本発明は、放電プラズマ焼結法によって少なくとも二つの耐火セラミック部品（各部品は放電プラズマ焼結法によってアセンブリされる少なくとも一つの表面を有する）をアセンブリするための方法に関し、以下の段階を備える。即ち、その間に何も追加せずにアセンブリされる部品の表面同士を接触させる段階と、１から２００ＭＰａの間のアセンブリ圧を部品に印加する段階と、少なくとも１３００℃のアセンブリ温度に部品の温度を上昇させるように５００から８０００Ａの強度のパルス電流を部品に印加する段階と、電流及び圧力を同時に除去して部品を冷却する段階と、アセンブリされた部品を回収する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】互いに熱膨張係数が異なり、少なくとも一方は銀よりも熱膨張係数が小さい２種の被接合部材を、銀の融点よりも低い温度で接合でき、熱サイクルに対して優れた耐久性を備える接合層が得られる熱膨張係数が異なる部材の接合方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径５０ｎｍ以下の銀粒子と、平均粒子径２０μｍ以上の銀よりも熱膨張係数の小さい粒子とからなる混合粉末であり、且つ該銀よりも熱膨張係数の小さい粒子を該混合粉末全体の１０〜４０％の範囲の体積分率で含むろう材３を、互いに熱膨張係数が異なると共に、少なくとも一方は銀よりも熱膨張係数が小さい２種の部材１，２間に配置して加熱することにより両部材１，２を接合する。一方の部材１がＳｉまたはＳｉＣからなり、他方の部材２がＡｌまたはＣｕからなる。 （もっと読む）

【課題】低コストで、実用に耐えうる十分な接合強度を有し、接合の信頼性が高く、低熱膨張かつ剛性及び比剛性の高い低熱膨張セラミックス接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】室温における熱膨張係数の絶対値が０．６×１０^−６／Ｋ以下、弾性率が１００ＧＰａ以上、比剛性が４０ＧＰａ・ｃｍ^３／ｇ以上のコーディエライト結晶質焼結体からなる複数の部材の接合面同士を接触させ、熱処理により接合一体化した接合体およびその製造方法である。焼結体は当該焼結体の構成元素（Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ）中におけるＳｉの割合が酸化物（ＭｇＯ，Ａｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２）換算で５１．５〜７０．０質量％となる条件でＳｉを含有する。焼結体中の余剰ＳｉＯ_２が加熱時に液相を形成して物質移動を活性化し、これにより接合部の材料が実質的に母材と同じになり、熱膨張係数差に起因する残留応力を解消して、極めて高い接合強度の接合体が得られる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板の電気絶縁性を損なうことなく、張り出し長さのバラツキが少ないろう材張り出し部を有するセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】活性金属ろう材２印刷後に、接合後のろう材層高さより低い高さのストッパ材３をろう材層端部から離間させて設けることで、ろう材除去、化学研磨等の薬液処理時間を減らし、ろう材張り出し部７の長さのバラツキ量が２００μｍ以下で、かつセラミックス基板１の表面変質層の最大厚さが１５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ハニカム集合体の端面に加熱器具を押し当てて加熱乾燥させることで、シール材ペースト層の引けを発生させることなく、ハニカム集合体の端面近傍のシール材ペースト層を乾燥させることができる端面加熱装置を提供する。
【解決手段】
複数の柱状のハニカム焼成体が、その側面に形成されたシール材ペースト層を介して一体化されたハニカム集合体の端面と略平行に配置される加熱器具、上記加熱器具を上記ハニカム集合体に対して移動せしめる加熱器具移動装置、及び、上記ハニカム集合体を保持するための保持治具を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼結密度が大きくしかもそのバラツキが少ない均質な大型のセラミックス焼結体をホットプレス焼結によって製造すること。
【解決手段】粒子径が０．３〜３ｍｍのセラミックス顆粒物を用いてセラミックス成型体を成形し、それらの複数個を隣接させ配列した状態でホットプレス焼結を行い、セラミックス成型体同士が接合したセラミックス焼結体に変化させることを特徴とするセラミックス焼結体の製造方法。この場合において、セラミックス成型体の複数個を隣接させ配列した状態が、複数個のセラミックス成型体を横方向に隣接させ配列させ、その隣接させ配列させた集合体の上面に均圧板で置き、更にその均圧板の上面に複数個のセラミックス成型体を横方向に隣接させ配列させてなる二段階構造を少なくとも有していることをが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多くの不純物酸素を含む低品位のケイ素粉末を出発原料として用いることができ、従来の成形、焼成プロセスを用いて、優れた機械特性と高熱伝導性を併せ持つ窒化ケイ素焼結体を製造し、パワーモジュール用基板に適した高熱伝導窒化ケイ素基板を提供する。
【解決手段】ケイ素粉末に、ケイ素を窒化ケイ素に換算した際の比率において、０．５〜７ｍｏｌ％の希土類元素の酸化物と、１〜７ｍｏｌ％のマグネシウム混合物とを、上記ケイ素粉末に含まれる不純物酸素とマグネシウム化合物からの酸素との総量が０．１〜１．８質量％となるように混合し、該混合物を成形して窒化し、得られた窒化体を０．１ＭＰａ以上の窒素中で加熱して相対密度が９５％以上になるように緻密化し、得られた板状の窒化ケイ素焼結体の少なくとも一方の面に、マグネシウム、チタン、ジルコニウムのうち少なくとも一種の金属元素を含むろう材を用いて金属板を接合する。 （もっと読む）

