【課題】２８０℃以上の高融点、低吸水性に加え、成形性、耐熱老化性、及びガソリンバリア性の三つの特性の全てを高度に満足する共重合ポリアミドを提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）メチレン鎖数が４〜１２の脂肪族ジアミンとテレフタル酸との等量モル塩から得られる構成単位５０〜９７モル％、及び（ｂ）１１−アミノウンデカン酸又はウンデカンラクタムから得られる構成単位５０〜３モル％からなることを特徴とする共重合ポリアミドである。共重合ポリアミドの融点（Ｔｍ）は２８０〜３２０℃であり、昇温結晶化温度（Ｔｃ１）は９０〜１４０℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶液で静止時には光学活性を示さないアミド結合を有する化合物を原料として、光学活性を示す材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミド結合を有する化合物を含み、静止時には光学活性を示さない溶液を、回転させる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、透明性、印刷性、耐屈曲疲労性を維持しつつ、外観不良が少なく、高品質フィルムを安定的に生産可能であり、連続操業性に優れるポリアミド樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】
脂肪族ポリアミド（Ａ）を７０質量％以上９８質量％以下と半芳香族ポリアミド（Ｂ）を２質量％以上３０質量％以下含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記半芳香族ポリアミド（Ｂ）が、全ジカルボン酸単位に対して、テレフタル酸及び／又はイソフタル酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位と、全ジアミン単位に対して、炭素数６以上１２以下の脂肪族ジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位よりなり、ＪＩＳ Ｋ−６９２０に準じ、９６質量％の硫酸中、ポリマー濃度１質量％、温度２５℃の条件下にて測定した相対粘度が１．８０以下であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性や色調が良好で、かつガスバリア性に優れた、ポリエステルとポリアミドを含む樹脂組成物からなる成形体を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミン単位を含むジアミン単位（I）４７．０〜５０．５モル％と、アジピン酸単位を含むジカルボン酸単位（II）４７．０〜５０．５モル％と、炭素数４〜１２のα，ω−アミノカルボン酸単位（III）０．５〜５モル％とを含むアミノカルボン酸共重合キシリレン基含有ポリアミド（Ａ１）を１〜３０質量％と、ポリエステル（Ｂ）を７０〜９９質量％を含む樹脂組成物からなる層を有する成形体であって、ポリアミド（Ａ１）の相対粘度が１．５１〜１.９９、末端アミノ基濃度が１５．１〜５０．０ｍｍｏｌ／ｋｇ、かつポリアミド（Ａ１）とアミノカルボン酸単位を含まないポリアミド（Ａ２）の融点の絶対値の差が６℃以下である成形体。 （もっと読む）

【課題】地球温暖化の原因である二酸化炭素を利用することが可能なポリアミド系複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミドの原料となるアミノ基及び／又はイミノ基を有する第一のポリアミド原料化合物を含有する溶液中に二酸化炭素を導入し、前記第一のポリアミド原料化合物に二酸化炭素を吸収せしめる工程と、
前記第一のポリアミド原料化合物に吸収された二酸化炭素と、アルカリ土類金属含有化合物とを反応せしめ、前記第一のポリアミド原料化合物とアルカリ土類金属炭酸塩とを含有する懸濁液を得る工程と、
前記第一のポリアミド原料化合物を重合せしめ、ポリアミドとアルカリ土類金属炭酸塩との複合材料であるポリアミド系複合材料を得る工程と、
を含むことを特徴とするポリアミド系複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
極めて低い吸水性に加え、成形性を高度に満足する新規なポリアミドを提供する。
【解決手段】
（ａ）１，１０−デカメチレンジアミンとテレフタル酸との等モル塩から得られる構成単位５０〜９８モル％、及び（ｂ）メチレン鎖数が５以下の脂肪族ジアミンとテレフタル酸との等モル塩から得られる構成単位５０〜２モル％からなることを特徴とする共重合ポリアミド。所望により、（ｃ）前記（ａ）又は（ｂ）の構成単位以外のジアミンとジカルボン酸の等モル塩から得られる構成単位、またはアミノカルボン酸もしくはラクタムから得られる構成単位を最大３０モル％まで含有することができる。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるオルガノシロキサン残基（Ａ）、一般式（４）で示される二価フェノール残基（Ｂ）、および芳香族ジカルボン酸残基（Ｃ）からなり、２５０℃で１０分間加熱した場合の揮発物量が２０〜３０００質量ｐｐｍであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基（Ｂ）におけるＹが化学式（５）で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 （もっと読む）

