【課題】ゴム金属積層体の接着剤として用いられた場合においても、水、LLCに対する優れた耐性を示しつつ、熱劣化条件適用後の接着強度を保持可能な加硫接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(a)フェノールキシリレン樹脂、(b)レゾール型フェノール樹脂および(c)酸化チタンおよび／または酸化亜鉛を含有してなる加硫接着剤組成物。この加硫接着剤組成物は、ステンレス鋼板／下塗り剤／接着剤／ゴム積層体よりなるゴム金属積層体製造の際の接着剤として用いられる。 （もっと読む）

【解決手段】微粉末シリカとシリル基末端ポリアルキレンオキサイド樹脂とポリアルキレンイミン樹脂とを含み、損失弾性率が８０００Ｐａ以下であり、位相差δが１０°以下としたエポキシ樹脂組成物とすることである。
【効果】建築用シーリング材として垂れないことと作業性を両立するエポキシ樹脂組成物となる。 （もっと読む）

本発明は、２種の異なるカチオン性光開始剤を含む光開始剤組成物と、前記光開始剤組成物を含む光硬化型組成物に関する。更には、本発明は光開始剤組成物と光硬化型組成物の使用に関する。更には、本発明は三次元物品を製造するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 良好なガスバリア性、十分高い機械強度とガラスとの高い接着性を有し、ホットメルト塗布可能なシール材用組成物、特に複層ガラスに適したシール材用組成物を提供する。
【解決手段】 イソブチレン系重合体（Ａ）、エポキシ基含有化合物（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とするシール材用組成物。（Ａ）は、ポリイソブチレン又はイソブチレン系ブロック共重合体であることが好ましい。（Ｂ）は、、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ化スチレン系ブロック共重合体、グリシジル（メタ）アクリレートを構成単位として含有する重合体から選ばれることが好ましい。（Ｃ）は窒素原子を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度に優れ、液晶に対する汚染性が低減されており、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、エポキシ基を有さない分子量１，０００未満の化合物、（Ｂ）分子量１，０００未満の部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤及び（Ｅ）少なくとも１つの反応性基を有する、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が１，０００〜１００，０００の化合物を含有する硬化性組成物；それからなる液晶シール剤及び液晶表示素子。 （もっと読む）

本発明は、式(I)のアルジミンに関する。このアルジミンは、少なくとも１個のアルジミノ基と、ヒドロキシル基、メルカプト基、または二級アミノ基の形態の活性水素を含む基を少なくとも１個とを有する。このアルジミンは、簡単な方法で、活性水素に反応性を有する化合物と一緒に変換させて、広範な反応生成物を得ることができる。すなわち、例えば、イソシアネート基とアルジミノ基とを含む反応生成物を得ることができる。このような反応生成物は、接着剤、シーリング配合物、およびコーティングとして特に用いられるポリウレタン組成物に本質的に好適である。
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【課題】無機質充填剤の含有量が高いにもかかわらず、成形流動性に優れ、ゲート部周囲に気泡が残存しにくく、成形後の外観が良好で信頼性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。また、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて形成されている半導体装置である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）樹脂組成物全体に対し８０重量％を超え、９０重量％未満の無機質充填剤。
（Ｄ）式量５００〜２０００の水酸基末端のポリアルキレングリコール鎖がポリジメチルシロキサン鎖の側鎖となっているＴ型，Π型または櫛型の分子であって、上記ポリアルキレングリコール鎖の式量の合計が分子量の５０〜７０％であるポリアルキレングリコール変性ポリジメチルシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 従来型ポリクロロプレン系ラテックス接着剤の接着性、耐水性を改良したポリクロロプレン系ラテックスを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される末端に酸性官能基を有するポリクロロプレン系ポリマー、及び２ｗｔ％以下の従来型乳化剤を含有することを特徴とするポリクロロプレン系ラテックス、並びにポリクロロプレン系ラテックスの製造法。
（ポリクロロプレン系ポリマー）−Ｓ−Ｒ−Ｘ （１）
（式中、Ｘはカルボキシル基又はその塩、Ｒはアルキル基、アリール基、置換アルキル基又は置換アリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、水溶性フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上すること。
【解決手段】 本発明の液状封止樹脂組成物は、半田リフローをする際に水溶性フラックス剤を使用して、半導体素子と相手体とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記相手体との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、前記液状封止樹脂組成物は、親水性エポキシ樹脂と、アミノ基を有する化合物およびチオール基を有する化合物の少なくとも一方と、を含む。また、本発明の半導体装置は、前記半導体素子と前記相手体との間が、上記に記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止されている。 （もっと読む）

