【課題】従来のエポキシ樹脂用硬化促進剤が有した問題のない、新規なエポキシ樹脂用硬化促進剤を提供すること。
【解決手段】次式（１）で表されるベンジルトリフェニルホスホニウムフタレート。
【化１】
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【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で示される化合物Ａとフェノール性水酸基を有する化合物Ｂとを反応して得られるリン含有硬化剤。（化学式（１）中、Ｒ₁は炭素数０〜６の炭化水素基を表す。なお、Ｒ₁は炭素数０の炭化水素基とは、ＣｌがＰに直接に結合していることを表す。）このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
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少なくとも２個のアリール−シアナト基と少なくとも２個のリン基を含む熱硬化性モノマー。
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【課題】紫外線（ＵＶ）ナノインプリント用のパターン形成材料、あるいは層間絶縁膜形成材料として有用な光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に、Ｍ−Ｏ−Ｓｉ（Ｍはタンタルまたはタングステン原子を表し、Ｓｉは珪素原子を表す）結合及び、炭素-炭素不飽和結合を有する有機基を各々少なくとも１つ有する化合物を含む光硬化性組成物。前記化合物が、下記一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃は各々独立に有機基または水素原子であり、かつＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃の少なくとも一つは炭素-炭素不飽和結合を有する有機基を表し、Ｒ₄は炭素数1〜4のアルキル基、炭素数4〜6のシクロアルキル基、フェニル基を表す。Ｍはタンタルまたはタングステンを示す。また、ｘは一般式（１）で表される化合物のタンタルまたはタングステンの価数であり、ｍは０〜（ｘ−1）の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の耐熱性および高温信頼性を損なわずに難燃性を高める。
【解決手段】ホスファゼン環を有する不飽和カルボキシレート化合物と樹脂成分とを含む樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物を成形する。


ｎは１〜６の整数を示し、Ａは、少なくとも一つが不飽和カルボニルオキシ−２−ヒドロキシプロポキシ基含有アリールオキシ基であり、他が炭素数が１〜８のアルコキシ基または炭素数６〜２０のアリールオキシ基である。 （もっと読む）

本発明は、以下：
ａ）ホスフィン酸源（Ｉ）を、触媒Ａの存在下でオレフィン類（ＩＶ）と反応させてアルキル亜ホスホン酸、その塩もしくはエステル（ＩＩ）とすること、
ｂ）そのようにして得られたアルキル亜ホスホン酸、その塩もしくはエステル（ＩＩ）を、触媒Ｂの存在下で式（Ｖ）のアセチレン性化合物と反応させて、モノ官能化ジアルキルホスフィン酸誘導体（ＶＩ）とすること、
ｃ）そのようにして得られたモノ官能化ジアルキルホスフィン酸誘導体（ＶＩ）を、触媒Ｃの存在下でシアン化水素源と反応させて、モノ官能化ジアルキルホスフィン酸誘導体（ＶＩＩ）とすること、および
ｄ）そのようにして得られたモノ官能化ジアルキルホスフィン酸誘導体（ＶＩＩ）を、還元剤と反応させるか、または触媒Ｄの存在下で水素と反応させて、モノアミノ官能化ジアルキルホスフィン酸誘導体（ＩＩＩ）［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は同一であるかまたは異なっており、そして互いに独立してＨ、Ｃ_１−Ｃ_１８−アルキル、Ｃ_６−Ｃ_１８−アリール、Ｃ_６−Ｃ_１８−アラルキル、Ｃ_６−Ｃ_１８−アルキル−アリールであり、そしてＸはＨ、Ｃ_１−Ｃ_１８−アルキル、Ｃ_６−Ｃ_１８−アリール、Ｃ_６−Ｃ_１８−アラルキル、Ｃ_６−Ｃ_１８−アルキル−アリール、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｈおよび／またはプロトン化窒素塩基であり、そしてＹは鉱酸、カルボン酸、ルイス酸または有機酸であり、ｎは０〜４の整数または分数であり、そして触媒Ａ、Ｂ、ＣおよびＤは遷移金属、遷移金属化合物、および／または遷移金属および／または遷移金属化合物および少なくとも１つの配位子からなる触媒系である］
とすること、を特徴とする、モノアミノ官能化ジアルキルホスフィン酸類、−エステル類、および−塩類の製造方法に関する。

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【課題】 難燃性、耐薬品性、耐熱性、弾性および基板に対する密着性等を一定程度有する硬化膜を形成することが容易な硬化性組成物、および、このような組成物に含まれる難燃性の化合物を提供する。
【解決手段】 リン含有化合物（Ａ）、および、少なくとも１種以上の多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）と少なくとも１種以上の単官能（メタ）アクリレート（Ｅ）とからなる群から選ばれる１以上、を含む熱硬化性組成物および、当該組成物からなるインクジェット用インク。
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【課題】難燃性硬化エポキシ樹脂の調製において使用することができる、リン含有化合物を提供する。
【解決手段】例えば下式で表される化合物が例示され、


この化合物による硬化剤、及び難燃性エポキシ樹脂の調製方法、並びにその調製方法。 （もっと読む）

少なくとも3個のヒドロキシル基を含む、カルダノール由来の多官能性アルコール、ポリオールを開示する。このようなアルコールは、アクリレート、エポキシ化合物、及びビニルエーテル等の多官能性架橋剤、及びホスフェート等の難燃化剤の合成を可能とする。該多官能性アルコール又はポリオールは、ポリウレタン及びポリカーボネートにおいて使用することができる。該多官能性架橋剤を、光学的被膜及び導波路用組成物において使用して、硬化速度及び架橋密度を高めることができる。該多官能性ホスフェートは、高度にペンダントリン含有ホスフェート、非-ハロゲン系難燃化添加剤として、難燃性プラスチックにおいて使用することができる。 （もっと読む）

【課題】高温域での潜在性と硬化性のバランスに優れたエポキシ樹脂用の硬化促進剤を提供すること。
【解決手段】式（１）で示されるテトラフェニルホスホニウムテトラキス（３−フルオロフェニル）ボレートあるいは式（２）で示されるテトラフェニルホスホニウムテトラキス（３，５−ジフルオロフェニル）ボレートのいずれかを有効成分として含有することを特徴とする、エポキシ樹脂硬化促進剤。
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【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させるとともに、吸湿時であっても優れた硬化性を示すことが可能な硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそのような硬化性樹脂組成物で封止された素子を備える電子部品装置を提供すること。
【解決手段】下式（Ｉ）で示されるホスホニウムシラノレートを含む硬化促進剤を使用する。


（式（Ｉ）中、Ｒ¹は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、２以上のＲ¹が互いに結合して環状構造を形成してもよく；Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^２またはＲ^３が互いに結合して環状構造を形成してもよく；ｍは１〜４の整数であり、ｎは０〜４の整数であり、ｐは０以上の数である） （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させ、かつ吸湿時でも優れた硬化性を示す硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそれによって封止した素子を備える電子部品装置を提供すること。
【解決手段】下式(I)で示される化合物を含む硬化促進剤を使用して硬化性樹脂組成物を調製する。


（式中、Ｒ¹は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より独立して選ばれ、２以上のＲ¹は結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より独立して選ばれ、２以上のＲ^２又はＲ^３は結合して環状構造を形成してもよく、ＹＨは１以上の放出可能なプロトン（Ｈ^＋）を有する炭素数０〜１８の有機基であり、１以上のＲ^２と互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜４の整数、ｐは０以上の数を示す） （もっと読む）