【課題】パラ型全芳香族コポリアミド製法を提供する。
【解決手段】式（１）、および式（２）で示される構造反復単位を含むパラ型全芳香族コポリアミドの製造において、式（２）の含有量を全反復単位に対し３０〜９０モル％とし、特定ＵＶ吸収ピークを有するジアミン溶液を用いる。


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【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止可能な封止剤及び封止方法を提供する。
【解決手段】デバイスをモールドして封止するための封止剤は、共重合ポリアミド系樹脂の粉体で構成されている。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよく、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５〜１６０℃であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元又は三元共重合体であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ_８−１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ_９−１７ラクタム及びアミノＣ_９−１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分）に由来する単位を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、低い温度による処理であっても高いバインダー性を発現する、取り扱い性に優れたパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】重合終了時のパラ型全芳香族コポリアミドのポリマー溶液濃度を特定範囲とし、特定範囲の溶媒濃度の凝固液に剪断力を与えた状態で、ポリマー溶液を添加することでパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドを形成する。すなわち、本発明は、パラ型全芳香族コポリアミドが溶媒に溶解したポリマー溶液のポリマー濃度を０．１〜２．０質量％として、剪断力を与えた凝固液に添加し凝固せしめることによりパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドを形成し、このフィブリッドは、これを分散させたスラリーを抄造し、２０〜１５０℃で蒸発させた際にフィルム様の連続相を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い塩阻止性能と高い透過流束を発現する複合逆浸透膜を提供すること。
【解決手段】多孔性支持膜上に芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜が形成されている複合逆浸透膜であって、
（１）２以上のアミノ基を有する多官能芳香族アミン（Ａ）を含む水溶液を該多孔性支持膜上に塗布して塗布層を形成する工程；
（２）下記一般式（１）：
Ｓｉ_ｎＯ_ｎ−１（ＯＲ）_{２（ｎ＋１）} （１）
｛式中、Ｒ及びｎは明細書に規定した通りである｝
で表される有機ケイ素化合物（Ｂ）、及び２以上の酸ハライド基を有する多官能酸ハロゲン化物（Ｃ）を含む有機溶液を該塗布層上に塗布する工程；並びに
（３）該水溶液及び該有機溶液を界面重合して、該多孔性支持膜上に該芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜を形成する工程により得られる前記複合逆浸透膜。 （もっと読む）

【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機核剤（Ｂ）を０．１〜５０質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より５％以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】 芳香族単位と環状脂肪族単位を有することから耐熱性、機械特性に優れ、繊維、フィルム、シート等の各種用途への使用が期待できる新規なポリアミド及びその製造法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される繰り返し単位よりなることを特徴とするポリアミド。
【化１】


（１）
（ここで、Ａは炭素数６〜１８の２価の芳香族基を示し、点線は単結合又は二重結合を示し、ｎは０又は１を示す。） （もっと読む）

【課題】 従来にない優れた耐熱保存性と溶融特性を両立できる樹脂粒子を得る製造方法を提供する。
【解決手段】 構成成分の８５重量％以上がポリアミド（ｐ）である結晶性部（ａ）と、非結晶性部（ｂ）から構成される樹脂（Ａ）を含有する樹脂粒子（Ｂ）を液状または超臨界状態の二酸化炭素（Ｃ）で処理し、次いで（Ｃ）を除去する工程を含む樹脂粒子（Ｘ）の製造方法であって、得られる（Ｘ）の示差走査熱量（ＤＳＣ）測定による融解熱が下記関係式（１）を満足する樹脂粒子（Ｘ）の製造方法。
０≦Ｈ２／Ｈ１≦０．９ (１)
［関係式（１）中、Ｈ１はＤＳＣ測定による初回昇温時の融解熱（Ｊ／ｇ）；Ｈ２はＤＳＣ測定による２回目昇温時の融解熱（Ｊ／ｇ）の測定値を表す。］ （もっと読む）

【課題】引張強度に優れたパラ型全芳香族コポリアミド繊維およびその製造方法を提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度を７５〜９５モル％、およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を５．０〜７．０として、下記（１）および（２）の構造反復単位を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得、このポリマー溶液を用いて繊維を形成する。


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【課題】結晶性、機械的性質に優れ、かつランダム共重合体の有する成型加工性を維持することで高機能、高性能特性の発現が可能なポリアミドブロック共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


で表される繰り返し単位からなり、シーケンスにおけるランダムネス値が０以上０．８未満であり、かつメタンスルホン酸を用いて、試料濃度０．０３ｇ／ｄＬ、３０℃で測定した極限粘度が０．１ｄＬ／ｇ以上であることを特徴とするブロック共重合ポリアミド。 （もっと読む）