【課題】目地材のタイル施工面への塗布作業が容易になると共に、その拭き取り作業も容易となる塗り目地用目地材及び塗り目地工法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物と、該エポキシ樹脂組成物に添加される硬化剤組成物とからなる塗り目地用の目地材において、該エポキシ樹脂組成物及び硬化剤組成物の少なくとも一方に水が添加されていることを特徴とする塗り目地用目地材。骨材の一部として普通セメント、石膏などの水硬性材料の粉末を添加してもよい。 （もっと読む）

【課題】アクセスドア（例えば、航空機の胴体にあるアクセスドア）をシールするための方法を提供すること。
【解決手段】成形済み形態の硫黄含有ポリマーを含む予備成形組成物および開口部をシールするための成形済み形態の予備成形組成物の使用。特定の実施形態において、その予備成形組成物は、硫黄含有ポリマーおよび充填剤のブレンドを含み、ここでそのブレンドは、実質的に等量のマイカおよびポリアミドを含む。本発明によって、マスクする必要がなく、切除を減少させ、そして／またはアクセスドアをシールするための従来の押出成形法ほどに労力集約的および時間集約的ではない、アクセスドア（例えば、航空機の胴体にあるアクセスドア）をシールするための方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 成形性に優れる水膨張性シール材用ポリウレタン樹脂用のポリアルキレンポリオールを提供する。
【解決手段】 アルカリ金属水酸化物の存在下にて、活性水素含有化合物にエチレンオキサイドおよびアリルグリシジルエーテルからなるエポキシドを付加させた後、気相酸素濃度１．０体積％以下の雰囲気下で、アルカリ金属水酸化物を吸着剤を用いて除去して脱水することからなり、アリルグリシジルエーテルの多量体からなる副生物の含有量が０〜０．３重量％であることを特徴とするポリアルキレンポリオール（Ａ１）の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、エッジング保持結合の製造方法に関する。この目的のために、より特には高粘度の接着剤が使用される。この方法は、エッジング保持内及びエッジング保持用綴じ目をシールする（存在する場合には）封止剤内の気泡形成の減少を特徴とする。より特には、接着剤は、この効果をさらに強化させるスペーサーを含む。
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【課題】 気泡による大きな膨れやその破裂による窪みの形成を防止すると共に、気泡によるシーラー層を貫く通路の形成や鋼板段差部分がシールできないという問題も解消された、優れたシーリング効果と共に優れた外観見栄えを発揮するテープ状成形シーリング材の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を含有し、１２０℃〜１６０℃での温度範囲における最低溶融粘度が２×１０^２〜２×１０^３Pa・sの範囲内である層を少なくとも一層有することを特徴とするテープ状成形シーリング材。 （もっと読む）

