするガラス、及び（ｂ）少なくとも一種のペロブスカイト型酸化物が混在して形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田またはろう材等を用いて、接合層の厚さが略均一になるように二つの部材を接合する方法および接合層の厚さが略均一な半田またはろう材等の接合材を用いた接合体を提供する。
【解決手段】本発明によって、第１の部材上１０に、第１接合材、複数のセルを有するセル構造体および第２接合材を順に積層し、前記第２接合材上に第２の部材２０を配設して、加圧下において接合することを特徴とする第１の部材１０と第２の部材２０との接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ＨＩＰなどの大掛かりな設備を利用することなく、簡易な工程で実現可能なセラミック基板への白金箔の直接接合方法を提供する。
【解決手段】２枚のセラミック基板１０１，１０２間に白金箔１１１を挟み、２枚のセラミック基板１０１，１０２及び白金箔１１１の厚さ方向に押圧力を加えると共に、真空雰囲気中で９００℃〜１２００℃にて加熱することにより、セラミック基板１０１，１０２と白金箔１１１を接合するようになったセラミック基板への白金箔の直接接合方法である。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、ろうこぶの除去作業を削減して精密な加工を可能にするパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ろう材３０を介在させてセラミックス基板２０と金属板４０，７０とを積層した積層体５０を、セラミックス基板２０および金属板４０，７０全面を覆う２枚の加圧板６０間で加熱しながら厚さ方向に加圧する接合工程を行い、この接合工程において、加圧板６０、セラミックス基板２０および金属板４０，７０の位置決めを、加圧板２０の角部２１、金属板４０，７０の角部４１，７１およびセラミックス基板２０の角部２１を一致させることにより行い、セラミックス基板２０の角部２１を構成する辺縁部２０ａ近傍に、金属板４０，７０との間にろう溜まり空間Ａを形成するろう溜まり形成部２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】使用率を向上させ、Ｉｎ等の半田材の注入を容易にし、半田等の割れやクラック、剥離を著しく低減できる円筒形スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】ＩＴＯまたはＡＺＯ等のセラミックス焼結体からなる複数個の円筒形ターゲットの、少なくとも一方の端部に、内周に向かってテーパ状及び／又は段状の形状を形状とし、円筒形ターゲットと円筒形基材との間隙にＩｎ等の接合材（半田材）を容易にかつ円滑に注入して接合し、スパッタリングターゲットと成した後、使用効率が高く、割れやクラック、剥離のないことを特徴とする、円筒形スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】絶縁物と導体ピンとの接合状態の信頼性と、生体の安全性との双方を、同時に確保する。
【解決手段】
セラミック体と金属体との接合体であって、セラミック体の表面に設けられた、Ｐｔを主成分としＴｉを含有するメタライズ層と、前記メタライズ層上に設けられた、Ａｕを主成分として含む金属ロウと、を備え、前記メタライズ層と前記金属ロウとを介して、前記セラミック体と前記金属体とが接合されていることを特徴とする、セラミック体と金属との接合体を提供する。 （もっと読む）