【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射によって得られる硬化物が良好な表面硬化性と機械強度、柔軟性を示し、速硬化可能なポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有し、活性エネルギー線の照射１時間後にゲル分率５０％以上を示す硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と耐熱性を向上させることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）に示す構造を有するホスファゼン化合物（Ｂ）、式（２）に示す構造を有する芳香族系リン化合物（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含み、ホスファゼン化合物（Ｂ）成分と芳香族系リン化合物（Ｃ）成分の質量比（Ｂ）／（Ｃ）が０．１〜９．０であるエポキシ樹脂組成物。
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【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、（ｂ）有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が２wt％未満である組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させることができる、放熱性樹脂シートを提供する。
【解決手段】少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層を有する樹脂シートであって、前記酸化物系フィラーが樹脂層中に７０〜９０体積％で充填され、かつ表面粗度がＲａ０．１〜５μｍである、樹脂シート。前記酸化物系フィラーがアルミナであることが好ましい。該樹脂シートの遠赤外線放射率が９０％以上である。該樹脂層は樹脂付金属箔に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、およびこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。前記（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体の割合が、０．１質量％以上、１．０質量％未満であると好ましく、さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は１重量％以上、１５重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、短時間で紫外線により硬化する特徴を有し、光電変換素子や発光素子の封止において、高いレベルでの湿度バリア性と溶剤バリア性を両立した光硬化型樹脂組成物及び、シール剤及び色素増感型太陽電池を提供することにある。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有することを特徴とするガスバリア性光硬化型樹脂組成物。
（Ａ）、水添ノボラック型エポキシ樹脂
（Ｂ）、（Ａ）成分以外のカチオン重合性化合物
（Ｃ）、光カチオン重合開始剤
（Ｄ）、無機充填材 （もっと読む）

【課題】 本発明は、成形性に優れる等のエポキシ樹脂の一般的特性を有する上、水等に接触する環境や、高温、高湿環境に対する耐久性が高く、耐トラッキング性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）アルカリ金属を除く金属元素の水酸化物を表面処理したものを含有し、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を硬化させたときの硬化物の吸水率が０．１％以下となるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体配線の位置及び寸法の精度が高く、且つ微小な部品が位置精度よく実装され得る、多層化されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層され第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備える。前記第一の導体配線の厚みが１０〜３０μｍの範囲、ライン幅が５０μｍ〜１ｍｍの範囲、ライン間隔が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である。前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが５〜３０μｍの範囲である。前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂および酸無水物の少なくとも一方である硬化剤。（Ｃ）特定の構造で（メタ）アクリル基を有するヘミアセタールエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐衝撃性、耐熱性、耐久性に優れ、石油系製品への依存度の低い熱可塑性樹脂組成物、およびその熱可塑性樹脂組成物を用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、重量平均分子量が１５００００以上のポリ乳酸系樹脂と、スチレン系樹脂とを含有し、ポリ乳酸系樹脂とスチレン系樹脂との質量比率が、ポリ乳酸樹脂／スチレン系樹脂＝９０／１０〜１０／９０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 （もっと読む）