本発明は、超高固体ポリウレタン分散体を含むシーラント組成物である。超高固体ポリウレタン分散体は、（１）第１のポリウレタンプレポリマーまたは第１のポリウレタンプレポリマーエマルションを含む第１の成分、（２）第２のポリウレタンプレポリマーエマルション、低固体含量ポリウレタン分散体、シードラテックスおよびこれらの組合せからなる群より選択される媒体相を含む第２の成分、および、（３）鎖延長剤を含む。超高固体ポリウレタン分散体は、超高固体ポリウレタン分散体の総重量に基づいて、固体含量の重量比で少なくとも６５パーセントの固体含量と、スピンドル＃４をＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ粘度計とともに使用したとき、２１℃での２０ｒｐｍにおける５０００ｃｐｓ未満の粘度とを少なくとも有する。シーラント組成物はさらに、場合により１またはそれ以上の界面活性剤、場合により１またはそれ以上の分散剤、場合により１またはそれ以上の増粘剤、場合により１またはそれ以上の顔料、場合により１またはそれ以上のフィラー、場合により１またはそれ以上の凍結融解剤、場合により１またはそれ以上の中和剤、場合により１またはそれ以上の可塑剤、および／または、これらの組合せを含むことができる。 （もっと読む）

低いオリゴマー含量を有するシクロヘキシル基含有グリシジルエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を製造する方法は、一般式（Ｉ）［ここで、−Ｘ−は、−ＣＲ₂−、−ＣＯ−、−Ｏ、−Ｓ−、−ＳＯ₂−を表し、Ｒは、互いに独立してＨ、Ｃ_1-6−アルキル、Ｃ_3-6−シクロアルキルを表し、前記基中で１つ又はそれ以上のＨはハロゲンにより置き換えられていてよく、Ｒ′は、互いに独立してＣ_1-4−アルキル、ハロゲンを表し、ｎは、互いに独立して０、１、２又は３である］で示される化合物を環水素化し、その後、前記ヒドロキシル基を、エピクロロヒドリンと、薄膜型蒸発缶又は短行程蒸発缶中で１５０〜２７０℃の範囲内の温度及び０．００１〜１mbarの範囲内の圧力で反応させることによって得ることができる組成物を蒸留することによって行われる。
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【課題】溶剤を含まず、熱硬化性に優れ、塗工適性が良好で、液晶パネルへの接着強度に優れ、液晶に対する汚染性が少なので液晶パネルの電気光学特性・表示特性に優れた、熱硬化性液晶滴下工法用シール剤・液晶表示パネルを提供することである。
【解決手段】熱のみによって硬化する熱硬化性樹脂組成物であって、少なくとも１つのエポキシ基を有しかつ重量平均分子量が６００〜３０００であるエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を有する熱硬化剤（Ｂ）を含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】硬化速度が速く、かつ、硬化物に含まれるイオン不純物を充分に低減させることができる電子部品用エポキシ組成物、及び、該電子部品用エポキシ組成物を用いた電子部品の接合方法を提供する。
【解決手段】電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、熱カチオン重合触媒と、前記熱カチオン重合触媒の活性温度よりも高い活性温度を有する熱潜在性アミン化合物とを含有することを特徴とする電子部品用エポキシ組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シール材等に有効な、接着性、耐熱性、耐湿性等の特性に優れるとともに、環境に優しく、かつ低エネルギー紫外線硬化後で低温短時間硬化型エポキシ樹脂組成物を提供する
【解決手段】 （ａ）（ａ−１）ナフタレン型液状エポキシ樹脂 １０〜５０質量％と、（ａ−２）非ナフタレン型液状エポキシ樹脂 ９０〜５０質量％とからなる液状エポキシ樹脂 １００質量部、（ｂ）無機質充填剤 １０〜５０質量部、（ｃ）光カチオン重合開始剤 ２．３〜４．２質量部、（ｄ）耐溶剤性マイクロカプセル型熱硬化触媒 １０〜３０質量部、を含有する熱及び紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、静音化が要求されるリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、リレー動作時の接点の衝突音の低減による静音効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）ブロックドポリウレタン、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）潜在性硬化剤を必須成分として含有し、前記（Ａ）と（Ｂ）を合わせて１００重量部とした時、（Ａ）が、２５から９５重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。 （もっと読む）