【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】感光ドラムに対するキャリア付着がなく、ゴーストやカブリの如き画像欠陥が抑制された高品位の画像を得ることができる現像装置及び現像方法を提供する。また、長期・多数枚の使用においても現像剤担持体表面へのトナー融着、現像剤による現像剤担持体表面の摩耗、及び現像剤の劣化が少なく、現像剤が均一に搬送されると共にトナーへの摩擦帯電付与性が均一かつ高安定性な現像装置及び現像方法を提供する。
【解決手段】現像剤は、トナーと真比重が２．５ｇ／ｃｍ³以上４．２ｇ／ｃｍ³以下である磁性キャリアを含有する二成分系現像剤であって、現像剤担持体は、基体と、基体の表面に形成された導電性の樹脂層とを有し、樹脂層は、構造中に−ＮＨ₂基、＝ＮＨ基及び−ＮＨ−結合のいずれかを有する樹脂（Ａ）と、特定構造を有する第４級ホスホニウム塩と、導電性微粒子とを含有する樹脂組成物を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド、及び（Ｂ）重合性化合物を含有する、光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が向上すると共に、摩耗量の急激な増大を抑制することができ、また、これらの特性に加え、良好な力学的特性を有し、かつ高温短時間で熱成形が可能な摩擦材用のバインダー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）アミノフェノール化合物とホルムアルデヒド類との縮合反応物および／または（ｂ）２官能性フェノール化合物と２官能性アミン化合物とホルムアルデヒド類との縮合反応物から選ばれる１種または２種以上のポリベンゾオキサジン樹脂と、（Ｂ）無機粒子および無機・有機複合粒子から選ばれる１種または２種以上の粒子とを含むことを特徴とする摩擦材用バインダー樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料組成物を用いることにより、小さな表面粗さで高い引き剥がし強さが得ることができ、さらに耐クラック性に優れ、その他絶縁信頼性、２８８℃はんだ耐熱性などに優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】基板の上に形成された内層回路の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に外層回路を形成する多層配線板の製造方法であって、前記絶縁層の形成が、絶縁樹脂の層を形成した後、前記絶縁樹脂層表面を粗化処理してなされ、前記外層回路の形成が、銅めっきにより形成してなされる多層配線板の製造方法であり、ここで、前記絶縁樹脂の破壊エネルギーの値が、０．１０〜０．３０Ｊであることを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化反応過程で水やアンモニアガスなどの揮発物が発生せず、繊維強化複合材料を作製するための各種成形法に適した粘度特性を有し、かつ得られる硬化物は耐熱性および残炭率などが優れたジヒドロベンゾオキサジン系新規熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を１個以上有する化合物と、シアネート基を１個以上有する化合物からなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を加熱して反応させて、一般式（ＩＶ）で表されるジヒドロベンゾキサジン構造を有する熱硬化性樹脂を得て、さらに層状珪酸塩を添加する熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
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【課題】低誘電率性に優れ、精製の容易な、ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体、硬化体、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示される多官能フェノール化合物と、芳香族モノアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を加熱して反応させることを特徴とする、ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法に係る。
【化１】


（I） （もっと読む）

【課題】 ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物からなる熱硬化性樹脂を含み、酸化雰囲気および不活性雰囲気の両雰囲気下において、耐熱分解特性に優れると共に、前記熱硬化性樹脂の硬化時間の短縮が可能であり、かつ熱硬化時において副生成物が生じない熱硬化性樹脂材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂および（Ｂ）縮合多環芳香族炭化水素樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、架橋性、及び耐熱性に優れた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体、硬化体、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂に係る。


一般式（Ｉ） （もっと読む）

【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【効果】プリプレグ、配線板用積層板及び配線板が得られる。 （もっと読む）

