本発明は、少なくとも２７０℃の融解温度（Ｔｍ）を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを少なくとも８０重量％（ｗｔ．％）含むポリアミド組成物から作られるポリマーフィルム（ただし、ｗｔ．％はポリマー組成物の総重量を基準とする）に関し、このポリマーフィルムは、ＡＳＴＭ Ｄ９６９−０８に準拠した方法により面内で測定される２０℃〜Ｔｇの温度範囲内で最大４０ｐｐｍ／Ｋの面内平均熱膨張係数を有する。上記フィルムは、上記ポリアミドを含むポリアミド成形用組成物からフィルム注型成形、続いて二軸延伸によって作ることができる。このフィルムは、フレキシブルプリント回路基板におけるキャリアフィルムに適した特性を有する。 （もっと読む）

【課題】低コスト、かつガスバリア性に優れ、ゲル状物質の生成が少ないポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを含むジアミン、および鉱酸濃度が２０ｐｐｍ以下のアジピン酸を含むジカルボン酸を、リン原子含有化合物（Ａ）およびアルカリ金属化合物（Ｂ）存在下で溶融重縮合して得られるポリアミド（Ｘ）に、酢酸ナトリウム、酢酸カルシウム、酢酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸ナトリウムおよびそれらの誘導体から選択される１種以上のカルボン酸塩類（Ｃ）を４００〜１００００ｐｐｍの濃度で混合してなるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン、長鎖ジアミン、テレフタル酸誘導体を主要構成成分とする、成形加工性、耐熱性、低吸水性、滞留安定性に優れるポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンと炭素数７以上のジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．５であるポリアミド樹脂およびこれを含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）２０ないし４０モル％と、フェノール性水酸基を有する芳香族アミンから由来する反復単位（Ｂ）、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位（Ｂ′）のうち少なくとも一つの反復単位２０ないし４０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位（Ｃ）２０ないし６０モル％と、を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）は、レゾルシノールから由来する反復単位（ＲＣＮ）を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び低熱膨張性に優れ、その使用後においてリサイクルが容易な離型フィルムを提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルフィルムと離型層とが積層されてなり、
前記液晶ポリエステルフィルムが、流動開始温度が２５０℃以上且つ溶剤可能性の液晶ポリエステルからなるフィルムであることを特徴とする離型フィルムを提供する。 （もっと読む）

本発明は、ａ）少なくとも１種の非晶質半芳香族ポリアミドと、ｂ）少なくとも２種の半結晶性ポリアミドｂ１）およびｂ２）と、ｃ）少なくとも１種のガラス強化剤と、を含む樹脂組成物、ならびに良好な機械的特性、優れた表面外観および少ないひけに関して良好な特性バランスを示す、その造形品に関する。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有しながら、融点が低くて成形加工性に優れ、かつ溶融滞留安定性に優れる、ペンタメチレンジアミンを構成成分とするポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ペンタメチレンジアミン、（Ｂ）テレフタル酸および／またはその誘導体、（Ｃ）ラクタム、アミノカルボン酸、および一分子当たりに７以上の炭素を有する脂肪族ジカルボン酸から選ばれる少なくとも１種を重縮合して得られ、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の合計が７５重量％以上であり、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．０であるポリアミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ポリエーテルアミド中で密着性能向上に関与すると考えられる極性基の変化を抑えながら光によるパターニングが可能な樹脂組成物を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】 式（１）で表される構造を有する化合物と、
光ラジカル重合開始剤と、
ラジカル重合可能な化合物と、
を有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｘ、Ｙ、Ａ、Ｂは、それぞれ独立して飽和または不飽和炭化水素、または置換または置換されていない芳香環を示す。］ （もっと読む）

【課題】 重合度の安定した品質の良好なポリアミドの連続製造方法を提供する。
【解決手段】(a) ジアミンとジカルボン酸とをそれぞれ個別に溶融するか、又は、水中でアミンとカルボン酸との塩を生成させる原料調合工程と、(b) 原料を管状反応装置に連続的に導入する原料導入工程と、(c) 導入された原料を管状反応装置内を通過させアミド化を行い、アミド化生成物と縮合水とを含む反応混合物を得るアミド化工程と、(d) 反応混合物を水の分離除去の可能な連続式反応装置に導入し、最終的に得られるポリアミドの融点以上の温度で水を分離除去しつつ重合度を高め、ポリアミドプレポリマーを得る初期重合工程と、(e) ポリアミドプレポリマーを水の分離除去の可能な連続式反応装置に導入し、最終的に得られるポリアミドの融点以上の温度でさらに重合度を高め、所望の相対粘度［ＲＶ］とされたポリアミドを得る最終重合工程とを含むポリアミドの連続製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、流動性、靭性、低吸水性、及び剛性に優れ、高い融点を有する、ポリアミドを提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％の、主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させた、ポリアミド。これにラクタム及び／又はアミノカルボン酸をさらに共重合させたポリアミド。 （もっと読む）

