【課題】比較的安価に製造できるにもかかわらず優れた沿面耐電圧を維持できる釉薬層付きセラミック絶縁部品を提供すること。
【解決手段】本発明の釉薬層付きセラミック絶縁体１０は、絶縁性セラミック製の筒状本体１１の外周面１２に釉薬層７１が形成されたものであって、筒状本体１１の軸方向Ｆ１に電圧が印加される。外周面１２における複数の位置には複数の粒子状絶縁物８１が配置される。複数の粒子状絶縁物８１は、絶縁体外表面に凹凸８２が存在した状態で釉薬層７１を介して外周面１２に保持固定されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡素でコストが安価であり、剛性が高い熱処理用ヒータを提供する。
【解決手段】本発明による熱処理用ヒータ１は、炭化ケイ素の多孔体を仮焼した仮焼体３と、仮焼体３の外表面を被覆した、絶縁材料からなる被覆材５とを備えている。従って、剛性が低い多孔体の仮焼体３を絶縁材からなる被覆材５で被覆することによって、耐久性および輻射効率が高く、製造工程がシンプルで低コストの熱処理用ヒータ１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】陶器にガラスを溶着しようとするとガラスが溶けて液状になり、固形のままで溶着する事が不可能であった。この様な不都合を解決すること。
【解決手段】最初に陶器全体に高温用釉薬を塗り高温で焼く。次に高温で焼成済みの陶器に低温用釉薬を陶器のガラスを溶着したい部分に塗り、その低温用釉薬が塗られた部分にガラスを置く。そして再度、ガラスは溶けないが低温用釉薬は溶ける低温で再度焼くことによりこの課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】正電圧の印加により陽極接合した基板接合体の、逆電圧の印加に伴う剥離を防止することができる基板の接合方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板２を陽極１３としこれに接合される第１ガラス基板３を陰極１４として、シリコン基板２の一方の接合面に第１ガラス基板３を陽極接合する第１接合工程と、接合したシリコン基板２および第１ガラス基板３を陽極１３としこれに接合される第２ガラス基板４を陰極１４として、シリコン基板２の他方の接合面に第２ガラス基板４を陽極接合する第２接合工程と、を備え、第１ガラス基板３は、その電気抵抗値が第２ガラス基板４の電気抵抗値より低いものとした。 （もっと読む）

【課題】経時的に安定な２つの部材の接合体を得る技術を提供する。
【解決手段】第１の部材の接合面上にＳｉＯ₂薄膜を適宜の薄膜形成手法にて１０ｎｍ以上１０μｍ以下の厚みに成長させたうえで、該ＳｉＯ₂薄膜を酸溶液またはアルカリ溶液中に浸漬させ、該酸溶液またはアルカリ溶液中で、ＳｉＯ₂薄膜の表面に第２の基材を貼り合わせて貼り合わせ体を形成する。その後、該貼り合わせ体を所定の温度および雰囲気圧力にて所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】多孔質体で構成された部材を備え、接合強度に優れた接合体を提供すること、当該接合体を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体１は、多孔質体で構成された第１の部材２１と、第２の部材２２と、第１の部材２１と前記第２の部材２２とを接合する接合材３とを備えている。接合材３は、シリコーン材料を含有し、エネルギーの付与により接着性が発現し、この接着性により、第１の部材２１と第２の部材２２とを接合するものである。接合材３は、触媒としての機能を有する物質を含有するものであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】結晶体と光学ガラスを加熱・加圧して接合する際、結晶体と光学ガラスの界面に空気層が生じないようにする。
【解決手段】光学素子の製造装置１０は、結晶体４０と光学ガラス４２を加熱・加圧して接合する装置であり、結晶体４０と光学ガラス４２を載置可能に対向配置された上型２６及び下型２８と、結晶体４０と光学ガラス４２との接合面の気体を除去する吸引装置２０と、結晶体４０と光学ガラス４２を加熱するヒータ１８と、結晶体４０と光学ガラス４２を加圧する加圧装置２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】陶磁器類の釉薬若しくは素地上に低融点金属を強固かつ低温で接合した陶磁器類、その製造方法およびその接合技術を提供する。
【解決手段】陶磁器類の釉薬若しくは素地材料上に、アルミ箔などの金属材料を重ねて接触させ、融点以下に加熱し、直流電圧を印加することにより、陶磁器類を構成する釉薬および素地材料中のガラス相に含まれるナトリウムなどのアルカリ金属イオンが移動することで表面に電荷を帯び、金属材料との間に静電的な引力が作用し、この静電引力により釉薬材料と金属材料が密着し、更に金属の界面の金属材料が酸化され、強固な接合界面を形成することで、金属材料を強固に接合した陶磁器類を製造する方法、およびその製品。
【効果】５００℃以下の低温で、陶磁器類と金属の接合体を形成することが可能な新しい陶磁器類の接合技術を提供することができる。 （もっと読む）