【課題】耐プラズマ性が向上した耐プラズマ性電極埋設体を提供する。
【解決手段】本耐プラズマ性電極埋設体は、Ｙ_２Ｏ_３仮焼体の上に金属電極を置き、その上にＹ_２Ｏ_３スラリーを流し込み、このスラリー乾燥後に、その積層体を１６５０〜１９００℃のホットプレスにより接合して製造される。 （もっと読む）

【課題】大型で高精度のセラミックス構造体を短納期で製造する方法及びそのセラミックス構造体を提供する。
【解決手段】小ユニット成形体を組み立てて焼成した焼成体からなるセラミックス構造体であって、上記焼成体が反応焼結体であること、上記小ユニット成形体の接合面が強固に結合されていること、を特徴とするセラミックス構造体、及び、小ユニット体をあらかじめ成形し、任意に焼成し、それらを組み立て、焼成過程が液相や気相反応を伴い焼結時の収縮の少ない反応焼結法で焼成することにより、接合面を強固に結合させることを特徴とするセラミックス構造体の製造方法。
【効果】大型かつ高精度のセラミック構造体を短納期で製造する方法及びその製品を提供することができる。また、大型部材作製のための型が不要となる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ保持面の均熱性に優れ、半導体等製造装置や液晶製造装置等に用いるのに好適なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】 板状のセラミックス焼結体１に抵抗発熱体２が形成されていて、セラミックス焼結体外周縁１ａと実質的な抵抗発熱体領域外周縁２ａとの間のプルバック長さＬのばらつきが±０．８％以内であり、ウエハ保持面の全面における均熱性が±１．０％以下である。好ましくは、プルバック長さＬのばらつきを±０．５％以内とすることで、±０．５％以下の優れた均熱性を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 高温かつ高荷重下で接合されるセラミックスの表面に色むらが発生しない接合装置及び方法を提供する。
【解決手段】 円盤状の１次プレート１０１と、円筒状部及び鍔部を有するシャフト１０２とを接合する装置であって、（１）１次プレートを載置可能なＢＮ製の台座１０４と、（２）シャフト１０２を包囲可能で、かつシャフトのフランジ１０２ａに荷重を伝達可能なＢＮ製の荷重筒１０５と、（３）荷重筒１０５に荷重を加える重鎮１０６と、（４）重鎮１０６と荷重筒１０５との間に配置され、重鎮１０６の荷重を荷重筒１０５に伝達可能なＢＮ製のパンチ１０７と、（５）１次プレート１０１の平面部とフランジ１０２ａとの接合面を加熱可能なヒータ１０８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 第１のセラミック焼結体と第２のセラミック焼結体とを熱間プレスを用いて接合する際に、第１のセラミック焼結体のクリープ変形量を制御可能な技術を提供する。
【解決手段】 円盤状の第１のセラミック焼結体と、円筒状部及び鍔部を有する第２のセラミック焼結体とを接合する装置であって、（１）第１のセラミック焼結体を載置可能でかつ中心部に凸部又は凹部を有する載置手段と、（２）第１のセラミック焼結体の上に載置された第２のセラミック焼結体を包囲可能で、かつ鍔部に圧力を伝達可能な第１の圧力伝達手段と、（３）第１の圧力伝達手段に、第１のセラミック焼結体と第２のセラミック焼結体との接触面の圧力が上昇する方向に圧力を加える第１の加圧手段と、（４）第１のセラミック焼結体と第２のセラミック焼結体との接合面を加熱可能な加熱手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合時の熱によるセラミックス部材の変形や変質を防止した接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接合体１０は、第１のセラミックス部材１１と、第２のセラミックス部材１２と、軟質金属を含み、その軟質金属の液相線未満の接合温度において熱圧接することにより、第１のセラミックス部材１１及び第２のセラミックス部材１２を接合する接合層