（ａ）９７．９〜４０重量％の、非置換又はそれぞれのヒドロキシル基に対してオルト位の少なくとも１つの非置換部位を有する置換ビスフェノール、ホルムアルデヒド、及び第１級アミンの反応によって製造される少なくとも１種類のビス（ジヒドロベンゾオキサジン）；（ｂ）２〜５０重量％の少なくとも１種類の有機ポリアミン；及び（ｃ）０．１〜１０重量％の、少なくとも２つの酸基を有し他の反応性基を有しない、カルボン酸、スルホン酸、及びホスホン酸の群から選択される少なくとも１種類の硬化触媒（ここで、重量％は組成物中の成分（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）の合計量を基準とし、但し（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は合計して１００重量％になる）；並びに（ｄ）場合によっては他の成分；を含む熱硬化性組成物。これらの組成物の硬化生成物は、価値のある化学的、物理的、及び機械的特性を示す。 （もっと読む）

（ａ）９７〜４０重量％の、非置換又はそれぞれのヒドロキシル基に対してオルト位の少なくとも１つの非置換部位を有する置換ビスフェノール、ホルムアルデヒド、及び第１級アミンの反応によって製造される少なくとも１種類のビス（ジヒドロベンゾオキサジン）；及び（ｂ）３〜６０重量％の少なくとも１種類のビスフェノール（ここで、重量％は成分（ａ）及び（ｂ）の合計量を基準とし、但し（ａ）及び（ｂ）は合計して１００重量％になる）；並びに（ｃ）場合によっては他の成分；を含む熱硬化性組成物。これらの組成物から製造される硬化生成物は、価値のある化学的、物理的、及び機械的特性を示す。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供することである。
【解決手段】ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ポリブタジエンと、マレイミドとを含み、前記エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、樹脂組成物全体の１０重量％以上、５０重量％以下であり、前記エポキシ化ポリブタジエンのエポキシ当量が３００以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の有機固形分として、（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物２５〜６５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂１０〜３５重量部、（ｄ）ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）２０〜５０重量部を含む高誘電率樹脂組成物であって，さらに（ｅ）高誘電率無機充填材を，（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）の有機固形分の総量１００重量部に対し，２０〜５０重量部含む、高誘電率樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

本発明は、ヒドロカルビルフェノール-アルデヒド樹脂を1級アミンまたは2級アミンと反応させ、かつさらにエポキシドと反応させることによって調製される、修飾ヒドロカルビルフェノール-アルデヒド樹脂に関する。本発明はまた、修飾ヒドロカルビルフェノール-アルデヒド樹脂およびそのような樹脂を含むゴム組成物を調製するための方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さい(Ra 0.3μm以下)ところでの引きはがし強さに優れ、その際の小径レーザービア底のスミア除去性にも優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、 (a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を20〜70重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂およびベンゾオキサジン樹脂、および(c)
Tg(ガラス転移温度：DSC法)が120℃以上のフェノキシ樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂及び(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂及びベンゾオキサジン樹脂の合計量を100重量部としたとき、(c)フェノキシ樹脂の量が10重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】フィラーの自己凝集性・分散性が改善され、かつ、成形時間が短縮され成形温度が低下して、機械的強度や耐熟性等の特性が向上した熱硬化性樹脂複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面処理されたフィラーを含有する熱硬化性樹脂複合材料において、該表面処理されたフィラーを分散した状態で、フェノール誘導体とアミン類とアルデヒドとを攪拌・加熱・重縮合化させてなることを特徴とする熱硬化性樹脂複合材料。表面処理されたフィラーは、アミン末端を持つ表面処理剤で表面処理されたものであることが好ましい。フィラーを分散して含有する熱硬化性樹脂複合材料の製造方法において、前記フィラーが表面処理される工程と、表面処理されたフィラーを分散した状態で、フェノール誘導体とアミン類とアルデヒドとを攪拌・加熟・重縮合化する工程とを含む熱硬化性樹脂複合材料の製造方法。 （もっと読む）

シェル砂被包においてヘキサの使用を排除するための処方物および使用法が開示される。前記組成物は、ヘキサ成分が固形粉粒体状レゾールまたはキュアリング剤に取り替えられた標準的なノバラック樹脂から成る。好ましい処方物と配合方法が提供される。アンモニア、フェノールなどの微量成分は、アンモニア緩衝液とマスキング剤の好ましい５０：５０混合物を添加することによってさらに低減される。アンモニア緩衝液とマスキング剤の混合物用の好ましい化合物が提供される。
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