【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）離型剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）が酸化ポリエチレンワックス（ｅ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により素子を封止してなる電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂（ｂ１）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス、並びに（Ｅ）無機充填剤を含み、無機充填剤の全エポキシ樹脂組成物中における含有割合が８４重量％以上、９２重量％以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷及びディスペンス塗布に対応し、無溶剤で２５℃以下の貯蔵安定性に優れ、また、耐水耐湿性に対して非常に強い熱硬化型液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（ａ）イソシアヌル環骨格を有するヒドラジド化合物、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化促進剤として多価カルボン酸を含有すること、（ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする熱硬化型液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、無機充填材を含有する樹脂組成物をノーフロー型アンダーフィル材として用いた場合であっても半導体素子の自重により半導体素子と基板との接続が可能な樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、半導体素子と基板との間を封止するために用いる樹脂組成物であって、常温で液状の第１エポキシ樹脂と、前記第１エポキシ樹脂より硬化開始温度が高い第２エポキシ樹脂と、シリコーン変性エポキシ樹脂と、無機充填材と、を含む。また、本発明の封止材は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の封止材で、半導体素子と基板との間が封止されている。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料の製造に用いられる樹脂組成物であって、耐熱性および耐クラック性に優れるとともに、繊維強化複合材料における耐溶剤性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の３０〜９５質量％と（Ｂ）特定の多官能性エポキシ樹脂の５〜７０質量％からなる必須のエポキシ樹脂成分１００質量部、（Ｃ）ポリエーテルサルホン樹脂の３〜３５質量部、及び（Ｄ）ジアミノジフェニルメタンおよびその変性物、ならびにジアミノジフェニルスルホンおよびその変性物からなる群から選ばれる１種以上の２５〜５５質量部を含有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのなかでも特に薄型の半導体パッケージの成形に際して、無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）下記の一般式（１）で表される離型剤。
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【課題】 ハロゲンフリー、アンチモンフリーの難燃性の付与とともに、封止にともなう超薄型パッケージの反りを効果的に抑制することのできる新しい半導体封止用の樹脂組成物と、その硬化材により封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と共に金属水酸化物難燃剤が含有されている半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、最大粒径４５μｍ未満のシリカが組成物全体量の４０〜６０重量％の範囲で配合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子におけるカラーフィルターやマイクロレンズを形成する際の露光工程において、下地基板からの乱反射光を効果的に抑制でき、かつ高度の耐熱性を有し、ドライエッチングでも膜荒れが発生しないハレーション防止膜を形成するのに適した熱硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】〔Ａ〕（ａ１）メチルグリシジル基を有する重合性不飽和化合物および（ａ２）上記（ａ１）以外の重合性不飽和化合物の共重合体、ならびに〔Ｂ〕紫外線吸収剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性、ゲートブレイク性を有し、かつ金メッキや銀メッキ等の各種メッキを施したリードフレームとの密着性が良好で、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）エポキシ樹脂の硬化反応を促進し得るカチオン部と、前記硬化反応を促進するカチオン部の触媒活性を抑制するシリケートアニオン部を有する硬化促進剤（ｄ１）を含む硬化促進剤、（Ｅ）メルカプト基を有するシランカップリング剤（ｅ１）を含むカップリング剤を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】基板の反りが無く、リフロー工程において剥離を起こすことの無い、樹脂封止された半導体装置及び該装置を調製するのに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】有機基板と、基板上に備えられた少なくとも１つの半導体素子と、有機基板及び半導体素子を封止する硬化された樹脂組成物を含む半導体装置であって、レーザー三次元測定機を用いて測定される、半導体装置の半導体素子が備えられた基板面の任意の一の頂点から面内の対角線方向に高さの変位差の最大値が−６００μｍ未満〜＋６００μｍ未満であり、半導体装置の総体積に対する半導体素子の総体積の割合が１８〜５０％であり、硬化された樹脂組成物が（Ｃ）無機充填剤を含み、［（Ｃ）の質量／硬化された樹脂組成物の質量］が８０〜９０％である、ことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

ａ）１以上のエポキシ樹脂、ｂ）１以上の硬化剤、ｃ）１以上の発泡剤及びｄ）１以上のポリエステルを含む発泡性組成物。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂；カチオン性化合物またはカチオン性化合物を形成できる化合物或いはそれらの混合物の群から選択される反応体；２個の芳香環および少なくとも１個の中心環状酸素架橋環を含有する少なくとも１種の化合物を含んでなる組成物、およびこのような組成物の、接着剤、シーラントおよび被覆剤への使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れるとともに、屈折率が高いジルコニア含有エポキシ樹脂組成物とこれを含有する透明複合体および発光素子並びに光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明のジルコニア含有エポキシ樹脂組成物は、表面修飾剤により表面が修飾され、かつ、分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の正方晶ジルコニア粒子と、芳香環を水素化した水添エポキシ樹脂とを含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インクを提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有し、硬化剤又は硬化促進剤の少なくとも一部がイミダゾール化合物である液状組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填材（Ｄ）硬化触媒からなるエポキシ樹脂組成物において、（Ｅ）一分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有するシルセスキオキサンを（Ａ）、（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１〜２０重量部添加することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂に特定のシリコーン化合物を添加しているため、シリコンチップ、リードフレームとの接着性に優れ、保存性、成形性、耐リフロークラック性に優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶や有機ＥＬディスプレイ等の大型パネル内部への水分の混入を防止する信頼性に優れた紫外線硬化型エンドシール材を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が０．０１〜０．３μｍである無機充填剤、
（Ｃ）カチオン系光重合開始剤、
（Ｄ）平均粒径が１μｍ以上２５μｍ未満、ＢＥＴ比表面積が１００ｍ²／ｇ以上４００ｍ²／ｇ以下である吸湿性無機充填剤：全成分中２０質量％以上４０質量％以下
を含有してなる紫外線硬化型エンドシール材。 （もっと読む）

【課題】流動性や希釈性に優れ、不純物塩素が実質的に含まない高純度の新規エポキシ化合物とその製造方法、低粘度で不純物塩素分が少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び反応性希釈剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記反応性希釈剤として、モノビニルエーテル類とグリシドール類とを反応させて得られる下記構造式


（式中、Ｒは水素原子、アルキル基を表す。）で表される構造部位を分子構造内に有する１官能性エポキシ化合物を用いる。 （もっと読む）