【課題】樹脂液中に通常の分散方法で分散することにより、無機微粒子が凝集することなく分散してポリマーシリカナノコンポジットが得られる方法を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）工程及び（ｂ）工程による。
（ａ）工程：平均一次粒子径５〜１００ｎｍの疎水性シリカ粉末と樹脂液とを混合する工程、（ｂ）工程：（ａ）工程で得られたシリカ含有樹脂液を硬化させる工程。前記疎水性シリカ粉末に、シリカ表面の１ｎｍ²当たり１．０〜５．０個のトリメチルシリル基が結合した疎水性シリカ粉末を用いる。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール系樹脂（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂（Ｂ）が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合である。 （もっと読む）

【課題】 飲料缶、食缶等の缶胴及び蓋の塗料に使用され、塗膜の加工性、耐レトルト性及び衛生性に優れることに加えて、特に耐食性、耐衝撃性及び内容物保持性に優れ、且つ、ビスフェノールＡを原料として含有しない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）及び酸化亜鉛（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、塗膜の加工性、耐レトルト性及び衛生性に優れることに加えて、特に耐食性、耐衝撃性及び内容物保持性に優れた性能を有する食缶、飲料缶の缶胴又は蓋の缶用塗料に用いられる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 飲料缶、食缶等の缶胴及び蓋の塗料に使用され、塗膜の加工性、耐レトルト性及び衛生性に優れることに加えて、特に耐食性、耐衝撃性に優れ、且つ、ビスフェノールＡを原料として含有しない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）及び金属アルコキシド系化合物及び又は金属キレート系化合物（Ｃ）を硬化反応させ、塗膜の加工性、耐レトルト性及び衛生性に優れることに加えて、特に耐食性、耐衝撃性に優れた性能を有する食缶、飲料缶の缶胴又は蓋の缶用塗料に用いられる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する２官能エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が７μｍ以上２５μｍ以下である第１のアルミナ群、粒子径Ｄ５０が１μｍ以上７μｍ未満である第２のアルミナ群、及び、粒子径Ｄ５０が１μｍ未満である第３のアルミナ群と、を含み、第１から第３のアルミナ群の総質量中の、第１のアルミナ群の含有率が６０質量％以上７０質量％以下、且つ第２のアルミナ群の含有率が１５質量％以上３０質量％以下、且つ第３のアルミナ群の含有率が１質量％以上２５質量％以下であり、第３のアルミナ群に対する第２のアルミナ群の含有比率（第２のアルミナ群／第３のアルミナ群）が、質量基準で１．２以上１.７以下であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】高い靭性特性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂硬化物に対し、アクリロニトリル系重合体を主成分とする樹脂微粒子を、非繊維強化系エポキシ樹脂硬化物に添加した新規なエポキシ樹脂組成物およびその硬化物。エポキシ樹脂硬化物の特性である、強度特性を維持したまま、エポキシ樹脂硬化物の靭性を向上させる効果を有する。本エポキシ樹脂硬化物は、特に従来のゴム質重合体微粒子添加によるエポキシ樹脂硬化物での課題であった、熱膨張の欠点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 ラミネートタイプの飲料缶、食缶等の胴及び蓋の内外面のフィルム用接着剤ないしはフィルム用塗料に使用される樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、酸化亜鉛（Ｃ）及びビスフェノールＡ含まないエポキシ樹脂（Ｄ）を含有することで、極めて少ない熱エネルギーで被膜を硬化させ、優れた密着性、加工性、耐レトルト性、耐食性を有し、且つ、特定の内容物（硫黄系のガスを発生する内容物）に対し優れた風味保持性、耐食性を有する、食缶、飲料缶用のフィルム用接着剤又はフィルム用塗料に用いられる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ラミネートタイプの飲料缶、食缶等の胴及び蓋の内外面のフィルム用接着剤ないしはフィルム用塗料に使用される樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、金属アルコキシド系化合物及び又は金属キレート系化合物（Ｃ）及びビスフェノールＡ含まないエポキシ樹脂（Ｄ）を反応させることで、極めて少ない熱エネルギーで被膜を硬化させ、優れた密着性、加工性、耐レトルト性、耐食性を有し、且つ、ビスフェノールＡを含有しない、食缶、飲料缶用のフィルム用接着剤又はフィルム用塗料に用いられる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】特に低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランスよく優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表されるマレイミド化合物（