複合体は、高温においてイオン伝導性である酸化物材料から製造された２つの構成要素（２ａ、２ｂ）を備え、前記構成要素は、それらの構成要素の間に位置する接続領域（６）において、ハンダブリッジ（４）によって、媒体密な方法で互いに接合されている。信頼できる接続を形成するために、ハンダブリッジは、少なくとも６５％のｗスズの重量比率と、最高で３５０℃の融点とを有し、かつ合金成分として少なくとも１種の活性化金属を含有する低融点スズ合金によって形成されることが提案されている。
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【課題】 特に、熱膨張係数とガラス転移温度の適正化とともに、耐水性を向上させることが可能なリン酸塩系ガラス等を提供することを目的としている。
【解決手段】 実施形態のリン酸塩系ガラスは、Ｐ_２Ｏ_５を主成分とし、Ｌｉ_２Ｏを、２（ｍｏｌ％）〜１５（ｍｏｌ％）、ＣｅＯ_２を、６（ｍｏｌ％）〜１８（ｍｏｌ％）、Ａｌ_２Ｏ_３を、０（ｍｏｌ％）〜４（ｍｏｌ％）含む。リン酸塩系ガラスは磁気ヘッドの接合ガラス３として使用される。本実施形態によれば、安定したガラス状態を得ることができ、またガラス転移温度（Ｔｇ）及び屈伏温度（Ａｔ）を所定範囲内に低下でき、さらに耐水性を向上させることが出来る結果、作業温度を低くでき、前記接合ガラス３とコア半体１，２との熱膨張係数差も小さくでき、さらに前記接合ガラス３の水分吸収を抑えることが出来るため、磁気ヘッドの特性の劣化を抑制することが出来る。 （もっと読む）

セラミック複合材料およびその製造法が提供される。セラミック複合材料は透明であってよくそして透明な防護具であってよい。複合材料のセラミック部分は単結晶サファイアであってよい。複合材料は、大きい表面積と比較的低い面密度を示す一方、適した防弾作用を提供する。
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セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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接合部材の少なくとも１つがセラミックを含んだ（即ち、セラミックまたはサーメット）気密性のある強力な接合部を製造するのに利用することができるＣＴＥ改良ロウ組成物。ロウ組成物は、セラミック接合部材とロウまたは他の接合部材との間の熱膨張係数の不適合による熱応力を低下させるような配合になっている。ロウ組成物は、熱膨張係数が低い（即ち、６ｐｐｍ／Ｋ以下）か、あるいは負である一以上の粒状または繊維状充填材を混合した粉末、ペーストまたはバルク形態のロウ合金を含む。ロウ組成物は、少なくとも１つがセラミックを含んだ部材を接合するのに使用することができるほか、二以上の部材を接合することにより製造される複合部材に使用することができる。
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【課題】 応答性を犠牲にすることなく強度を大幅に向上させると共に、製造工程の自動化を容易に図ることができ生産性を向上するガラス電極の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持管２の開放端部２ａに多孔性のセラミック６を挿入し、このセラミック６の前記支持管開放端部２ａからの露出面６ｂ，６ｃの全てを応答ガラス１２が溶融されてなる溶融ガラス７に浸漬した後にこれを引き出すことにより、前記セラミック６の露出面６ｂ，６ｃに応答ガラス膜１２を形成する。 （もっと読む）