【課題】アディティブ法による製造に適した無線タグ及び無線タグの製造方法を提供する。
【解決手段】＜１＞絶縁ベースフィルムとアンテナとを有し、該絶縁ベースフィルムが以下の（ＢＦ１）又は（ＢＦ２）であることを特徴とする無線タグ。
（ＢＦ１）溶剤可溶性の液晶ポリエステルからなる液晶ポリエステルフィルム
（ＢＦ２）溶剤可溶性の液晶ポリエステルと、有機繊維及び／又は無機繊維からなるシートとから形成されたプレプリグ
＜２＞溶剤可溶性の液晶ポリエステルを用いて絶縁ベースフィルムを形成する工程を有することを特徴とする無線タグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧電特性に優れ、熱や機械刺激を電気エネルギーに変換するために用いることができる圧電性を持ち、かつ温度変化においても優れた安定性を有する有機圧電材料及び当該有機圧電材料を用いた有機圧電体膜とその製造方法を提供することである。更には、当該有機圧電材料を用いて形成された有機圧電体膜を用いた超音波振動子及び超音波探触子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される部分構造を有する樹脂組成物であることを特徴とする有機圧電材料。
【化１】
（もっと読む）

【課題】本発明は、透明性の高い芳香族ポリアミド樹脂およびこれを使用した透明性の高いフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有し、４０〜１０００μｍの膜厚のフィルムにしたときに、４００〜７８０ｎｍのいずれかの波長の光線透過率が７０％以上であることを特徴とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂 （もっと読む）

【課題】表面固有抵抗値が低く、安定した持続型制電性を有すると共に、靱性、成形加工性および機械的特性にも優れた成形品を得ることができる制電性熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】本発明は、ポリカーボネート樹脂９９．９〜６５重量部およびポリエーテルエステルアミド０．１〜３５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、炭素繊維５〜２５重量部と有機イオン導電剤０．０１〜２０重量部を配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体と、（ｂ）比表面積が３０〜２００ｍ²／ｇの無機粒子及び（ｃ）溶剤を含む光学部品用組成物。


［式（Ａ）中、Ｘ、Ｙ¹、及びＹ²はそれぞれ異なる基を示す。ｌ及びｍは、ｌが４以上の整数、ｍが０以上の整数かつ、ｌ＋ｍが４以上の整数を示す。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性及び高屈折率であるアミド重合体およびその光学部品用組成物、該光学部品を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で表されるアミド重合体。


［式（Ａ）中、Ｙ₁及びＹ₂は、それぞれ、特定の基から選ばれるジアミン化合物、ジカルボン酸化合物であり、Ｙ₁及びＹ₂は同一でも異なっていてもよい。Ｚは、３重結合を有する２価の特定の環状構造を有する化合物。ｍは０又は１以上の整数、ｎは２以上の整数、かつ、ｎ／（ｍ＋ｎ）が０．５以上である。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列は、ブロック的配列、ランダム的配列のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミンを主要成分とする高耐熱ポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンが２５重量％以上含有される脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体とイソフタル酸誘導体を必須成分とし、その合計量が６５重量％以上含有されるジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．０であるポリアミド樹脂。 （もっと読む）

本発明は、アミノフェノールエステルおよび二塩基酸に由来する反復単位によって合成された直鎖生分解性ポリエステルアミド（ＰＥＡ）ポリマーに関連する。これらのＰＥＡは、以下の式によって表されるモノマー反復、ならびに医療用デバイスをコーティングする、形成するまたは含む多種多様の使用、組合せ医療用デバイスおよび徐放性製剤を含む医薬組成物を有する。
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【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、環境にも配慮した優れた難燃性を有し、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド３〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤０．０１〜２０重量部、リン酸エステル系難燃剤１〜３０重量部、シリコーン系化合物０．１〜５重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】リン含有ジフェノールから誘導されるポリアミド合成原料となる新規リン含有化合物とそれを用いたリン含有ポリアミドの提供。
【解決手段】下記式の一連の新規なリン含有化合物を合成し、さらに、これを用いてポリアミドも合成する。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、Ｃ１〜Ｃ６アルキル、Ｃ１〜Ｃ６アルコキシ、Ｃ１〜Ｃ６ハロアルキル、Ｃ３〜Ｃ７シクロアルキル、−ＣＦ３、−ＯＣＦ３、及びハロゲン原子から成る群よりそれぞれ選択され、Ａは、−Ｏ−又は−ＯＯＣ−であり、Ｑは、−ＮＯ２、−ＮＨ２などから成る群より選択され、ｍは、１〜４の整数である）。 （もっと読む）