Ａ）、アミノ化合物（Ｂ）、アルデヒド化合物（Ｃ）、及び難燃剤として熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）、或いは更に硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）を必要に応じて含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大型半導体チップ（大型ダイ）でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、（Ａ）エポキシ基を少なくとも２以上有する化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シリコーン変性エポキシ樹脂、及び（Ｅ）フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】揮発分の少ない均一な乾燥状態の厚い電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を短時間で作製することが可能な電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法とそれにより得られる電子部品を提供する。
【解決手段】溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも２枚用意する工程と、これらのキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち２枚をシート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的にシート状エポキシ樹脂組成物材料を２枚のキャリア材の内側に全て重ね合わせてシート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが１５０〜５００μｍとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モリブデン化合物の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスの製造方法、及び熱膨張率が低く、ドリル加工性の高いプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であり、比表面積が３０ｍ²／ｇ以上２７０ｍ²／ｇ以下のシリカ粒子を含むスラリー中に、（Ｂ）モリブデン化合物を分散混合する第１の分散混合工程と、第１の分散混合工程を経たスラリーを、（Ｃ）熱硬化性樹脂を含むワニス中に分散混合する第２の分散混合工程と、第２の分散混合工程を経たワニス中に、（Ｄ）無機充填材を分散混合する第３の分散混合工程と、を含む樹脂組成物ワニスの製造方法及び当該製造方法を用いて得られたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。（Ｄ）成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。（Ｅ）成分がリン系難燃剤を含む。（Ｆ）成分が水酸化アルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、下記一般式（I）で表される酸性置換基を有するアミノ化合物（ｂ）を反応させて製造される、Ｎ−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤（Ａ）と、ビスフェノールＦ型フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】本発明は、樹脂組成物に用いた場合に樹脂組成物の粘度特性を悪化させることなく、樹脂との密着性をより高めることができる球状アルミナ粉末とその製造方法、及びそれを用いた樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
レーザー回折散乱法粒度分布測定における０．５μｍ以下の粒子の含有率が３体積％以下であり、平均粒子径が１．０〜３．５μｍ、比表面積が２．０〜６．０ｍ^２／ｇ、平均球形度が０．９０以上である球状アルミナ粉末。比表面積１０〜２０ｍ^２／ｇの超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリーを１３００〜１６５０℃の火炎中に噴霧する球状アルミナ粉末の製造方法。助燃ガスが空気、不活性ガス含有の空気、又は不活性ガス含有の酸素であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】剛性、靭性、及び柔軟性のバランスの取れた炭素繊維強化複合材料の製造を可能とするプリプレグを提供すること。
【解決手段】炭素繊維に樹脂組成物が含浸されたプリプレグであって、樹脂組成物が少なくとも熱硬化性樹脂、硬化剤、少なくとも一部が結晶化したポリカーボネート樹脂を含むプリプレグ。ガラス転移温度が８０〜２５０℃、結晶化度が５０％以下、結晶融解に伴う吸熱温度範囲が１７０〜３００℃、結晶融解熱量が５〜５０Ｊ／ｇであり、Ｄ５０が０．１〜５００μｍ、Ｄ９０が１０００μｍ以下の粉末状である、水酸基、カルボン酸基または炭酸エステルを末端基に有するポリカーボネート樹脂を、エポキシ樹脂又は変性エポキシ樹脂である熱硬化性樹脂に対して１〜５０重量部含むプリプレグを用いることで、剛性、靭性、及び柔軟性のバランスの取れた炭素繊維強化複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角（θ）が１５度以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）