【課題】耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのでき、さらにシリコーン樹脂を用いて形成されてなる封止樹脂との界面において硬化阻害の生じないリフレクタ用の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２の周囲に形成されるリフレクタ３において、そのリフレクタ３形成用のエポキシ樹脂組成物である。上記エポキシ樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するとともに、下記の（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）白色顔料。
（Ｄ）ヒンダートフェノール系酸化防止剤、スルフィド系酸化防止剤およびヒンダートアミン系酸化防止剤からなる群から選ばれた少なくとも一つの酸化防止剤。 （もっと読む）

【課題】重合体への分散性に優れた変性シリカを与えることができ、信頼性に優れた樹脂絶縁体の製造に有用な絶縁材料用樹脂組成物を得るのに好適に用いられる変性シリカ分散液、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２級アミンおよび／または３級アミンを含有するシランカップリング剤でシリカ粒子を表面処理してなる変性シリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基およびフェノール性水酸基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基を有する環式オレフィン重合体（Ｉ）と、を含んでなる変性シリカ分散液、及び前記変性シリカと、前記環式オレフィン重合体（Ｉ）と、を溶媒中で混合する工程を有する変性シリカ分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】ミクロ相分離構造を有するポリマーブレンドに無機フィラーを分散したときに、特定のポリマー成分に無機フィラーを偏在させる方法を提供する。
【解決手段】二成分以上のポリマー成分と、無機フィラーとを含むポリマーブレンド中の無機フィラーを、特定のポリマー成分に偏在させる方法であって、前記ポリマー成分のうち少なくとも一つが熱硬化性ポリマーであり、前記ポリマーブレンドが加熱硬化を経てミクロ相分離構造を形成するものであり、前記ポリマーブレンドの示差走査熱量（ＤＳＣ）測定時における、熱硬化時の発熱ピーク面積が５％以下となる温度から４０℃低い温度までの温度範囲で、１０分から３６０分間加熱処理を行い無機フィラーの流動を促進することにより、無機フィラーを偏在させる方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−１）、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−２）を有するフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂１１０と、該高分子樹脂１１０のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽機能と難燃性を有し、流動性の低下を抑制できるチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有する。樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は５０〜８５質量％が好ましく、金属水和物は水酸化アルミニウムが好ましい。チップインダクタが搭載された電子回路は、前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、難燃性、強度、成形性が良好で、成形時の金型からの離型性、バリの抑制に優れた環境対応型の封止用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）トリフェニルホスフィン、（Ｄ）平均粒径１０〜３０μｍの結晶シリカ７０質量％以上、平均粒径３．０μｍ未満の結晶シリカ１０質量％以下、平均粒径３．０μｍ未満の溶融球状シリカ５〜１５質量％、および平均粒径５〜１５μｍの溶融球状シリカ５〜１５質量％からなる混合物、（Ｅ）ホスファゼン化合物、並びに（Ｆ）金属水和物および／またはホウ酸金属塩を必須成分とし、（Ｄ）成分の組成物全体に対する割合が７０〜８５質量％である封止用エポキシ樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】良好なレーザーマーキング性を有し、半導体装置の種別や製造者等の容易かつ明確な識別を可能とするマーキングに供するための半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】光を吸収して発光する成形体とする半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化触媒及び蓄光蛍光体が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の強靱化を図るとともに、エポキシ樹脂に対するＰＥＳの割合が同じであって、エポキシ樹脂とＰＥＳとの溶解後に硬化物を配合して得た従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、接着作業性が向上したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤およびポリエーテルスルホンを含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの質量比が８０：２０〜４０：６０であって、液状のエポキシ樹脂２に対して、固形粒子状のポリエーテルスルホン３が分散された液状の組成物１とし、さらに、液状の組成物を硬化したときの硬化物１０が、ポリエーテルスルホンをマトリックス１１とし、このマトリックス１１中にエポキシ樹脂のドメイン１２が分散したマトリックス・ドメインの相構造をとるようにする。 （もっと読む）

【課題】チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式：
（Ｒ_１ＣＯＯ）n−Ｒ_２
（置換基Ｒ_１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ_２は水素又は金属アルコキシド、金属、n=１〜４）
で表される脂肪酸と、を含む。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の絶縁性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、表面処理されたシリカと、チタネート系カップリング剤により表面処理されたマイカとを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記シリカと上記マイカとの合計の含有量が４１〜８５重量％であり、かつ上記マイカの含有量が１．０〜５．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐熱性が良好であるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、該エポキシ樹脂組成物が硬化剤として含有する新規多価ヒドロキシ化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）


〔式中、Ａｒ^１は芳香族炭化水素基で、Ｘ^１はメチレン基で、ｍは１又は２である。〕で表わされる構造単位と、下記一般式（２）


〔式中、Ａｒ^２は芳香族炭化水素基であり、Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ｘ^２はメチレン基であり、ｎは１又は２である。〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であるにもかかわらず、泡が生じ難く、かつ印刷や塗工時のハジキが生じ難い、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の少なくとも一方からなる重合性炭化水素化合物と、片末端もしくは両末端に親水性官能基を有するシリコーンオイルとを含有し、Ｅ型粘度計で測定した２５℃及び１０ｒｐｍにおける粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上である、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有。無機充填材は（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分。（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と無機成分（Ｂ）と微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用せず、またゴム層とフッ素樹脂層の各層に表面処理を施すこともなく、ゴム層とフッ素樹脂層が強固に接着されている加硫積層体を提供する。
【解決手段】ゴム層（Ａ）と、その上に積層されたフッ素樹脂層（Ｂ）と、を備える積層体であって、ゴム層（Ａ）は、加硫用ゴム組成物から形成される層であり、エピクロルヒドリンゴム（ａ１）、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、又は１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）−ノネン−５のｐ−トルエンスルホン酸塩、フェノール塩、フェノール樹脂塩、オルトフタル酸塩、ギ酸塩、オクチル酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の化合物（ａ２）、酸化マグネシウム（ａ３）、シリカ（ａ４）、エポキシ樹脂（ａ５）を含有し、フッ素樹脂層（Ｂ）は、クロロトリフルオロエチレンに由来する共合単位を有するフッ素ポリマー（ｂ１）を含有することを特徴とする積層体。 （もっと読む）