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合の強度が高く、変形が小さい接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接合体１０は、セラミックスを含む第一部材１１と、金属を含む第二部材１２と、ガラス転移温度が１００℃以下である熱可塑性樹脂を含み、第一部材と第二部材とを接合する接合層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】非酸化物焼結セラミックから作製された構成要素を互いに接合させて、継ぎ目なしのモノリスを形成させる接合方法を提供する。
【解決手段】 セラミック構成要素を接合するための方法であって、接合される前記構成要素が焼結された非酸化物セラミックからなり、前記構成要素を遮蔽ガス雰囲気存在下の拡散溶接プロセスにおいて互いに接触させ、少なくとも１６００℃、好ましくは１８００℃を超える、特に好ましくは２０００℃を超える温度をかけ、適当であれば荷重をかけて、ほとんど変形が無い状態で接合させてモノリスを形成させ、前記接合される構成要素の、力が加えられた方向における塑性変形が、５％未満、好ましくは１％未満となるようにする接合方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた電気機械的及び電気光学的特性とともに高い誘電常数を有する強誘電性単結晶を用いて強誘電性膜構造物を製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤又は金属層によって基板上に強誘電性単結晶板を接合（前記強誘電性単結晶薄板は前記基板に接合する前または後に研磨される）することによって、高性能の電気電子部品及び素子の製作に有用できる強誘電性単結晶膜構造物を製造できる。
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【課題】 パワーモジュール用基板の高効率生産、および導体パターンの細線化を実現する。
【解決手段】 セラミックス基板１２の表面に、揮発性有機媒体の表面張力によって、ろう材箔１５ａを仮固定するとともに、ろう材箔１５ａの表面に、前記表面張力によって、母材１３ａから打ち抜かれた導体パターン部材１３ｂを仮固定した後に、これらを加熱し、前記揮発性有機媒体を揮発させるとともに、導体パターン部材１３ａをその厚さ方向に加圧し、ろう材箔１５ａを溶融させて導体パターン部材１３ｂをセラミックス基板１２の表面に接合する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板のベース板として好適な、高温領域においても高熱伝導性で低熱膨張係数を有するアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】
アルミニウム板を炭化珪素質多孔体で挟んだ複合体に、アルミニウム合金を含浸して得られるアルミニウム合金-炭化珪素質複合体であって、複合体中のアルミニウム板と炭化珪素質多孔体の厚さの比が、１：９〜６：４の範囲にあることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。 （もっと読む）

本発明のハニカム構造体は、多孔質の隔壁６によって区画、形成された流体の流路となる複数のセル５が中心軸方向に互いに並行するように配設された構造を有し、複数のハニカムセグメント２が、主成分としてセラミックスを含有するとともに粒状のフィラーを含有する接合材９によって一体的に接合されて構成されており、接合部剥れやクラック等の欠陥の発生が確実に抑制されて、耐久性に優れたものとなっている。 （もっと読む）

本発明は、破壊強度が高い、製造時に多孔質セラミック部材の位置ずれがない等、従来技術よりも有利な効果を有するセラミック構造体を提供することを目的とするものであり、本発明のハニカム構造体は、反りを有する柱状の多孔質セラミック部材が、接着材層を介して複数個結束されてなり、その端部には接着材層非形成部が存在していることを特徴とする。 （もっと読む）