【課題】従来以上に粗化後の絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層の形成が可能な無機充填剤を表面処理しうる素材を提供すること。
【解決手段】下式（１）で示される有機けい素化合物。


［式中、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^３は炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^４は炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、ｌは１〜８、ｍは１〜８、ｎは１〜３の任意の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】 ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）リン酸エステルを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）一般式（Ｉ）で示されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂と（Ａ２）一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。（Ｃ）リン酸エステルを（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜３０質量部含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】半導体素子のエポキシ樹脂封止成形品に生じる黒点不良を抑えることが可能な圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）無機充填材が（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含有し、前記（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を２００℃で１時間加熱したときの加熱減量が０．０７質量％以上、０．２質量％以下である圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が５０℃以上であって、平均エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下であって、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤（Ｂ）と、ホスファゼン化合物（Ｃ）と、金属石鹸（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ下部への浸透性に優れ、リペア可能な、耐衝撃補強効果を高めることのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物により接着補強された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）充填材として組成物全体量に対して０．１〜１０質量％の範囲内の、圧縮破壊強度が５ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の軟質充填材を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩＩ）で示されるシリコーン化合物を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）一般式（Ｉ）で示されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂と（Ａ２）一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】２２０℃以上という高温環境下においても半導体装置の反りが少なく、半田接続信頼性に優れ、かつ剥離、クラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるマレイミド誘導体（Ａ）と官能基を２個以上有する熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。


（式中、Ｒ１は炭素原子数１以上の直鎖又は分枝アルキレン基、Ｒ２は炭素原子数５以上の直鎖又は分枝アルキル基、また、Ｒ１とＲ２の炭素原子数の和が１０以下。） （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子内に窒素を含有する硬化剤と、（Ｃ）分子内にリンを含有する化合物とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ^１は、各々独立に、水素、又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ^２は、各々独立に、水素又は炭素数１〜１０の炭化水素からなる疎水基であり、繰り返し単位中、Ｒ^１、及びＲ^２を有するベンゼン環のＲ^１、またはＲ^２の少なくとも１つは、炭素数１〜１０の炭化水素からなる疎水基である。ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】無機フィラーを高配合とした場合のボイドの形成を防止して、高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、および（Ｃ）無機フィラーを含み、（Ａ）フェノキシ樹脂と（Ｂ）多官能エポキシ樹脂の重量比率が８０：２０〜２０：８０の範囲にあるエポキシ樹脂組成物。樹脂成分としてフェノキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂とを所定の配合比で併用することにより、塗膜性ないしは成膜性や接着性等を損なうことなく、ボイドを低減して高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド硬化性剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド硬化性剤組成物は、（１）構造１の多官能性アミンを少なくとも一つ含んでいるアミン成分と、


（２）随意的にモノ官能性脂肪酸を含んでいる、ダイマー脂肪酸又はエステル成分との、反応生成物を含み、この反応生成物は好ましくは少なくとも１５質量％のテトラヒドロピリミジン含有成分を含む、ポリアミド硬化性剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れるポリサルファイド系シーリング材組成物。
【解決手段】２個以上のチオール基を有するポリサルファイドポリマーを含む第１液と、ウレタンプレポリマーを含む第２液とを有し、さらに、エポキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、無水マレイン酸基およびマレイミド基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基Ａを２個以上持つ反応性モノマーと、エポキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、無水マレイン酸基およびマレイミド基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基Ｂを２個以上持つ反応性ポリマーとを有するポリサルファイド系シーリング材組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を維持しつつパッシベーション膜のクラック発生を抑制するとともに、成形性にも優れた樹脂封止が可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｅ成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置である。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：下記ｂ１成分およびｂ２成分を含み、ｂ１成分およびｂ２成分の重量比率が、ｂ１／ｂ２＝５／９５〜２５／７５であるシリコーン混合物
ｂ１：重量平均分子量が６００〜９００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
ｂ２：重量平均分子量が１００００〜２００００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
Ｃ：フェノール樹脂
Ｄ：硬化促進剤
Ｅ：下記ｅ１成分およびｅ２成分を含む無機質充填剤
ｅ１：結晶性シリカ
ｅ２：溶融シリカ （もっと読む）

【課題】着色剤として染料を用いた場合であっても、耐熱性、耐溶剤性が良好な着色パターンを形成することができる着色組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）〜（Ｃ）；
（Ａ）着色剤、
（Ｂ）エポキシ基を有する化合物、並びに
（Ｃ）ケチミン及びアルジミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種
を含有することを特徴とするカラーフィルタ用着色組成物 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物（Ｄ）はナフタレン環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物（Ｄ）の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、０．００５重量％以上０．３重量％以下である液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 低応力かつ高接着力であるだけでなく、耐熱性、耐湿性等の耐環境性にも優れ、車載用途等に用いられる高密度基板の材料として好適に用いられる樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔の少なくとも一方の面に、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂層を備えた構造を有する樹脂付金属箔であって、
該樹脂組成物は、下記平均組成式（１）：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ （１）
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表し、Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａ、ｂ及びｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物を含むことを特徴とする樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱衝撃性に優れる樹脂封止型半導体装置を与えるパワー半導体装置封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ化合物に、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を配合し、得られた樹脂組成物を、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物として用いる。芳香族ポリスルホン樹脂としては、ヒドロキシル基及び／又はその塩を、芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０^-5個以上有するものが好ましく用いられ、また、還元粘度が０．３５〜０．６０ｄｌ/ｇであるものが好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物、アンチモン化合物等の難燃剤を配合することなく、高い硬化物Ｔｇ、優良な成形性とともに高い難燃性を達成する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂として、（Ａａ）フェノールアラルキル型エポキシ樹脂と（Ａｂ）Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が、各々、（Ａ）エポキシ樹脂全体量の２０〜８０質量％の範囲内において配合され、
（Ｂ）硬化剤として、ビフェニル型フェノール樹脂が、（Ｂ）硬化剤全体量の４０〜１００質量％の範囲内において配合されている。 （もっと読む）